專利名稱：電路片裝載卡及電路片組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及裝載有電路片的卡片及電路片組件，尤其涉及能提高可靠性及降低制造成本的電路片裝載卡及電路片組件。
背景技術(shù)：
在滑雪場的升降機(jī)及鐵路的自動剪票口、貨物的自動分檢口等處，使用著非接觸式的IC卡。

圖12示出現(xiàn)有的非接觸式IC卡之一例。圖12所示的IC卡2為1線圈型IC卡，具有用作天線的線圈4、電容C1、C2及IC片8。
電容C1、C2及IC片8安裝在薄膜狀的合成樹脂基板上。將安裝著電容C1、C2及IC片8的基板稱為結(jié)合片(tabtape automated bonding)10。
圖13A示出IC卡2的剖視圖。合成樹脂的心部材料12夾在一對表層材料14、16之間。心部材料12上設(shè)有空洞部18，在露出于該空洞部18內(nèi)的表層材料14上固定著安裝有電容C1、C2及IC片8的結(jié)合片10。結(jié)合片10與IC片8的接合部被環(huán)氧樹脂等的密封材料9覆蓋。
線圈4配置在表層材料14與心部材料12之間。線圈4與結(jié)合片10通過導(dǎo)線20連接。
圖13B示出IC卡2的電路圖。IC卡2通過由線圈4及電容C1構(gòu)成的諧振電路22接收從讀出/記錄器(寫入/讀出裝置，未圖示)送來的電磁波，并將此作為電源。另外，電容C2為功率平滑用電容器。
此外，設(shè)于IC片8的控制部(未圖示)解讀重疊在該電磁波中的信息并作出應(yīng)答。應(yīng)答通過使諧振電路22的阻抗變化來進(jìn)行。讀出/記錄器通過檢測隨著IC卡2側(cè)的諧振電路22的阻抗變化發(fā)生的自諧振電路(未圖示)的阻抗變化(阻抗反射)來獲得應(yīng)答內(nèi)容。
這樣，若使用IC卡2，就能卡內(nèi)不需要電源且非接觸地收發(fā)信息。
但如上所述的現(xiàn)有IC卡存在如下所述的問題。
在IC卡2中，線圈4與結(jié)合片10必須通過導(dǎo)線20連接。另一方面，IC卡2往往放入錢包、褲袋等內(nèi)，可能受到相當(dāng)強(qiáng)的彎折力、扭轉(zhuǎn)力及壓力。但圖13A所示IC卡2的厚度t為標(biāo)準(zhǔn)尺寸，并不那么厚。因此，對彎折扭轉(zhuǎn)及壓力的剛性并不大。因此，當(dāng)IC卡2受到強(qiáng)大的彎折力等時，其撓曲相當(dāng)大。一旦產(chǎn)生這樣的撓曲，可能就會發(fā)生導(dǎo)線20斷線、導(dǎo)線20與線圈4或結(jié)合片10的連接脫開等。另外，在導(dǎo)線20與線圈4或結(jié)合片10的連接作業(yè)中，有時也會發(fā)生連接不良。
此外，為了確保設(shè)置線圈4的場所，設(shè)置結(jié)合片10的位置受到限制。因此，就發(fā)生不得不將結(jié)合片10配置在會產(chǎn)生大撓曲位置的情況。在這樣的情況下，IC片8也發(fā)生大的變形。由于這樣的變形，IC片8發(fā)生裂紋，作為IC片的功能受損。
如上所述，現(xiàn)有的IC卡存在使用不易、可靠性差的問題。
另外，因?yàn)榫€圈4與結(jié)合片10必須通過導(dǎo)線20連接，所以組裝費(fèi)時，使制造成本上升。此外，必須在結(jié)合片10上安裝電容C1、C2等，使制造成本更上升。
發(fā)明的公開本發(fā)明的目的在于，通過消除上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種可靠性高且制造成本低的電路片裝載卡等。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的一種電路片裝載卡是裝載有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的卡片，其特征在于，具有至少含有處理部的一部分并有端子的第1電路片及含有天線及處理部其余部分并有端子的第2電路片，第1電路片與第2電路片沿卡片厚度方向?qū)盈B而使端子相互電連接。
若采用具有如上所述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，只要將收入了處理部和天線功能的2個電路片相層疊，就能完成進(jìn)行通信的功能，故不必在電路片外進(jìn)行配線。因此，不會發(fā)生隨著外部配線的連接作業(yè)發(fā)生的連接不良。另外，即使使卡片反復(fù)撓曲，也不會發(fā)生外部配線的斷線或連接脫開等事故。
