專(zhuān)利名稱(chēng)：基板模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種基板模塊，且特別是有關(guān)于一種顯示面板的基板模塊。
背景技術(shù)：
一般而言，液晶顯示面板主要是由一主動(dòng)組件數(shù)組基板、一對(duì)向基板以及一夾于 主動(dòng)組件數(shù)組基板與對(duì)向基板之間的液晶層所構(gòu)成，其中主動(dòng)組件數(shù)組基板具有多個(gè)數(shù)組 排列的畫(huà)素，而每一畫(huà)素包括主動(dòng)組件以及與主動(dòng)組件電性連接的畫(huà)素電極。主動(dòng)組件數(shù) 組基板上更配置有多條掃描線與數(shù)據(jù)線，每一個(gè)畫(huà)素的主動(dòng)組件是與對(duì)應(yīng)的掃描線與數(shù)據(jù) 線電性連接。對(duì)向基板通常為彩色濾光基板，其配置于主動(dòng)組件數(shù)組基板上方，且包括一基板、 一遮光圖案層、多個(gè)彩色濾光圖案以及一共享電極層，其中彩色濾光圖案配置于遮光圖案 層之間，以及共享電極層覆蓋遮光圖案層與彩色濾光圖案。一般來(lái)說(shuō)，為了接合主動(dòng)組件數(shù) 組基板與對(duì)向基板，通常會(huì)在主動(dòng)組件數(shù)組基板與對(duì)向基板之間形成框膠并使框膠環(huán)繞畫(huà) 素?cái)?shù)組，而液晶層則配置在主動(dòng)組件數(shù)組基板、彩色濾光基板與框膠所形成的封閉空間中。主動(dòng)組件數(shù)組基板有一部份區(qū)域在接合完成后會(huì)暴露于框膠之外，其中主動(dòng)組件 數(shù)組基板的外露部分大部分由絕緣層所覆蓋。一但絕緣層因外力的沖擊而發(fā)生破裂即可能 使主動(dòng)組件數(shù)組基板中的導(dǎo)體組件受到氧化與腐蝕，更可能造成液晶材料的外漏而使液晶 顯示面板的信賴(lài)性不佳。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種基板模塊，用于顯示面板中以提高顯示面板的信賴(lài)性。本實(shí)用新型提出一種基板模塊，適于填充一顯示介質(zhì)以構(gòu)成一顯示面板?；迥?塊包括一主動(dòng)組件數(shù)組基板、一對(duì)向基板以及一框膠。主動(dòng)組件數(shù)組基板具有一溝槽。對(duì) 向基板與主動(dòng)組件數(shù)組基板相對(duì)而設(shè)?？蚰z將主動(dòng)組件數(shù)組基板與對(duì)向基板組立在一起， 其中顯示介質(zhì)實(shí)質(zhì)上填充于框膠所圍的區(qū)域中以構(gòu)成顯示面板，且溝槽位于框膠與主動(dòng)組 件數(shù)組基板的邊緣之間。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的主動(dòng)組件數(shù)組基板包括一透明基板、一第一 導(dǎo)電層、一第二導(dǎo)電層、一第三導(dǎo)電層、一半導(dǎo)體層、一第一絕緣層以及一第二絕緣層。第一 導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層以及第三導(dǎo)電層依序配置于透明基板上。半導(dǎo)體層對(duì)應(yīng)部分的第一導(dǎo) 電層而設(shè)。第一絕緣層配置于第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間。第二絕緣層配置于第二導(dǎo)電 層與第三導(dǎo)電層之間，且第一絕緣層與第二絕緣層至少一者由框膠所圍區(qū)域內(nèi)延伸至主動(dòng) 組件數(shù)組基板的邊緣以使溝槽設(shè)置于所述至少一者中并暴露出透明基板。此外，主動(dòng)組件 數(shù)組基板可更包括一第三絕緣層，其配置于第一導(dǎo)電層與半導(dǎo)體層之間，且半導(dǎo)體層配置 于透明基板與第一導(dǎo)電層之間。第三絕緣層可以由框膠所圍區(qū)域內(nèi)延伸至主動(dòng)組件數(shù)組基 板的邊緣以使溝槽更設(shè)置于第三絕緣層中。在一實(shí)施例中，溝槽更延伸至透明基板中，以使 透明基板具有一薄化區(qū)。具體而言，第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、第三導(dǎo)電層以及半導(dǎo)體層構(gòu)
