專利名稱：用于修復(fù)非屏裂性不良的pdp面板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及等離子顯示面板(PDP)的修復(fù)方法，尤其 涉及對(duì)非屏裂性不良的PDP面板的修復(fù)方法。
背景技術(shù)：
封接排氣工藝是在PDP (Plasma Display Panel,等離子顯示面 板)的制造過(guò)程中，處于面板制作最后階段的工藝。從玻璃基板的 洗凈開始，依次在前基板01上制作BUS電4及、前介質(zhì)層及氧化4美保 護(hù)層，依次在后基板20上形成ADD電才及、后介質(zhì)層、》文電單元格(障 壁21)、焚光粉層，封接框22等。封接準(zhǔn)確對(duì)位后，進(jìn)行防偏離工 序。安裝排氣管12和封接環(huán)11后進(jìn)行封接排氣(參見圖l )。封接 排氣的過(guò)程是將基板加熱使封接料熔化，在130 200(am縫隙的前 基板和后基板之間形成密閉的空間，與排氣管密閉連接，此時(shí)，排 氣管與真空系統(tǒng)部分形成一個(gè)密閉的空間；完成封接后，開始排氣。 排氣完成后，向屏內(nèi)充入定量的工作氣體進(jìn)行封離(將排氣管燒熔， 使屏與設(shè)備脫離開，專業(yè)術(shù)語(yǔ)稱"封離，，)。封排工藝的主要技術(shù) 特點(diǎn)在于可在前、后基板之間形成密閉的空間并實(shí)現(xiàn)真空。在進(jìn)行 封排工藝的過(guò)禾呈中，往往會(huì)出現(xiàn)在封4妻完成后漏氣的情況。
面板的非屏裂性不良是指在PDP面板加工過(guò)程中，面板本身不 存在炸裂等不良，而主要是由于排氣管或封接料的原因造成漏氣而 導(dǎo)致的不良。漏氣的原因主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面在去于*接工藝中， 由于封接料本身或封接料制作工藝的原因造成PDP面板封接不良，例如封接框出現(xiàn)漏孔；在進(jìn)行封接排氣時(shí)，由于封排工藝或排氣管 質(zhì)量的原因造成PDP面板封接不良；以及在封排完成后，在基板運(yùn) 輸?shù)倪^(guò)程中將封離后的排氣管接頭碰裂而造成PDP面板的不良等等。
從制造成本和使用的材料來(lái)看，修復(fù)具有非屏裂性不良的PDP 面板具有一定的優(yōu)勢(shì)。目前的現(xiàn)有4支術(shù)中尚無(wú)4十對(duì)等離子顯示面板 的非屏裂性缺陷的修復(fù)技術(shù)。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的空白，本發(fā)明提供了 適用于修復(fù)PDP面板的非屏裂性缺陷的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于沖是供對(duì)非屏裂性不良的PDP面^反的簡(jiǎn)單的 -修復(fù)方法。
本發(fā)明的用于修復(fù)非屏裂性不良的等離子顯示器面板的方法 包括去除排氣管，然后重新安裝排氣管的步驟；和/或?qū)Ψ饨涌蛏?的漏孔進(jìn)行修補(bǔ)的步驟。
在上述的方法中，所述除去排氣管的步驟進(jìn)一步包括將基板 以排氣管向下擺放的方式送入高溫爐中，高溫爐中加熱的溫度為大 于等于約440。C;在所述高溫爐中進(jìn)4亍加熱，直到低熔點(diǎn)玻璃熔化； 以及使殘余的所述排氣管自然脫落。
在上述的方法中，除去所述排氣管的步驟進(jìn)一步包括在常溫 下將基板的排氣孔向下擺放；采用砂粒工具進(jìn)行打磨，直至殘余排 氣管的長(zhǎng)度小于等于1.5mm,則完成去除排氣管的步驟。其中，使 用的石力粒工具為100目到500目。本發(fā)明的方法還包括對(duì)封接框上的漏孔進(jìn)^f于》務(wù)補(bǔ)的步驟，包
括保護(hù)引線電極；利用封接漿料對(duì)漏孔進(jìn)行修補(bǔ)，并填實(shí)漏孔； 以及進(jìn)行自然干燥。
在上述方法中，在封接框方向修補(bǔ)的漿料外邊到孔邊的距離大 于lmm,干燥時(shí)間約為8到30分鐘。所述封接漿料是與封接框漿 料相同的材料或與封接框特性相同的漿料。對(duì)所述漏孔的修補(bǔ)在將 前、后基4反對(duì)合定<立后進(jìn)4亍的。
本發(fā)明的方法還包括最后進(jìn)行的封接排氣步驟。
