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多層布置的led燈的制作方法

文檔序號:2980156閱讀:382來源:國知局
專利名稱:多層布置的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種照明燈,尤其涉及一種多層布置的LED燈。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的LED節(jié)能照明燈上的基座上的LED通常僅設(shè)置在基座的一端、同一個(gè)平面 上,光照集中,且無燈罩修飾柔和化,較刺眼,有色偏。即使增加燈罩,由于LED發(fā)光體設(shè)置 一個(gè)平面上,燈罩上光照強(qiáng)度不同,存在明暗區(qū)域,照明修飾效果不理想。同時(shí),LED發(fā)光體設(shè)置在一個(gè)平面上,為了提高亮度,則通常采用大功率LED發(fā)光 體或者增加LED數(shù)量(或密度)。其中,若增加大功率LEDO發(fā)光體,發(fā)熱量較大;若增加LED 數(shù)量(或密度),因設(shè)置在同一平面,發(fā)光產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)快速散熱,使金屬基座燙手。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種多層布置的LED燈,基座上的LED發(fā)光體多層分 布,并配合燈罩,使得光照能均勻的照射在燈罩上明,使從燈罩射出的光線柔和、立體、豐 滿,解決的現(xiàn)有技術(shù)方案存在的上述問題。本發(fā)明解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是多層布置的LED燈,包括基座,設(shè) 置在基座內(nèi)腔的線路板、驅(qū)動(dòng)電源,以及安裝在基座表面與線路板電連接的LED發(fā)光體,其 特征在于還包括罩設(shè)在基座上的燈罩,所述基座表面至少設(shè)有三個(gè)LED發(fā)光體發(fā)光面,所 述的發(fā)光面分層設(shè)置,每個(gè)發(fā)光面上的LED發(fā)光體為復(fù)數(shù)個(gè)且均布。LED發(fā)光體采用小功 率發(fā)光體,分布在基座的三個(gè)不同平面上,發(fā)光立體效果強(qiáng),所有LED發(fā)光體發(fā)出的光經(jīng)燈 罩柔化,不刺眼,減少色偏,光線較豐滿,避免燈罩上存在明暗區(qū)域,具有理想的照明修飾效^ ο作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步完善和補(bǔ)充,本發(fā)明采用如下技術(shù)措施所述的三 個(gè)發(fā)光面分別為設(shè)置在基座一端面的第一發(fā)光面;設(shè)于基座上平行于第一發(fā)光面且直徑 大于第一發(fā)光面的環(huán)形的第二發(fā)光面;設(shè)置在基座上位于第二發(fā)光面下方且與第二發(fā)光面 垂直的第三發(fā)光面。第一發(fā)光面和第二發(fā)光面以平行方式設(shè)置,使該方向的燈光具有層次 性,而第三發(fā)光面的光線改變了投射方向,使整體燈光效果立體化,照明空間更大,光照度 在空間上更豐滿化。設(shè)置在第三發(fā)光面上的LED發(fā)光體設(shè)置在一線路帶上,所述線路帶纏繞并固定在 基座側(cè)面。LED發(fā)光體先設(shè)置在線路帶上方便對該第三發(fā)光面上的LED發(fā)光體進(jìn)行線路連 接。所述第一發(fā)光面位于第二發(fā)光面的上方,其上安裝有Γ13枚LED發(fā)光體,所述 第二發(fā)光面上安裝有6 19枚LED發(fā)光體,所述第三發(fā)光面上安裝有5 13枚LED發(fā)光體, 所述的每個(gè)LED發(fā)光體包括三個(gè)小功率LED芯片,該三個(gè)LED芯片并聯(lián)。LED芯片功率為 0. 05、. 07瓦。該LED照明燈,采用小功率LED芯片(芯片上設(shè)有LED發(fā)光二極管)燈架模 組,用三顆LED芯片并聯(lián)形成LED發(fā)光體,單個(gè)LED芯片的光電參數(shù)為點(diǎn)亮電流5mA ;正向
3(直流)電壓3. 2IV ;光通量18. 4流明;光效率95. 7流明/瓦,光功率0. 056瓦。相對于,大 功率LED發(fā)光體(耗電功率1瓦瓦)來說,小功率LED發(fā)光體更節(jié)能、發(fā)熱量少。還包括設(shè)置在基座另一端的防燙罩殼,其與燈罩配合將基座整體包圍,所述基座 的安裝部上設(shè)有定位凸圈,其與第一發(fā)光平面平行,并位于第三發(fā)光面的下方,所述定位凸 圈邊緣間隔的內(nèi)凹復(fù)數(shù)個(gè)凹槽,定位凸圈上隔斷于相鄰兩凹槽之間的部位為定位部,所述 定位部、防燙罩殼通過連接件連接,基座通過定位部懸空固定在防燙罩殼內(nèi)腔。所述基座的安裝部下方設(shè)有若干散熱凸片,其外凸于基座的側(cè)壁;所述防燙罩殼 上設(shè)有若干與散熱凸片相對應(yīng)的散熱通槽、通過自攻螺絲與定位部相配合的若干定位柱、 以及設(shè)置在防燙罩殼上沿的上燈罩卡接凸圈;所述燈罩上設(shè)有與卡接凸圈相卡接的卡接凹 槽。