技術(shù)編號：2849816
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種降低LED燈熱阻的方法，該方法包括如下步驟S1.提供一LED芯片和銅基板，所述銅基板的表層至少部分覆蓋有絕緣層，所述銅基板上未覆蓋絕緣層的區(qū)域定義銅基板散熱焊盤；所述LED芯片具有散熱焊盤；將所述LED芯片的散熱焊盤直接與銅基板的散熱焊盤相焊接；S2.提供散熱器和高導熱率的導熱材料，將銅基板與散熱焊盤相對側(cè)與散熱器利用高導熱率的導熱材料連接在一起。本發(fā)明的降低LED燈熱阻的方法能夠有效降低LED芯片和銅基板，以及銅基板和散熱器之間的熱阻。由本...
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