塑料面板和使用該塑料面板的平板顯示設(shè)備的制作方法
【專利摘要】塑料面板和使用該塑料面板的平板顯示設(shè)備。討論了塑料顯示面板和具有該塑料顯示面板的平板顯示設(shè)備。根據(jù)實(shí)施方式的塑料顯示面板包括：顯示區(qū)域，所述顯示區(qū)域被配置為顯示圖像并且包括多個面板電極；非顯示區(qū)域，所述非顯示區(qū)域中設(shè)置有驅(qū)動元件和連接到所述面板電極的多條鏈接線。所述顯示區(qū)域和所述非顯示區(qū)域設(shè)置在塑料基底基板中。電連接到各條鏈接線的多個鏈接焊盤設(shè)置在附著到所述非顯示區(qū)域中的所述驅(qū)動元件的接合部件中，至少一個通孔設(shè)置在所述接合部件中，用于露出所述塑料基底基板的一部分。
【專利說明】塑料面板和使用該塑料面板的平板顯示設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及應(yīng)用于平板顯示設(shè)備的顯示面板，更具體地，涉及塑料顯示面板和具有該塑料顯示面板的平板顯示設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]平板顯示(FPD)設(shè)備應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，諸如便攜式電話、平板個人計(jì)算機(jī)(PC)、筆記本計(jì)算機(jī)等。
[0003]Fro設(shè)備包括液晶顯示(IXD)設(shè)備、等離子體顯示面板(PDP)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示設(shè)備等。最近，電泳顯示(EPD)設(shè)備廣泛用作FPD設(shè)備。
[0004]圖1是例示具有非塑料顯示面板的一般FPD設(shè)備的構(gòu)造的示意圖。圖2是例示根據(jù)相關(guān)技術(shù)的圖1中的顯示面板通過導(dǎo)電構(gòu)件附著到驅(qū)動集成電路(IC)的狀態(tài)的示例的截面圖。
[0005]如圖1所例示，F(xiàn)ro設(shè)備包括顯示圖像的顯示面板10、上面安裝了各種電路組件的印刷電路板(PCB、主板)70、將PCB70電連接到顯示面板10的柔性印刷電路(FPC) 60、安裝在顯示面板10的下基板15上并且根據(jù)通過FPC60從PCB70傳送的電信號驅(qū)動顯示面板10的驅(qū)動 IC (D-1C) 20。
[0006]取決于以上描述的FPD設(shè)備的類型，顯示面板10可以是各種類型的面板，諸如液晶面板、rop、有機(jī)發(fā)光顯示面板、EPD面板等。一般地，顯示面板10由上基板16和下基板15構(gòu)成。
[0007]顯示面板10包括顯示圖像的顯示區(qū)域和不顯示并且不能夠顯示圖像的非顯示區(qū)域。在顯示面板10的非顯示區(qū)域中設(shè)置了多條輸出鏈接線30和多條輸入鏈接線50，輸出鏈接線30將驅(qū)動IC20電鏈接到在顯示面板10的顯示區(qū)域中布置的多條面板線(例如，選通線和/或數(shù)據(jù)線)，輸入鏈接線50將驅(qū)動IC20電鏈接到FPC60。顯示面板10的下基板15包括上面形成鏈接線30、50的非塑料基底基板11、以及位于基底基板11上方并且覆蓋鏈接線30、50的絕緣層12和鈍化層13。
[0008]驅(qū)動IC20可以是用于驅(qū)動顯示面板10的數(shù)據(jù)線的數(shù)據(jù)驅(qū)動器1C、用于驅(qū)動顯示面板10的選通線的選通驅(qū)動器1C、或者用于一體地驅(qū)動數(shù)據(jù)線和選通線的顯示驅(qū)動器IC(DDI)0在圖1中，驅(qū)動IC20是顯示驅(qū)動器1C。
[0009]在其中驅(qū)動IC20直接安裝在顯示面板10上的玻璃上芯片(COG)類型中，如圖1所例示，當(dāng)諸如各向異性導(dǎo)電膜(ACF)這樣的各向異性導(dǎo)電構(gòu)件40布置在多條鏈接線30、50與驅(qū)動IC20之間并且通過驅(qū)動IC20的按壓而壓向顯示面板10的下基板15時，驅(qū)動IC20電連接到鏈接線30和50。
[0010]為此，如圖2所例示，在與鏈接線30和50相對應(yīng)的驅(qū)動IC20的一個側(cè)表面布置鏈接端子(凸塊)21，因而，當(dāng)向下按壓驅(qū)動IC20時，鏈接端子21的下側(cè)表面壓在導(dǎo)電構(gòu)件40中包括的導(dǎo)電球體42上并且硬化，從而將鏈接線30、50電鏈接到驅(qū)動IC20。在此情況下，在鏈接線30和50上形成多個透明電極31和51，用于輔助鏈接端子21與鏈接線30、50之間的電連接。
[0011 ] 在此情況下，充分?jǐn)?shù)量的導(dǎo)電球體42被鏈接端子21壓縮或者按壓，以確保顯示面板10 (例如，鏈接線30、50)與驅(qū)動IC20之間的電連接。因此，以上描述的壓縮/按壓處理必然需要測試導(dǎo)電球體42是否被鏈接端子21充分按壓的操作，這指示鏈接線30、50與驅(qū)動IC20之間的適當(dāng)和充分的電連接。
[0012]為此，可以使用以下方案:在非塑料顯示面板10下方布置顯微鏡以透過顯示面板10檢查在透明電極31和51或者鏈接線30和50上形成的精細(xì)凹進(jìn)32和52，并且相機(jī)捕捉通過顯微鏡檢查的凹進(jìn)32和52的圖像以獲取圖像數(shù)據(jù)。在此，凹進(jìn)32、52表示當(dāng)導(dǎo)電球體42在鏈接端子21與顯示面板10的下基板15之間被壓縮時、由于導(dǎo)電球體42產(chǎn)生的凹陷而形成在透明電極31和51或者鏈接線30和50上的壓扁的標(biāo)記。也就是說，如果導(dǎo)電球體42產(chǎn)生充分?jǐn)?shù)量的凹進(jìn)32、52，則表示鏈接線30和50緊密附著到鏈接端子21，并且表示鏈接端子21電連接到鏈接線30和50。
[0013]最近，與圖1的非塑料面板相反，越來越多地使用利用即使折疊或者卷起時也不會損壞的塑料面板的FPD設(shè)備。
[0014]特別地，考慮到功耗低、成本低的特性，用Ero面板制造用戶能夠攜帶并且使用的電子書，電子書被容納并且保持在例如書包這樣的其中放置了各種物品的空間中。Ero面板制造為塑料顯示面板。
[0015]除了電子書，為了便攜性原因，用塑料顯示面板制造了各種電子產(chǎn)品。除了 Ero面板，可以將液晶面板、等離子體顯示面板、有機(jī)發(fā)光顯示面板等制造為塑料顯示面板。
[0016]在此，塑料面板表示其中構(gòu)成顯示面板的基底基板由諸如塑料這樣的合成樹脂形成的顯示面板。然而，當(dāng)制造塑料顯示面板時，需要測試以驗(yàn)證驅(qū)動IC與塑料顯示面板的下基板的鏈接線電接觸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0017]因此，本發(fā)明旨在提供一種塑料顯示面板和使用該塑料顯示面板的平板顯示設(shè)備，基本上消除了由于相關(guān)技術(shù)的限制和缺陷引起的一個或者更多個問題。
[0018]本發(fā)明的一方面旨在提供一種塑料顯示面板和使用該塑料顯示面板的FPD設(shè)備，其中，電連接到顯示區(qū)域中的多條面板線的多個鏈接焊盤以及不電連接到顯示區(qū)域中的面板線的測試焊盤設(shè)置在附著到驅(qū)動元件的接合部件中。