4成多個(gè)畫(huà)素以及多個(gè)連接端子。畫(huà)素位于框膠所圍區(qū)域中，而連接端子位于框膠與主動(dòng)組 件數(shù)組基板的邊緣之間。另外，連接端子用以將一訊號(hào)傳送至畫(huà)素中。溝槽也可位于連接 端子與主動(dòng)組件數(shù)組基板的邊緣之間。此外，各畫(huà)素包括一主動(dòng)組件以及電性連接主動(dòng)組 件的一畫(huà)素電極。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的溝槽局部地位于框膠的至少一側(cè)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的溝槽完整地環(huán)繞框膠。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的溝槽為一連續(xù)的直線狀凹槽。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的溝槽包括多個(gè)線段狀凹槽。舉例而言，線段狀 凹槽包括多個(gè)直線段凹槽、多個(gè)弧線段凹槽，或上述的組合?；谏鲜觯緦?shí)用新型的基板模塊包括有主動(dòng)組件數(shù)組基板、對(duì)向基板以及框膠。 主動(dòng)組件數(shù)組基板在框膠所圍區(qū)域外具有溝槽。當(dāng)基板模塊受到外力時(shí)，溝槽可提供釋放 應(yīng)力的作用以助于提高基板模塊或具有此基板模塊的顯示面板的信賴(lài)性。為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附 圖式作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖1繪示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的基板模塊的示意圖。圖2繪示為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的基板模塊的示意圖。圖3繪示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的主動(dòng)組件數(shù)組基板的局部剖面示意圖，其中 繪示一個(gè)畫(huà)素。圖4繪示為另一種主動(dòng)組件數(shù)組基板的局部剖面示意圖，其中繪示一個(gè)畫(huà)素。圖5與圖6分別為圖2的基板模塊沿剖線A-A’與B-B’所繪示的一種剖面示意圖。圖7與圖8分別為圖2的基板模塊沿剖線A-A’與B_B’所繪示的另一種剖面示意 圖。圖9繪示為本實(shí)用新型的又一實(shí)施例將框膠作為導(dǎo)電組件的基板模塊。圖10至圖13繪示為多種溝槽的設(shè)計(jì)方式。主要組件符號(hào)說(shuō)明10、20、30 基板模塊100 主動(dòng)組件數(shù)組基板110、112、114A、114B、114C、114D 溝槽120 畫(huà)素130 連接端子200 對(duì)向基板210、S:透明基板220:共享電極300、310:框膠400 直線段溝槽500 弧線段溝槽A-A，、B-B，剖線
5[0035]C 半導(dǎo)體層[0036]I 絕緣層[0037]Il 第一絕緣層[0038]12 第二絕緣層[0039]13 第三絕緣層[0040]M:導(dǎo)電層[0041]Ml 第一導(dǎo)電層[0042]M2:第二導(dǎo)電層[0043]M3:第三導(dǎo)電層[0044]P 接點(diǎn)結(jié)構(gòu)[0045]Sl 薄化區(qū)[0046]TFT 主動(dòng)組件[0047]tl、t2 厚度。