另外，通過將天線收入在第2電路片并重疊于第1電路片，能確保天線的設(shè)置場所，故設(shè)置電路片的位置也不會受到限制。因此，可以將重疊的小面積的電路片設(shè)置于不會發(fā)生大撓曲的任意位置。因此，即使對卡片施加較大的力，電路片也不會發(fā)生大的變形。
此外，因?yàn)闊o外部配線的連接作業(yè)，故組裝極容易。因此，能降低制造成本。又因?yàn)殡娙菀惭b在電路片內(nèi)，故不需要安裝電容的工夫。因此，可進(jìn)一步降低制造成本。即，能制成可靠性高且制造成本低的電路片裝載卡。
具有上述構(gòu)成的本發(fā)明的電路片裝載卡最好在第1電路片的第2電路片側(cè)設(shè)有端子，并在第2電路片的第1電路片側(cè)，與設(shè)于第1電路片的端子相對地設(shè)置端子，將第1電路片與第2電路片直接層疊而結(jié)合。
由于具有如上所述的構(gòu)成，利用使端子相互結(jié)合的現(xiàn)有技術(shù)，就能容易地使2個電路片相結(jié)合而成為組件。因此，能因制造時作業(yè)性能的提高使制造成本進(jìn)一步降低。
本發(fā)明的另一種電路片裝載卡，是裝載有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的卡片，其特征在于，包括第1基材、與該第1基材沿卡片厚度方向隔開規(guī)定距離配置的第2基材、配置在第1基材與第2基材之間的心部材料層及配置在該心部材料層之中的電路片組件，該電路片組件為結(jié)合體，其通過各向異性導(dǎo)電體將至少含有處理部的一部分并有端子的第1電路片與含有天線及處理部其余部分并有與第1電路片的上述端子相對設(shè)置的端子的第2電路片沿卡片厚度方向?qū)盈B并結(jié)合，使上述端子相互電連接而構(gòu)成。
若采用具有如上所述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，通過各向異性導(dǎo)電體進(jìn)行層疊，就能將2個電路片牢固結(jié)合。
另外，組裝入卡片之前的電路片為了進(jìn)行外部配線等，一般設(shè)有經(jīng)表面保護(hù)膜到達(dá)鋁等配線層的開口。因此，由于在電路片制造之后到組裝入卡片為止的期間及組裝后隨時間發(fā)生的變化，配線層的鋁等有可能被腐蝕。但在本發(fā)明的電路片裝載卡中，因?yàn)椴恍枰M裝入卡片時的外部配線，故在制造第1電路片和第2電路片之后，可用各向異性導(dǎo)電體使兩電路片相結(jié)合。即，通過經(jīng)各向異性導(dǎo)電體使第1電路片與第2電路片緊密貼合，就能減輕配線層的鋁等的腐蝕。
在本發(fā)明電路片裝載卡的理想實(shí)施例中，在卡片內(nèi)設(shè)有具有框體的增強(qiáng)體，該框體沿卡片的面方向配置并包圍第1電路片及第2電路片。
由于具有如上所述的構(gòu)成，可確保裝入層疊后的電路片，并能有效提高電路片附近處卡片的剛性。因此，即使卡片受到強(qiáng)大的彎折力、扭轉(zhuǎn)力及擠壓力等，層疊后的電路片也不會發(fā)生大的變形。即，能進(jìn)一步提高電路片裝載卡的可靠性。
本發(fā)明的一種電路片組件是構(gòu)成裝載著電路的電路片裝載卡的電路片組件，該電路含有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部，其特征在于，具有至少含有處理部的一部分并有端子的第1電路片及含有天線及處理部其余部分并有端子的第2電路片，第1電路片與第2電路片沿卡片厚度方向?qū)盈B而使端子相互電連接。
若采用具有如上所述構(gòu)成的本發(fā)明的電路片組件，只要用一個小的電路片組件就能起通信功能。因此，卡片內(nèi)的配置自由度高。而在組裝作業(yè)中，因?yàn)橹灰幚眍A(yù)先形成的一個組件就行，所以可以因作業(yè)性能的提高而進(jìn)一步降低制造成本。
在本發(fā)明電路片組件的理想實(shí)施例中，由設(shè)于電路片內(nèi)部的電容和天線即線圈構(gòu)成的諧振電路的諧振頻率可進(jìn)行調(diào)整。
若采用這樣的構(gòu)成，在電路片上形成電容及線圈之后，能調(diào)整諧振電路的電容或電感。因此，盡管構(gòu)成諧振電路的電路元件全部形成在電路片內(nèi)，也能在這些電路元件形成之后再調(diào)整諧振頻率。
即，即使制造條件有差異，也能使諧振頻率保持一定程度的統(tǒng)一，故電路片裝載卡的可靠性高。另外，不用改變在電路片制造工序中形成電路元件的掩模圖形，就能獲得與各種諧振頻率對應(yīng)的電路片，所以能降低制造成本。