[0019]本發(fā)明的另一個方面提供一種驗(yàn)證塑料顯示設(shè)備的顯示區(qū)域的面板線(例如，選通線、數(shù)據(jù)線等)與驅(qū)動IC之間的適當(dāng)電連接的方法。
[0020]本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和特征將在以下的說明書中進(jìn)行部分闡述，并且一部分對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說將在研讀以下內(nèi)容后變得清楚，或者可以從本發(fā)明的實(shí)踐獲知。本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)可以通過在本書面描述及其權(quán)利要求書及附圖中具體指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。
[0021 ] 為了實(shí)現(xiàn)這些和其它優(yōu)點(diǎn)，并且根據(jù)本發(fā)明的目的，如這里所具體實(shí)施和廣泛描述的，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，一種塑料面板，所述塑料面板包括:顯示區(qū)域，所述顯示區(qū)域被配置為顯示圖像并且包括多個面板電極；非顯示區(qū)域，所述非顯示區(qū)域中設(shè)置有驅(qū)動元件和連接到所述面板電極的多條鏈接線，其中，所述顯示區(qū)域和所述非顯示區(qū)域設(shè)置在塑料基底基板中，電連接到各條鏈接線的多個鏈接焊盤設(shè)置在附著到所述非顯示區(qū)域中的所述驅(qū)動元件的接合部件中，至少一個通孔設(shè)置在所述接合部件中，用于露出所述塑料基底基板的一部分。
[0022]在本發(fā)明的另一個方面，提供一種平板顯示設(shè)備，所述平板顯示設(shè)備包括:塑料顯示面板，所述塑料顯示面板包括由塑料制成的基底基板以及在塑料基底基板上形成的多條數(shù)據(jù)線和選通線；驅(qū)動元件，所述驅(qū)動元件被配置為向數(shù)據(jù)線和選通線中的至少一種施加電信號，其中，所述塑料顯示面板還包括:在所述塑料基底基板上形成的多個鏈接焊盤，各鏈接焊盤電連接到數(shù)據(jù)線和選通線中的一條，在所述塑料基底基板上與所述鏈接焊盤相鄰地布置的多個通孔，在所述多個通孔中形成的多個導(dǎo)電元件。
[0023]應(yīng)該理解的是，對本發(fā)明的以上概述和以下詳述都是示例性和解釋性的，并旨在對所要求保護(hù)的本發(fā)明提供進(jìn)一步的解釋。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]附圖被包括進(jìn)來以提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并結(jié)合到本申請中且構(gòu)成本申請的一部分，這些附圖例示了本發(fā)明的實(shí)施方式，并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。在附圖中:
[0025]圖1是例示具有非塑料顯示面板的一般FPD設(shè)備的構(gòu)造的示意圖；
[0026]圖2是例示根據(jù)相關(guān)技術(shù)的圖1中的顯示面板通過導(dǎo)電構(gòu)件附著到驅(qū)動IC的狀態(tài)的示例的截面圖；
[0027]圖3是用于示意地描述根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的具有塑料顯示面板的FPD設(shè)備的圖；
[0028]圖4是例示圖3的FPD設(shè)備中塑料面板的接合部件被接合到驅(qū)動IC的狀態(tài)的平面圖；
[0029]圖5是沿著圖4的A-A'線的截面圖，用于例示應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的FPD設(shè)備的塑料面板的測試焊盤的一個示例；
[0030]圖6是沿著圖4的A-A'線的截面圖，用于例示應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的FPD設(shè)備的塑料面板的測試焊盤的另一個示例；
[0031]圖7是沿著圖4的A-A’線的截面圖，用于例示應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的FPD設(shè)備的塑料面板的測試焊盤的又一個示例；
[0032]圖8是用于示意地描述根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的FPD設(shè)備的圖；
[0033]圖9是用于示意地描述根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的FPD設(shè)備的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面將詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，在附圖中例示出了本發(fā)明的實(shí)施方式的示例。盡可能在整個附圖中用相同的附圖標(biāo)記代表相同或類似部分。
[0035]此后將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0036]圖3是用于示意地描述根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的FPD設(shè)備的圖。圖4是例示圖3的FPD設(shè)備中塑料面板的接合部件被接合到驅(qū)動IC的狀態(tài)的平面圖。
[0037]如圖3所例示，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的FPD設(shè)備包括塑料面板100、驅(qū)動IC200、FPC210和PCB (主板)300。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的此處描述的FTO設(shè)備或者任何其它顯示設(shè)備的全部組件可操作地耦合和構(gòu)造。
[0038]首先，塑料面板100包括:顯示圖像的顯示區(qū)域102和與除顯示區(qū)域102以外的區(qū)域相對應(yīng)的非顯示區(qū)域104。取決于以上描述的FPD設(shè)備的類型，顯示面板100可以是各種類型的面板中的一種，諸如液晶面板、等離子體顯示面板、有機(jī)發(fā)光顯示面板、EPD面板等。特別地，在塑料面板100中，構(gòu)造面板100的下基板的基底基板由塑料形成。也就是說，根據(jù)本發(fā)明的塑料面板100構(gòu)造為包括上基板和下基板(圖5中的118)，其中下基板118包括塑料基底基板(圖5中的111)。塑料基底基板111可以由諸如聚酰亞胺這樣的透明塑料材料形成。
[0039]首先，顯示區(qū)域102包括按照特定間隔排列的多條選通線GLl到GLm、按照特定間隔排列并且與選通線GLl到GLm交叉的多條數(shù)據(jù)線DLl到DLn、以及分別在由選通線GLl到GLm和數(shù)據(jù)線DLl到DLn的交叉限定的多個區(qū)域中形成的多個像素。然而，本發(fā)明不限于此，顯示區(qū)域102可以具有用于任何已知顯示設(shè)備的顯示區(qū)域的任何已知結(jié)構(gòu)。在下文，多條選通線和多條數(shù)據(jù)線可以簡稱為面板線(PL)或者面板電極。