具體實(shí)施方式
圖1繪示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的基板模塊的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，基板模塊10 包括一主動(dòng)組件數(shù)組基板100、一對(duì)向基板200以及一框膠300。主動(dòng)組件數(shù)組基板100具 有一溝槽110。對(duì)向基板200與主動(dòng)組件數(shù)組基板100相對(duì)而設(shè)，因此由圖1來(lái)看，對(duì)向基 板200與主動(dòng)組件數(shù)組基板100重疊在一起?？蚰z300將主動(dòng)組件數(shù)組基板100與對(duì)向基 板200組立在一起。也就是說(shuō)，框膠300設(shè)置于主動(dòng)組件數(shù)組基板100與對(duì)向基板200之 間。此外，溝槽110位于框膠300與主動(dòng)組件數(shù)組基板100的邊緣之間。具體而言，基板模塊10適于填充一顯示介質(zhì)(未繪示)以構(gòu)成一顯示面板(未繪 示)，其中顯示介質(zhì)(未繪示)實(shí)質(zhì)上填充于框膠300所圍的區(qū)域中。換言之，基板模塊10 是顯示面板(未繪示)中的基板模塊，而顯示介質(zhì)(未繪示)可以是液晶材料、電濕潤(rùn)顯示 材料、電泳顯示材料、有機(jī)發(fā)光顯示材料等。此外，主動(dòng)組件數(shù)組基板100包括有多個(gè)畫(huà)素 120以及多個(gè)連接端子130，其中畫(huà)素120例如位于框膠300所圍區(qū)域中，而連接端子130 位于框膠300所圍區(qū)域之外。連接端子130系用以將一訊號(hào)傳送至畫(huà)素120中，亦即各畫(huà) 素120可與部分的連接端子130電性連接。在本實(shí)施例中，溝槽110暴露于框膠300所圍區(qū)域之外，所以主動(dòng)組件數(shù)組基板 100受到外力作用(如撞擊、腐蝕等)時(shí)，溝槽110可以將此應(yīng)力釋放。如此一來(lái)，應(yīng)力不容 易傳遞至框膠300所圍區(qū)域內(nèi)而可降低組件(例如畫(huà)素120)受到損害的機(jī)率。因此，溝槽 110的設(shè)置有助于提高基板模塊10以及應(yīng)用此基板模塊10的顯示面板的信賴(lài)性。一般來(lái)說(shuō)，使用者使用具有基板模塊10的顯示面板時(shí)，會(huì)以直立的方式架設(shè)基板 模塊10以便于觀看。此時(shí)，基板模塊10例如可定義出左側(cè)、右側(cè)、上側(cè)及下側(cè)，其中上側(cè)與 下側(cè)分別為遠(yuǎn)離地面的側(cè)邊及接近地面的側(cè)邊。連接端子130例如設(shè)置于基板模塊10的 左右兩側(cè)至少其中一側(cè)以及基板模塊10的上側(cè)。此外，由圖1可知，溝槽110例如設(shè)置于 下側(cè)。下側(cè)為承受重力較大的側(cè)邊，一但下側(cè)受到損壞或產(chǎn)生裂隙，填充于基板模塊10內(nèi) 的顯示介質(zhì)(未繪示)較容易由下側(cè)外漏。尤其是，裂隙延伸至框膠300所圍區(qū)域內(nèi)時(shí)，顯 示介質(zhì)(未繪示)由下側(cè)外漏的機(jī)率更大。所以，本實(shí)施例將溝槽110設(shè)置于下側(cè)可有效
6地防止應(yīng)力傳遞至框膠300所圍區(qū)域內(nèi)而避免顯示介質(zhì)(未繪示)的外漏。如此一來(lái)，基 板模塊10及具有基板模塊10的顯示面板(未繪示)便具有良好的信賴(lài)性。當(dāng)然，本實(shí)用新型不限于此，在其它實(shí)施例中，溝槽110也可以采用其它方式配 置。舉例而言，圖2繪示為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的基板模塊的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，基板 模塊20與基板模塊10大致上相同，其差異之處主要在于溝槽112的配置位置。