本發(fā)明的另一電路片組件是第1電路片與第2電路片層疊后的電路片結(jié)合體，在第1電路片及第2電路片的至少一個電路片設(shè)有將該一個電路片的兩個端子之間電連接的迂回配線，通過該迂回配線，能將與該兩個端子分別連接的另一電路片的兩個端子之間相互電連接。
由于具有如上所述的構(gòu)成，若采用本發(fā)明的電路片組件，將兩個電路片結(jié)合起來才能發(fā)揮其固有的功能。因此，即使將電路片組件分解成兩個電路片，也難于根據(jù)各端子解析出功能。此外，通過設(shè)置多個迂回配線，功能的解析將更困難。即，能制成保密效果高的電路片組件。
附圖簡介圖1為示出本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)中的非接觸式IC卡70的外觀構(gòu)成的圖；
圖2為示出圖1中的II-II剖面的剖視圖；圖3A為IC片組件74的主視圖，圖3B為示出結(jié)合前的IC片組件74各要素的圖；圖4為從上方(凸頭82側(cè))看圖3B所示IC片76的示意圖；圖5為從下方(凸頭F4側(cè))看圖3B所示IC片78的示意圖；圖6為說明迂回配線、虛設(shè)凸頭用的圖；圖7為示出本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的非接觸式IC卡30的剖面結(jié)構(gòu)的圖；圖8為示出本發(fā)明又一實(shí)施形態(tài)中的非接觸式IC卡50的剖面結(jié)構(gòu)的圖；圖9為示出本發(fā)明再一實(shí)施形態(tài)中的非接觸式IC卡170的剖面結(jié)構(gòu)的圖；圖10為示出本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的IC片組件的諧振電路150的圖；圖11為示出本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的IC片組件的諧振電路160的圖；圖12為示出現(xiàn)有非接觸式IC卡之一例的圖；圖13A為示出沿圖12中X III A-X III A線剖面的剖視圖；圖13B為IC卡2的電路圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài)圖1中示出了本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)中作為電路片裝載卡的非接觸式IC卡70的外觀結(jié)構(gòu)。IC卡70為單線圈型IC卡，可應(yīng)用于滑雪場的升降機(jī)、鐵路的自動剪票口及貨物的自動分檢口等。
圖2示出沿圖1中的II-II線的剖面。IC卡70具有依次層疊有第1基材即表層材料32、形成心部材料層的心部材料34及作為第2基材的表層材料36的結(jié)構(gòu)。作為表層材料32、36，使用氯乙烯、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等的合成樹脂。另外，心部材料34由合成樹脂構(gòu)成。
由心部材料34形成的層之中設(shè)有空洞部72。空洞部72內(nèi)，與表層材料32接觸固定著作為電路片組件的IC片組件74。
圖3A示出IC片組件74的主視圖。IC片組件74是將第1電路片即IC片76與第2電路片即IC片78通過各向異性導(dǎo)電體80在IC片70的厚度方向(參見圖2)層疊并結(jié)合而成的結(jié)合體。
圖3B中示出了結(jié)合之前的IC片組件74的各要素。IC片76的上部有作為端子的多個凸頭82。IC片78的下部有作為端子的多個凸頭84。各凸頭82與凸頭84設(shè)于相互相對的位置。
各向異性導(dǎo)電體80是僅在一個方向有導(dǎo)電性的導(dǎo)電體，有粘接性。作為各向異性導(dǎo)電體，例如可以使用日立化成公司生產(chǎn)的稱為阿尼叔爾姆的熱硬化性粘接劑。通過使用這樣的各向異性導(dǎo)電體80，可以將IC片76與IC片78牢固粘接。通過用各向異性導(dǎo)電體80將IC片76及IC片78相粘接，設(shè)于相對位置的凸頭82與凸頭84就相互電連接。這樣就能形成IC片組件74。
圖4為從上方(凸頭82側(cè))看IC片76的示意圖。在IC片76上設(shè)有作為處理部一部分的非易失性存儲器(未圖示)、調(diào)制解調(diào)電路(未圖示)等。
圖5為從下方(凸頭84側(cè))看IC片78的示意圖。在IC片78上設(shè)有作為天線的線圈44、作為處理部的其余部分的電容C1和C2等。線圈44通過將金屬配線層形成為環(huán)狀而構(gòu)成。電容C1、C2之中，至少一個電容由強(qiáng)電介質(zhì)構(gòu)成。此外，由線圈44與電容C1形成諧振電路。電容C2為電源平滑用的電容。
