專利名稱：一種LED芯片4π出光的高效率LED反射燈的制作方法
技術領域：
—種LED芯片4 π出光的高效率LED反射燈技術領域[0001]本實用新型涉及的是一種LED燈，特別是一種LED芯片4 (全方位)出光的高效率LED反射燈。用于照明。
背景技術：
[0002]現(xiàn)有技術的LED反射燈、例如PAR型和R型燈、大部分為由多個各自帶有聚光透鏡的功率型LED加一個帶有散熱翅片的錐形散熱器構成的，例如制成PAR30和PAR38等，它的出射光的聚光角度可以很小、例如30° ;現(xiàn)已被用于需要聚光的照明，例如商場、展覽館等。改變透鏡的設計也可增大出射光聚光角度、制成R30和R38等；用于家庭等場合替代R30和R38等反射型白熾燈。[0003]目前這類反射燈都需要一個笨重的金屬散熱器，不僅重量很重、成本高，而且不安全；其次，目前這類燈的發(fā)光效率都比較低，一般僅為50-601m/W。發(fā)明內容[0004]本實用新型的目的在于克服上述之不足、提出一種發(fā)光效率高、無金屬散熱器、重量輕、LED芯片4π出光的的高效率LED反射燈。[0005]本實用新型提供的LED芯片4 π出光的LED反射燈，其包括:[0006]一個內表面涂覆有反射層5的真空密封的反射型泡殼4，所述反射層5為反射型泡殼4的光反射面；[0007]一個置于所述反射型泡殼4之內安裝有至少一串LED芯片串10的LED發(fā)光管芯I ;所述至少一串LED芯片串10為相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片串；所述LED芯片串10中的LED芯片由芯片電連接線19相互連接，所述至少一串LED芯片串10的二端電極由二端電極引出線13引出，并與位于反射型泡殼4內的芯柱2上的電引出線3相連接；[0008]一個驅動器6及驅動器外殼7 ；[0009]一個電連接器8;[0010]所述反射型泡殼4內充有低粘滯系數(shù)高導熱率散熱氣體23 ；[0011 ] 所述驅 動器外殼7將其內密封裝有LED發(fā)光管芯I的反射型泡殼4、驅動器6和電連接器8相互連接構成一個LED燈整燈16 ；[0012]所述驅動器6的輸出經(jīng)電引出線3與所述至少一串LED芯片串10的二端電極引出線13相連接，所述驅動器6的輸入經(jīng)連接線15與電連接器8連接，電連接器8用于連接外電源；其特征在于:[0013]所述LED發(fā)光管芯I還包括:[0014]一個大直徑高導熱率的透明管9，所述至少一串LED芯片串10被用透明膠17直接固定或經(jīng)一藍寶石板18固定在所述透明管9外表面的平面27上；所述透明膠可為硅膠或環(huán)氧樹脂等；由于藍寶石的導熱系數(shù)為35-46W/mK，若所述透明管為透明陶瓷管，其導熱率為23-30W/mK，藍寶石的導熱率稍高于陶瓷管，即可視為等同于LED芯片直接安裝在透明陶瓷管上；藍寶石板還可為其它高導熱率透明板，例如為玻璃板、透明陶瓷板或塑料板等。[0015]所述透明管9 一端被固定在電引出線3上，另一端被用至少一個長臂彈簧24與反射型泡殼4的光出射窗口 25相互固定，以使LED反射燈具有良好抗震動和抗沖擊的機械強度。[0016]所述LED芯片串10 —端安裝在所述透明管9上的近反射型泡殼4的光反射面的焦點12處，輸出光的聚光好；改變芯片安裝位置可改變輸出光的光束角度；LED芯片串10上涂覆有第一發(fā)光粉層21，所述第一發(fā)光粉層21及所述透明管9上涂覆有第二發(fā)光粉層22，所述發(fā)光粉層把LED芯片所發(fā)的光轉變成所需色的光。[0017]所述透明管(9)直徑為7-40mm，高度不小于20mm，散熱面積大，可承載更多更大功率的LED芯片，得到更高的輸出光通量，例如300-200001m。所述透明管(9)也可為由至少一個高導熱率透明板(31)構成的多面柱體。所述芯柱(2)上設有至少一根用于固定透明管(9)的金屬引線(26)。所述LED芯片串(10)的每個芯片有一個或多個P-N結。