[0040]每一個像素P可以包括連接到一條選通線GL和一條數(shù)據(jù)線DL的薄膜晶體管(TFT)0每一個像素P顯示與通過TFT從數(shù)據(jù)線DL提供的數(shù)據(jù)信號相對應(yīng)的圖像。例如，當(dāng)塑料面板100是包括液晶的液晶面板時，每一個像素P可以是調(diào)整液晶的透光率、以根據(jù)通過對應(yīng)的TFT從對應(yīng)的數(shù)據(jù)線DL提供的數(shù)據(jù)信號顯示圖像的液晶單元。
[0041]作為另一個示例，當(dāng)塑料面板100是包括電泳膜或者電子墨水的Ero面板時，每一個像素P可以是改變電泳膜或者電子墨水中包含的帶電粒子的位置以根據(jù)與通過對應(yīng)的TFT從對應(yīng)的數(shù)據(jù)線DL提供的數(shù)據(jù)信號相對應(yīng)的電流調(diào)整反射光量、從而顯示圖像的單
J Li ο
[0042]第二，非顯示區(qū)域104包括:接合到驅(qū)動IC200的至少一個接合部件120，驅(qū)動IC200向選通線GL提供選通信號并且向數(shù)據(jù)線DL提供與選通信號同步的數(shù)據(jù)信號。另外，非顯示區(qū)域104可以包括接合到FPC210的至少一個附加接合部件121。除了接合部件121用于將FPC210接合到塑料面板100的下基板118而接合部件120用于將驅(qū)動IC200接合到下基板118之外，接合部件121的構(gòu)造與接合部件120相同或者類似。
[0043]此外，在非顯示區(qū)域104中，排列了用于將在顯示區(qū)域102中排列的面板線(PL)鏈接到接合部件120的多條鏈接線LL。取決于相對于驅(qū)動IC200的布置位置，鏈接線LL可以分類為多條輸出鏈接線OLL和多條輸入鏈接線ILL。
[0044]例如，在圖4中，在驅(qū)動IC200的下端排列的多條鏈接線將FPC210電鏈接到驅(qū)動IC200并且從FPC210向驅(qū)動IC200傳送輸入信號。因而，在下文，每一條這種鏈接線也稱為輸入鏈接線ILL。另外在圖4中，在驅(qū)動IC200的上端排列的多條鏈接線將從驅(qū)動IC200輸出的信號施加到面板線PL。因而，在下文，每一條這種鏈接線也稱為輸出鏈接線0LL。然而，在本發(fā)明一個或者更多個實(shí)施方式中應(yīng)用的測試焊盤TP (以下將更詳細(xì)描述)不電(或者直接)連接到任何鏈接線LL，盡管測試焊盤TP被設(shè)置在附著到驅(qū)動IC200的接合部件120中。在以下描述中，除了在輸入鏈接線ILL與輸出鏈接線OLL之間進(jìn)行區(qū)分是有用的情況夕卜，輸入鏈接線ILL和輸出鏈接線OLL中的至少一個的每個稱為鏈接線。因此鏈接線可以是輸入鏈接線ILL、輸出鏈接線OLL或ILL和OLL的任意組合。[0045]第三，如圖4所例示的，接合區(qū)域120包括鏈接焊盤(LP)區(qū)域和測試焊盤(TP)區(qū)域，均設(shè)置在非顯示區(qū)域104中。在LP區(qū)域中，多個鏈接焊盤LP電連接到鏈接線LL (例如，OLL和ILL)。在TP區(qū)域中，提供了不電連接到任何鏈接線LL (例如，OLL和ILL)的至少一個或者更多個測試焊盤TP。鏈接焊盤LP電連接到鏈接線LL，并且可以按照目前通常在顯示面板中設(shè)置的焊盤的結(jié)構(gòu)來設(shè)置。也就是說，可以取決于在顯示區(qū)域中排列的面板線的結(jié)構(gòu)和在非顯示區(qū)域中排列的鏈接線的結(jié)構(gòu)而不同地設(shè)置鏈接焊盤LP。在優(yōu)選示例中，除了鏈接焊盤LP電連接到對應(yīng)的鏈接線(例如，OLL或者ILL)而測試焊盤TP不電連接到任何鏈接線之外，鏈接焊盤LP可以具有與測試焊盤TP相同的構(gòu)造。在下文，將參照圖5到圖7描述測試焊盤TP的結(jié)構(gòu)的不同示例。然后除了在鏈接焊盤LP結(jié)構(gòu)中，諸如圖4所示的鏈接線OLL或者ILL (或者在圖2中作為元件30、50)將出現(xiàn)在導(dǎo)電球體(例如，圖5中的420)下方并且直接位于塑料基底基板111上以外，鏈接焊盤LP的結(jié)構(gòu)可以與圖5到圖7所示的測試焊盤TP的結(jié)構(gòu)相同。例如，在鏈接焊盤LP結(jié)構(gòu)中，對應(yīng)的鏈接線OLL或者ILL定位在諸如420這樣的導(dǎo)電球體下方。
[0046]驅(qū)動IC200用于向顯示區(qū)域102中排列的面板線(例如，GL和/或DL)施加電信號，并且可以按照各種類型來設(shè)置。
[0047]驅(qū)動IC200可以是用于驅(qū)動塑料面板100的數(shù)據(jù)線DLl到DLn的數(shù)據(jù)驅(qū)動器1C、用于驅(qū)動顯示面板100的選通線GLl到GLm的選通驅(qū)動器1C、用于一體地驅(qū)動數(shù)據(jù)線和選通線的顯示驅(qū)動器IC (DDI)中的至少一個。在圖3的示例中，驅(qū)動IC200是顯示驅(qū)動器IC ;然而，本發(fā)明并不限于此。也就是說，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的附著到塑料面板100的驅(qū)動IC200可以是數(shù)據(jù)驅(qū)動器1C、選通驅(qū)動器IC和顯示驅(qū)動器IC中的至少一種。
[0048]在驅(qū)動IC200中，鏈接端子205 (例如，鏈接凸塊)連接到鏈接焊盤LP并且以復(fù)數(shù)個提供，至少一個或者更多個測試端子201 (例如，測試凸塊)連接到一個或者更多個測試焊盤TP。在圖4的示例中，兩個測試焊盤TP設(shè)置在輸入側(cè)的左遠(yuǎn)端和右遠(yuǎn)端中的每一個以及輸出側(cè)的左遠(yuǎn)端和右遠(yuǎn)端中的每一個，即，針對接合部件120提供總共八個測試焊盤TP。相應(yīng)地，于是可以在驅(qū)動IC200中設(shè)置最少八個測試端子201。測試端子201和鏈接端子205可以是驅(qū)動IC200的一部分或者可以是直接附接到驅(qū)動IC200的單獨(dú)元件。也就是說，測試端子201和鏈接端子205可以包括在驅(qū)動IC200中，而測試焊盤TP和鏈接焊盤LP是指下基板118的焊接區(qū)域，分別對應(yīng)于測試端子201和鏈接端子205。
[0049]FPC210將用作主板的PCB300電連接到塑料面板100。FPC210可以固有地彎曲，因而，當(dāng)電連接到FPC210的PCB300與塑料面板100 —起組裝作為顯示模塊時，F(xiàn)PC210可以布置在塑料面板100的底部。
[0050]如以上提到的，附加的接合部件121可以包括用于FPC210的鏈接焊盤和測試焊盤兩者(類似于接合部件120的鏈接焊盤和測試焊盤)。FPC210可以包括用于與鏈接焊盤連接的鏈接端子和用于與測試焊盤連接的測試端子。例如，連接到在FPC210中設(shè)置的鏈接端子的鏈接焊盤可以設(shè)置在輸入鏈接線ILL的每一個遠(yuǎn)端。當(dāng)在FPC210中設(shè)置了不用于傳送電信號的測試端子時，不電連接和物理連接到任何輸入鏈接線ILL的測試焊盤TP可以與輸入鏈接線ILL的遠(yuǎn)端平行地設(shè)置在塑料面板100的非顯示區(qū)域中。