若采用如上所述的構(gòu)成，只要將具有處理部及天線功能的2個IC片76、78層疊起來，就具有進(jìn)行通信的功能，所以，不必在IC片76、78的外部進(jìn)行配線。因此，不會發(fā)生隨外部配線連接作業(yè)發(fā)生的連接不良。另外，即使反復(fù)使IC卡70撓曲，也不會發(fā)生外部配線斷線或連接脫開等的事故。
此外，因?yàn)榫€圈44裝在IC片78內(nèi)并與IC片76重疊，所以也不會為了確保線圈的設(shè)置場所而限制IC片的設(shè)置位置。因此，可以將重疊的小面積的IC片76、78配置在不會發(fā)生大的撓曲的任意位置。因此，即使對IC卡70施加較大的力，重疊的IC片76、78也不會發(fā)生大的變形。
此外，因?yàn)闊o外部配線的連接作業(yè)，故裝配極容易。所以能降低制造成本。另外，因?yàn)殡娙軨1、C2也裝入在IC片78內(nèi)，故不必為安裝這些電容C1、C2而費(fèi)工夫。因此，可以進(jìn)一步降低制造成本。
此外，僅用一個小的IC片組件74就能發(fā)揮通信功能。因此，在IC卡70內(nèi)的配置自由度很高。另外，在組裝作業(yè)中，只要使用預(yù)先形成的一個IC片組件74就可，故由于作業(yè)性能的提高，可進(jìn)一步降低制造成本。
接著對IC片組件74所使用的迂回配線、虛設(shè)凸頭及虛設(shè)配線進(jìn)行說明。圖6為說明虛設(shè)凸頭和迂回配線用的圖。
在IC片76和78上，除了圖4、圖5所示的凸頭82、84之外，還設(shè)有圖6所示的凸頭86a-86e及88a-88c。另外還設(shè)有配線90a、90b及92。圖6所示的配線為迂回配線。而凸頭86e、88c為虛設(shè)凸頭。
設(shè)于IC片76的凸頭86a和86b通過設(shè)于IC片76的配線90a連接。凸頭86c與凸頭86d通過設(shè)于IC片76內(nèi)部的配線90b連接。另一方面，設(shè)于IC片78的凸頭88a與88b通過設(shè)于IC片78內(nèi)部的配線92連接。
此外，設(shè)于IC片76的凸頭86b與設(shè)于IC片78的凸頭88a設(shè)于相互相對的位置。同樣地，設(shè)于IC片76的凸頭86c與設(shè)于IC片78的凸頭88b設(shè)于相互相對的位置。
因此，若通過各向異性導(dǎo)電體80(參照圖3B)使IC片76與IC片78相結(jié)合，則設(shè)于IC片76的凸頭86a即通過配線90a、凸頭86b、凸頭88a、配線92、凸頭88b、凸頭86c及配線90b，與凸頭86d連接。
采用這樣的構(gòu)成，若IC片76、78這樣2個IC片不相結(jié)合，就不能收到IC卡70本來的功能。因此，即使將IC片組件74分解成2個IC片，也很難從各端子解析出功能。
此外，設(shè)于IC片76的凸頭86e與設(shè)于IC片78的凸頭88c設(shè)于相互相對的位置，但均為與其它任何部分都未電連接的虛設(shè)凸頭。還可設(shè)置除凸頭之外無任何連接的配線(未圖示)。把此稱為虛設(shè)配線。
通過設(shè)置多個這樣的迂回配線、虛設(shè)凸頭及虛設(shè)配線，功能的解析就更困難。即，可做成保密效果高的IC片組件。此外，通過裝上這樣的IC片組件74，能做成保密效果高的IC卡。
另外，在該實(shí)施形態(tài)中，表層材料32、36的厚度均為0.1mm，IC卡70整體厚度為0.768mm。此外，IC片76、78均為邊長為3mm的正方形，本體內(nèi)部的厚度為0.2mm，凸頭82、84的厚度均為0.02mm。各向異性導(dǎo)電體80的厚度為0.11mm。結(jié)合后的IC組件74的厚度為約0.55mm。但本發(fā)明并為受這些尺寸及材質(zhì)的限制。
IC卡70的動作與現(xiàn)有IC卡2相同。即，由裝在IC片78內(nèi)的線圈44及電容C1構(gòu)成的諧振電路(未圖示)接收從讀出/記錄器(寫入/讀出裝置，未圖示)送出的電磁波，并將此作為電力源。獲得的電力由電容C2平滑化。
此外，設(shè)于IC片76的控制部(未圖示)解讀重疊在該電磁波中的送來的信息，并進(jìn)行應(yīng)答。應(yīng)答通過使諧振電路的阻抗變化來進(jìn)行。讀出/記錄器對伴隨IC卡70的諧振電路的阻抗變化發(fā)生的自諧振電路(未圖示)的阻抗變化進(jìn)行檢測，從而獲得應(yīng)答內(nèi)容。
這樣，就能卡內(nèi)不具有電源且不接觸地收發(fā)信息。