所述反射型泡殼(4)為R-型泡殼、BR-型泡殼、PAR-型泡殼、JDR型泡殼、MR型泡殼、具有部分光反射面的A型泡殼、具有部分光反射面的球型泡殼或具有部分光反射面的梨型泡殼。[0018]所述透明管可為透明陶瓷管、透明玻璃管或透明塑料管等，或為由至少一個透明陶瓷板或藍寶石板構成的透明柱。所述透明管或透明柱的外表面上有至少一個供安裝LED芯片的平面。[0019]本實用新型的LED芯片4 Ji出光，出光效率高，整燈效率可高達1001m/W以上。從而可制成高效率、高輸出光通量的LED反射燈。[0020]所述電連接器(即燈頭)為E型、⑶型、GX型、GZ型、B型，或現(xiàn)有白熾燈和節(jié)能燈的燈頭中的一種。[0021]本實用新型的LED芯片4π出光的LED反射燈，具有出射光聚光好、發(fā)光效率高、輸出光通量大等優(yōu)點。可用于制造高效率高光通量LED反射燈。


[0022]圖1為本實用新型的LED芯片4 π出光的高效率LED反射燈的一個實施例的結構示意圖。[0023]圖2為圖1中的A— A剖面的一個實施例剖視結構示意圖。[0024]圖3為圖1中的A— A的又一實施例的剖視結構示意圖。[0025]圖4為圖1中 的A— A的又一實施例的剖視結構示意圖。
具體實施方式
[0026]下面將結合附圖對本實用新型作詳細介紹。[0027]圖1為本實用新型的LED芯片4π出光的高效率LED反射燈的一個實施例的結構示意圖。由圖1所示，本實用新型的LED芯片4 π出光的LED反射燈，其包括:[0028]一個內表面涂覆有反射層5的真空密封的反射型泡殼4，所述反射層5為反射型泡殼4的光反射面；[0029]一個置于所述反射型泡殼4之內安裝有至少一串LED芯片串10的LED發(fā)光管芯I ;所述至少一串LED芯片串10為相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片串；所述LED芯片串10中的LED芯片由芯片電連接線19相互連接，所述至少一串LED芯片串10的二端電極由二端電極引出線13引出，并與位于反射型泡殼4內的芯柱2上的電引出線3相連接；[0030]一個驅動器6及驅動器外殼7 ；[0031]一個電連接器8;[0032]所述反射型泡殼4內充有低粘滯系數(shù)高導熱率散熱氣體23 ；[0033]所述驅動器外殼7將其內密封裝有LED發(fā)光管芯I的反射型泡殼4、驅動器6和電連接器8相互連接構成一個LED燈整燈16 ；[0034]所述驅動器6的輸出經(jīng)電引出線3與所述至少一串LED芯片串10的二端電極引出線13相連接，所述驅動器6的輸入經(jīng)連接線15與電連接器8連接，電連接器8用于連接外電源；其特征在于:所述LED發(fā)光管芯I還包括:[0035]一個大直徑高導熱率的透明管9，所述至少一串LED芯片串10被用透明膠17直接固定或經(jīng)一藍寶石板18固定在所述透明管9外表面的平面27上；所述透明膠可為硅膠或環(huán)氧樹脂等；由于藍寶石的導熱系數(shù)為35-46W/mK，若所述透明管為透明陶瓷管，其導熱率為23-30W/mK，藍寶石的導熱率稍高于陶瓷管，即可視為等同于LED芯片直接安裝在透明陶瓷管上；藍寶石板還可為其它高導熱率透明板，例如為玻璃板、透明陶瓷板或塑料板等。[0036]本實施例的至少一串相同或不相同發(fā)光色的LED芯片串10 —端被安裝在透明管9上的近泡殼反射面(如圖1中反射面的虛擬虛線11所示)的焦點12處；LED芯片串10的二端電極引出線13經(jīng)芯柱的電引出線3引出，14為電極引出線13的固定裝置；芯柱的電引出線3與驅動器6的輸出相連接，驅動器6輸入經(jīng)連接線15與電連接器8連接，電連接器8連接外電源；驅動器的外殼7把所述泡殼4、驅動器6和電連接器8相互連接成一個整燈16 ;接通外電源就可點亮LED燈。