專利名稱：Led光源及其燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種LED光源及其燈具。
技術(shù)背景:現(xiàn)有技術(shù)中的采用LED光源的燈具一般包括用于散熱和裝飾的殼體，殼體內(nèi)或者殼體外設(shè)有電源裝置，電源裝置為上設(shè)有電源電路的PCB基板，殼體的表面還安裝有LED光源，LED光源為上設(shè)有LED芯片的PCB基板，殼體上的LED燈板的周圍還設(shè)有燈罩，用于保護(hù)LED燈板。采用這種結(jié)構(gòu)，需要分開生產(chǎn)LED光源和殼體，然后再將兩者組合裝配，加工工序較多，效率低，而且采用較多的PCB基板，導(dǎo)致零部件較多，成本較高，可靠性低
實(shí)用新型內(nèi)容
:本實(shí)用新型要解決的一個(gè)目的是，克服現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種加工簡(jiǎn)單、效率較高、而且成本低,可靠性高的LED光源。本實(shí)用新型提供的一個(gè)技術(shù)方案是:本實(shí)用新型提供一種LED光源，它包括殼體，所述殼體的外表面上設(shè)有線路層，所述線路層上貼片有LED芯片以及電源電路。所述線路層為一導(dǎo)電層，所述LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上。如果所述殼體為絕緣材料制成的殼體，那么直接在殼體上覆蓋一層導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上做印刷電路，然后再將LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上即可。所述線路層包括一絕緣層和一導(dǎo)電層，所述絕緣層設(shè)在殼體與導(dǎo)電層之間，所述LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上。如果，所述殼體為導(dǎo)電材料制成的殼體，那么還需要在導(dǎo)電層和殼體之間增加一絕緣層，然后，在導(dǎo)電層上做印刷電路，再將LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上。所述導(dǎo)電層為燒結(jié)在殼體外表面并按電路布置的銀漿所述LED芯片及電源電路貼片在銀漿上。所述殼體為陶瓷材料制成的殼體，那么還有一種方案，就是采用銀漿燒結(jié)技術(shù)直接在殼體表面按電路布置燒結(jié)銀漿。所述導(dǎo)電層為銅箔。采用銅箔作為導(dǎo)電層，效果好，成本低。采用上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型采用LED芯片直接通過印刷電路板工藝貼片在殼體上，并將電源電路也貼片在殼體上，這樣就省去了 PCB基板，也就省去了將LED芯片裝在PCB基板，再將PCB基板裝在殼體上的步驟，工序簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，而且由于省去了 PCB基板，因此成本較低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，故障點(diǎn)少，因此可靠性高。本實(shí)用新型要解決的另一個(gè)目的是，克服現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種加工簡(jiǎn)單、效率較高、而且成本低，可靠性高的LED燈具。本實(shí)用新型提供的另一個(gè)技術(shù)方案是:本實(shí)用新型提供一種LED燈具，它包括燈罩、LED光源、電線以及燈頭，所述LED光源包括殼體，所述殼體的外表面上設(shè)有線路層，所述線路層上貼片有LED芯片以及電源電路，所述燈罩設(shè)在殼體上并罩著LED光源，所述電線一端與電源電路連接，另一端與燈頭連接。所述線路層為一導(dǎo)電層，所述LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上。如果所述殼體為絕緣材料制成的殼體，那么直接在殼體上覆蓋一層導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上做印刷電路，然后再將LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上即可。所述線路層包括一絕緣層和一導(dǎo)電層，所述絕緣層設(shè)在殼體與導(dǎo)電層之間，所述LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上。如果，所述殼體為導(dǎo)電材料制成的殼體，那么還需要在導(dǎo)電層和殼體之間增加一絕緣層，然后，在導(dǎo)電層上做印刷電路，再將LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上。所述導(dǎo)電層為燒結(jié)在殼體外表面并按電路布置的銀漿所述LED芯片及電源電路貼片在銀漿上。