多層印刷電路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多層印刷電路板的制造方法,本發(fā)明特別是涉及下述的多層印刷電路板的制造方法,該方法包括印刷步驟,在該印刷步驟中,通過印刷版覆蓋電路基材的周緣,通過印刷涂刷器,將導電性膏填充于電路基材的導通用孔中。
【背景技術(shù)】
[0002]近年,電子設(shè)備的小型化和高性能化日新月異,因此,對印刷電路板的高密度化的要求逐漸提高。于是,通過將印刷電路板制作成從單面到雙面、三層以上的多層印刷板,從而實現(xiàn)印刷電路板的高密度化。
[0003]在采用多層印刷電路板的筆記本電腦、智能手機等的電子設(shè)備中,近年來信息量大大增加,即使是多層印刷電路板仍要求對于高速且大容量通信進行應(yīng)對。比如,在筆記本電腦的場合,在2010?2011年間,傳送速度發(fā)展到6Gbps的傳送標準,在多層印刷電路板中,高速信號的低傳送損失化變得更加重要。
[0004]于是,液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer:LCP)開始用作多層印刷電路板的層間絕緣材料。對于液晶聚合物,由于介電常數(shù)和介電損耗因數(shù)低,故介電體損失小,可降低傳送損失。另外,由于高的彎曲性,故還可應(yīng)對組裝于設(shè)備中時的彎曲。
[0005]但是,液晶聚合物中的厚度方向的熱膨脹系數(shù)大于過去的柔性印刷電路板所采用的聚酰亞胺等的絕緣材料。由此,人們認為,在使用了用于層間連接的通常所采用的鍍銅通孔的場合,具有液晶聚合物與銅的熱膨脹系數(shù)的差較大,無法充分地確保溫度循環(huán)試驗等的層間連接可靠性。
[0006]于是,人們提出下述的方案,其中,相對于用液晶聚合物作為絕緣層的印刷電路板,將鍍銅通孔變更為采用導電性膏的導通用孔用于層間連接(比如參照專利文獻1)。
[0007]在將導電性膏填充于導通用孔中的印刷步驟中,為了在印刷后回收并再次利用剩余的導電性膏,一般像圖7(a)所示的那樣,采用下述的金屬制印刷版200,在該金屬制印刷版200中組合有版框210與金屬板220,該金屬板220具有與電路基材300的尺寸相對應(yīng)的開口部220a。在這里,在比如將電路基材300的尺寸設(shè)為寬250mm、長300mm的場合,金屬板220的開口部220a在比電路基材300的四邊僅僅小5mm的內(nèi)側(cè),以較小的寬240mm、長290mm的尺寸設(shè)定。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0009]專利文獻
[0010]專利文獻1:JP特開2011—66293號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0011]發(fā)明要解決的問題
[0012]但是,在金屬板220以大于規(guī)定量(比如1mm)的厚度形成的場合,由于在圖中沒有示出的印刷涂刷器和電路基材300間隔開,故像圖7(b)所示的那樣,具有印刷涂刷器無法到達開口部220a的端部,導電性膏P容易殘留于電路基材300上,導電性膏P無法以良好的效率回收,導致產(chǎn)品成本上升的問題。
[0013]另外,由于因電路基材300和印刷涂刷器間隔開,印刷涂刷器均勻涂敷電路基材300上的導電性膏P時的印刷壓力降低,故像圖7 (c)所示的那樣,具有在導通用孔310的內(nèi)部產(chǎn)生空隙V,合格率惡化的問題。
[0014]另一方面,在像圖8(a)、圖8(b)所示的那樣,在金屬板220以小于規(guī)定量(比如0.1mm)而形成,剛性較低的場合,如果開口部220a較大地形成,則具有在開口部220a的周邊容易產(chǎn)生彎曲w,金屬制印刷版220對于反復(fù)印刷的耐久性降低,并且印刷的穩(wěn)定性降低的危險。
[0015]于是,產(chǎn)生了為了以低成本高效地制造多層印刷電路板而應(yīng)解決的問題,本發(fā)明的目的在于解決該問題。
[0016]用于解決問題的技術(shù)方案
[0017]本發(fā)明是為了實現(xiàn)上述目的而提出的,技術(shù)方案1所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法,該方法包括印刷步驟,在該印刷步驟中,通過印刷版覆蓋電路基材的周緣,通過印刷涂刷器,在上述電路基材上均勻涂敷導電性膏,將上述導電性膏填充于上述電路基材的導通用孔中,上述印刷版包括:框體部,該框體部具有俯視看大于上述電路基材的大開口部;樹脂制的周邊部,該周邊部設(shè)置于上述大開口部的下方周緣,具有俯視看小于上述電路基材的小開口部,上述印刷步驟包括:按照上述小開口部覆蓋上述電路基材的周緣的方式,將上述框體部定位而裝載于上述電路基材上的步驟;經(jīng)由上述小開口部,將上述導電性膏均勻涂敷于上述電路基材上,將導電性膏填充于上述導通用孔中的步驟;在上述大開口部的內(nèi)部,將剩余的上述導電性膏匯集于上述周邊部上的步驟。
