專利名稱：Rfid標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及非接觸地與外部設(shè)備之間進(jìn)行信息交換的RFID(Radio_Frequency_Identification無線射頻識別)標(biāo)簽。并且，在本申請的技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員中，有時也將本申請的說明書中使用的“RFID標(biāo)簽”作為“RFID標(biāo)簽”用的內(nèi)部構(gòu)成部件(inlay嵌體)，也稱為“RFID標(biāo)簽用嵌體”。或者，有時也將該“RFID標(biāo)簽”稱為“無線IC標(biāo)簽”。此外，該“RFID標(biāo)簽”中也包括非接觸式IC卡。
背景技術(shù)：
近年來，已提出有各種RFID標(biāo)簽的提案，其通過電波，非接觸地與以讀寫器為代表的外部設(shè)備之間進(jìn)行信息交換。作為該RFID標(biāo)簽的一種，提出有如下的結(jié)構(gòu)，即，在由塑料或紙構(gòu)成的基板上，安裝有電波通信用的天線圖形和IC芯片，對這種類型的RFID標(biāo)簽，可以考慮這樣的應(yīng)用方式，即將其粘貼在物品等上，通過與外部設(shè)備交換有關(guān)該物品的信息，以進(jìn)行物品的識別等。
對這樣的RFID標(biāo)簽的利用方式，可以預(yù)想到會有這樣的不正當(dāng)利用，即，將粘貼在某物品上的RFID標(biāo)簽從該物品上剝下，將其粘貼在其它物品上，從而使外部設(shè)備對該物品進(jìn)行誤識別，例如將高價的商品作為廉價的商品購入，因此期望一種用于規(guī)避這樣的不正當(dāng)利用的技術(shù)。
對這樣的現(xiàn)狀，存在這樣的結(jié)構(gòu)，即，當(dāng)進(jìn)行RFID標(biāo)簽的剝離時，使構(gòu)成天線等的導(dǎo)線圖形的一部分或IC芯片等也被剝離，使電路斷線(例如，參考專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1的RFID標(biāo)簽在最上部的薄片的整個下表面上，具有內(nèi)包有電路等的粘接劑層，該粘接劑層被粘接到物品上。此外，該RFID標(biāo)簽在上述最上部的薄片與上述粘接劑層之間的一部分上具有剝離劑。從而，在被粘貼到物品上后，當(dāng)最上部的薄片被剝離時，在上述粘接劑層中，剝離劑存在的部分對物品側(cè)產(chǎn)生粘接力的作用，剝離劑不存在的部分對薄片側(cè)產(chǎn)生粘接力的作用。于是，在粘接劑層內(nèi)產(chǎn)生剪切力，粘接劑層被撕裂，其結(jié)果，內(nèi)包在粘接劑層中的電路等也被撕裂，電路斷線。
日本特開2004-227273但是，在通過在粘接劑層內(nèi)起作用的剪切力將粘接劑層撕裂，間接地使粘接劑層內(nèi)部的電路斷線的結(jié)構(gòu)中，有時不能可靠地除去電路的希望除去的部分。
此外，如果是將電路等內(nèi)包在粘接劑層內(nèi)的結(jié)構(gòu)，就成為層疊粘接劑層等的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，也存在導(dǎo)致成本增加這一問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情況而提出，目的在于提供一種RFID標(biāo)簽，其結(jié)構(gòu)簡單，并且能夠可靠地使內(nèi)部電路斷線。
達(dá)成上述目的的本發(fā)明的RFID標(biāo)簽，其特征在于，該RFID標(biāo)簽具有第1薄片；導(dǎo)線圖形，其設(shè)置在上述第1薄片上，至少一部分形成通信用天線；電路芯片，其電連接到由上述導(dǎo)線圖形形成的天線上，通過該天線進(jìn)行無線通信；第2薄片，其覆蓋上述導(dǎo)線圖形和上述電路芯片，以可剝離的狀態(tài)被粘接在上述第1薄片上，當(dāng)該第2薄片從該第1薄片剝離時，與上述導(dǎo)線圖形的一部分一起剝離；剝離層，其設(shè)置在與上述第2薄片一起被剝離的上述導(dǎo)線圖形的一部分與上述第1薄片之間。
