多層印刷電路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多層印刷電路板的制造方法，本發(fā)明特別是涉及下述的多層印刷電路板的制造方法，該方法包括印刷步驟，在該印刷步驟中，通過印刷版覆蓋電路基材的周緣，通過印刷涂刷器，將導電性膏填充于電路基材的導通用孔中。
【背景技術(shù)】
[0002]近年，電子設(shè)備的小型化和高性能化日新月異，因此，對印刷電路板的高密度化的要求逐漸提高。于是，通過將印刷電路板制作成從單面到雙面、三層以上的多層印刷板，從而實現(xiàn)印刷電路板的高密度化。
[0003]在采用多層印刷電路板的筆記本電腦、智能手機等的電子設(shè)備中，近年來信息量大大增加，即使是多層印刷電路板仍要求對于高速且大容量通信進行應(yīng)對。比如，在筆記本電腦的場合，在2010?2011年間，傳送速度發(fā)展到6Gbps的傳送標準，在多層印刷電路板中，高速信號的低傳送損失化變得更加重要。
[0004]于是，液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer:LCP)開始用作多層印刷電路板的層間絕緣材料。對于液晶聚合物，由于介電常數(shù)和介電損耗因數(shù)低，故介電體損失小，可降低傳送損失。另外，由于高的彎曲性，故還可應(yīng)對組裝于設(shè)備中時的彎曲。
[0005]但是，液晶聚合物中的厚度方向的熱膨脹系數(shù)大于過去的柔性印刷電路板所采用的聚酰亞胺等的絕緣材料。由此，人們認為，在使用了用于層間連接的通常所采用的鍍銅通孔的場合，具有液晶聚合物與銅的熱膨脹系數(shù)的差較大，無法充分地確保溫度循環(huán)試驗等的層間連接可靠性。
[0006]于是，人們提出下述的方案，其中，相對于用液晶聚合物作為絕緣層的印刷電路板，將鍍銅通孔變更為采用導電性膏的導通用孔用于層間連接(比如參照專利文獻1)。
[0007]在將導電性膏填充于導通用孔中的印刷步驟中，為了在印刷后回收并再次利用剩余的導電性膏，一般像圖7(a)所示的那樣，采用下述的金屬制印刷版200，在該金屬制印刷版200中組合有版框210與金屬板220，該金屬板220具有與電路基材300的尺寸相對應(yīng)的開口部220a。在這里，在比如將電路基材300的尺寸設(shè)為寬250mm、長300mm的場合，金屬板220的開口部220a在比電路基材300的四邊僅僅小5mm的內(nèi)側(cè)，以較小的寬240mm、長290mm的尺寸設(shè)定。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0009]專利文獻
[0010]專利文獻1:JP特開2011—66293號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的問題
[0012]但是，在金屬板220以大于規(guī)定量(比如1mm)的厚度形成的場合，由于在圖中沒有示出的印刷涂刷器和電路基材300間隔開，故像圖7(b)所示的那樣，具有印刷涂刷器無法到達開口部220a的端部，導電性膏P容易殘留于電路基材300上，導電性膏P無法以良好的效率回收，導致產(chǎn)品成本上升的問題。
[0013]另外，由于因電路基材300和印刷涂刷器間隔開，印刷涂刷器均勻涂敷電路基材300上的導電性膏P時的印刷壓力降低，故像圖7 (c)所示的那樣，具有在導通用孔310的內(nèi)部產(chǎn)生空隙V，合格率惡化的問題。
[0014]另一方面，在像圖8(a)、圖8(b)所示的那樣，在金屬板220以小于規(guī)定量(比如0.1mm)而形成，剛性較低的場合，如果開口部220a較大地形成，則具有在開口部220a的周邊容易產(chǎn)生彎曲w，金屬制印刷版220對于反復(fù)印刷的耐久性降低，并且印刷的穩(wěn)定性降低的危險。
[0015]于是，產(chǎn)生了為了以低成本高效地制造多層印刷電路板而應(yīng)解決的問題，本發(fā)明的目的在于解決該問題。
[0016]用于解決問題的技術(shù)方案
[0017]本發(fā)明是為了實現(xiàn)上述目的而提出的，技術(shù)方案1所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法，該方法包括印刷步驟，在該印刷步驟中，通過印刷版覆蓋電路基材的周緣，通過印刷涂刷器，在上述電路基材上均勻涂敷導電性膏，將上述導電性膏填充于上述電路基材的導通用孔中，上述印刷版包括:框體部，該框體部具有俯視看大于上述電路基材的大開口部；樹脂制的周邊部，該周邊部設(shè)置于上述大開口部的下方周緣，具有俯視看小于上述電路基材的小開口部，上述印刷步驟包括:按照上述小開口部覆蓋上述電路基材的周緣的方式，將上述框體部定位而裝載于上述電路基材上的步驟；經(jīng)由上述小開口部，將上述導電性膏均勻涂敷于上述電路基材上，將導電性膏填充于上述導通用孔中的步驟；在上述大開口部的內(nèi)部，將剩余的上述導電性膏匯集于上述周邊部上的步驟。
