一種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構，包括金屬環(huán)，基板，金屬環(huán)表面鍍有一層鎳元素層，基板上設有雙面漏錫焊盤，金屬環(huán)與基板下表面的雙面漏錫焊盤通過錫膏焊接在一起。該指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構將金屬環(huán)與基板的信號腳進行焊接，增強了其牢固性，克服了金屬環(huán)易脫落導致指紋識別功能失效的問題，提升了指紋識別模組的可靠性，減少了指紋識別模組的生產不良率。
【專利說明】
一種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構
技術領域
[0001]本實用新型屬于電子產品技術領域，具體涉及一種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構?！颈尘凹夹g】
[0002]手機上使用的指紋模組需要有一個金屬環(huán)導通件，其作用是為了與人體導通來實現指紋啟用識別認證的作用，即需要與指紋芯片部分信號相通。傳統(tǒng)的金屬環(huán)組裝，是將基板(FPC柔性線路板)上從芯片內引出的信號點，涂上導電膠，信號點外的區(qū)域涂上黑膠來導通與牢固金屬環(huán)在基板上，然而，該方法組裝的金屬環(huán)牢固性較差，受外力達到3kg容易使金屬環(huán)脫落，導致指紋識別功能失效?！緦嵱眯滦蛢热荨?br>[0003]本實用新型的目的是克服現有指紋識別模組的基板和金屬環(huán)貼合牢固性差的問題。[〇〇〇4]為此，本實用新型提供了一種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構，包括金屬環(huán)，基板，所述金屬環(huán)表面鍍有一層鎳元素層，所述基板上設有雙面漏錫焊盤，所述金屬環(huán)與基板下表面的雙面漏錫焊盤通過錫膏焊接在一起。
[0005]進一步地，上述雙面漏錫焊盤有四個，分別設置在基板的四角上。
[0006]進一步地，上述雙面漏錫焊盤形狀為圓形、方形及橢圓形。
[0007]進一步地，上述雙面漏錫焊盤過孔的孔徑為0.5?2.0mm。
[0008]進一步地，該指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構還包括補強鋼片，所述補強鋼片設置在基板下表面，補強鋼片在雙面漏錫焊盤處設有倒角。
[0009]進一步地，上述補強鋼片的倒角大小與雙面漏錫焊盤的開窗大小比例一致。
[0010]本實用新型的有益效果:本實用新型提供的這種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構將金屬環(huán)與基板的信號腳進行焊接，增強了其牢固性，克服了金屬環(huán)易脫落導致指紋識別功能失效的問題。
[0011]以下將結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明?！靖綀D說明】
[0012]圖1是本實用新型指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構的金屬環(huán)結構示意圖。
[0013]圖2是本實用新型指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構的基板上表面結構示意圖。
[0014]圖3是本實用新型指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構的基板下表面結構示意圖。
[0015]圖4是本實用新型指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構的整體結構示意圖。
[0016]附圖標記說明:1、金屬環(huán);2、基板;3、雙面漏錫焊盤;4、補強鋼片;5、鎳元素層?！揪唧w實施方式】
[0017]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實施例提供了一種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構，包括金屬環(huán)1、基板2，所述金屬環(huán)1表面鍍有一層鎳元素層5，所述基板2上設有雙面漏錫焊盤3,所述金屬環(huán)1與基板2下表面的雙面漏錫焊盤3通過錫膏焊接在一起。
[0019]其中，本實施例中的金屬環(huán)1材質是不銹鋼316,其不能與錫相接，而鎳元素接合性較好，且屬導體，既能與鋼相接，也能與錫相連，因此，如圖1所示，本實施例通過真空鍍的方式將鎳元素層5鍍在不銹鋼金屬環(huán)1表面。
[0020]該指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構中采用雙面漏錫焊盤3,其作用是促進正面漏錫焊盤與金屬環(huán)1焊接牢固，反面漏錫焊盤上錫膏后通過漏錫孔將錫珠滲透到正面焊盤與金屬環(huán)1上，將烙鐵對準反面漏錫焊盤加熱時，正反面及金屬環(huán)1底部的錫膏會達到熔點，并將焊盤與金屬環(huán)1結合到一起，從而起到導通作用。優(yōu)選的，上述雙面漏錫焊盤3有四個，分別設置在基板2的四角上，雙面漏錫焊盤3形狀可以為圓形、方形及橢圓形等，雙面漏錫焊盤 3過孔的孔徑為0.5?2.0mm。
[0021]—種較優(yōu)地實施方式，該指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構還包括補強鋼片4,所述補強鋼片4設置在基板2下表面，補強鋼片4在雙面漏錫焊盤3處設有倒角;進一步地，補強鋼片4的倒角大小與雙面漏錫焊盤3的開窗大小比例一致。
[0022]本實用新型提供的這種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構的具體焊接過程如下:
[0023]首先，如圖1所示，在金屬環(huán)1表面通過真空鍍的方式鍍上一層鎳元素層5。
[0024]然后，如圖2所示，將傳統(tǒng)基板2上點導電膠的單面焊盤改為雙面漏錫焊盤3,將雙面漏錫焊盤3底部的補強鋼片4按雙面漏錫焊盤3的開窗大小比例取消，如圖3所示的四邊倒角為補強鋼片取消部分。
[0025]最后，將金屬環(huán)1裝在基板2上，金屬環(huán)1鍍有鎳元素層5的一側與基板2上的雙面漏錫焊盤3對應，再將錫膏點在補強面的雙面漏錫焊盤3上，通過電烙鐵將錫膏和金屬環(huán)1焊接在一起，結構如圖4所示。
[0026]綜上所述，本實用新型提供的這種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構將金屬環(huán)與基板的信號腳進行焊接，增強了其牢固性，克服了金屬環(huán)易脫落導致指紋識別功能失效的問題，提升了指紋識別模組的可靠性，減少了指紋識別模組的生產不良率。
[0027]以上例舉僅僅是對本實用新型的舉例說明，并不構成對本實用新型的保護范圍的限制，凡是與本實用新型相同或相似的設計均屬于本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構，包括金屬環(huán)(1)，基板(2)，其特征在于:所述 金屬環(huán)(1)表面鍍有一層鎳元素層(5)，所述基板(2)上設有雙面漏錫焊盤(3)，所述金屬環(huán) (1)與基板(2)下表面的雙面漏錫焊盤(3)通過錫膏焊接在一起。2.如權利要求1所述的指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構，其特征在于:所述雙面漏錫焊 盤(3)有四個，分別設置在基板(2)的四角上。3.如權利要求2所述的指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構，其特征在于:所述雙面漏錫焊 盤(3)形狀為圓形、方形及橢圓形。4.如權利要求3所述的指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構，其特征在于:所述雙面漏錫焊 盤(3)過孔的孔徑為0.5?2.0mm。5.如權利要求1?4任一項所述的指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構，其特征在于:還包 括補強鋼片(4)，所述補強鋼片(4)設置在基板(2)下表面，補強鋼片(4)在雙面漏錫焊盤(3) 處設有倒角。6.如權利要求5所述的指紋識別模組金屬環(huán)的焊接結構，其特征在于:所述補強鋼片 (4)的倒角大小與雙面漏錫焊盤(3)的開窗大小比例一致。
【文檔編號】H05K1/18GK205611070SQ201620357043
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】羅淼昌, 吳雙成
【申請人】湖北三贏興電子科技有限公司