為了有利于散熱,所述基座采用鋁材或銅材。本發(fā)明具有的突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)1、基座上的LED發(fā)光體多層分布,并配合燈罩, 使得光照能均勻的照射在燈罩上明,使從燈罩射出的光線柔和、立體、豐滿,消除色偏,不刺 眼;2、由于采用小功率LED芯片,發(fā)熱量減少,使金屬基座小型化、燈罩和防燙罩為塑料體, 降低了重量和制造成本、提高安裝穩(wěn)定性,防止墜落,且防止?fàn)C傷,節(jié)能效果好;3、線路板 具有調(diào)光防閃爍功能,減少燈閃的不適感,還具有大范圍調(diào)光、可靠性和安全好的特點(diǎn),可 使發(fā)光體發(fā)光穩(wěn)定;4、金屬基座、散熱凸片和散熱通槽、燈罩內(nèi)部的對流空間能達(dá)到良好的 散熱效果。


圖1為本發(fā)明的一種剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的一種爆破結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明中帶LED發(fā)光體線路帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明的一種線路板示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。實(shí)施例多層布置的LED燈,如圖1、圖2和圖3所示,它包括燈罩8,與燈罩8配合 的防燙罩殼9,內(nèi)置于燈罩8和防燙罩殼9的基座1 (其材質(zhì)為鋁材或銅材),設(shè)置在基座內(nèi) 腔的線路板、驅(qū)動(dòng)電源14,以及安裝在基座上與線路板電連接的LED發(fā)光體2。基座1的安 裝部上設(shè)有定位凸圈6,其與第一發(fā)光平面3平行,并位于第三發(fā)光面5的下方,定位凸圈6 邊緣間隔的內(nèi)凹復(fù)數(shù)個(gè)凹槽15,定位凸圈6上隔斷于相鄰兩凹槽之間的部位為定位部16, 定位部16、防燙罩殼9通過連接件連接,基座1通過定位部16懸空固定在防燙罩殼9內(nèi)腔。 定位凸圈6的下方設(shè)有若干散熱凸片7。防燙罩殼9上設(shè)有若干與散熱凸片7相對應(yīng)的散 熱通槽10、通過自攻螺絲與定位凸圈6相配合的若干定位柱11、以及設(shè)置在防燙罩殼9上 沿的上燈罩卡接凸圈12 ;上燈罩8上設(shè)有與卡接凸圈12相卡接的卡接凹槽13。裝配好之 后,基座1除了安裝部之外,其余部分懸空的置于燈罩內(nèi),因此,燈罩內(nèi)部具有熱能散發(fā)的 對流空間,使散熱更快,提高LED發(fā)光體的使用可靠性和安全性。此外,線路板的使用參數(shù) 恒壓(恒定直流電壓)、低壓(3. 21V正向直流電壓)、恒流(5mA點(diǎn)亮電流);并且,該線路板具有調(diào)光防閃爍功能,具有大范圍調(diào)光、消除色偏、可靠性和安全好的特點(diǎn)。其中,基座1上設(shè)有三個(gè)分層設(shè)置的LED發(fā)光體發(fā)光面,LED發(fā)光體2為復(fù)數(shù)個(gè) 且均布。每個(gè)LED發(fā)光體2包括三個(gè)功率為0. 056瓦的LED芯片(如5050型芯片),該三個(gè) LED芯片并聯(lián)。三個(gè)發(fā)光面分別為設(shè)置在基座1 一端面的第一發(fā)光面3 ;設(shè)于基座上直徑 大于第一發(fā)光面3的環(huán)形的第二發(fā)光面4 ;設(shè)置在基座1與第一發(fā)光面3垂直的第三發(fā)光面 5。設(shè)置在第三發(fā)光面上的LED發(fā)光體設(shè)置在線路帶17上,線路帶17纏繞并固定在基座上。 這樣的設(shè)置方式,是整個(gè)照明空間內(nèi)的照明效果更立體。并且,這樣的三個(gè)發(fā)光面的設(shè)置, 使得散熱面積增加,有利于提高散熱效率。單個(gè)LED芯片的光電參數(shù)為點(diǎn)亮電流5mA;正 向(直流)電壓3. 21V ;光通量18. 4流明;光效率95. 7流明/瓦,光功率0. 056瓦;三個(gè)發(fā)光 面上的總的LED發(fā)光體共消耗的功率為6. 8W。而普通的白熾燈要達(dá)到同樣的亮度,則需要 消耗的功率為200W。因此,本專利申請的多層布置的LED燈節(jié)能效果更為明顯。也就是說 電能轉(zhuǎn)化成光能的效率高,則發(fā)熱的效率就低,也解決現(xiàn)有LED照明燈產(chǎn)生熱量大的問題。第一發(fā)光面3位于第二發(fā)光面4的上方,其上安裝有Γ13枚LED發(fā)光體2,所述第 二發(fā)光面4上安裝有6 19枚LED發(fā)光體2,第三發(fā)光面5上安裝有5 13枚LED發(fā)光體2。 在具體使用過程中第一發(fā)光面3上設(shè)置7枚LED發(fā)光體2,第二發(fā)光面4上設(shè)置13枚LED 發(fā)光體2,第三發(fā)光面5上設(shè)置8枚LED發(fā)光體2。當(dāng)然,作為另外一個(gè)實(shí)施例,第二發(fā)光面4位于第一發(fā)光面3的上方,同樣能達(dá)到 相同的效果,由于與第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖相似,因此省略該實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
