降低led燈熱阻的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種降低LED燈熱阻的方法，該方法包括如下步驟：S1.提供一LED芯片和銅基板，所述銅基板的表層至少部分覆蓋有絕緣層，所述銅基板上未覆蓋絕緣層的區(qū)域定義銅基板散熱焊盤；所述LED芯片具有散熱焊盤；將所述LED芯片的散熱焊盤直接與銅基板的散熱焊盤相焊接；S2.提供散熱器和高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料，將銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)與散熱器利用高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料連接在一起。本發(fā)明的降低LED燈熱阻的方法能夠有效降低LED芯片和銅基板，以及銅基板和散熱器之間的熱阻。由本發(fā)明的方法制造的LED燈的散熱效率高，使用壽命長(zhǎng)，且該方法操作簡(jiǎn)便，易于推廣。
【專利說(shuō)明】降低LED燈熱阻的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種降低熱阻的方法，尤其涉及一種應(yīng)用于LED燈上的降低熱阻的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈，是一種利用高亮度白色發(fā)光二極管作為發(fā)光源的LED燈。其核心部件即為L(zhǎng)ED7LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能，從而為周圍環(huán)境提供照明。LED燈具有光效高、耗電少，壽命長(zhǎng)、易控制、免維護(hù)、安全環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。
[0003]目前，有的LED燈的LED被設(shè)置在一導(dǎo)熱基板上。具體地，該導(dǎo)熱基板上覆蓋有一層絕緣層，絕緣層上具有覆銅層，LED即被焊接在覆銅層上。如此設(shè)計(jì)的LED等熱阻較大，不利于LED燈發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量的散發(fā)。
[0004]同時(shí)，現(xiàn)有的LED燈的導(dǎo)熱基板通常通過(guò)一些具有填充作用的填充材料固定于散熱器上，這是因?yàn)槿绻苯訉?dǎo)熱基板通過(guò)螺接方式固定于散熱器上，由于導(dǎo)熱基板和散熱器的表面是凹凸不平的，二者相接觸時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的間隙而無(wú)法做到充分的接觸，從而這些間隙會(huì)影響導(dǎo)熱的效果。因此，要用一定填充材料將這些間隙填充。
[0005]上述帶有導(dǎo)熱膏的LED燈發(fā)光照明時(shí)，LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量先通過(guò)導(dǎo)熱基板，再通過(guò)填充材料傳遞到散熱器上進(jìn)行散熱。但由于散熱器和導(dǎo)熱基板的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)大于填充材料的導(dǎo)熱率，因此填充材料了發(fā)光產(chǎn)生的熱量不能夠快速地傳遞和散發(fā)，成為了 LED燈散熱的瓶頸，進(jìn)而降低了 LED燈的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種降低LED燈熱阻的方法，該方法克服了現(xiàn)有技術(shù)中LED燈，尤其是一些大功率LED燈熱阻較大的問(wèn)題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的一種降低LED燈熱阻的方法，該方法包括如下步驟:
51.提供一LED芯片和銅基板，所述銅基板的表層至少部分覆蓋有絕緣層，所述銅基板上未覆蓋絕緣層的區(qū)域定義銅基板散熱焊盤；所述LED芯片具有散熱焊盤；將所述LED芯片的散熱焊盤直接與銅基板的散熱焊盤相焊接；
52.提供散熱器和高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料，將銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)與散熱器利用高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料連接在一起。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED芯片具有正極焊盤及負(fù)極焊盤；所述銅基板的絕緣層上設(shè)置有第一覆銅層區(qū)域和第二覆銅區(qū)域；所述步驟S2之前還包括將所述LED芯片的正極焊盤焊接在第一覆銅區(qū)域上；將所述負(fù)極焊盤焊接在第二覆銅區(qū)域上。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅基板上開(kāi)設(shè)有若干通孔，相應(yīng)地，所述散熱器上開(kāi)設(shè)有與銅基板上的通孔位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)的螺孔所述，步驟S2具體包括:
將高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料均勻附著于所述銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)的壁面上； 將附著有導(dǎo)熱材料銅基板置于散熱器上；
調(diào)整銅基板的位置，使銅基板上的通孔和散熱器上的螺孔相對(duì)應(yīng)；
提供若干螺釘，將螺釘穿過(guò)通孔將銅基板與散熱器相螺接。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)熱材料選自高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱膏、石墨片及導(dǎo)熱墊片。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的另一種降低LED燈熱阻的方法，該方法包括如下步驟:
53.提供一LED芯片和銅基板，所述銅基板的表層至少部分覆蓋有絕緣層，所述銅基板上未覆蓋絕緣層的區(qū)域定義銅基板散熱焊盤；所述LED芯片具有散熱焊盤；將所述LED芯片的散熱焊盤直接與銅基板的散熱焊盤相焊接；
54.提供散熱器和錫膏，散熱器具有一焊接面，將銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)與散熱器的焊接面利用錫膏焊接在一起。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S4具體包括:
541.提供一加熱裝置，開(kāi)啟加熱裝置，進(jìn)行焊接前的預(yù)熱；
542.將焊接用的錫膏均勻涂覆于所述銅基板的與LED芯片相對(duì)側(cè)的壁面上；
543.將涂覆有錫膏的銅基板固定于散熱器上；
544.利用加熱裝置對(duì)固定有銅基板的散熱器進(jìn)行加熱，以使錫膏融化；
545.待錫膏充分融化后，將散熱器和銅基板與加熱裝置分離以使錫膏冷卻，從而使散熱器和基板焊接在一起。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述加熱裝置為調(diào)溫加熱板。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S43具體包括將散熱器與焊接面相對(duì)的一面預(yù)先放置于調(diào)溫加熱板上，待散熱器的溫度達(dá)到所需溫度后，再將涂覆有錫膏的銅基板固定于散熱器上。
[0015]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述所需溫度為190°C ;散熱器置于調(diào)溫加熱板上后，調(diào)節(jié)調(diào)溫加熱器的溫度至250°C，保持f 2min。
[0016]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述加熱裝置為回流焊設(shè)備。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的降低LED燈熱阻的方法能夠有效降低LED芯片和銅基板，以及銅基板和散熱器之間的熱阻。由本發(fā)明的方法制造的LED燈的散熱效率高，使用壽命長(zhǎng)，且該方法操作簡(jiǎn)便，易于推廣。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本發(fā)明的降低LED燈熱阻的方法一【具體實(shí)施方式】的流程圖；
圖2為本發(fā)明的降低LED燈熱阻的方法的另一【具體實(shí)施方式】的流程圖；
圖3為圖2所示步驟S4的具體方法流程圖；
圖4為對(duì)LED芯片與銅基板焊接時(shí)的示意圖；
圖5為應(yīng)用圖1所示方法的KZM筒燈的立體爆炸圖；
圖6為對(duì)KZM筒燈的散熱器和銅基板進(jìn)行連接的立體示意圖；
圖7為應(yīng)用圖2所示方法的LED高天棚燈的立體爆炸圖；
圖8為對(duì)LED高天棚燈的散熱器與銅基板焊接時(shí)的立體示意圖； 圖9為圖8中虛線部分的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，這些實(shí)施方式并非對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0020]如圖1所示，為本實(shí)施方式中降低LED燈熱阻的方法的流程圖。該方法具體包括如下步驟:
S1.提供一 LED芯片和銅基板，所述銅基板的表層至少部分覆蓋有絕緣層，所述銅基板上未覆蓋絕緣層的區(qū)域定義銅基板散熱焊盤；所述LED芯片具有散熱焊盤；將所述LED芯片的散熱焊盤直接與銅基板的散熱焊盤相焊接；
S2提供散熱器和高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料，將銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)與散熱器利用高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料連接在一起。本實(shí)施方式中，上述導(dǎo)熱材料可以選自高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱膏、石墨片及導(dǎo)熱墊片。