根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽，由于在第1薄片與導(dǎo)線圖形之間形成剝離層，因此，剝離層上的圖形部分容易從第1薄片分離，當(dāng)?shù)?薄片從第1薄片剝離時，通過第2薄片的粘附力，導(dǎo)線圖形的一部分被從第1薄片上除去。其結(jié)果，由導(dǎo)線圖形與電路芯片構(gòu)成的電路斷線。這樣，利用在導(dǎo)線圖形的一部分與第1薄片之間具有剝離層的這一簡單結(jié)構(gòu)，就可以容易地使電路斷線。此外，由于第2薄片被直接粘附在導(dǎo)線圖形的希望斷線的部分，因此，可以使希望斷線的部分可靠地斷線。
本發(fā)明的RFID標(biāo)簽對如下這一方式非常適用“上述電路芯片也進(jìn)行對上述導(dǎo)線圖形之中的規(guī)定的圖形部分的破壞檢測，當(dāng)上述第2薄片從上述第1薄片剝離時，上述第2薄片與上述圖形部分的至少一部分的剝離部位一起剝離，上述剝離層設(shè)置在上述剝離部位與上述第1薄片之間”。
根據(jù)該優(yōu)選方式的RFID標(biāo)簽，當(dāng)?shù)?薄片被剝離時，剝離檢測用的圖形部分被可靠地破壞，就可以用電路芯片可靠地檢測出該圖形部分被破壞。因此，可以得到可靠地檢測出RFID標(biāo)簽的不正當(dāng)剝離等的安全性很高的RFID標(biāo)簽。
如以上的說明那樣，根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽，其結(jié)構(gòu)簡單，并且，可靠地使內(nèi)部的電路斷線。


圖1是RFID標(biāo)簽的未使用時的截面圖。
圖2是RFID標(biāo)簽的電路圖形的說明圖。
圖3是RFID標(biāo)簽在使用時的截面圖。
圖4是表示本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的其它實施方式的圖。
標(biāo)號說明1、2…RFID標(biāo)簽；11…基材層；12…粘接層；13…剝離層；14…粘附層；15…保護(hù)層；21…天線圖形；22…檢測圖形；22a…剝離部；23…IC芯片；31…剝離層；A…物品。
具體實施例方式
參考以下附圖，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。
圖1是RFID標(biāo)簽1的未使用時的截面圖，圖2是RFID標(biāo)簽1的電路圖形的說明圖。并且，圖1表示圖2中的X-X截面，在圖2中，為圖示的方便，省略了圖1中的保護(hù)層和粘接層。
用圖1和圖2來說明RFID標(biāo)簽1的結(jié)構(gòu)。RFID標(biāo)簽1如圖1所示，其由多層構(gòu)成。
如圖1所示，在RFID標(biāo)簽1中，具有基材層11，基材層11相當(dāng)于本發(fā)明中所說的第1薄片的一例。該基材層11是成為形成各層的基底的層，由塑料樹脂等構(gòu)成。在基材層11的下層，為了粘貼在商品等物體上，形成有由粘接劑構(gòu)成的粘接層12。此外，在粘接層12的下層，形成剝離層13，其在RFID標(biāo)簽1未使用時保護(hù)粘接層12，在使用時被剝離。
在基材層11的上層，形成有粘附層14，進(jìn)而形成保護(hù)層15。保護(hù)層15保護(hù)RFID標(biāo)簽1的表面。粘附層14的粘附劑對保護(hù)層15的粘附力比對基材層11的粘附力大，粘附層14對基材層11的粘附力比粘接層12對物體的粘接力小。因此，粘附層14和保護(hù)層15形成為一體，可以從基材層11剝離。保護(hù)層15和粘附層14構(gòu)成本發(fā)明中所說的第2薄片的一例。
在基材層11的上面，形成電路部20。電路部20由天線圖形21、檢測圖形22、以及IC芯片23構(gòu)成。電路部20以比粘附層14的粘附力更強(qiáng)的力被粘固在基材層11上。天線圖形21和檢測圖形22構(gòu)成本發(fā)明中所說的導(dǎo)線圖形的一例，IC芯片23相當(dāng)于本發(fā)明中所說的電路芯片的一例。
