專利名稱：Rfid標(biāo)簽的制作方法
RFID標(biāo)簽本發(fā)明涉及用于射頻識別(RFID)設(shè)備的天線，一般被認(rèn)為是RFID標(biāo)簽。具體地， 其涉及被設(shè)計用于超高頻(UHF)帶范圍的RFID標(biāo)簽。在制造、分銷和庫存系統(tǒng)中出現(xiàn)了對跟蹤和識別所關(guān)心的物品的需要。相關(guān)物品 可以是例如庫存物品、包裝或個體部分。為了方便識別和跟蹤，希望無線地并優(yōu)選地?zé)o源地 (passively)傳送關(guān)于這樣的物品的信息。RFID是通過附接響應(yīng)于射頻命令的有源的或無 源的發(fā)射應(yīng)答器來識別和跟蹤對象的已被熟知的方法。發(fā)射應(yīng)答器一般合并到標(biāo)簽或標(biāo)記 中。當(dāng)帶有RFID標(biāo)簽的對象被輸入到RFID閱讀器的讀區(qū)域中時，閱讀器通過調(diào)整具有特 定的載頻的RF信號來向RFID標(biāo)簽發(fā)送詢問信號。RFID標(biāo)簽通過將初始照明波的開關(guān)調(diào)制 形式重新發(fā)射回到閱讀器而響應(yīng)于RFID閱讀器的詢問。響應(yīng)的開關(guān)調(diào)制編碼與標(biāo)簽所附 的物品有關(guān)的數(shù)據(jù)。必要的信號處理在標(biāo)簽的集成電路(IC)中實現(xiàn)。在無源標(biāo)簽中，由標(biāo)簽天線接收的電磁波由RFID標(biāo)簽中的RF前端電路整流，且被 整流的電磁波被標(biāo)簽用作操作的電源。由閱讀器發(fā)射的電磁波的強度應(yīng)大于無源標(biāo)簽的普 通操作的具體閾值水平。標(biāo)簽可用的功率隨著到閱讀器的距離的增加而減小，且因此閱讀 范圍被RFID閱讀器的功率限制。因為閱讀器的發(fā)送功率被每個地區(qū)的本地規(guī)定限制，因而 將由標(biāo)簽天線接收到的最大可能的功率傳送到標(biāo)簽IC的RF前端是非常重要的。RFID標(biāo)簽可附接到多種物體或包裝上。例如，液體被裝在塑料或金屬容器中；其 他的物品被裝在木盒中；且很多物品在其包裝中使用金屬膜。一般地，RFID標(biāo)簽天線被設(shè) 計為操作給定類型的基礎(chǔ)材料一要附接到物體或包裝上的材料。附接到其他類型的基礎(chǔ) 材料將導(dǎo)致閱讀范圍從最優(yōu)的設(shè)計的值減小。這主要是因為天線特征取決于制造輻射單元 時所在的基底。每個基底具有其自身的電介質(zhì)常數(shù)，且由天線所見的有效的電介質(zhì)常數(shù)將 受到基底所附于的基礎(chǔ)材料的影響。注意到了這一點，在一些設(shè)計中，基礎(chǔ)材料本身是基 底，例如，天線元件直接印刷或制造在包裝材料上。但是，這可增加電介質(zhì)特征的變化性的 更廣的范圍。即使對于單個基礎(chǔ)材料，厚度和環(huán)境變化例如濕度的影響可導(dǎo)致標(biāo)簽閱讀范圍的 相當(dāng)大的受損。標(biāo)簽天線端口和標(biāo)簽IC的前端之間的阻抗匹配在標(biāo)簽操作中是重要的，因 為其確保了最有效的能量轉(zhuǎn)換；這對于獲取最大閱讀范圍來說是需要的。在常規(guī)的標(biāo)簽天 線設(shè)計中，對于基礎(chǔ)特征的依賴使得這樣的阻抗匹配一般難于實現(xiàn)。US2007/0080233試圖解決基底或基礎(chǔ)材料的變化的電介質(zhì)特征的問題。其公開 了印刷在薄基底上的雙極標(biāo)簽。傳導(dǎo)表面可覆在基底的相對側(cè)。