因此，圖1 與圖2中所標(biāo)示的相同組件符號(hào)表示為相同的構(gòu)件。在本實(shí)施例中，基板模塊20內(nèi)的溝槽 112例如環(huán)繞整個(gè)框膠300外側(cè)。也就是說(shuō)，溝槽112構(gòu)成一環(huán)形圖案，其配置于框膠300 與主動(dòng)組件數(shù)組基板100的邊緣之間。更具體而言，在配置有連接端子130區(qū)域，溝槽112 系位于連接端子130與主動(dòng)組件數(shù)組基板100的邊緣之間。如此一來(lái)，溝槽112可以在整 個(gè)基板模塊20周邊提供應(yīng)力釋放的作用以有利于提高基板模塊20的信賴(lài)性。不過(guò)，在其 它的實(shí)施例中，溝槽112也可以選擇性地配置于基板模塊20部分的周邊，而不需完全地環(huán) 繞框膠300外側(cè)。詳言之，主動(dòng)組件數(shù)組基板100上具有許多膜層，其中各膜層可被圖案化以構(gòu)成 畫(huà)素120以及連接端子130。圖3繪示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的主動(dòng)組件數(shù)組基板的局 部剖面示意圖，其中繪示一個(gè)畫(huà)素。請(qǐng)參照?qǐng)D3，主動(dòng)組件數(shù)組基板100包括一透明基板S、 一第一導(dǎo)電層Ml、一第二導(dǎo)電層M2、一第三導(dǎo)電層M3、一半導(dǎo)體層C、一第一絕緣層Il以及 一第二絕緣層12。第一導(dǎo)電層Ml、第二導(dǎo)電層M2以及第三導(dǎo)電層M3依序配置于透明基板 S上。半導(dǎo)體層C對(duì)應(yīng)部分的第一導(dǎo)電層Ml而設(shè)。第一絕緣層Il配置于第一導(dǎo)電層Ml與 第二導(dǎo)電層M2之間。第二絕緣層12配置于第二導(dǎo)電層M2與第三導(dǎo)電層M3之間。在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層Ml的圖案例如可定義為閘極，第二導(dǎo)電層M2的圖案例 如可定義為源極與汲極，而半導(dǎo)體層C位于間極上方且設(shè)置在源極與汲極之間。如此一來(lái)， 閘極、源極、汲極與半導(dǎo)體層C共同構(gòu)成一主動(dòng)組件TFT。另外，第三導(dǎo)電層M3可定義出畫(huà) 素電極，其中畫(huà)素電極電性連接于主動(dòng)組件TFT以構(gòu)成圖1與圖2所繪示的畫(huà)素120。值得 一提的是，圖1與圖2所繪示的連接端子130也可以由第一導(dǎo)電層Ml、第二導(dǎo)電層M2以及 第三導(dǎo)電層M3中至少其中兩者所構(gòu)成。另外，將圖3的結(jié)構(gòu)應(yīng)用于圖1與圖2所繪示的基 板模塊10與20時(shí)，第一絕緣層Il與第二絕緣層12至少一者由框膠300所圍區(qū)域內(nèi)延伸 至主動(dòng)組件數(shù)組基板100的邊緣以使溝槽110與112設(shè)置于所述至少一者中并暴露出透明 基板S。不過(guò)，以上的膜層堆棧方式僅為舉例說(shuō)明之用。圖4繪示為另一種主動(dòng)組件數(shù)組 基板的局部剖面示意圖，其中繪示一個(gè)畫(huà)素。請(qǐng)參照?qǐng)D4，主動(dòng)組件數(shù)組基板100中的畫(huà)素 設(shè)計(jì)可以使半導(dǎo)體層C位于閘極(也就是第一導(dǎo)電層Ml)下方，而主動(dòng)組件數(shù)組基板100 更包括一第三絕緣層13，第三絕緣層13配置于閘極(第一導(dǎo)電層Ml)與半導(dǎo)體層C之間。 同時(shí)，半導(dǎo)體層C配置于透明基板S與第一導(dǎo)體層Ml之間。將圖4的結(jié)構(gòu)應(yīng)用于圖1與圖 2的基板模塊10與20時(shí)，第一絕緣層Il與第二絕緣層12至少一者可由框膠300所圍區(qū)域 內(nèi)延伸至主動(dòng)組件數(shù)組基板100的邊緣以使溝槽110與112設(shè)置于所述至少一者中并暴露 出透明基板S。此外，第三絕緣層13也選擇性地可以由框膠300所圍區(qū)域內(nèi)延伸至主動(dòng)組 件數(shù)組基板100的邊緣以使溝槽110與112更設(shè)置于第三絕緣層中。值得一提的是，依照膜層迭置順序而言，第一絕緣層Il是配置于第一導(dǎo)電層Ml與 第二導(dǎo)電層M2之間，而第二絕緣層12配置于第二導(dǎo)電層M2與第三導(dǎo)電層M3之間。此外，