[0051]也就是說，當(dāng)FPC210利用接合部件121中的上述導(dǎo)電構(gòu)件連接到塑料面板100的輸入鏈接線ILL時，與驅(qū)動IC200相關(guān)聯(lián)地描述的測試焊盤和測試端子可以應(yīng)用于FPC210。[0052]最后，PCB300是向驅(qū)動IC200施加電信號的元件，并且等同地稱為主板。
[0053]如上所述，設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的塑料面板中的用于凹進(jìn)測試的測試焊盤TP可以接合到FPC210以及驅(qū)動IC200，除此之外或者代替地，上面安裝了驅(qū)動IC200的膜上芯片(COF)可以附著到測試焊盤TP。圖3例示根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的FPD設(shè)備，F(xiàn)PD設(shè)備包括:接合部件120，其中設(shè)置了附著到驅(qū)動IC200的測試焊盤；以及接合部件121，其中設(shè)置了附著到FPC210的測試焊盤。特別地，圖3的示例中的驅(qū)動IC200是用于向數(shù)據(jù)線和選通線施加電信號的顯示驅(qū)動器IC(DDI)。以下將要描述的圖8例示根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的FH)設(shè)備，其中數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC和選通驅(qū)動器IC用作驅(qū)動1C。并且，以下將要描述的圖9例示根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的FPD設(shè)備，其中上面安裝了數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC的電路膜和上面安裝了選通驅(qū)動器IC的電路膜通過接合部件附著到塑料面板100。在下文，驅(qū)動IC200、FPC210和上面安裝了驅(qū)動IC200的電路膜中的任意一個可以稱為驅(qū)動元件，測試焊盤TP和鏈接焊盤LP通過導(dǎo)電構(gòu)件400接合到驅(qū)動元件。
[0054]具體地，應(yīng)用于本發(fā)明的實(shí)施方式的測試焊盤TP通過導(dǎo)電構(gòu)件(包括多個導(dǎo)電球體)電連接到在驅(qū)動IC200、FPC210和上面安裝了驅(qū)動IC200的電路膜220中的任意一個中設(shè)置的測試端子，用于向鏈接焊盤提供特定信號。在此，導(dǎo)電球體僅僅是示例，可以具有任何形狀和大小。因此，在此導(dǎo)電球體還稱為導(dǎo)電元件。
[0055]圖5到圖7是例示應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的FPD設(shè)備的塑料面板的驅(qū)動IC與測試焊盤之間的連接狀態(tài)的不同示例的各個圖。也就是說，圖5到圖7是例示沿著圖4的A-A’線截取的截面的各個示例的圖。
[0056]首先，如圖5的一個示例所例示的，應(yīng)用于本發(fā)明的示例的測試焊盤TP在特定范圍內(nèi)設(shè)置在用于在顯示區(qū)域102或者非顯示區(qū)域104中設(shè)置各個元件而堆疊的絕緣層114上。導(dǎo)電構(gòu)件400 (包括用于將測試焊盤TP接合到在用于向鏈接線LL施加電信號的驅(qū)動IC200中布置的測試端子201的多個導(dǎo)電球體410)施加到測試焊盤TP的上端?？梢詰?yīng)用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)作為導(dǎo)電構(gòu)件400。導(dǎo)電構(gòu)件400包括在驅(qū)動IC200與下基板118之間壓縮的多個導(dǎo)電球體410和420。
[0057]在以上描述的構(gòu)造中，絕緣層114可以包括:柵絕緣層(或者任何絕緣層)112，用于將選通線(堆疊在用作塑料面板100的基底基板的塑料基底基板111上)與堆疊在選通線上的其它半導(dǎo)體層絕緣；鈍化層113，用于保護(hù)在柵絕緣層112上形成的各個半導(dǎo)體層。
[0058]也就是說，如圖5所例示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的接合部件120可以包括堆疊在塑料基底基板111上的絕緣層114的一部分。類似地，接合部件121可以包括塑料面板100的下基板118的絕緣層114的一部分。
[0059]在圖5的示例中，驅(qū)動IC200的測試端子201利用導(dǎo)電構(gòu)件(ACF)400的導(dǎo)電球體410接合到測試焊盤TP區(qū)域。例如，當(dāng)包括導(dǎo)電球體410的導(dǎo)電構(gòu)件400施加于測試焊盤TP上時，隨著驅(qū)動IC200朝向下基板118熱壓縮，測試端子201接合到測試焊盤TP。因而，通過導(dǎo)電球體410的壓扁而形成凹進(jìn)500 (在下文，也稱為凹陷的導(dǎo)電球體420)。例如，導(dǎo)電球體410由于熱增壓而被壓扁。結(jié)果，在構(gòu)造測試焊盤TP的絕緣層114上形成凹進(jìn)500。
[0060]在此，凹進(jìn)500表示當(dāng)導(dǎo)電球體410在測試端子210與絕緣層114之間壓縮時、由于導(dǎo)電球體410的壓縮而在透明電極上或者鏈接線上形成的壓扁的標(biāo)記。
[0061]在絕緣層114上形成的凹陷/壓縮的導(dǎo)電球體420的凹進(jìn)500使得能夠進(jìn)行在接合了驅(qū)動IC200之后通過光學(xué)方法執(zhí)行的測試，用于驗(yàn)證塑料面板100與驅(qū)動IC200的鏈接端子之間的電連接狀態(tài)。
[0062]例如，如果在測試焊盤TP區(qū)域中存在由多個凹陷的導(dǎo)電球體420造成的充分?jǐn)?shù)量的凹進(jìn)，則該確定表示測試端子201緊密附著到驅(qū)動IC200中的測試焊盤TP，并且表示鏈接端子210緊密附著到驅(qū)動IC200中的鏈接焊盤LP用于足夠的電連接。
[0063]提供附加描述:導(dǎo)電構(gòu)件400均勻地施加于測試焊盤IP和鏈接焊盤LP，驅(qū)動IC200的測試端子201和鏈接端子210通過導(dǎo)電構(gòu)件400布置在測試焊盤TP和鏈接焊盤LP上，驅(qū)動IC200以恒定壓力均勻地向下壓向下基板118，使得驅(qū)動IC200接合到下基板118。
[0064]在驅(qū)動IC200通過接合部件120接合到塑料面板100之后，將存在形成在測試焊盤TP上的多個凹進(jìn)，這表示還存在形成在鏈接焊盤TP上的多個凹進(jìn)。例如，通過檢查在測試焊盤TP上形成的凹進(jìn)500的數(shù)量并且使用該數(shù)量來估計(jì)在鏈接焊盤TP上形成的凹進(jìn)的數(shù)量(例如，使用鏈接焊盤的數(shù)量與測試焊盤的數(shù)量之間的比例或者比值)，能夠測試和驗(yàn)證塑料面板100與驅(qū)動IC200之間的接合狀態(tài)。因此，根據(jù)本發(fā)明的這個示例的用于驗(yàn)證驅(qū)動IC電連接到鏈接線的測試能夠在不用測量在鏈接焊盤LP上形成的凹進(jìn)的情況下進(jìn)行，而只需檢驗(yàn)或者測量在測試焊盤TP上形成的凹進(jìn)。