在基材層11的上面，首先，通過導(dǎo)電性油墨，轉(zhuǎn)印印刷如圖1和圖2所示的電路圖形。電路圖形的結(jié)構(gòu)包括天線圖形21，其擔(dān)當(dāng)收發(fā)電波的天線功能；檢測圖形22，其為了檢測保護(hù)層15的剝離而被設(shè)置。此外，如圖2所示，在天線圖形21和檢測圖形22之上，并且在比粘附層14更靠下方，配置IC芯片23，使得其與天線圖形21和檢測圖形22雙方連接。該IC芯片23通過天線圖形21，與外部設(shè)備進(jìn)行通信，并且，如以下說明那樣，當(dāng)在檢測圖形22中產(chǎn)生破壞的情況下，檢測出該破壞并通知外部設(shè)備。
在基材層11上，在設(shè)置于檢測圖形22的一部分上的剝離部22a的下方位置，形成剝離層31。該剝離層31在對基材層11進(jìn)行電路圖形的轉(zhuǎn)印印刷之前被形成，被轉(zhuǎn)印到該剝離層31上的剝離部22a并不與剝離層31粘固，而是成為容易剝離的狀態(tài)。該剝離層31相當(dāng)于本發(fā)明中所說的剝離層的一例。
其次，說明RFID標(biāo)簽1的使用狀態(tài)。
圖3是RFID標(biāo)簽1在使用時的截面圖。該圖也表示圖2中的X-X截面。
如圖3(a)所示，當(dāng)RFID標(biāo)簽1被使用時，首先，剝離層13被除去，通過粘接層12，RFID標(biāo)簽1被粘貼在商品或商品容器等物品A上。在該狀態(tài)下，檢測圖形22的狀態(tài)就是如圖2所示的導(dǎo)通狀態(tài)，在該狀態(tài)中，IC芯片23識別出保護(hù)層15沒有被剝離。
接著，在使用后，在不要RFID標(biāo)簽1的情況下，或者不正當(dāng)使用者想要從物品A上圖謀將RFID標(biāo)簽1剝下等情況下，如圖3(b)所示，通過粘接層12，基材層11粘貼在物品A上，在此狀態(tài)下，保護(hù)層15被從基材層11剝離。此時，與保護(hù)層15一體形成的粘附層14的粘附力并沒有達(dá)到使電路圖形(天線圖形21和圖2所示的檢測圖形22)和IC芯片23從基材層11離開那樣大的程度。因此，天線圖形21、檢測圖形22、以及IC芯片23被殘留在基材層11上，在這樣的狀態(tài)下，粘附層14和保護(hù)層15相分離。
但是，在檢測圖形22的剝離部22a與基材層11之間形成有剝離層31，剝離部22a很容易從剝離層31分離。因此，剝離部22a通過粘附層14的粘附力，離開剝離層31。
此時，如上所述，檢測圖形22的大部分殘留在基材層11上，只有剝離部22a通過粘附層14，離開基材層11上的剝離層31。因此，檢測圖形22就只有剝離部22a的部分從基材層11上被除去而斷線。這樣，當(dāng)檢測圖形22斷線時，IC芯片23根據(jù)檢測圖形22的電阻值變化等，識別出保護(hù)層15已被剝離。
這樣，識別出保護(hù)層15被剝離的IC芯片23，禁止對內(nèi)部存儲器的數(shù)據(jù)進(jìn)行讀寫，防止不正當(dāng)使用。
并且，在本發(fā)明中，也可以采用如下的控制如果檢測圖形22處于導(dǎo)通狀態(tài)，使得IC芯片23的內(nèi)部存儲器的數(shù)據(jù)可被讀寫，如果檢測圖形22處于絕緣狀態(tài)，就使得只可以從IC芯片23的內(nèi)部存儲器讀取數(shù)據(jù)。如果采用這樣的控制，例如，在商品搬運(yùn)時，將RFID標(biāo)簽1粘貼在商品上，通過在搬運(yùn)途中進(jìn)行讀寫，作業(yè)者可以讀取商品的信息并且記錄搬運(yùn)的狀況。此外，在商品搬運(yùn)后剝離保護(hù)層15時，只可以讀取商品的信息，可以對質(zhì)量管理起到幫助作用。
在以上說明的實施方式中，通過剝離保護(hù)層15，在物品A側(cè)還殘留有天線圖形21、檢測圖形22、以及IC芯片23，但本發(fā)明的RFID標(biāo)簽并不僅限于此。例如，如以下說明的另一個實施方式那樣，當(dāng)將保護(hù)層15從基材層11上剝離時，也可以使電路圖形21、22、以及IC芯片23殘留在保護(hù)層15側(cè)。