7第二導(dǎo)電層M2可定義出源極與汲極以與閘極(第一導(dǎo)電層Ml)和半導(dǎo)體層C共同構(gòu)成主 動(dòng)組件TFT，第三導(dǎo)電層M3可定義出畫(huà)素電極，其中畫(huà)素電極電性連接于主動(dòng)組件TFT以構(gòu) 成如圖1與圖2所繪示的畫(huà)素120。在未繪示的部份中，圖1與圖2所繪示的多個(gè)連接端子 130實(shí)質(zhì)上也可由圖4的第一導(dǎo)電層Ml、第二導(dǎo)電層M2以及第三導(dǎo)電層M3的至少其中兩 者所構(gòu)成。由以上的剖面圖可知，第一絕緣層Il與第二絕緣層12都是用以隔絕不同導(dǎo)電層， 其實(shí)質(zhì)上覆蓋整個(gè)透明基板S。當(dāng)然，第三絕緣層13亦覆蓋整個(gè)透明基板S以提供隔絕與 保護(hù)的作用。在此設(shè)置下，圖1與圖2所繪示的溝槽110與112可設(shè)置于第一絕緣層Il與 第二絕緣層12至少一者上或是第一絕緣層II、第二絕緣層12與第三絕緣層13至少一者 上。以下將以基板模塊20的局部剖面示意圖來(lái)說(shuō)明溝槽的設(shè)計(jì)。值得一提的是，以下所描 述的絕緣層可以是第一絕緣層Il與第二絕緣層12中至少一者或是第一絕緣層II、第二絕 緣層12與第三絕緣層13至少一者。另外，以下所描述的導(dǎo)電層可以是第一導(dǎo)電層Ml、第二 導(dǎo)電層M2以及第三導(dǎo)電層M3的任何一者。圖5與圖6分別為圖2的基板模塊沿剖線A-A’與B-B’所繪示的一種剖面示意圖。 請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D5與圖6，基板模塊20中，主動(dòng)組件數(shù)組基板100被繪示出來(lái)的組件有透明基 板S、絕緣層I及連接端子130，其中絕緣層I及連接端子130配置于透明基板S上而連接 端子130例如由數(shù)個(gè)導(dǎo)電層M所構(gòu)成。各個(gè)導(dǎo)電層M可以是圖3或圖4的第一導(dǎo)電層Ml、 第二導(dǎo)電層M2與第三導(dǎo)電層M3其中一者的部份圖案所構(gòu)成。此外，絕緣層I可以是圖3 或圖4的第一絕緣層II、第二絕緣層12與第三絕緣層13中至少一者所構(gòu)成。對(duì)向基板200包括有透明基板210與配置于透明基板210上的共享電極220。對(duì) 向基板200與主動(dòng)組件數(shù)組基板100相對(duì)而設(shè)，且共享電極220與絕緣層I相向而設(shè)。另 外，框膠300則配置于主動(dòng)組件數(shù)組基板100與對(duì)向基板200之間。值得一提的是，溝槽 112設(shè)置于絕緣層I中并暴露出透明基板S。也就是說(shuō)，溝槽112的深度實(shí)質(zhì)上大于或等于 絕緣層I的厚度。在一實(shí)施例中，若絕緣層I由圖3的第一絕緣層Il與第二絕緣層12所構(gòu)成，則溝 槽112的深度大于或等于此二絕緣層Il與12的整體厚度。若絕緣層I僅由圖3的第一絕 緣層Il所構(gòu)成，則溝槽112的深度大于或等于第一絕緣層Il的厚度。若絕緣層I僅由圖 3的第二絕緣層12所構(gòu)成，則溝槽112的深度大于或等于第二絕緣層12的厚度。此外，若 絕緣層I由圖4的第一絕緣層II、第二絕緣層12與第三絕緣層13中至少一者所構(gòu)成，則溝 槽112的深度大于或等于所述至少一者的整體厚度。當(dāng)基板模塊20遭受到外力的沖擊，如切裂應(yīng)力，應(yīng)力會(huì)由基板模塊20的外側(cè)朝向 框膠300所圍區(qū)域傳遞。