在UHF頻率，基底需要在 900MHz為3-6毫米的厚度且在M50MHz為0. 5-3毫米的厚度。US2007/0080233的一個實 施方式在上表面和用垂直通路板連接到上表面的下表面之間的中間級使用電容分接頭。這 增加了制造的復(fù)雜性。另一個已知的方法是使用封裝來克服RFID標(biāo)簽對標(biāo)簽所附的物體和包裝的電介 質(zhì)特征的任何變化的操作敏感性。這就需要通過浮動系統(tǒng)靠近物體或通過在物體和天線之 間留有足夠大的空隙以限制電介質(zhì)變化的影響，將已知的基底上的標(biāo)簽天線和標(biāo)簽IC封 裝到硬殼中，且然后附接被封裝的系統(tǒng)。在很多商用標(biāo)簽中，這個距離是大約10毫米或更多。這種標(biāo)簽在運輸過程中易于損壞并且笨重，因為標(biāo)簽被封裝在硬殼中，這增加了標(biāo)簽大 小和厚度。另外，制造封裝的標(biāo)簽的成本因為其復(fù)雜性更高了。當(dāng)前狀態(tài)的技術(shù)不提供能完全解決所描述的問題的非常低型面高度的標(biāo)簽天線。 因此，仍然需要廉價的、薄的、有效的天線設(shè)計，其具有一般應(yīng)用并可在金屬和液體存在的 情況下有效地操作。根據(jù)當(dāng)前發(fā)明的一方面，其提供了用于具有基底和RF集成電路的RFID發(fā)射應(yīng) 答器設(shè)備的天線，該天線包括布置在基底的一側(cè)上并電連接到集成電路的兩個相對的 傳導(dǎo)元件；以及布置在基底的相同側(cè)的元件之間且不電連接到所述元件的傳導(dǎo)的補片 (patch) ο這個設(shè)計的標(biāo)簽天線對基礎(chǔ)材料特征的變化不敏感，因為傳導(dǎo)元件位于相同平面 上(即，在基底的一個表面上)。作為結(jié)果，產(chǎn)生輻射的電場平行于這個表面且在基底的相 對的表面的邊緣不強，其在使用中附接到物體或包裝的基礎(chǔ)材料。這還允許基底(以及因 此整個標(biāo)簽)比可比較的設(shè)備更薄。在相同的時間，標(biāo)簽可直接安裝在被貼標(biāo)簽的表面上， 沒有間隔或偏移，且仍提供高的性能和長的閱讀范圍。傳導(dǎo)補片是無源耦合元件。通過將這 個元件置于主(饋電的)傳導(dǎo)元件內(nèi)部或之間(依照所實施的具體布局)的空間，全部天 線所占據(jù)的區(qū)域被最小化。傳導(dǎo)元件可形成為直條的形式或它們可包括角或彎曲。它們可 完全或部分地圍繞補片。如果元件的形式是例如直線的，那么它們可在兩(相對的)邊、三 邊(其中兩個邊是相對的)圍繞補片，或可在所有四個邊包圍補片的周邊。一般地，設(shè)計包 括補片附近的兩個傳導(dǎo)元件。但是，這不排除這兩個元件的另外的電連接創(chuàng)建閉合環(huán)的可 能性。設(shè)計可通過簡單的、易于理解的制造方法來制作，因為其純粹基于印刷的平面結(jié)構(gòu)。 例如，不需要通孔、具有可增加復(fù)雜度的可變厚度的通路板或基底。優(yōu)選地，每個元件與補片協(xié)作以在元件和補片之間形成至少一個縫或凹槽?？p的方式促進(jìn)了饋電元件和補片之間的強耦合，這提供了具有改進(jìn)的輻射特性的 天線。優(yōu)選地，至少一個縫或凹槽的長度大于其寬度，寬度是補片和一個元件之間的距1 O優(yōu)選地，寬度是補片和一個元件之間的距離，至少一個縫或凹槽的寬度小于該元 件的寬度。窄的分離空隙促進(jìn)的強耦合一即，各種傳導(dǎo)天線部分之間的高耦合系數(shù)。優(yōu)選地，至少一個縫或凹槽的寬度實質(zhì)上沿著其長度一致。這提供了具有常規(guī)的和可預(yù)知的輻射特性的天線。每個元件可包括彼此垂直布置的兩個實質(zhì)上直的饋電線。