[0018]按照該方案,由于通過印刷涂刷器在接近電路基材的狀態(tài)均勻涂敷導電性膏,導電性膏以較高的印刷壓力填充于導通用孔中,故抑制空隙的發(fā)生,可以良好的合格率進行印刷步驟。另外,由于印刷涂刷器將小開口部內(nèi)部的導電性膏引導到周邊部,故抑制導電性膏殘留于電路基材的局部上的情況,可以良好的效率回收導電性膏。另外,與電路基材接觸的樹脂制的周邊部在不彎曲的情況下,平直地與電路基材接觸,由此,印刷版的耐久性提高,可穩(wěn)定地進行印刷。
[0019]技術(shù)方案2所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法,其涉及技術(shù)方案1所述的發(fā)明,其中,上述框體部和上述周邊部經(jīng)由粘接部而粘接。
[0020]按照該方案,通過將上述周邊部經(jīng)由粘接部而粘接于框體部上,即使在周邊部損傷的情況下,周邊部從框體部而剝離,進行更換,由此,由于框體部可挪作它用,故可降低印刷步驟所需要的成本。
[0021]技術(shù)方案3所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法,其涉及技術(shù)方案2所述的發(fā)明,其中,上述粘接部為在整個面的區(qū)域內(nèi)將上述框體部和上述周邊部粘接的雙面膠帶。
[0022]按照該方案,可通過對應(yīng)于雙面膠帶的尺寸,確??蝮w部和周邊部的粘接面積,由于將周邊部牢固地粘接于框體部上,故可增加印刷版的耐久性,可穩(wěn)定地進行印刷。
[0023]技術(shù)方案4所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法,其涉及技術(shù)方案2所述的發(fā)明,其中,上述粘接部為將上述周邊部的周緣和上述框體部粘接的單面膠帶。
[0024]按照該方案,通過將周邊部的周緣經(jīng)由單面膠帶粘接于框體部上,由于在更換周邊部時,周邊部容易剝離,故可容易地更換周邊部。
[0025]技術(shù)方案5所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法,其涉及技術(shù)方案1?4中的任何一項所述的發(fā)明,其中,上述框體部的厚度按照0.5mm以上的程度設(shè)定。
[0026]按照該方案,通過確??蝮w部的剛性,可抑制框體部的大開口部周邊發(fā)生彎曲,可增加印刷版的耐久性,可穩(wěn)定地進行印刷。
[0027]技術(shù)方案6所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法,其涉及技術(shù)方案1?5中的任何一項所述的發(fā)明,其中,上述周邊部的厚度按照0.1mm以下的程度設(shè)定。
[0028]按照該方案,由于印刷涂刷器和電路基材對應(yīng)于周邊部的厚度而接近,故可抑制導通用孔內(nèi)部產(chǎn)生空隙,可提高印刷步驟的合格率,并且可以良好的效率回收剩余的導電性膏。
[0029]技術(shù)方案7所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法,其涉及技術(shù)方案1?6中的任何一項所述的發(fā)明,其中,上述框體部由不銹鋼或鋁制成。
[0030]按照該方案,通過確??蝮w部的剛性,可抑制框體部的大開口部周邊發(fā)生彎曲,可增加印刷版的耐久性,可穩(wěn)定地進行印刷。
[0031]技術(shù)方案8所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法,其涉及技術(shù)方案1?7中的任何一項所述的發(fā)明,其中,上述周邊部由PET、PEN、聚酰亞胺或LCP構(gòu)成。
[0032]按照該方案,由于低價格地獲得周邊部,加工性優(yōu)良,破損時容易更換,故可降低周邊部更換所需要的成本。
[0033]技術(shù)方案9所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法,其涉及技術(shù)方案1?7中的任何一項所述的發(fā)明,其中,上述周邊部由PET、PEN、聚酰亞胺或LCP層疊而成。
[0034]按照該方案,由于低價格地獲得周邊部,加工性優(yōu)良,破損時容易更換,故可降低周邊部更換所需要的成本。
[0035]發(fā)明的效果
[0036]在本發(fā)明中,導電性膏以較高的印刷壓力填充于導通用孔中,可以良好的效率回收剩余的導電性膏,并且由