[0021]具體地，所述LED芯片具有正極焊盤及負(fù)極焊盤；所述銅基板的絕緣層上設(shè)置有第一覆銅層區(qū)域和第二覆銅區(qū)域；所述步驟S2之前還包括將所述LED芯片的正極焊盤焊接在第一覆銅區(qū)域上；將所述負(fù)極焊盤焊接在第二覆銅區(qū)域上。
[0022]值得一提的是，所述銅基板上開(kāi)設(shè)有若干通孔，相應(yīng)地，所述散熱器上開(kāi)設(shè)有與銅基板上的通孔位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)的螺孔所述，步驟S2具體包括:
將高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料均勻附著于所述銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)的壁面上；
將附著有導(dǎo)熱材料銅基板置于散熱器上；
調(diào)整銅基板的位置，使銅基板上的通孔和散熱器上的螺孔相對(duì)應(yīng)；
提供若干螺釘，將螺釘穿過(guò)通孔將銅基板與散熱器相螺接。
[0023]如此設(shè)計(jì)，可進(jìn)一步保證銅基板和散熱器連接的穩(wěn)固性。
[0024]如圖2所示，為本實(shí)施方式中另一技術(shù)方案的降低LED燈熱阻的方法流程圖，圖2所示方法的具體包括如下步驟
53.提供一LED芯片和銅基板，所述銅基板的表層至少部分覆蓋有絕緣層，所述銅基板上未覆蓋絕緣層的區(qū)域定義銅基板散熱焊盤；所述LED芯片具有散熱焊盤；將所述LED芯片的散熱焊盤直接與銅基板的散熱焊盤相焊接；
54.提供散熱器和錫膏，散熱器具有一焊接面，將銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)與散熱器的焊接面利用錫膏焊接在一起。
[0025]由于錫膏的導(dǎo)熱率大于普通的導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱率，因此利用錫膏將銅基板和散熱器焊接起來(lái)能夠顯著減低散熱器和銅基板之間的熱阻。
[0026]如圖3所示，為圖2所示步驟S4的具體方法流程圖。
[0027]進(jìn)一步地,所述步驟S4具體包括:
541.提供一加熱裝置，開(kāi)啟加熱裝置，進(jìn)行焊接前的預(yù)熱；
542.將焊接用的錫膏均勻涂覆于所述銅基板的與LED芯片相對(duì)側(cè)的壁面上；
543.將涂覆有錫膏的銅基板固定于散熱器上；
544.利用加熱裝置對(duì)固定有銅基板的散熱器進(jìn)行加熱，以使錫膏融化； S45.待錫膏充分融化后，將散熱器和銅基板與加熱裝置分離以使錫膏冷卻，從而使散熱器和銅基板焊接在一起。
[0028]上述加熱設(shè)備可以是小型化的調(diào)溫加熱板，也可以根據(jù)生產(chǎn)加工的需要為回流焊設(shè)備。
[0029]當(dāng)加熱設(shè)備為調(diào)溫加熱板時(shí)，可以在S44步驟之前預(yù)先將固定有基板的散熱器的與焊接面相對(duì)的一面置于調(diào)溫加熱板上；也可以預(yù)先將散熱器放置于調(diào)溫加熱板上，對(duì)散熱器進(jìn)行單獨(dú)加熱，待達(dá)到所需溫度后再將基板瑣附在散熱器上；也可以將散熱器與附著有焊接材料的基板先進(jìn)行固定連接，然后放置于具有一定溫度的加熱裝置上。
[0030]具體地，預(yù)先放置于調(diào)溫加熱板上的散熱器上還設(shè)置有用于指示溫度的感溫線。加熱裝置對(duì)散熱器加熱一段時(shí)間后，當(dāng)操作人員發(fā)現(xiàn)感溫線指示所需溫度時(shí)，便將附著了焊接材料的基板固定于散熱器上。為了將基板與散熱器能夠準(zhǔn)確的配合連接，在靠近基板的邊緣處開(kāi)設(shè)有均勻分布的若干螺孔，相應(yīng)地，在散熱器的焊接面上設(shè)置有與上述若干螺孔的分布位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)的安裝孔。實(shí)際安裝時(shí)，首先將螺孔與安裝孔的位置對(duì)應(yīng)好，再利用螺釘將二者進(jìn)行預(yù)先的瑣附。
[0031]由于錫膏的熔化溫度數(shù)值范圍為:18(Tl9(rC，因此，作為本實(shí)施方式的一種優(yōu)選方案，上述感溫線指示的所需溫度為190°C。同時(shí)，散熱器置于調(diào)溫加熱板上后，調(diào)節(jié)調(diào)溫加熱板的溫度至250°C，并保持l?2min。
[0032]當(dāng)加熱裝置為回流焊設(shè)備時(shí)，將涂覆有焊接材料的基板與散熱器組裝好后，將其通過(guò)傳送帶送入回流焊設(shè)備的爐膛內(nèi)，同時(shí)，根據(jù)焊接材料的熔化溫度，控制好爐膛內(nèi)的溫度及傳送帶的轉(zhuǎn)速。