另外在上述實(shí)施形態(tài)中，IC片76與IC片78是通過各向異性導(dǎo)電體80層疊起來而結(jié)合的，但也可以不通過各向異性導(dǎo)電體80，而將IC片76與IC片78直接層疊相結(jié)合。此時，例如也可以通過用金(Au)形成凸頭82、84中的任一個，用錫(Su)形成另一個，利用共晶來結(jié)合。若采用這樣的構(gòu)成，利用使端子相互結(jié)合的現(xiàn)有技術(shù)，就能容易地使2個IC片76、78相結(jié)合而形成組件。
另外在上述實(shí)施形態(tài)中，電容C1、C2之中至少一個電容是由強(qiáng)電介質(zhì)構(gòu)成的，但也可以所有的電容是通常的常電介質(zhì)電容。
此外，裝在IC片78內(nèi)的的天線是形成在金屬配線層6上的線圈44，但天線并不限于這樣的形態(tài)。另外，線圈44與電容C1、C2都形成在IC片78內(nèi)，但也可以將線圈與電容形成在不同的IC片。
接著在圖7中，示出了本發(fā)明其它實(shí)施形態(tài)中的、作為電路片裝載卡的非接觸式IC卡30的剖面構(gòu)成。IC卡30的外觀與IC卡70的基本相同。另外，IC片組件74本身也與IC卡70的基本相同。因此，IC卡30的動作也與IC卡70的相同。
如圖7所示，IC卡30具有依次層疊作為第1基材的表層材料32、心部材料34及作為第2基材的表層材料36的結(jié)構(gòu)。作為表層材料32、36使用氯乙烯、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等的合成樹脂。心部材料34由合成樹脂構(gòu)成。
在心部材料34形成的層之中埋設(shè)有陶瓷架38。陶瓷架38由陶瓷構(gòu)成，形成為圓筒形狀。陶瓷架38相當(dāng)于增強(qiáng)體的框體。即，在該實(shí)施形態(tài)中，增強(qiáng)體僅由框體構(gòu)成。
陶瓷架38的內(nèi)部38a為空洞。在陶瓷架38的內(nèi)部38a的下端部，與表層材料32接觸地敷設(shè)有作為緩沖件的彈性材料40。彈性材料40使用有粘接性的硅橡膠。在彈性材料40之上，支承著作為電路片組件的IC片組件74。
這樣，通過用陶瓷形成增強(qiáng)體可獲得高的剛性。因此，通過在心部材料34形成的層之中埋設(shè)陶瓷架38，能顯著提高陶瓷架38附近處的IC卡30的彎折剛性、扭轉(zhuǎn)剛性及擠壓剛性。
因此，即使對IC卡30施加強(qiáng)大的彎折力、扭轉(zhuǎn)力及擠壓力等，配置于陶瓷架38的內(nèi)部38a的IC片組件74也不會發(fā)生大的變形。因此，即使施加彎折力、扭轉(zhuǎn)力及擠壓力等，IC片組件74也幾乎不會破損。即，能提高IC卡30的可靠性。
此外，通過經(jīng)彈性材料40來固定IC片組件74，即使IC卡30受到?jīng)_擊，該沖擊也不會直接傳遞到IC片組件74。因此，能減輕沖擊引起的IC片組件74的破損。
另外在該實(shí)施形態(tài)中，表層材料32、36的厚度均為0.1mm，IC卡30的整體厚度為0.768mm。另外，IC片組件74為邊長3mm的正方形。但與上述實(shí)施形態(tài)不同，IC片組件74的厚度設(shè)定為約0.4mm。
彈性材料40的厚度為0.118mm。陶瓷架38的高度為0.568mm。陶瓷架38的內(nèi)徑設(shè)定為與內(nèi)裝的IC片組件74的間隙為0.2-0.3mm左右。另外，陶瓷架38的外徑為約23mm。但本發(fā)明并不受這些尺寸及材質(zhì)的限制。
另外，在該實(shí)施形態(tài)中，如圖7所示，通過彈性材料40將IC片組件74固定在表層材料32上，但也可以不通過彈性材料40，而將IC片組件74直接固定在表層材料32上。
以下在圖8中，示出本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的、作為電路片裝載卡的非接觸式IC卡50的剖面構(gòu)成。IC卡50的外觀構(gòu)成與IC卡30相同。
但如圖8所示，在IC卡50中，陶瓷架52的形狀與IC卡30中的陶瓷架38的不同。即，陶瓷架52具有作為框體的圓筒部52a和與圓筒部52a的下端連續(xù)成一體地設(shè)置的板狀體即底部52b，這一點(diǎn)與僅由圓筒狀的框體構(gòu)成的陶瓷架38不相同。
又如圖8所示，IC片組件74直接固定在由陶瓷架52的圓筒部52a和底部52b形成的凹狀空間52c的底部52b上。