圖4是表示本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的另一個實施方式的圖。
在圖4(a)中，表示RFID標(biāo)簽2未使用時的截面圖，在圖4(b)中，表示RFID標(biāo)簽2使用時的截面圖。
如圖4(a)所示，在RFID標(biāo)簽2中，具有基材層11，在基材層11的上層，形成保護(hù)層15，在基材層11的下層形成粘附層14。在基材層11之下，粘附層14之上，形成天線圖形21、檢測圖形(在本圖中，只圖示作為檢測圖形的一部分的剝離部22a)、以及IC芯片23，它們構(gòu)成電路部。此外，在剝離部22a與基材層11之間，形成剝離層31。在粘附層14之下，形成剝離層13，其用于在未使用時保護(hù)粘附層14，在使用時被剝離。
在該圖4所示的實施方式的情況下，通過基材層11和保護(hù)層15構(gòu)成本發(fā)明中所說的第1薄片的一例，粘附層14相當(dāng)于本發(fā)明中所說的第2薄片的一例。
RFID標(biāo)簽2在使用時如圖4(b)所示，剝離層13被除去，通過粘附層14，RFID標(biāo)簽2被粘貼在商品或商品的容器等物品A上。進(jìn)而，此后，當(dāng)保護(hù)層15被剝離時，與保護(hù)層15一體的基材層11、以及粘固在基材層11上的天線圖形21、檢測圖形、IC芯片23也與保護(hù)層15一起，離開粘附層14。此時，由于在檢測圖形的剝離部22a與基材層11之間，形成有剝離層31，且剝離部22a容易從剝離層31剝離，因此，剝離部22a通過粘附層14的粘附力，從剝離層31上離開，殘留在粘附層14上。其結(jié)果，檢測圖形斷線，IC芯片23識別出保護(hù)層15已被剝離。
這樣，即使電路部中殘留在物品側(cè)的部分和被剝離的部分被顛倒過來，也可以產(chǎn)生檢測圖形斷線，可以識別出保護(hù)層15的剝離。
權(quán)利要求
1.一種RFID標(biāo)簽，其特征在于，該RFID標(biāo)簽具有第1薄片；導(dǎo)線圖形，其設(shè)置在上述第1薄片上，至少一部分形成通信用天線；電路芯片，其電連接到由上述導(dǎo)線圖形形成的天線上，通過該天線進(jìn)行無線通信；第2薄片，其覆蓋上述導(dǎo)線圖形和上述電路芯片，以可剝離的狀態(tài)粘接在上述第1薄片上，當(dāng)該第2薄片從該第1薄片剝離時，與上述圖形的一部分一起剝離；以及剝離層，其設(shè)置在與上述第2薄片一起被剝離的上述導(dǎo)線圖形的一部分與上述第1薄片之間。
2.如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，上述電路芯片也進(jìn)行對上述導(dǎo)線圖形中規(guī)定的圖形部分的破壞的檢測，當(dāng)上述第2薄片從上述第1薄片剝離時，上述第2薄片與上述圖形部分的至少一部分的剝離部位一起剝離，上述剝離層設(shè)置在上述剝離部位與上述第1薄片之間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種RFID標(biāo)簽。該RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡單，并且能夠可靠地使內(nèi)部電路斷線。該RFID標(biāo)簽具有第1薄片；導(dǎo)線圖形，其設(shè)置在上述第1薄片上，至少一部分形成通信用天線；電路芯片，其電連接到由上述導(dǎo)線圖形形成的天線上，通過該天線進(jìn)行無線通信；第2薄片，其覆蓋上述導(dǎo)線圖形和上述電路芯片，以可剝離的狀態(tài)粘接在上述第1薄片上，當(dāng)從該第1薄片剝離時，與上述圖形的一部分一起剝離；以及剝離層，其設(shè)置在與上述第2薄片一起被剝離的上述導(dǎo)線圖形的一部分與上述第1薄片之間。
文檔編號G09F3/02GK1955987SQ200610137478
公開日2007年5月2日 申請日期2006年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月28日
發(fā)明者馬場俊二, 生田裕一, 坂口和重 申請人:富士通株式會社, 富士通先端科技株式會社