[0037]本實施例的至少一串LED芯片串10被用透明膠17 (詳見圖2)直接固定或經(jīng)一高導熱率透明板18(詳見圖3)固定在透明管9上；所述透明膠17可為硅膠或環(huán)氧樹脂等；透明板18可為玻璃板、透明陶瓷板、藍寶石板或塑料板等；至少一串LED芯片串10的各LED芯片被用芯片電連接線19相互電連接，至少一串LED芯片串的各LED串芯片之間由連接線20相互連接。[0038]本實施例的至少一串LED芯片串10上涂覆有第一發(fā)光粉層21，第一發(fā)光粉層21和透明管9上涂覆有第二發(fā)光粉層22 ;第一發(fā)光粉層21和第二發(fā)光粉層22這二層發(fā)光粉層把LED芯片串10所發(fā)的光轉變成所需色的光。[0039]本實施例的至少一串LED芯片串10的每個LED芯片有一個或多個LED P-N結。[0040]本實施例的反射型泡殼4內充有低粘滯系數(shù)高導熱率散熱保護氣體23，例如為氦、氫或氦氫混合氣。[0041]本實施例的透明管9的近泡殼芯柱2的一端被固定在芯柱的電引出線3上，另一端被用至少一個長臂彈簧24與泡殼的出光窗口 25相互固定，使所述LED反射燈16具有良好抗震動和抗沖擊的機械強度；為了得到更好的機械強度，芯柱2上還可另有至少一根用于固定透明管9的金屬引線26。[0042]本實施例的LED發(fā)光管芯I的高導熱率透明管9可為透明陶瓷管、透明玻璃管或透明塑料管等，還可為由透明陶瓷板和藍寶石板構成的透明柱(詳見圖4)。[0043]本實施例的高導熱率透明管9的外表面上有至少一個供安裝LED芯片串10和透明板18的平面27 (詳見圖2和圖3)。[0044]本實施例的大直徑高導熱率透明管9的直徑為7-40mm，高度大于20mm (即不小于20_)，散熱面積大，可承載更多更大功率的LED芯片串10，以得到更高的輸出光通量，例如300-200001m。[0045]本實施例的LED芯片串10 —端被安裝在高導熱率透明管9的近反射泡殼反射面的焦點12處，以得到聚光良好的輸出光，如圖1中28所示；改變LED芯片串10安裝位置可改變輸出光的光束角度。[0046]本實施例的LED芯片串10為4 π出光，出光效率高，整燈效率可高達1001m/W以上。[0047]為了改進整燈16的散熱性能，所述驅動器外殼7可為陶瓷或金屬外殼；驅動器可由導熱膠29灌封。[0048]本實施例的反射型泡殼4的形狀可為R-型泡殼、BR-型泡殼、PAR-型泡殼、JDR型泡殼、MR型泡殼、具有部分光反射面的A型泡殼、具有部分光反射面的球型泡殼、具有部分光反射面的梨型泡殼或另外現(xiàn)有反射燈反射泡殼中的一種。[0049]電連接器8 (即燈頭)為E型、⑶型、GX型、GZ型、B型，或現(xiàn)有白熾燈和節(jié)能燈的各種燈頭中的一種。[0050]圖2為圖1的A-A剖面的一個實施例的結構示意圖。如圖2所示，LED芯片串10被用透明膠17直接固定在透明管9外表面的平面27上；LED芯片串10上覆蓋有第一發(fā)光粉層21，第一發(fā)光粉層21和透明管9上再覆蓋有第二發(fā)光粉層22。圖2中的其它數(shù)字所代表的意義與圖1中的相同。[0051]圖3為圖1的A-A剖面的又一個實施例的結構示意圖。如圖3所示，所述LED芯片串10被先用透明膠17安裝在一個藍寶石板18上，然后所述藍寶石板18被用透明膠30固定在透明管9的平面27上；藍寶石的導熱系數(shù)為35-46W/mK，若透明管為透明陶瓷管，其導熱率為23-30W/mK，藍寶石的導熱率稍高于陶瓷管，即可視為等同于芯片直接安裝在透明陶瓷管上，其間熱阻小，散熱好；所述高導熱率透明板18例如為透明陶瓷板、藍寶石板、玻璃板或塑料板。圖3中的其它數(shù)字所代表的意義與圖1中的相同。[0052]圖4為圖1的A— A剖面的又一個實施例的結構示意圖。如圖4所示，所述LED發(fā)光管芯I為由至少一塊高導熱率透明板31板構成，LED芯片串10被先用透明膠17安裝在所述高導熱率透明板31上 ；所述高導熱率透明板31可為透明陶瓷板、藍寶石板、玻璃板或塑料板。圖4中的其它數(shù)字所代表的意義與圖1中的相同。[0053]本實用新型要求保護的范圍不限于本文中介紹的各實施例，凡基于本實用新型申請專利范圍和說明書內容所作的各種形式的變換和代換、皆屬本實用新型專利涵蓋的范圍。