[0065]在此情況下，由于在基板118下方使用顯微鏡和/或相機(jī)僅僅觀察測試焊盤TP(并非鏈接焊盤LP)，當(dāng)從塑料基底基板111 (例如，由透明塑料材料形成)的下端觀察凹進(jìn)以驗(yàn)證驅(qū)動IC與鏈接線之間的足夠電連接時，因?yàn)閷?dǎo)電球體410、420下方?jīng)]有妨礙觀察凹進(jìn)500的不透明的金屬層(鏈接線OLL、ILL)，所以可以更好地觀察凹進(jìn)500。
[0066]在一個示例中，由于鏈接焊盤LP的結(jié)構(gòu)不同于測試焊盤TP的結(jié)構(gòu)，所以通過測試焊盤TP觀察的凹進(jìn)的數(shù)量或者形式可能不按照一一對應(yīng)關(guān)系匹配在鏈接焊盤LP上形成的凹進(jìn)的數(shù)量或者形式。因此，在本發(fā)明中提供了將關(guān)于測試焊盤TP的凹進(jìn)的信息應(yīng)用到鏈接焊盤LP的操作以便確定鏈接焊盤LP中的接合狀態(tài)是否正常。例如，在重復(fù)測試結(jié)果示出在測試焊盤TP中觀察到平均十個凹進(jìn)500的情況下，可以基于以上描述的比值確定鏈接焊盤LP是否適當(dāng)?shù)亟雍系芥溄佣俗?10。
[0067]圖6是沿著圖4的A-A’線的截面圖，用于例示應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的FPD設(shè)備的塑料面板的測試焊盤的另一個示例。
[0068]在根據(jù)本發(fā)明的測試焊盤的這個示例中，如圖6所例示的，在用于在顯示區(qū)域102或者非顯示區(qū)域104中形成元件而堆疊的絕緣層114中形成至少一個或者更多個通孔115，塑料基底基板111的表面通過通孔115露出。在以下描述中，可能不提供與圖5的描述相同或者類似的描述，或者可能為了簡略而進(jìn)行了簡單描述。
[0069]導(dǎo)電構(gòu)件400通過通孔115而接合到塑料基底基板111。在測試焊盤TP中布置的通孔115露出塑料基底基板111的表面。導(dǎo)電構(gòu)件400用于將測試焊盤TP接合到在用于向鏈接線LL施加電信號的驅(qū)動IC200中設(shè)置的測試端子201，并且包括布置在通孔115中的多個導(dǎo)電球體410。在這個和其它示例/實(shí)施方式中的各導(dǎo)電球體/元件410可以由塑料芯412 (例如，球形)、包覆塑料芯412的整個外表面的導(dǎo)電包覆層414、完全覆蓋已經(jīng)包覆了導(dǎo)電包覆層414的塑料芯412的粘性絕緣外殼416構(gòu)成。導(dǎo)電包覆層414可以由任何導(dǎo)電材料形成。粘性絕緣外殼416可以由粘合劑和絕緣材料形成，并且包覆導(dǎo)電包覆層414的整個外表面。[0070]當(dāng)導(dǎo)電球體410在測試端子201與塑料基底基板111之間壓縮時，壓縮造成粘性絕緣外殼416破裂，從而露出導(dǎo)電包覆層414。露出的導(dǎo)電包覆層414然后接觸測試端子201和塑料基底基板111的表面。在此情況下，由于已經(jīng)被壓縮的多個導(dǎo)電球體410，可以在通孔115處在塑料基底基板111的表面中形成凹進(jìn)500。
[0071]如上所述，可以應(yīng)用ACF作為導(dǎo)電構(gòu)件400。絕緣層114可以包括柵絕緣層112和鈍化層113。
[0072]通過去除在塑料基底基板111上形成的絕緣層114的一部分(例如，層112和113的一部分)，形成通孔115以使得塑料基底基板111露出。形成通孔115的操作可以與在設(shè)置在接合部件120中的鏈接焊盤LP中形成用于向外露出被絕緣層覆蓋的鏈接線LL的鏈接線通孔的操作同時進(jìn)行。
[0073]例如，在鏈接焊盤LP中，被絕緣層114覆蓋的鏈接線通過鏈接線通孔向外露出，用于將鏈接線電連接到驅(qū)動IC200的鏈接端子。形成通孔115的操作可以與上述形成鏈接線通孔的操作同時進(jìn)行。
[0074]在此情況下，驅(qū)動IC200的測試端子201利用導(dǎo)電構(gòu)件(ACF)400的導(dǎo)電球體410接合到測試焊盤TP。例如，當(dāng)包括導(dǎo)電球體410的導(dǎo)電構(gòu)件400施加于測試焊盤TP上時，導(dǎo)電球體410中的一些插入到對應(yīng)的通孔115中并且接合到塑料基底基板111。在此狀態(tài)下，當(dāng)測試端子201接合到測試焊盤TP時，通過驅(qū)動IC200朝向抵靠塑料基板111的導(dǎo)電球體410的熱增壓而形成凹陷的導(dǎo)電球體410。凹陷的導(dǎo)電球體410是指被驅(qū)動IC200壓扁使得外殼416破裂并且球體410的露出的導(dǎo)電層414直接接觸端子201和塑料基板111的露出部分的導(dǎo)電球體410。此外，在與構(gòu)造測試焊盤TP的通孔115相鄰的塑料基底基板111上，可以通過凹陷的導(dǎo)電球體410產(chǎn)生的壓扁而形成凹進(jìn)500。
[0075]在通孔115中凹陷的導(dǎo)電球體420的壓扁的形狀使得能夠進(jìn)行根據(jù)本發(fā)明的測試，其允許驗(yàn)證在塑料面板100和驅(qū)動IC200的鏈接端子之間進(jìn)行了適當(dāng)?shù)碾娺B接。為了測試，在基板111下方布置的顯微鏡可以用于觀察通孔115中的導(dǎo)電球體410的形狀。如果導(dǎo)電球體410的形狀看上去是扁平的或者壓碎的，則將指示球體410的外殼416破裂并且導(dǎo)電包覆層414露出并與端子201以及基板111的露出區(qū)域接觸。由于基底基板111是透明的并且在測試焊盤TP區(qū)域中在導(dǎo)電球體410與基板111之間不存在鏈接線(金屬線)，所以本發(fā)明允許通過使用諸如顯微鏡、相機(jī)等的圖像捕捉單元容易并且準(zhǔn)確地觀察導(dǎo)電球體115的形狀。在圖6的示例中，另外，如果需要，那么可以補(bǔ)充地應(yīng)用使用凹進(jìn)500的方法(例如，如在圖5示例中)。
[0076]可以在一個測試焊盤TP中形成任意數(shù)量的通孔115，并且僅僅作為示例，圖4和圖6到圖7例示在各測試焊盤TP中形成了四個通孔115的塑料面板100。
[0077]在根據(jù)本發(fā)明的測試焊盤的又一個示例中，如圖7所例示的，在用于在顯示區(qū)域102或者非顯示區(qū)域104中形成元件而堆疊的絕緣層114中形成至少一個或者更多個通孔115。此外，透明電極116堆疊在通孔115上以及鈍化層113的部分上。在以下描述中，不提供與圖6的描述相同或者類似的描述，或者為了簡略而進(jìn)行簡單描述。除了圖7中直接在絕緣層114上和通孔115中形成透明電極116之外，圖7的構(gòu)造與圖6的相同。
[0078]導(dǎo)電構(gòu)件400通過通孔115而應(yīng)用到透明電極116上。導(dǎo)電構(gòu)件400用于將測試焊盤TP接合到在用于向鏈接線LL施加電信號的驅(qū)動IC200中設(shè)置的測試端子201，并且包括多個導(dǎo)電球體410。在此情況下，通過導(dǎo)電球體410的壓扁在透明電極116中形成凹進(jìn)500。當(dāng)在測試焊盤TP中形成多個通孔115時，透明電極116連接到測試焊盤TP的全部通孔115或者直接形成在測試焊盤TP的全部通孔115中。