[0033]當(dāng)然，本實(shí)施方式中的加熱裝置并不限于調(diào)溫加熱板及回流焊設(shè)備。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，通過(guò)不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)利用其他加熱設(shè)備，并配合相應(yīng)地調(diào)整本發(fā)明的焊接方法的操作步驟，實(shí)現(xiàn)與本發(fā)明相同的目的與效果的，同樣屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。下面結(jié)合兩個(gè)具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的降低熱阻的方法進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0034]實(shí)施例一
如圖4所示，為L(zhǎng)ED芯片10與銅基板20焊接時(shí)的示意圖，為了清楚地體現(xiàn)銅基板20和LED芯片10的連接關(guān)系，對(duì)銅基板20采用了剖視圖。
[0035]首先，提供一 LED芯片10和銅基板20，本實(shí)施例中的LED芯片10為熱電分離式的，其具有散熱焊盤101。本實(shí)施例中的銅基板20表層至少部分覆蓋有絕緣層201，其中銅基板20上未覆蓋有絕緣層201的部分定義銅基板散熱焊盤200。將上述LED芯片10的散熱焊盤101與銅基板20的銅基板散熱焊盤200直接焊接起來(lái)。如此焊接，LED芯片與銅基板20之間沒(méi)有絕緣層的阻隔，因此有效的降低了導(dǎo)熱的熱阻。
[0036]同時(shí)，LED芯片10還具有正極焊盤102和負(fù)極焊盤103，銅基板20上相應(yīng)地設(shè)置有起到導(dǎo)電作用的第一覆銅層區(qū)域202和第二覆銅層區(qū)域203，將LED芯片10的正極焊盤102與第一覆銅層區(qū)域202焊接起來(lái)，將負(fù)極焊盤103與第二覆銅層區(qū)域203焊接起來(lái)。從而將LED芯片10和銅基板20焊接起來(lái)。
[0037]配合參照?qǐng)D5、圖6所示，圖5為應(yīng)用本發(fā)明的降低熱阻的方法的KZM筒燈100的立體爆炸圖，圖6為對(duì)KZM筒燈100的散熱器30和銅基板20進(jìn)行連接的立體示意圖。[0038]提供高效率的導(dǎo)熱材料40，優(yōu)選地，本實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料40為高效率的導(dǎo)熱膏。
[0039]將導(dǎo)熱膏附著于上述銅基板20與LED芯片10相對(duì)側(cè)的壁面上，將附著有導(dǎo)熱膏的銅基板20放置于KZM筒燈100的散熱器30上。同時(shí)，為了能將銅基板20與散熱器30連接的更加牢固，在銅基板20上還開(kāi)設(shè)有若干通孔，相應(yīng)地，所述散熱器30上開(kāi)設(shè)有與銅基板20上的通孔204位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)的螺孔。提供螺釘，將螺釘穿過(guò)通孔使銅基板20和散熱器30進(jìn)一步螺接起來(lái)。從而將銅基板20牢固地固定于散熱器30上，本實(shí)施例中，由于銅基板20和散熱器30之間附著有高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱膏填充了兩者接觸面之間的間隙，從而熱量傳導(dǎo)時(shí)的熱阻較低，導(dǎo)熱效率高。
[0040]實(shí)施例二
本實(shí)施例中對(duì)LED芯片10與銅基板20的焊接與實(shí)施例一中的步驟相同，在此不再贅述。
[0041]如圖7、圖8、圖9所示，圖7為應(yīng)用本發(fā)明的降低熱阻的方法的LED高天棚燈300的立體爆炸圖；圖8為對(duì)LED高天棚燈300的散熱器50與銅基板20焊接時(shí)的立體示意圖，圖9為圖8中虛線部分的局部放大圖。本實(shí)施例中，加熱設(shè)備為調(diào)溫加熱板60。
[0042]首先，提供調(diào)溫加熱板60和焊接用的錫膏，開(kāi)啟調(diào)溫加熱板60，進(jìn)行預(yù)熱。上述散熱器50具有與銅基板20相焊接的焊接面501。將散熱器50與焊接面501相對(duì)側(cè)置于調(diào)溫加熱板60上。將錫膏均勻涂覆銅基板與LED芯片10相對(duì)側(cè)的壁面上，涂覆好后備用。將調(diào)溫加熱板60的溫度調(diào)至250°C，保持f 2min。
[0043]為了觀察散熱器50的溫度，在散熱器50的焊接面501上設(shè)置一用于指示溫度的感溫線70。
[0044]注意上述感溫線70，當(dāng)感溫線70指示的溫度達(dá)到190°C，停止對(duì)散熱器50的加熱，并將感溫線70移走。將上述涂覆有錫膏的銅基板20放置于散熱器50上，同時(shí)調(diào)整銅基板20的位置，使銅基板20上的通孔204和散熱器50上的螺孔502的位置相對(duì)應(yīng)。再利用螺釘預(yù)先與至少兩處螺502進(jìn)行螺接，從而將銅基板10和散熱器50瑣附起來(lái)。銅基板10和散熱器50組裝好后，保持一定時(shí)間，錫膏在散熱器50的加熱下逐漸融化，待錫膏完全融化后，將散熱器50和基板10與調(diào)溫加熱板60分離以使錫膏冷卻，從而使散熱器50和銅基板10焊接在一起。