這樣，設(shè)置與圓筒部52a的下端連續(xù)成一體的底部52b，能進(jìn)一步提高陶瓷架52的剛性。因此，即使在一定程度上增大陶瓷架52的面方向(圖1中的X方向及Y方向)的尺寸，也能保證所希望的剛性。因此，能加大IC片組件74的尺寸。因此，能加大IC片組件74內(nèi)裝的線圈44的尺寸。
又如圖8所示，由陶瓷架52與固定于陶瓷架52的IC片組件74構(gòu)成架組件54。通過這樣組件化，能改善制造時的作業(yè)性，降低制造成本。
另外在該實(shí)施形態(tài)中，IC片組件74直接固定在陶瓷架52的底部52b上，但也可以如圖7所示，在IC片組件74與陶瓷架52的底部52b之間夾入彈性材料40。若采用該構(gòu)成，能緩和IC卡受到的沖擊。
以下在圖9中，示出本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的、作為電路片裝載卡的非接觸式IC卡170的剖面構(gòu)成。IC卡170的外觀構(gòu)成與IC卡30的相同。
但如圖9所示，在IC卡170中，框體即陶瓷架172的形狀與IC卡30中的陶瓷架38的不同。即，陶瓷架170的外側(cè)與陶瓷架38一樣形成為單一圓筒狀，但內(nèi)側(cè)形成為有階梯圓筒狀，這一點(diǎn)與陶瓷架38不相同。
又如圖9所示，在陶瓷架172的階梯部172a上粘接著作為緩沖件的支承膜174。支承膜174為形成為中空圓板狀的合成樹脂膜。因此，支承膜174在陶瓷架172的內(nèi)部空間172b內(nèi)，由陶瓷架172的階梯部172a支承，呈懸吊狀態(tài)。
在支承膜174的大致中央粘接著IC片組件74。因此，IC片組件74在陶瓷架172的內(nèi)部空間172b內(nèi)由支承膜174支承，呈懸吊狀態(tài)。
通過采用如上所述的構(gòu)成，能更可靠地緩解卡片受到的沖擊。又如圖9所示，由陶瓷架172、支承膜174及IC片組件74構(gòu)成架組件176。通過這樣組件化，能改善制造時的作業(yè)性，降低制造成本。
另外在該實(shí)施形態(tài)中，作為緩沖件使用了中空圓板狀的合成樹脂膜，但緩沖件的形狀及材質(zhì)并不受此限制。
另外在上述實(shí)施形態(tài)中，作為增強(qiáng)體使用了無底圓筒狀或有底圓筒狀的筒體，但筒的外側(cè)、內(nèi)側(cè)形狀并不受這樣的圓筒形狀的限制。例如作為增強(qiáng)體，可以使用四方筒狀的等。再有，增強(qiáng)體并不限于筒狀的，例如也可以使用平板狀的。還有，也可以設(shè)置多個增強(qiáng)體。例如在電路片的上下，夾著電路片設(shè)置增強(qiáng)體。
另外在上述實(shí)施形態(tài)中，用陶瓷構(gòu)成增強(qiáng)體，但只要是剛性大的材料，也可以使用陶瓷之外的材料。例如可以使用不銹鋼等的金屬材料及硬質(zhì)合成樹脂等。
以下對本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的、作為電路片組件的IC片組件進(jìn)行說明。該IC片組件與圖3所示IC片組件74的結(jié)構(gòu)基本相同。其不同點(diǎn)在于，圖3所示IC片組件74的諧振電路是與圖13B所示諧振電路22相同的電路，但在本實(shí)施形態(tài)中的IC片組件所用的IC片的諧振電路是圖10所示的諧振電路150。
諧振電路150由具有5個電容C1-C5及5個激光抽頭T1-T5的電容部152及線圈L構(gòu)成，如圖10所示連接。在電容部152中，電容C1-C5分別通過激光抽頭T1-T5并聯(lián)連接。激光抽頭T1-T5為有導(dǎo)電性的抽頭，能照射激光而切斷。
通過切斷激光抽頭T1-T5之中的適當(dāng)?shù)某轭^，能調(diào)整電容部152的合成容量。通過調(diào)整電容部152的合成容量，能調(diào)整諧振電路150的諧振頻率。另外，激光抽頭T1-T5的切斷在IC片上形成電容C1-C5及線圈L等之后的工序中進(jìn)行。
例如，依次切斷激光抽頭T1-T5，同時測定諧振頻率，當(dāng)諧振頻率達(dá)到規(guī)定的閾值時，可結(jié)束切斷。
此外，在同一工序中制造的IC片之間差異很小時，也可以使用作為試驗(yàn)樣品的IC片，找出最佳切斷圖形，以后對同一工序中制造的IC片就用相同的切斷圖形，對激光抽頭T1-T5進(jìn)行切斷。
另外當(dāng)IC片有多種時，通過按IC片的種類來改變激光抽頭T1-T5的切斷圖形，能按IC片的種類設(shè)定不同的諧振頻率。
電容C1-C5的容量可以全部相同，也可以分別不相同。例如，也以將電容C1-C5的容量分別設(shè)定為1μF、2μF、4μF、8μF及16μF。若這樣設(shè)定，就能在1μF-31μF之間，以1μF的間隔進(jìn)行調(diào)整。另外，電容、激光抽頭的數(shù)目并不限于5個。