[0079]導(dǎo)電構(gòu)件400通過通孔115而應(yīng)用到塑料基底基板111上。導(dǎo)電構(gòu)件400用于將測試焊盤TP接合到在用于向鏈接線LL施加電信號的驅(qū)動IC200中設(shè)置的測試端子201，并且包括多個導(dǎo)電球體410。在此情況下，通過導(dǎo)電球體410的壓扁在塑料基底基板111中形成凹進(jìn)500。
[0080]如上所述，可以應(yīng)用ACF作為導(dǎo)電構(gòu)件400。絕緣層114可以包括柵絕緣層112和鈍化層113。
[0081]通過去除在塑料基底基板111上形成的絕緣層的一部分，形成通孔115以露出塑料基底基板111的表面。形成通孔115的操作可以與在設(shè)置在接合部件120中的鏈接焊盤LP中形成用于向外露出被絕緣層覆蓋的鏈接線LL的鏈接線通孔的操作同時進(jìn)行。
[0082]也就是說，按照與結(jié)合圖6描述的相同方式，在根據(jù)圖7的鏈接焊盤LP中，被絕緣層114覆蓋的鏈接線通過鏈接線通孔向外露出，用于將鏈接線電連接到驅(qū)動IC200的鏈接端子205。形成通孔115的操作可以與上述形成鏈接線通孔的操作同時進(jìn)行。
[0083]另外，在通孔115中形成透明電極116的操作可以與形成在鏈接線通孔中沉積的鏈接線透明電極的操作同時進(jìn)行。這些操作是已知的。
[0084]例如，在鏈接焊盤LP中，在鏈接線通孔中形成鏈接線透明電極，用于將鏈接線電連接到驅(qū)動IC200的鏈接端子，并且導(dǎo)電構(gòu)件400施加到鏈接線透明電極上。在測試焊盤TP區(qū)域的通孔115中的透明電極116可以與鏈接線透明電極同時形成。
[0085]透明電極116 可以由 ZnO、ZnO:B, ZnO:Al, Sn02、Sn02:F、氧化銦錫(ΙΤ0)、氧化銦鋅(ΙΖ0)、氧化銦錫鋅(ΙΤΖ0)、氧化鋅錫(ΖΤ0)、氧化銻錫(ATO)中的一種透明材料形成。
[0086]在此情況下，驅(qū)動IC200的測試端子201利用導(dǎo)電構(gòu)件(ACF)400的導(dǎo)電球體410接合到測試焊盤ΤΡ。圖7和其它附圖中的導(dǎo)電球體410具有與圖6的導(dǎo)電球體410(例如，元件412、414、416)相同的結(jié)構(gòu)和構(gòu)造。當(dāng)包括導(dǎo)電球體410的導(dǎo)電構(gòu)件400施加于測試焊盤TP上時，導(dǎo)電球體410中的一些插入到對應(yīng)的通孔115中并且接合到測試焊盤ΤΡ。在此狀態(tài)下，通過朝向下基板115熱加壓驅(qū)動IC200，測試端子201接合到測試焊盤ΤΡ。因而，形成凹陷的導(dǎo)電球體410，并且在構(gòu)造測試焊盤TP的通孔115中形成的透明電極116上，可以通過壓扁凹陷的導(dǎo)電球體410來形成凹進(jìn)500。此外，甚至在形成在通孔115外部的透明電極116的表面形成凹進(jìn)500。
[0087]通過通孔115在透明電極116上形成的凹陷的導(dǎo)電球體410的凹進(jìn)500使得能夠進(jìn)行在驅(qū)動IC200的接合完成之后通過光學(xué)方法執(zhí)行的測試，用于指示塑料面板100與驅(qū)動IC200的鏈接端子之間的連接狀態(tài)。
[0088]在圖7的示例中，可以使用在圖5和/或圖6的測試方法中使用的測試方法。例如，可以檢查導(dǎo)電球體410和/或凹陷500的形狀以驗(yàn)證鏈接端子與鏈接線之間的適當(dāng)電連接。
[0089]在另一個示例中，由于沒有鏈接線設(shè)置在測試焊盤TP中或者電連接到測試端子，鏈接焊盤LP的形式或者結(jié)構(gòu)可以不與測試焊盤TP的相同，因?yàn)殒溄雍副PLP電連接到鏈接線。因此，在測試焊盤TP的透明電極中形成的凹進(jìn)的數(shù)量或者形式可以不與在鏈接焊盤LP的透明電極中形成的凹進(jìn)的數(shù)量或者形式相同。然而，在鏈接焊盤和測試焊盤中形成的凹進(jìn)的數(shù)量或者形式相互具有比例關(guān)系。因而，在制造工藝中在進(jìn)行根據(jù)本發(fā)明的針對塑料面板的凹進(jìn)測試處理之前，可以通過重復(fù)測試來收集關(guān)于上述比例關(guān)系的信息，并且可以建立所收集的信息的數(shù)據(jù)庫。隨后，在根據(jù)本發(fā)明的制造工藝中進(jìn)行的實(shí)際凹進(jìn)測試處理中，可以基于存儲在該數(shù)據(jù)庫中的先前收集的比例信息，從通過對測試焊盤TP進(jìn)行的實(shí)際凹進(jìn)測試處理獲得的與測試焊盤TP的凹進(jìn)有關(guān)的信息，來估計(jì)關(guān)于鏈接焊盤LP的凹進(jìn)信息。結(jié)果，通過僅僅測試測試焊盤TP而不測試鏈接焊盤LP，本發(fā)明提供對在塑料面板100的接合部件120中設(shè)置的鏈接焊盤LP是否正常接合到在驅(qū)動IC200中設(shè)置的鏈接端子的可靠確定。
[0090]此外，在此情況下，當(dāng)從塑料基底基板111的下端觀察導(dǎo)電球體410和/或(在透明電極116中形成的)凹進(jìn)500的形狀時，可以更好地觀察在測試焊盤TP區(qū)域中的導(dǎo)電球體410和/或凹進(jìn)500，因?yàn)闆]有諸如鏈接線這樣的將妨礙觀察的不透明金屬層。
[0091]圖8是用于示意地描述根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的Fro設(shè)備的圖。在以下描述中，不提供與以上參照圖3到圖7描述的本發(fā)明的第一實(shí)施方式相同或者類似的描述，或者為了簡略而進(jìn)行簡單描述。
[0092]參照圖8，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的FPD設(shè)備包括塑料面板100、至少一個或者更多個選通驅(qū)動器IC200a、至少一個或者更多個數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b、FPC210。
[0093]圖8的FPC210可以類似于圖3的FPC210僅執(zhí)行將數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b鏈接到PCB(主板，諸如圖3中的300)的鏈接功能；或者可以用作上面安裝了諸如定時控制器這樣的元件的主板。
[0094]塑料面板100包括:顯示圖像的顯示區(qū)域102和與除顯示區(qū)域102以外的區(qū)域相對應(yīng)的非顯示區(qū)域104。
[0095]顯示區(qū)域102包括按照特定間隔排列的多條選通線GL、按照特定間隔排列并與選通線GL交叉的多條數(shù)據(jù)線DL、以及分別在由選通線GL和數(shù)據(jù)線DL的交叉限定的多個區(qū)域中形成的多個像素P。每一個像素P可以包括連接到一條選通線GL和一條數(shù)據(jù)線DL的薄膜晶體管(TFT)。