[0045]本實(shí)施例中，錫膏填充了銅基板10和散熱器50之間的間隙，且錫膏具有較高的導(dǎo)熱率，能夠有效的降低銅基板10和散熱器50之間的熱阻。LED芯片10發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量的能夠很快地散發(fā)出去，延長(zhǎng)LED高天棚燈的使用壽命。
[0046]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0047]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，該方法包括如下步驟: . S1.提供一 LED芯片和銅基板，所述銅基板的表層至少部分覆蓋有絕緣層，所述銅基板上未覆蓋絕緣層的區(qū)域定義銅基板散熱焊盤；所述LED芯片具有散熱焊盤；將所述LED芯片的散熱焊盤直接與銅基板的散熱焊盤相焊接； .S2提供散熱器和高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料，將銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)與散熱器利用高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，所述LED芯片具有正極焊盤及負(fù)極焊盤；所述銅基板的絕緣層上設(shè)置有第一覆銅層區(qū)域和第二覆銅區(qū)域；所述步驟S2之前還包括將所述LED芯片的正極焊盤焊接在第一覆銅區(qū)域上；將所述負(fù)極焊盤焊接在第二覆銅區(qū)域上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，所述銅基板上開(kāi)設(shè)有若干通孔，相應(yīng)地，所述散熱器上開(kāi)設(shè)有與銅基板上的通孔位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)的螺孔所述，步驟S2具體包括: 將高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料均勻附著于所述銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)的壁面上； 將附著有導(dǎo)熱材料銅基板置于散熱器上； 調(diào)整銅基板的位置，使銅基板上的通孔和散熱器上的螺孔相對(duì)應(yīng)； 提供若干螺釘，將螺釘穿過(guò)通孔將銅基板與散熱器相螺接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料選自高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱膏、石墨片及導(dǎo)熱墊片。
5.一種降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，該方法包括如下步驟: . 53.提供一LED芯片和銅基板，所述銅基板的表層至少部分覆蓋有絕緣層，所述銅基板上未覆蓋絕緣層的區(qū)域定義銅基板散熱焊盤；所述LED芯片具有散熱焊盤；將所述LED芯片的散熱焊盤直接與銅基板的散熱焊盤相焊接； . 54.提供散熱器和錫膏，散熱器具有一焊接面，將銅基板與散熱焊盤相對(duì)側(cè)與散熱器的焊接面利用錫膏焊接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，所述步驟S4具體包括: . 541.提供一加熱裝置，開(kāi)啟加熱裝置，進(jìn)行焊接前的預(yù)熱； . 542.將焊接用的錫膏均勻涂覆于所述銅基板的與LED芯片相對(duì)側(cè)的壁面上； .543.將涂覆有錫膏的銅基板固定于散熱器上； . 544.利用加熱裝置對(duì)固定有銅基板的散熱器進(jìn)行加熱，以使錫膏融化； . 545.待錫膏充分融化后，將散熱器和銅基板與加熱裝置分離以使錫膏冷卻，從而使散熱器和基板焊接在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，所述加熱裝置為調(diào)溫加熱板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，所述步驟S43具體包括將散熱器與焊接面相對(duì)的一面預(yù)先放置于調(diào)溫加熱板上，待散熱器的溫度達(dá)到所需溫度后，再將涂覆有錫膏的銅基板固定于散熱器上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，所述所需溫度為190°C;散熱器置于調(diào)溫加熱板上后，調(diào)節(jié)調(diào)溫加熱器的溫度至250°C，保持f 2min。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的降低LED燈熱阻的方法，其特征在于，所述加熱裝置為回流焊設(shè)備 。
【文檔編號(hào)】F21V17/12GK103471056SQ201210188104
【公開(kāi)日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】張迎春, 張臣 申請(qǐng)人:蘇州盟泰勵(lì)寶光電有限公司