權(quán)利要求
1.多層布置的LED燈,包括基座(1),設(shè)置在基座(1)內(nèi)腔的線路板、驅(qū)動(dòng)電源(14),以 及安裝在基座表面與線路板電連接的LED發(fā)光體(2),其特征在于還包括罩設(shè)在基座(1)上 的燈罩(8),所述基座(1)表面至少設(shè)有三個(gè)LED發(fā)光體(2)發(fā)光面,所述的發(fā)光面分層設(shè) 置,每個(gè)發(fā)光面上的LED發(fā)光體(2 )為復(fù)數(shù)個(gè)且均布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布置的LED燈,其特征在于所述的三個(gè)發(fā)光面分別為 設(shè)置在基座(1) 一端面的第一發(fā)光面(3);設(shè)于基座(1)上平行于第一發(fā)光面且直徑大于第 一發(fā)光面的環(huán)形的第二發(fā)光面(4);設(shè)置在基座上位于第二發(fā)光面下方且與第二發(fā)光面垂 直的第三發(fā)光面(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層布置的LED燈,其特征在于設(shè)置在第三發(fā)光面上的LED 發(fā)光體設(shè)置在一線路帶(17)上,所述線路帶(17)纏繞并固定在基座上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多層布置的LED燈,其特征在于所述第一發(fā)光面(3)位于 第二發(fā)光面(4)的上方,其上安裝有壙13枚LED發(fā)光體(2),所述第二發(fā)光面(4)上安裝有 6^19枚LED發(fā)光體(2),所述第三發(fā)光面(5)上安裝有5 13枚LED發(fā)光體(2),所述的每個(gè) LED發(fā)光體(2)包括三個(gè)LED芯片,該三個(gè)LED芯片并聯(lián),所述的LED芯片功率為0. 05、. 07 瓦。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多層布置的LED燈,其特征在于還包括設(shè)置在基座另一 端的防燙罩殼(9),其與燈罩(8)配合將基座(1)整體包圍,所述基座(1)的安裝部上設(shè)有定 位凸圈(6),其與第一發(fā)光平面(3)平行,并位于第三發(fā)光面(5)的下方,所述定位凸圈(6) 邊緣間隔的內(nèi)凹復(fù)數(shù)個(gè)凹槽(15),定位凸圈(6)上隔斷于相鄰兩凹槽之間的部位為定位部 (16),所述定位部(16)、防燙罩殼(9)通過連接件連接,基座(1)通過定位部(16)懸空固定 在防燙罩殼(9)內(nèi)腔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層布置的LED燈,其特征在于所述基座(1)的安裝部下方 設(shè)有若干散熱凸片(7),其外凸于基座(1)的側(cè)壁;所述防燙罩殼(9)上設(shè)有若干與散熱凸 片(7)相對應(yīng)的散熱通槽(10)、通過自攻螺絲與定位部(16)相配合的若干定位柱(11)、以 及設(shè)置在防燙罩殼(9)上沿的上燈罩卡接凸圈(12);所述燈罩(8)上設(shè)有與卡接凸圈(12) 相卡接的卡接凹槽(13)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層布置的LED燈,其特征在于所述基座(1)采用鋁材或銅材。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層布置的LED燈。它包括基座,設(shè)置在基座內(nèi)腔的線路板、驅(qū)動(dòng)電源,以及安裝在基座表面與線路板電連接的LED發(fā)光體,還包括罩設(shè)在基座上的燈罩,基座表面至少設(shè)有三個(gè)LED發(fā)光體發(fā)光面,發(fā)光面分層設(shè)置,每個(gè)發(fā)光面上的LED發(fā)光體為復(fù)數(shù)個(gè)且均布。本發(fā)明具有的突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)基座上的LED發(fā)光體多層分布,并配合燈罩,使得光照能均勻的照射在燈罩上明,使從燈罩射出的光線柔和、立體、豐滿,消除色偏,不刺眼;由于采用小功率LED芯片,發(fā)熱量減少,使金屬基座小型化、燈罩和防燙罩為塑料體,降低了重量和制造成本、提高安裝穩(wěn)定性,防止墜落,且防止?fàn)C傷,節(jié)能效果好。
文檔編號F21Y101/02GK102080780SQ20111000726
公開日2011年6月1日 申請日期2011年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月13日
發(fā)明者葉軍忠, 葉枝 申請人:杭州雙凸利科技有限公司
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