本發(fā)明可利用簡(jiǎn)單實(shí)用的方法，^是供PDP面^反的再生方法，以 達(dá)到纟是高PDP面4反加工的良品率并降{氐生產(chǎn)成本的歲丈果。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中排氣管封接完成后的PDP面板的示意圖。 圖2是封4妻框出現(xiàn)漏孔的示意圖。
圖3是由于排氣管斷裂造成的PDP面板封接失敗的示意圖。 圖4是從面板除去殘余排氣管的示意圖。 圖5是PDP面板重新安裝排氣管的示意圖。 圖6是進(jìn)4亍重新封離后的PDP面玲反的示意圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)將結(jié)合附圖具體描述本發(fā)明。本文中所說(shuō)明的附圖是用來(lái)提 供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申〗青的一部分，本發(fā)明的示意性 實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。
圖2是封接框出現(xiàn)漏孔的示意圖。在PDP面板的制造中，封接 框22在涂敷燒結(jié)后，往往會(huì)出現(xiàn)由斷開等原因?qū)е碌穆┛?0。如 圖1所示，封4妻框22上出現(xiàn)漏孔00。漏孑L 00的產(chǎn)生對(duì)PDP面氺反 的加工與制作將是致命的缺陷。因此，在進(jìn)行封接排氣前，需要對(duì) 其進(jìn)行修補(bǔ)。修補(bǔ)工作前需要對(duì)前、后基板01和20進(jìn)行對(duì)合定位， 然后進(jìn)行修補(bǔ)。采用與封接框漿料相同的材料或與封接框特性相同 的漿料進(jìn)行修補(bǔ)。修補(bǔ)時(shí)，需將漏孔00填實(shí)，并同時(shí)做好封接框 的修補(bǔ)工作。修改漏孔的通常步驟是，在對(duì)引線電極進(jìn)行保護(hù)后， 利用封4妻漿沖牛對(duì)漏孔進(jìn)行^修補(bǔ)，且^f奮補(bǔ)的漿并+要填實(shí)。優(yōu)選地，封 接框方向修補(bǔ)的漿料外邊到孔邊的距離大于lmm。修補(bǔ)完成后，使 漿料自然干燥8到30分鐘后，重新進(jìn)行封接排氣。
由于排氣管質(zhì)量的原因造成PDP面板封接不良或者在封接排 氣完成后，在基板運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中將封離后的排氣管接頭碰裂而造成 PDP面板的封接不良，都需要去除排氣管，并重新安裝排氣管。去 除排氣管的工作是進(jìn)行PDP面板再生的關(guān)鍵工作。
參見圖3至圖5，具體說(shuō)明去除排氣管的方法。
圖3示出了由于排氣管斷裂造成的PDP面板封接失敗的示意 圖。修復(fù)PDP面板的方法的關(guān)鍵在于除去殘余排氣管，其中，該除 去殘余排氣管的步驟包括將基板送入高溫爐中，并將裝設(shè)有排氣 管的上基才反20向下擺i文；加熱該基板直至低熔點(diǎn)玻璃熔化，使殘 余排氣管12自然脫落。在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式中，在所述高溫爐中加熱的溫度為大于等于約440°C。低熔點(diǎn)玻璃是該領(lǐng)域技 術(shù)人員通常使用的低熔點(diǎn)玻璃，它由二氧化硅、氧化鉛、氧化鋅、 氧化鋁、二氧化錫以及醋酸異戊脂溶液等組成。
對(duì)于由排氣管斷裂造成的不良，還可以-使用下述方法來(lái)除去殘 余的排氣管12,該方法包括以下步驟在常溫下將上基板20的排 氣孔向下擺放；采用砂粒工具進(jìn)行打磨，直至殘余排氣管的長(zhǎng)度小 于1.5 mm。 ^尤選i也，采用100目到500目的石少灃立工具。
如圖4所示，將殘余排氣管從PDP面板除去。
圖5是PDP面板重新安裝排氣管的示意圖。用夾子對(duì)前、后基 板20和01進(jìn)行定位，如圖5所示，采用與正常封接排氣相同的方 法安裝排氣管12(其中排氣管的焊接， 一般是通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃在 440攝氏度的高溫下形成的)。
在新的排氣管12安裝完成后，對(duì)PDP面板進(jìn)行封接排氣工藝， 形成封4妄環(huán)11。排氣完成后，向屏內(nèi)充入定量的工作氣體對(duì)PDP 面才反進(jìn)4于封離，即完成整個(gè)面纟反的再生工作。工作氣體是指依據(jù) PDP工作原理和工藝要求向PDP密閉的面才反內(nèi)充入定量的高純度 摻雜氣體， 一般是Ne、 Xe等混合惰性氣體。圖6是重新封離后的 PDP面才反的示意圖。