一但應(yīng)力的施加使得絕緣層I發(fā)生破裂，且破裂延伸到框膠300 所圍區(qū)域之內(nèi)，則框膠300所圍區(qū)域內(nèi)的組件(如圖2所示的畫(huà)素120)將因外界的溫度、 濕度、酸度等因素而氧化或腐蝕。此外，基板模塊20內(nèi)填充有顯示介質(zhì)(未繪示)時(shí)，顯示 介質(zhì)(未繪示)可能由破裂處外漏。所以，本實(shí)施例中，主動(dòng)組件數(shù)組基板100的邊緣與框 膠300之間設(shè)置有溝槽112有助于避免上述問(wèn)題的產(chǎn)生。具體來(lái)說(shuō)，本實(shí)施例的絕緣層I大致覆蓋整個(gè)透明基板S配置有組件的一表面并 由框膠300所圍區(qū)域內(nèi)延伸到主動(dòng)組件數(shù)組基板100的邊緣。因此，基板模塊20受到外力 沖擊時(shí)，絕緣層I也會(huì)直接受到?jīng)_擊。應(yīng)力由絕緣層I的邊緣朝向框膠300所圍區(qū)域傳遞
8的過(guò)程中會(huì)先經(jīng)過(guò)溝槽112而被釋放。所以，應(yīng)力無(wú)法傳遞至框膠300所圍區(qū)域中而可以 保護(hù)框膠300所圍區(qū)域中的畫(huà)素(如圖2所繪示的120)等組件。即使應(yīng)力的作用使得絕 緣層I產(chǎn)生裂隙，則裂隙僅會(huì)發(fā)生于主動(dòng)組件數(shù)組基板100的邊緣與溝槽112之間，不會(huì)延 伸到溝槽112與框膠300之間，更不會(huì)延伸至框膠300所圍區(qū)域內(nèi)。如此一來(lái)，框膠300所 圍區(qū)域內(nèi)的組件當(dāng)然也不會(huì)受到破壞而使基板模塊20的信賴(lài)性更為提升?；迥K20應(yīng) 用于顯示面板時(shí)，顯示介質(zhì)外露與組件腐蝕的情形可明顯地獲得改善。圖7與圖8分別為圖2的基板模塊沿剖線A-A’與B_B’所繪示的另一種剖面示意 圖。圖7與圖8所繪示的剖面結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上相似于圖5及圖6所繪示的剖面結(jié)構(gòu)，兩者的差 異主要在于溝槽112的深度。具體而言，圖7與圖5的中所繪示的組件中，除了溝槽112深 度外，其余皆相同。相似地，圖8與圖6的中所繪示的組件中，除了溝槽112深度外，其余皆 相同。請(qǐng)參照?qǐng)D7與圖8，在本實(shí)施例中，溝槽112更延伸至透明基板S中，以使透明基板 S具有一薄化區(qū)Si。因此，透明基板S在薄化區(qū)Sl的厚度tl小于透明基板S其它區(qū)域的 厚度t2。也就是說(shuō)，本實(shí)用新型不限定溝槽112的深度，凡是溝槽112深度大于框膠300外 側(cè)的絕緣層I的厚度都可以實(shí)現(xiàn)釋放應(yīng)力的作用而有助于提高基板模塊20的信賴(lài)性。在 一實(shí)施例中，可以在主動(dòng)組件數(shù)組基板100的畫(huà)素制作完成之后，再另外進(jìn)行一圖案化制 程以形成溝槽112，也可以是在制作主動(dòng)組件數(shù)組基板100的畫(huà)素的過(guò)程中同時(shí)地形成溝 槽112，其中此圖案化制程可以是雷射切割制程、微影蝕刻制程等可以局部地圖案化組件的 制程。換言之，溝槽112的深度可藉由改變圖案化制程的制程條件而決定。除此之外，本實(shí)用新型并不限定框膠300的型態(tài)。在一實(shí)施例中，框膠300可以作 為導(dǎo)電組件以使共享電極220與主動(dòng)組件數(shù)組基板100上的導(dǎo)電層M導(dǎo)通。舉例而言，圖 9繪示為本實(shí)用新型的又一實(shí)施例將框膠作為導(dǎo)電組件的基板模塊。請(qǐng)參照?qǐng)D9，基板模塊 30包括主動(dòng)組件數(shù)組基板100、對(duì)向基板200以及框膠310。