也可以不使用圖10所示的諧振電路150，代之以使用圖11所示的諧振電路160。諧振電路160由具有6個線圈L1-L6及5個激光抽頭T1-T5的線圈部162和電容C構(gòu)成，如圖11所示連接。在線圈部162中，線圈L1-L6串聯(lián)連接，各線圈的連接點(diǎn)通過激光抽頭T1-T5而短路。
通過依次切斷激光抽頭T1-T5，能調(diào)整線圈部162的合成電感。通過調(diào)整線圈部162的合成電感，能調(diào)整諧振電路160的諧振頻率。另外，線圈及激光抽頭的數(shù)目并不限于5個。
另外，能調(diào)整諧振頻率的諧振電路不限于這些。例如，也可以將圖10的諧振電路150與圖11的諧振電路160組合，構(gòu)成諧振電路。
這樣，由于諧振電路的諧振頻率可調(diào)整，在IC片上形成電容和線圈之后，能調(diào)整諧振電路的電容或電感。因此，盡管構(gòu)成諧振電路的電路元件均形成在IC片內(nèi)，在這些電路元件形成之后仍能調(diào)整諧振頻率。
即，即使制造條件有差異，也能使諧振頻率保持一定程度的統(tǒng)一，故裝有這樣的IC片的IC卡的可靠性高。另外，在IC片的制造工序中，不改變形成電路元件的掩模圖形，就能獲得與各種諧振頻率對應(yīng)的IC片，所以能降低制造成本。
另外，在上述各實(shí)施形態(tài)中，作為天線使用了形成為環(huán)狀的線圈，但線圈的形狀并不受此限制。作為天線，例如可以使用直線狀的金屬線及形成為S狀的金屬線等。
在上述各實(shí)施形態(tài)中，以將本發(fā)明應(yīng)用于單線圈型非接觸式IC卡的情況為例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明也可以應(yīng)用于所謂多線圈型的非接觸式IC卡。另外，除了非接觸式IC卡之外，也能應(yīng)用于接觸式的IC卡。再有，不僅IC卡，也可應(yīng)用于裝有電路片的所有組件及所有卡。在此所說的卡是指大致板狀的卡片等，例如信用卡、鐵路月票及鐵路車票等。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的電路片裝載卡，其特征在于，具有至少含有處理部的一部分并有端子的第1電路片，以及，含有天線及處理部其余部分并有端子的第2電路片，所述第1電路片與所述第2電路片沿卡片厚度方向?qū)盈B而使所述端子相互電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路片裝載卡，其特征在于，在所述第1電路片的所述第2電路片側(cè)設(shè)有端子，在所述第2電路片的所述第1電路片側(cè)，與設(shè)于所述第1電路片的所述端子相對地設(shè)置端子，使所述第1電路片與所述第2電路片直接層疊而相結(jié)合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路片裝載卡，其特征在于，在所述第1電路片的所述第2電路片側(cè)設(shè)有端子，在所述第2電路片的所述第1電路片側(cè)，與設(shè)于所述第1電路片的所述端子相對地設(shè)置端子，所述第1電路片與所述第2電路片中間夾著各向異性導(dǎo)電體相層疊而結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路片裝載卡，其特征在于，所述第2電路片具有電容和構(gòu)成所述天線的線圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路片裝載卡，其特征在于，構(gòu)成所述第2電路片的電路元件之中，由至少一個電容和線圈構(gòu)成諧振電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路片裝載卡，其特征在于，所述線圈為將金屬配線層形成為環(huán)狀的線圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中的任一項(xiàng)所述的電路片裝載卡，其特征在于，所述電容之中，至少一個電容由強(qiáng)電介質(zhì)構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任一項(xiàng)所述的電路片裝載卡，其特征在于，所述第1電路片具有構(gòu)成處理部的非易失性存儲器和調(diào)制解調(diào)電路。