[0096]在非顯示區(qū)域104中，用于向選通線GL提供選通信號的至少一個或者更多個選通驅(qū)動器IC200a通過本發(fā)明的上述接合部件120接合到塑料面板100。另外，用于向數(shù)據(jù)線DL提供與選通信號同步的數(shù)據(jù)信號的至少一個或者更多個數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b通過本發(fā)明的上述接合部件120接合到塑料面板100。也就是說，各驅(qū)動器IC200a、200b可以通過使用相同的接合部件120及其上述構(gòu)造接合到塑料面板100的下基板115。
[0097]例如，至少一個選通驅(qū)動器IC200a中的每一個接合到與每一條選通線GL的一側(cè)相對應(yīng)的塑料面板100的一側(cè)的非顯示區(qū)域104，并且向選通線GL順序地提供選通信號。為此，在塑料面板100的一側(cè)的非顯示區(qū)域104中制備至少一個或者更多個接合部件120，并且如上所述，至少一個或者更多個接合部件120包括以上結(jié)合圖3到圖7描述的多個鏈接焊盤LP和至少一個或者更多個測試焊盤TP。
[0098]類似地，至少一個數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b中的每一個接合到與每一條數(shù)據(jù)線DL的一側(cè)相對應(yīng)的塑料面板100的上側(cè)的非顯示區(qū)域104，并且向數(shù)據(jù)線DL提供數(shù)據(jù)信號。為此，在塑料面板100的一側(cè)的非顯示區(qū)域104中制備至少一個或者更多個接合部件120，并且如上所述，至少一個或者更多個接合部件120包括以上結(jié)合圖3到圖7描述的多個鏈接焊盤LP和至少一個或者更多個測試焊盤TP。
[0099]選通驅(qū)動器IC200a和數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b是驅(qū)動元件(特別地，已經(jīng)在第一實(shí)施方式中描述的驅(qū)動IC200)的另一個示例，選通驅(qū)動器IC200a和數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b通過與已經(jīng)在以上第一實(shí)施方式中描述的驅(qū)動IC200相同的方法接合到塑料面板100的接合部件120。
[0100]在如本發(fā)明的第一實(shí)施方式那樣選通驅(qū)動器IC200a和數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b通過導(dǎo)電球體410、420的壓扁接合到塑料面板100的接合部件120之后，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的FPD設(shè)備使得能夠進(jìn)行通過光學(xué)方法執(zhí)行的測試，用于指示導(dǎo)電球體420的連接狀態(tài)，從而使得能夠檢測由于導(dǎo)電球體420導(dǎo)致的缺陷連接。
[0101]圖9是用于示意地描述根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的Fro設(shè)備的圖。在以下描述中，不提供與以上參照圖3到圖8描述的本發(fā)明的第一實(shí)施方式或者第二實(shí)施方式相同或者類似的描述，或者為了簡略將進(jìn)行簡單描述。
[0102]根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的FPD設(shè)備包括塑料面板100、上面安裝了選通驅(qū)動器IC200a的電路膜220a、上面安裝了數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b的電路膜220b、PCB (主板)300。塑料面板100包括:顯示圖像的顯示區(qū)域102和與除顯示區(qū)域102以外的區(qū)域相對應(yīng)的非顯示區(qū)域104。
[0103]在非顯示區(qū)域104中，上面安裝了用于向多條選通線GL提供選通信號的選通驅(qū)動器IC200a的至少一個或者更多個電路膜220a通過具有與上述接合部件120相同構(gòu)造的接合部件120接合到塑料面板100。
[0104]上面安裝了數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b的至少一個或者更多個電路膜220b通過在與多條數(shù)據(jù)線DL中的每一條的一側(cè)相對應(yīng)的塑料面板100的一側(cè)的非顯示區(qū)域104中設(shè)置的接合部件120接合到塑料面板100，并且向數(shù)據(jù)線DL提供從數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b輸出的數(shù)據(jù)信號。
[0105]如上所述，在上面安裝了選通驅(qū)動器IC200a的電路膜220a的一側(cè)或者在上面安裝了數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b的電路膜220b的一側(cè)中設(shè)置的多個鏈接端子和至少一個或者更多個測試端子按照與第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式中描述的相同的方式，利用導(dǎo)電構(gòu)件400接合到在接合部件120中設(shè)置的多個鏈接焊盤LP和至少一個或者更多個測試焊盤TP。
[0106]PCB300以帶式自動接合(TAB)類型通過導(dǎo)電構(gòu)件(ACF)的導(dǎo)電球體電連接到上面安裝了多個數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b的電路膜200b。定時控制器和其它單元安裝在PCB300上。因此，PCB300也稱為主板。
[0107]上面安裝了選通驅(qū)動器IC200a的電路膜220a和上面安裝了數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b的電路膜220b是驅(qū)動元件的示例(即，具有驅(qū)動元件的電路膜)，特別地，以上在第一實(shí)施方式中描述的上面安裝了驅(qū)動1C。上面安裝了選通驅(qū)動器IC200a的電路膜220a和上面安裝了數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b的電路膜220b通過與以上已經(jīng)在第一實(shí)施方式中描述的驅(qū)動IC200相同的方法接合到塑料面板100的一個或者更多個接合部件120。
[0108]在上面安裝了選通驅(qū)動器IC200a的電路膜220a和上面安裝了數(shù)據(jù)驅(qū)動器IC200b的電路膜220b如本發(fā)明的第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式那樣通過導(dǎo)電球體420的壓扁(凹進(jìn))接合到塑料面板100的接合部件120之后，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的FPD設(shè)備使得能夠進(jìn)行通過光學(xué)方法執(zhí)行的測試，用于指示導(dǎo)電球體420的連接狀態(tài)，從而使得能夠通過僅僅觀察測試焊盤TP而不是鏈接焊盤LP的狀態(tài)而檢測由于導(dǎo)電球體420導(dǎo)致的缺陷連接。