兩個饋電線端對端布置以便形成L形。對于傳導(dǎo)元件的直的和/或直線形式的選擇使得容易制造。其還導(dǎo)致一種天線， 這種天線的特性易于通過改變少量的參數(shù)而調(diào)整，參數(shù)例如該形式的尺寸或高寬比。每個元件可包括回旋線元件。使用回旋，使得傳導(dǎo)帶以重復(fù)回轉(zhuǎn)或折疊的形式制造，這使得天線元件具有與其 占據(jù)的表面區(qū)域相比較來說較長的長度。這允許參數(shù)例如閱讀范圍和諧振頻率被調(diào)整而不 改變設(shè)備的形成參數(shù)(覆蓋區(qū))。
補片可以是矩形的。這個形狀促進(jìn)了容易的制造并與L形的傳導(dǎo)饋電元件協(xié)作以提供恒定寬度的縫。優(yōu)選地，天線還包括基底的與元件和補片相對的側(cè)上的接地平面，其布置為至少 部分地覆蓋與所述元件和補片相對應(yīng)的區(qū)域。接地平面的增加提供了對變化的基礎(chǔ)材料的改進(jìn)的健壯性，因為其作為標(biāo)簽和安 裝表面之間的隔屏而起作用。這個改進(jìn)的絕緣性的益處可通過使標(biāo)簽更加薄而被利用。天線可適應(yīng)于860MHz和960MHz之間的操作頻率，且具有小于1毫米的厚度的基底。這比相同的頻率范圍的已知的RFID天線薄得多?；卓梢允侨嵝缘摹＿@允許標(biāo)簽附接到任意彎曲的表面。其還可意指標(biāo)簽更加能夠承受其所附接的表 面的變型。這些優(yōu)勢中沒有一個在常規(guī)的硬包裝標(biāo)簽中出現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了 RFID發(fā)射應(yīng)答設(shè)備，其包括非傳導(dǎo)基底；RF集 成電路；以及上述的天線。本發(fā)明現(xiàn)通過例子的方式參考附圖被描述，在附圖中

圖1是依照第一個示例性實施方式的RFID標(biāo)簽的透視圖；圖2是依照第二個示例性實施方式的超薄和柔性RFID標(biāo)簽的透視圖；以及圖3是依照第三個示例性實施方式的具有附接到開環(huán)饋接天線的兩個對稱回旋 元件的RFID標(biāo)簽的平面圖。注意到附圖是說明性的且不一定按比例繪制。圖1是示出了依照本發(fā)明的第一個實施方式的RFID標(biāo)簽10的設(shè)置的透視圖。標(biāo) 簽10包括天線{31，32，33，34，40}、薄電介質(zhì)基底22和接地平面20。天線{31，32，33，34， 40}在電介質(zhì)基底22的一個表面上形成，而接地平面20在相對的表面上形成。標(biāo)簽10被 設(shè)計為使得在使用中其附接到具有面向被貼標(biāo)簽的物品的接地平面(后表面，如圖1中所 圖示出)的表面。以這種方式，接地平面20和電介質(zhì)基底22將基底的另一側(cè)上的天線與 物品的基礎(chǔ)材料(未示出)電絕緣。天線形成開環(huán)，并包括線元件31、32、33、34和金屬補片40。線元件31和33電連 接以形成開環(huán)的一個支路。線元件32和34形成與第一個支路對稱的另一個支路。但是， 對稱不是必不可少的線31和32可以相同的形狀(產(chǎn)生對稱)或相似的線形狀形成。在 這個例子中，一個支路的線元件31、33(相應(yīng)地32、44)被布置為在基底的平面內(nèi)端對端且 互相垂直，形成“L”形。金屬補片40不電連接到線元件31、32、33、34。其形成在環(huán)的內(nèi)側(cè)并與線元件空間 分離。分離的距離一般是小的，以便引起高的耦合系數(shù)。在這個例子中，大約0.1毫米到4 毫米的分離距離足以用于強耦合。金屬補片40位于與線元件31、32、33、34相同的平面內(nèi)， 所有都在基底22的相同表面上制造。包含金屬補片40和傳導(dǎo)線元件31、32、33、34的天線用于發(fā)射和接收電磁波。天 線和接地平面20可被印刷(例如，通過絲網(wǎng)印刷、凹版印刷或曲面印刷)、蝕刻、蓋印或生 長，且可由任何導(dǎo)電材料制成。線元件31、32、33和34的寬度可根據(jù)天線的期望的特征而 變化。線元件31、32、33、34和補片40 —般在單個過程步驟中同時形成。