[0018]按照該方案，由于通過印刷涂刷器在接近電路基材的狀態(tài)均勻涂敷導電性膏，導電性膏以較高的印刷壓力填充于導通用孔中，故抑制空隙的發(fā)生，可以良好的合格率進行印刷步驟。另外，由于印刷涂刷器將小開口部內(nèi)部的導電性膏引導到周邊部，故抑制導電性膏殘留于電路基材的局部上的情況，可以良好的效率回收導電性膏。另外，與電路基材接觸的樹脂制的周邊部在不彎曲的情況下，平直地與電路基材接觸，由此，印刷版的耐久性提高，可穩(wěn)定地進行印刷。
[0019]技術(shù)方案2所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法，其涉及技術(shù)方案1所述的發(fā)明，其中，上述框體部和上述周邊部經(jīng)由粘接部而粘接。
[0020]按照該方案，通過將上述周邊部經(jīng)由粘接部而粘接于框體部上，即使在周邊部損傷的情況下，周邊部從框體部而剝離，進行更換，由此，由于框體部可挪作它用，故可降低印刷步驟所需要的成本。
[0021]技術(shù)方案3所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法，其涉及技術(shù)方案2所述的發(fā)明，其中，上述粘接部為在整個面的區(qū)域內(nèi)將上述框體部和上述周邊部粘接的雙面膠帶。
[0022]按照該方案，可通過對應(yīng)于雙面膠帶的尺寸，確?？蝮w部和周邊部的粘接面積，由于將周邊部牢固地粘接于框體部上，故可增加印刷版的耐久性，可穩(wěn)定地進行印刷。
[0023]技術(shù)方案4所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法，其涉及技術(shù)方案2所述的發(fā)明，其中，上述粘接部為將上述周邊部的周緣和上述框體部粘接的單面膠帶。
[0024]按照該方案，通過將周邊部的周緣經(jīng)由單面膠帶粘接于框體部上，由于在更換周邊部時，周邊部容易剝離，故可容易地更換周邊部。
[0025]技術(shù)方案5所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法，其涉及技術(shù)方案1?4中的任何一項所述的發(fā)明，其中，上述框體部的厚度按照0.5mm以上的程度設(shè)定。
[0026]按照該方案，通過確?？蝮w部的剛性，可抑制框體部的大開口部周邊發(fā)生彎曲，可增加印刷版的耐久性，可穩(wěn)定地進行印刷。
[0027]技術(shù)方案6所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法，其涉及技術(shù)方案1?5中的任何一項所述的發(fā)明，其中，上述周邊部的厚度按照0.1mm以下的程度設(shè)定。
[0028]按照該方案，由于印刷涂刷器和電路基材對應(yīng)于周邊部的厚度而接近，故可抑制導通用孔內(nèi)部產(chǎn)生空隙，可提高印刷步驟的合格率，并且可以良好的效率回收剩余的導電性膏。
[0029]技術(shù)方案7所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法，其涉及技術(shù)方案1?6中的任何一項所述的發(fā)明，其中，上述框體部由不銹鋼或鋁制成。
[0030]按照該方案，通過確?？蝮w部的剛性，可抑制框體部的大開口部周邊發(fā)生彎曲，可增加印刷版的耐久性，可穩(wěn)定地進行印刷。
[0031]技術(shù)方案8所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法，其涉及技術(shù)方案1?7中的任何一項所述的發(fā)明，其中，上述周邊部由PET、PEN、聚酰亞胺或LCP構(gòu)成。
[0032]按照該方案，由于低價格地獲得周邊部，加工性優(yōu)良，破損時容易更換，故可降低周邊部更換所需要的成本。
[0033]技術(shù)方案9所述的發(fā)明提供一種多層印刷電路板的制造方法，其涉及技術(shù)方案1?7中的任何一項所述的發(fā)明，其中，上述周邊部由PET、PEN、聚酰亞胺或LCP層疊而成。
[0034]按照該方案，由于低價格地獲得周邊部，加工性優(yōu)良，破損時容易更換，故可降低周邊部更換所需要的成本。
[0035]發(fā)明的效果
[0036]在本發(fā)明中，導電性膏以較高的印刷壓力填充于導通用孔中，可以良好的效率回收剩余的導電性膏，并且由