[0109]鑒于此，本發(fā)明的實(shí)施方式提供至少以下優(yōu)點(diǎn)。
[0110]本發(fā)明的實(shí)施方式允許驗(yàn)證通過使用包括導(dǎo)電球體410的導(dǎo)電構(gòu)件400將驅(qū)動元件200、210、220a和220b接合到塑料面板100時的適當(dāng)電連接。在本發(fā)明的實(shí)施方式中，能夠接合到設(shè)置在驅(qū)動元件中的測試端子201的至少一個或者更多個測試焊盤TP設(shè)置在接合部件120中，其中，塑料面板100接合到驅(qū)動元件200、210、220a和220b。
[0111]由于不透明的金屬層(鏈接線)從設(shè)置在接合部件120中的測試焊盤TP去除或者不存在于該測試焊盤TP中，所以可以沒有妨礙地觀察和識別要從塑料基底基板111的下表面觀察的導(dǎo)電球體410和/或凹進(jìn)500的形狀。此外，在測試焊盤TP中進(jìn)行的導(dǎo)電球體和/或凹進(jìn)的形狀的觀察可以用于確定鏈接線是否適當(dāng)?shù)仉娺B接到驅(qū)動元件200、210、220a、220b 等。
[0112]因此，本發(fā)明可以增強(qiáng)塑料面板的良品率，并且可以容易地檢測到缺陷。
[0113]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，很明顯，可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下對本發(fā)明做出各種修改和變化。因此，本發(fā)明旨在涵蓋本發(fā)明的落入所附權(quán)利要求及其等同物范圍內(nèi)的這些修改和變化。
[0114]相關(guān)申請的交叉引用
[0115]本申請要求2012年7月25日提交的韓國專利申請N0.10-2012-0081070的優(yōu)先權(quán)，其如同全面在此闡述一樣通過引用結(jié)合于此。
【權(quán)利要求】
1.一種塑料顯示面板，所述塑料顯示面板包括: 顯示區(qū)域，所述顯示區(qū)域被配置為顯示圖像并且包括多個面板電極； 非顯示區(qū)域，所述非顯示區(qū)域中設(shè)置有驅(qū)動元件和連接到所述面板電極的多條鏈接線， 其中， 所述顯示區(qū)域和所述非顯示區(qū)域設(shè)置在塑料基底基板中， 電連接到各條鏈接線的多個鏈接焊盤設(shè)置在附著到所述非顯示區(qū)域中的所述驅(qū)動元件的接合部件中， 至少一個通孔設(shè)置在所述接合部件中，用于露出所述塑料基底基板的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料顯示面板，其中，所述接合部件包括具有所述多個鏈接焊盤的鏈接焊盤區(qū)域、以及具有所述至少一個通孔的至少一個測試焊盤區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的塑料顯示面板，其中，所述至少一個測試焊盤區(qū)域包括不電連接到任何鏈接線的至少一個測試焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的塑料顯示面板，其中， 所述至少一個通孔設(shè)置在所述至少一個測試焊盤區(qū)域中，并且包括多個導(dǎo)電元件的導(dǎo)電構(gòu)件施加在所述至少一個通孔上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的塑料顯示面板，所述塑料顯示面板還包括: 透明電極，所述透明電極直接形成在所述至少一個通孔中的塑料基底基板的露出部分上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的塑料顯示面板，其中，所述多個導(dǎo)電元件直接形成在所述至少一個通孔中的所述透明電極上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的塑料顯示面板，其中，通過所述多個導(dǎo)電元件壓向所述至少一個通孔中的所述透明電極，在所述塑料基底基板中形成凹進(jìn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料顯示面板，其中，所述驅(qū)動元件是以下中的一種: 柔性印刷電路(FPC)， 驅(qū)動集成電路(1C)， 上面安裝了驅(qū)動IC的電路膜，用于向?qū)?yīng)的鏈接焊盤提供特定信號。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料顯示面板，其中，所述塑料基底基板由透明材料制成。
10.一種平板顯示設(shè)備，所述平板顯示設(shè)備包括: 權(quán)利要求3的塑料顯示面板； 被配置為向所述鏈接線施加電信號、并且包括連接到對應(yīng)的鏈接焊盤的至少一個鏈接端子以及連接到所述至少一個測試焊盤的至少一個測試端子的所述驅(qū)動元件。
11.一種平板顯示設(shè)備，所述平板顯示設(shè)備包括: 塑料顯示面板，所述塑料顯示面板包括由塑料制成的基底基板以及在塑料基底基板上形成的多條數(shù)據(jù)線和選通線； 驅(qū)動元件，所述驅(qū)動元件被配置為向數(shù)據(jù)線和選通線中的至少一種施加電信號， 其中，所述塑料顯示面板還包括: 在所述塑料基底基板上形成的多個鏈接焊盤，各鏈接焊盤電連接到數(shù)據(jù)線和選通線中的一條，在所述塑料基底基板上與所述鏈接焊盤相鄰地布置的多個通孔， 在所述多個通孔中形成的多個導(dǎo)電元件。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的平板顯示設(shè)備，其中，所述多個通孔露出所述塑料基底基板的一部分，并且所述多個導(dǎo)電元件接觸所述多個通孔中的塑料基底基板的露出部分。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的平板顯示設(shè)備，其中，所述塑料顯示面板還包括: 在所述多個通孔中形成的透明電極。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的平板顯示設(shè)備，其中，所述多個導(dǎo)電元件接觸在所述多個通孔中形成的所述透明電極。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的平板顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動元件是以下中的一種: 柔性印刷電路(FPC)， 被配置為驅(qū)動數(shù)據(jù)線和選通線中的至少一種的驅(qū)動集成電路(1C)， 上面安裝了驅(qū)動IC的電路膜。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的平板顯示面板，其中，所述塑料基底基板由透明材料制成。
【文檔編號】G09F9/00GK103578358SQ201310311339
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月25日
【發(fā)明者】吳忠玩, 孫號遠(yuǎn) 申請人:樂金顯示有限公司