所述殼體為陶瓷材料制成的殼體，那么還有一種方案，就是采用銀漿燒結(jié)技術(shù)直接在殼體表面按電路布置燒結(jié)銀漿。所述導(dǎo)電層為銅箔。采用銅箔作為導(dǎo)電層，效果好，成本低。本實(shí)用新型采用LED芯片直接通過印刷電路板工藝貼片在殼體上，并將電源電路也貼片在殼體上，這樣就省去了 PCB基板，也就省去了將LED芯片裝在PCB基板，再將PCB基板裝在殼體上的步驟，工序簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，而且由于省去了 PCB基板，因此成本較低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，故障點(diǎn)少，因此可靠性高。

:附圖1為本實(shí)用新型LED燈具的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例之二；附圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例之一；附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例之三；如圖所示:1、殼體,2、絕緣層，3、導(dǎo)電層，4、LED芯片，5、電源電路，6、銀漿，7、燈罩，8、燈頭，9、電線。
具體實(shí)施方式
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以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)說明:如圖1所不:本實(shí)用新型提供一種LED光源,它包括殼體1，所述殼體I的外表面上設(shè)有線路層，所述線路層上貼片有LED芯片4以及電源電路5。所述殼體I起裝飾和散熱作用，殼體I可根據(jù)要求設(shè)計(jì)成任何形狀，這并不影響本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，線路層可以設(shè)在殼體I的一個(gè)表面，也可以設(shè)在殼體I的多個(gè)表面，LED芯片4和電源電路5通過印刷電路工藝貼片在線路層上，并且電源電路5與LED芯片4連接并向其供電。如圖3所示為本實(shí)用新型實(shí)施例之一，所述線路層為一導(dǎo)電層3，所述LED芯片4及電源電路5貼片在導(dǎo)電層3上。如果所述殼體為絕緣材料制成的殼體，那么直接在殼體上覆蓋一層導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上做印刷電路，然后再將LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上即可。如圖2所示為本實(shí)用新型實(shí)施例之二，所述線路層包括一絕緣層2和一導(dǎo)電層3，所述絕緣層2設(shè)在殼體I與導(dǎo)電層3之間，所述LED芯片4及電源電路5貼片在導(dǎo)電層3上。如果，所述殼體為導(dǎo)電材料制成的殼體，那么還需要在導(dǎo)電層和殼體之間增加一絕緣層，然后，在導(dǎo)電層上做印刷電路，再將LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上。如圖4所示為本實(shí)用新型實(shí)施例之三，所述導(dǎo)電層為燒結(jié)在殼體I外表面并按電路布置的銀漿6，所述LED芯，4及電源電路5貼片在銀漿6上。所述殼體為陶瓷材料制成的殼體，那么還有一種方案，就是采用銀衆(zhòng)燒結(jié)技術(shù)直接在殼體表面按電路布置燒結(jié)銀漿。所述導(dǎo)電層3為銅箔。采用銅箔作為導(dǎo)電層，效果好，成本低。采用上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型采用LED芯片直接通過印刷電路板工藝貼片在殼體上，并將電源電路也貼片在殼體上，這樣就省去了 PCB基板，也就省去了講LED芯片裝在PCB基板，再將PCB基板裝在殼體上的步驟，工序簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，而且由于省去了 PCB基板，因此成本較低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，故障點(diǎn)少，因此可靠性高。本實(shí)用新型要解決的另一個(gè)目的是，克服現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種加工簡(jiǎn)單、效率較高、而且成本低，可靠性高的LED燈具。本實(shí)用新型提供的另一個(gè)技術(shù)方案是:本實(shí)用新型提供一種LED燈具，它包括燈罩7、LED光源、電線9以及燈頭8，所述LED光源包括殼體I，所述殼體I的外表面上設(shè)有線路層，所述線路層上貼片有LED芯片4以及電源電路5，所述燈罩7設(shè)在殼體I上并罩著LED光源，所述電線9 一端與電源電路5連接，另一端與燈頭8連接。