主動(dòng)組件數(shù)組基板100包括一 透明基板S、至少一絕緣層I以及多個(gè)導(dǎo)電層M，其中絕緣層I與導(dǎo)電層M配置于透明基板 S上，且這些導(dǎo)電層M例如構(gòu)成一接點(diǎn)結(jié)構(gòu)P。對(duì)向基板200則包括透明基板210與配置其 上的共享電極220?？蚰z310配置于接點(diǎn)結(jié)構(gòu)P與共享電極220的間且框膠310為可導(dǎo)電 的框膠。如此一來(lái)，共享電極220與接點(diǎn)結(jié)構(gòu)P可藉由框膠310導(dǎo)通。不過(guò)，以上所描述的 實(shí)施方式都僅是舉例說(shuō)明之用，并非用以限定本實(shí)用新型。除此之外，圖1與圖2皆以連續(xù)的直線繪示溝槽110與112。不過(guò)，本實(shí)用新型的 溝槽110與112不限定為連續(xù)的直線狀溝槽。圖10至圖13繪示為多種溝槽的設(shè)計(jì)方式。 請(qǐng)先參照?qǐng)D10，溝槽114A可包括多個(gè)直線段凹槽400。直線段狀凹槽400例如沿著一直線 排列。另外，如圖11所示，溝槽114B也可由沿著一直線排列的弧線段溝槽500所構(gòu)成。再 者，如圖12所示，直線段凹槽400可以交錯(cuò)排列成兩排以構(gòu)成溝槽114C。更進(jìn)一步而言，弧 線段凹槽500也可以交錯(cuò)排列成兩排以構(gòu)成溝槽114D。也就是說(shuō)，本實(shí)用新型并不限定溝 槽的圖案是由多個(gè)線段所構(gòu)成或是由一連續(xù)直線所構(gòu)成。在其它實(shí)施例中，溝槽的圖案也 可以是由連續(xù)的波浪狀線性圖案來(lái)構(gòu)成。綜上所述，本實(shí)用新型的基板模塊包括有主動(dòng)元計(jì)數(shù)組基板、對(duì)向基板與框膠，其 中主動(dòng)組件數(shù)組基板在框膠外側(cè)具有溝槽?；迥K受到外力沖擊時(shí)不容易產(chǎn)生延伸至框 膠所圍區(qū)域內(nèi)的裂隙。所以，配置于基板模塊上的組件以及基板模塊內(nèi)所填充的顯示介質(zhì)
9不易受到損壞也不容易外漏。藉以使得基板模塊以及具有此基板模塊的顯示面板的信賴(lài)性 大幅提升。 雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與 潤(rùn)飾，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種基板模塊，其特征在于，包括一主動(dòng)組件數(shù)組基板，具有一溝槽；一對(duì)向基板，與該主動(dòng)組件數(shù)組基板相對(duì)而設(shè)；以及一框膠，該框膠將該主動(dòng)組件數(shù)組基板與該對(duì)向基板組立在一起，其中該溝槽位于該框膠與該主動(dòng)組件數(shù)組基板的邊緣之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板模塊，其特征在于其中該主動(dòng)組件數(shù)組基板包括一透明基板；一第一導(dǎo)電層；一第二導(dǎo)電層；一第三導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層、該第二導(dǎo)電層以及該第三導(dǎo)電層依序配置于該透明基 板上；一半導(dǎo)體層，該半導(dǎo)體層對(duì)應(yīng)部分的該第一導(dǎo)電層而設(shè)；一第一絕緣層，配置于該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之間；以及一第二絕緣層，配置于該第二導(dǎo)電層與該第三導(dǎo)電層之間，且該第一絕緣層與該第二 絕緣層至少一者由該框膠所圍區(qū)域內(nèi)延伸至該主動(dòng)組件數(shù)組基板的邊緣以使該溝槽設(shè)置 于該至少一者中并暴露出該透明基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板模塊，其特征在于其中該溝槽更延伸至該透明基板中， 