本領(lǐng)域:技術(shù)人員將4艮容易了解到本發(fā)明其他優(yōu)點(diǎn)和》務(wù)改。因 此，本發(fā)明更廣泛的方面并不限于本文中示出以及描述的特定細(xì)節(jié) 和典型實(shí)施例。因此，在不脫離由權(quán)利要求及其等同替代所限定的 本發(fā)明的精神或范圍的條件下，可做出各種修改與變化。
權(quán)利要求
1.一種修復(fù)非屏裂性不良的等離子顯示器面板的方法，所述方法包括去除排氣管，然后重新安裝排氣管的步驟；和/或?qū)Ψ饨涌蛏系穆┛走M(jìn)行修補(bǔ)的步驟。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述去除排氣管的步驟包 括將基板送入高溫爐中，將所述排氣管向下擺放； 在所述高溫爐中進(jìn)行加熱，直到低熔點(diǎn)玻璃熔化；以及 使所述排氣管自然脫落。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述去除排氣管的步驟包 括在常溫下將基板的排氣孔向下擺放；采用砂粒工具進(jìn)行打磨，直至所述排氣管的高度小于1.5 mm,則完成去除排氣管的步驟。
4. 才艮據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述在所述高溫爐中加熱 的溫度為大于等于440°C。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述砂粒工具為100目到 500目。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述對(duì)封接框上的漏孔進(jìn) ^^f'務(wù)補(bǔ)的步驟包括對(duì)引線電才及進(jìn)行4呆護(hù)；利用封接漿料對(duì)漏孔進(jìn)行修補(bǔ)，并將所述漏孔填實(shí)；以及 進(jìn)行自然干燥。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，在所述封接框方向修補(bǔ)的 漿料外邊到孔邊的距離大于lmm。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述干燥時(shí)間為8到30 分鐘。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述封接漿料是與封接框 漿料相同的材料或與封接框特性相同的漿料。
10. 才艮據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，對(duì)所述漏孔的修補(bǔ)在將前、后基 板對(duì)合定位后進(jìn)4亍。
11. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，還包括最后進(jìn)行的封接 排氣步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于修復(fù)非屏裂性不良的PDP面板的方法。該方法包括去除排氣管，然后重新安裝排氣管的步驟；和/或?qū)Ψ饨涌蛏系穆┛走M(jìn)行修補(bǔ)的步驟。該去除排氣管的步驟包括將基板送入高溫爐中，將該排氣管向下擺放；在該高溫爐中進(jìn)行加熱，直到低熔點(diǎn)玻璃熔化；以及使該排氣管自然脫落。或者該去除排氣管的步驟包括在常溫下將基板的排氣孔向下擺放；采用砂粒工具進(jìn)行打磨，直至該排氣管的高度小于1.5mm，則完成去除排氣管的步驟。對(duì)封接框上的漏孔進(jìn)行修補(bǔ)的步驟包括對(duì)引線電極進(jìn)行保護(hù)；利用封接漿料對(duì)漏孔進(jìn)行修補(bǔ)，并將該漏孔填實(shí)；以及進(jìn)行自然干燥。本發(fā)明的方法還包括最后進(jìn)行的封接排氣步驟。
文檔編號(hào)H01J9/50GK101615547SQ20081011541
公開日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2008年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月23日
發(fā)明者軍 劉, 李天豐, 陳立國(guó) 申請(qǐng)人:四川虹歐顯示器件有限公司