如圖3所示為本實(shí)用新型實(shí)施例之一，所述線路層為一導(dǎo)電層3，所述LED芯片4及電源電路5貼片在導(dǎo)電層3上。如果所述殼體為絕緣材料制成的殼體，那么直接在殼體上覆蓋一層導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上做印刷電路，然后再將LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上即可。如圖2所示為本實(shí)用新型實(shí)施例之二，所述線路層包括一絕緣層2和一導(dǎo)電層3，所述絕緣層2設(shè)在殼體I與導(dǎo)電層3之間，所述LED芯片4及電源電路5貼片在導(dǎo)電層3上。如果，所述殼體為導(dǎo)電材料制成的殼體，那么還需要在導(dǎo)電層和殼體之間增加一絕緣層，然后，在導(dǎo)電層上做印刷電路，再將LED芯片及電源電路貼片在導(dǎo)電層上。如圖4所示，所述導(dǎo)電層為燒結(jié)在殼體I外表面并按電路布置的銀漿6，所述LED芯，4及電源電路5貼片在銀漿6上。所述殼體為陶瓷材料制成的殼體，那么還有一種方案，就是采用銀漿燒結(jié)技術(shù)直接在殼體表面按電路布置燒結(jié)銀漿。所述導(dǎo)電層3為銅箔。采用銅箔作為導(dǎo)電層，效果好，成本低。
權(quán)利要求1.一種LED光源,它包括殼體(I),其特征在于:所述殼體(I)的外表面上設(shè)有線路層，所述線路層上貼片有LED芯片(4)以及電源電路(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述線路層包括一絕緣層(2)和一導(dǎo)電層(3)，所述絕緣層(2)設(shè)在殼體(I)與導(dǎo)電層(3)之間，所述LED芯片(4)及電源電路(5)貼片在導(dǎo)電層(3)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述線路層為一導(dǎo)電層(3)，所述LED芯片(4)及電源電路(5)貼片在導(dǎo)電層(3)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述導(dǎo)電層為燒結(jié)在殼體(I)外表面并按電路布置的銀漿(6)，所述LED芯片(4)及電源電路(5)貼片在銀漿(6)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED光源，其特征在于:所述導(dǎo)電層(3)為銅箔。
6.一種LED燈具，它包括燈罩(7)、LED光源、電線(9)以及燈頭(8)，所述LED光源包括殼體(1)，其特征在于:所述殼體(I)的外表面上設(shè)有線路層，所述線路層上貼片有LED芯片(4)以及電源電路(5)，所述燈罩(7)設(shè)在殼體(I)上并罩著LED光源，所述電線(9) 一端與電源電路(5 )連接，另一端與燈頭(8 )連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈具，其特征在于:所述線路層包括一絕緣層(2)和一導(dǎo)電層(3)，所述絕緣層(2)設(shè)在殼體(I)與導(dǎo)電層(3)之間，所述LED芯片(4)及電源電路(5)貼片在導(dǎo)電層(3)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈具，其特征在于:所述線路層為一導(dǎo)電層(3)，所述LED芯片(4)及電源電路(5)貼片在導(dǎo)電層(3)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈具，其特征在于:所述導(dǎo)電層為燒結(jié)在殼體(I)外表面并按電路布置的銀漿(6)，所述LED芯片(4)及電源電路(5)貼片在銀漿(6)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈具，其特征在于:所述導(dǎo)電層(3)為銅箔。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED光源，它包括殼體，所述殼體的外表面上設(shè)有線路層，所述線路層上貼片有LED芯片以及電源電路。本實(shí)用新型采用LED芯片直接通過印刷電路板工藝貼片在殼體上，并將電源電路也貼片在殼體上，這樣就省去了PCB基板，也就省去了將LED芯片裝在PCB基板，再將PCB基板裝在殼體上的步驟，工序簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，而且由于省去了PCB基板，因此成本較低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，故障點(diǎn)少，因此可靠性高。
文檔編號(hào)F21S2/00GK203010255SQ20122063411
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月26日
發(fā)明者王丙浩 申請(qǐng)人:寧波龍宇光電科技有限公司