以使該透明基板具有一薄化區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板模塊，其特征在于其中該第一導(dǎo)電層、該第二導(dǎo)電層、 該第三導(dǎo)電層以及該半導(dǎo)體層構(gòu)成多個(gè)畫(huà)素以及多個(gè)連接端子，該些畫(huà)素位于該框膠所圍 區(qū)域中，而該些連接端子位于該框膠與該主動(dòng)組件數(shù)組基板的邊緣之間，且該些連接端子 用以將一訊號(hào)傳送至該些畫(huà)素中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板模塊，其特征在于其中該溝槽位于該些連接端子與該 主動(dòng)組件數(shù)組基板的邊緣之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板模塊，其特征在于其中各該畫(huà)素包括一主動(dòng)組件以及 電性連接該主動(dòng)組件的一畫(huà)素電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板模塊，其特征在于其中該主動(dòng)組件數(shù)組基板更包括一 第三絕緣層，配置于該第一導(dǎo)電層與該半導(dǎo)體層之間，且該半導(dǎo)體層配置于該透明基板與 該第一導(dǎo)電層之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板模塊，其特征在于其中該第三絕緣層由該框膠所圍區(qū) 域內(nèi)延伸至該主動(dòng)組件數(shù)組基板的邊緣以使該溝槽更設(shè)置于該第三絕緣層中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的基板模塊，其特征在于其中該溝槽局部地位 于該框膠的至少一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的基板模塊，其特征在于其中該溝槽完整地環(huán) 繞該框膠。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的基板模塊，其特征在于其中該溝槽為一連續(xù) 的直線狀凹槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的基板模塊，其特征在于其中該溝槽包括多個(gè) 線段狀凹槽。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板模塊，其特征在于其中該些線段狀凹槽包括多個(gè)直 線段凹槽、多個(gè)弧線段凹槽，或上述的組合。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板模塊，其特征在于其中一顯示介質(zhì)實(shí)質(zhì)上填充于該框 膠所圍的區(qū)域中以構(gòu)成一顯示面板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種基板模塊，適于填充一顯示介質(zhì)以構(gòu)成一顯示面板。基板模塊包括一主動(dòng)組件數(shù)組基板、一對(duì)向基板以及一框膠。主動(dòng)組件數(shù)組基板具有一溝槽。對(duì)向基板與主動(dòng)組件數(shù)組基板相對(duì)而設(shè)?？蚰z將主動(dòng)組件數(shù)組基板與對(duì)向基板組立在一起，其中顯示介質(zhì)實(shí)質(zhì)上填充于框膠所圍的區(qū)域中以構(gòu)成顯示面板，且溝槽位于框膠與主動(dòng)組件數(shù)組基板的邊緣之間。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK201754210SQ201020289940
公開(kāi)日2011年3月2日 申請(qǐng)日期2010年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
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