9.一種內(nèi)裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的電路片裝載卡，其特征在于，包括第1基材，與該第1基材沿卡片厚度方向隔開規(guī)定距離配置的第2基材，配置在第1基材與第2基材之間的心部材料層，以及，配置在所述心部材料層之中的電路片組件，所述電路片組件為結(jié)合體，其通過將至少含有處理部一部分并有端子的第1電路片與含有天線及處理部其余部分并有與所述端子相對設(shè)置的端子的第2電路片中間夾著各向異性導(dǎo)電體沿卡片厚度方向?qū)盈B并結(jié)合，使所述端子相互電連接而構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的電路片裝載卡，其特征在于，在卡片內(nèi)設(shè)有具有框體的增強(qiáng)體，該框體沿與卡片的厚度方向正交的方向即面方向配置并包圍所述第1電路片及所述第2電路片。
11.一種構(gòu)成裝載有電路的卡片的電路片組件，該電路含有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部，其特征在于，具有至少含有處理部的一部分并有端子的第1電路片，以及，含有天線及處理部其余部分并有端子的第2電路片，所述第1電路片與所述第2電路片沿卡片厚度方向?qū)盈B而使所述端子相互電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路片組件，其特征在于，所述端子相互的電連接通過夾在所述第1電路片與所述第2電路片之間的各向異性導(dǎo)電體來進(jìn)行。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路片組件，其特征在于，由設(shè)于所述第1和第2電路片的電容和天線即線圈構(gòu)成的諧振電路的諧振頻率可進(jìn)行調(diào)整。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路片組件，其特征在于，通過有選擇地切斷預(yù)先設(shè)于所述第1和第2電路片的多個電容的配線，獲得所希望的諧振頻率。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路片組件，其特征在于，通過有選擇地切斷預(yù)先設(shè)于所述第1和第2電路片內(nèi)部的多個線圈的配線，獲得所希望的諧振頻率。
16.一種電路片組件，其特征在于，其是由第1電路片與第2電路片層疊而成的電路片結(jié)合體，在所述第1電路片的所述第2電路片側(cè)設(shè)有端子，在所述第2電路片的所述第1電路片側(cè)設(shè)有端子，通過將所述第1電路片與所述第2電路片相層疊，使設(shè)于所述第1電路片的所述端子與設(shè)于所述第2電路片的所述端子電連接，在所述第1電路片及所述第2電路片中的至少一個電路片上，設(shè)有將該一個電路片的兩個端子之間電連接的迂回配線，分別與該兩個端子連接的另一電路片的兩個端子之間能通過該迂回配線進(jìn)行電連接。
17.一種裝載著電路片組件的電路片裝載卡，其特征在于，所述電路片組件含有由第1電路片與第2電路片層疊而成的電路片結(jié)合體，所述電路片組件的構(gòu)成為在所述第1電路片的所述第2電路片側(cè)設(shè)有端子，在所述第2電路片的所述第1電路片側(cè)設(shè)有端子，通過將所述第1電路片與所述第2電路片相層疊，使設(shè)于所述第1電路片的所述端子與設(shè)于所述第2電路片的所述端子電連接，在所述第1電路片及所述第2電路片中的至少一個電路片上，設(shè)有將該一個電路片的兩個端子之間電連接的迂回配線，分別與該兩個端子連接的另一電路片的兩個端子之間能通過該迂回配線進(jìn)行電連接。
全文摘要
通過各向異性導(dǎo)電體80將兩個IC片(76、78)相互粘接,因而設(shè)于相互相對位置的各凸頭(82、84)電連接,形成IC片組件(74)。若采用這樣結(jié)構(gòu)的IC片構(gòu)件(74),則只要將具有處理部及天線功能的兩個IC片(76、78)層疊,就具有進(jìn)行通信的功能,不必在IC片(76、78)的外部進(jìn)行配線。因此,不會發(fā)生配線的斷線事故等,組裝極容易。所以能提供可靠性高且制造成本低的電路片裝載卡。
文檔編號B42D15/10GK1241970SQ9718108
公開日2000年1月19日 申請日期1997年12月22日 優(yōu)先權(quán)日1996年12月27日
發(fā)明者生藤義弘, 千村茂美, 岡田浩治 申請人:羅姆股份有限公司