權利要求1.一種LED芯片4 JI出光的LED反射燈，其包括: 一個內表面涂覆有反射層(5)的真空密封的反射型泡殼(4)，所述反射層(5)為反射型泡殼(4)的光反射面； 一個置于所述反射型泡殼(4)之內安裝有至少一串LED芯片串(10)的LED發(fā)光管芯(I);所述至少一串LED芯片串(10)為相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片串；所述LED芯片串(10)中的LED芯片由芯片電連接線(19)相互連接，所述至少一串LED芯片串(10)的二端電極由二端電極引出線(13)引出，并與位于反射型泡殼(4)內的芯柱(2)上的電引出線(3)相連接； 一個驅動器(6)及驅動器外殼(7)； 一個電連接器(8)； 所述反射型泡殼(4)內充有低粘滯系數(shù)高導熱率散熱氣體(23)； 所述驅動器外殼(7)將其內密封裝有LED發(fā)光管芯(I)的反射型泡殼(4)、驅動器(6)和電連接器(8)相互連接構成一個LED燈整燈(16); 所述驅動器(6)的輸出經(jīng)電引出線(3)與所述至少一串LED芯片串(10)的二端電極引出線(13 )相連接，所述驅動器(6 )的輸入經(jīng)連接線(15 )與電連接器(8 )連接，電連接器(8 )用于連接外電源；其特征在于， 所述LED發(fā)光管芯(I)還包括: 一個大直徑高導熱率的透明管(9 )，所述至少一串LED芯片串(10 )被用透明膠(17 )直接固定或經(jīng)一藍寶石板(18)固定在所述透明管(9)外表面的平面(27)上； 所述透明管(9) 一端被固定在電引出線(3)上，另一端被用至少一個長臂彈簧(24)與反射型泡殼(4)的光出射 窗口(25)相互固定； 所述LED芯片串(10) —端安裝在所述透明管(9)上的近反射型泡殼(4)的光反射面的焦點(12)處，LED芯片串(10)上涂覆有第一發(fā)光粉層(21)，所述第一發(fā)光粉層(21)及所述透明管(9 )上涂覆有第二發(fā)光粉層(22 )。
2.按權利要求1所述的LED芯片4π出光的高效率LED反射燈，其特征在于，所述透明管(9)直徑為7-40mm,高度不小于20mm。
3.按權利要求1所述的LED芯片4π出光的高效率LED反射燈，其特征在于，所述透明管(9)為由至少一個高導熱率透明板(31)構成的多面柱體。
4.按權利要求1所述的LED芯片4Ji出光的LED反射燈，其特征在于，所述芯柱(2)上設有至少一根用于固定透明管(9)的金屬引線(26)。
5.按權利要求1所述的LED芯片4出光的陶瓷管LED燈，其特征在于，所述LED芯片串(10)有一個或多個P-N結。
6.按權利要求1所述的LED芯片4Ji出光的LED反射燈，其特征在于，所述反射型泡殼(4)為R-型泡殼、BR-型泡殼、PAR-型泡殼、JDR型泡殼、MR型泡殼、具有部分光反射面的A型泡殼或具有部分光反射面的球型泡殼。
專利摘要一種LED芯片4π出光的LED反射燈，其包括內表面涂反射層的真空反射型泡殼；置于泡殼內裝有至少一串LED芯片串的LED發(fā)光管芯；LED芯片串的LED芯片由電連接線連接，LED芯片串二端電極由電極引出線引出，并與芯柱上的電引出線相連；驅動器外殼將泡殼、驅動器和電連接器相互連成LED燈；驅動器輸出經(jīng)電引出線與芯片串二端電極引出線相連，驅動器輸入經(jīng)連接線與連接外電源的電連接器連接；LED發(fā)光管芯還包括一個大直徑高導熱率透明管，LED芯片串由透明膠直接或經(jīng)藍寶石板固定在透明管外表面的平面上；LED芯片串一端安裝在透明管上的近泡殼光反射面焦點處；整燈效率高，可制成高效率、高輸出光通量LED反射燈。
文檔編號F21S2/00GK203082596SQ20122067817
公開日2013年7月24日 申請日期2012年12月6日 優(yōu)先權日2012年12月6日
發(fā)明者葛世潮, 劉化斌 申請人:浙江銳迪生光電有限公司