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一種模塊化的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法技術(shù)資料下載

技術(shù)編號(hào):2927511

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本發(fā)明屬于LED芯片封裝,具體涉及一種大功率模塊化LED的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有大功率LED芯片封裝大都是在一個(gè)很小(約5mm)的銅基板上,封裝一瓦或3瓦的芯片做成燈頭,當(dāng)需要大功率LED照明光源時(shí),再將多個(gè)一瓦(3瓦)的燈頭用螺絲或?qū)崮z固定在鋁板上進(jìn)行散熱。這樣由于燈頭與鋁基板之間存在熱阻,鋁基板的散熱面積有限,造成LED工作熱量無(wú)法導(dǎo)出,使得LED芯片溫度急劇上升,鋁基板的溫度(即芯片的工作環(huán)境溫度)大大超過(guò)了芯片的允許工作溫度,這樣長(zhǎng)時(shí)間工作就導(dǎo)致...
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