RFID標(biāo)簽10的信號處理功能由半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)，該半導(dǎo)體芯片安裝在與開環(huán)的 每個支路的端相對應(yīng)的兩個線元件31和32的端之間形成的縫上的位置60。半導(dǎo)體芯片是 集成電路(IC)芯片并包括射頻(RF)發(fā)射/接收電路、本地邏輯和存儲器。IC通過天線接 收和發(fā)射射頻。傳導(dǎo)接觸元件例如帶可在饋電點51和52上形成，以將IC電連接到天線元 件 31、32、33、34。為了天線和IC之間的有效的功率轉(zhuǎn)移，天線的特征阻抗需要向IC的特征提供共 軛匹配。天線的電特征可容易地通過金屬補片40和線元件31、32、33和34之間的分離空 隙82、83和84來調(diào)整。分離空隙83和84可具有相等的寬度，其還可等于分離空隙82的 寬度?？障兜男螤詈统叽邕B同元件31、32、33和34的形狀和尺寸一起可用于將天線輸入阻 抗與IC阻抗共軛匹配。在這個實施方式中，線元件31和32的平行于X軸(即，圖1的透視圖中的水平方 向)的長度在天線的諧振頻率的波長的15%和70%之間。元件33和34的平行于Y軸(垂 直方向，如圖示出)的長度影響標(biāo)簽10的閱讀范圍且可根據(jù)標(biāo)簽的應(yīng)用而變化。例如，在 平行于X軸方向具有100毫米的長度、在平行于Y軸方向具有45毫米的長度、附接到大金 屬盤的帶有3. 44毫米FR-4基底22的RFID標(biāo)簽10可具有最大閱讀范圍。但是，在這個實 施方式的其他例子中可以較小?；?2可由任何非傳導(dǎo)材料例如FR-4、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺 (PI)、聚氯乙烯(PVC)、紙、醋酸鹽、聚酯、聚乙烯或塑料形成?；?2可具有范圍為從小于 1毫米到大于6毫米的厚度范圍。注意到在任何給出的設(shè)計中的標(biāo)簽成形因數(shù)可受到基底 電介質(zhì)常數(shù)和厚度的影響。接地平面20覆蓋天線{31，32，33，34，40}的相對側(cè)上的基底的 整個表面。圖2示出了依照第二個實施方式的RFID標(biāo)簽100的透視圖。這個RFID標(biāo)簽100 被設(shè)計為非常薄的柔性RFID標(biāo)簽。標(biāo)簽100包括天線102，非常薄的電介質(zhì)基底120、附接 在位置160的集成電路以及部分的接地平面130。與以上所描述的第一個實施方式相比較 的主要的結(jié)構(gòu)差別是部分接地平面130代替全部接地平面20而存在。電介質(zhì)基底120和部分接地平面130起作用以在使用中將天線102與標(biāo)簽100所 附接的材料電絕緣。天線102的饋電元件形成開環(huán)，包括線元件111、112、113、114。金屬補 片150不電連接到線元件111、112、113、114，在環(huán)內(nèi)側(cè)形成，并與前述的導(dǎo)體空間分離。分 離距離一般是小的，以導(dǎo)致高的耦合系數(shù)。在這個例子中，大約0. 1毫米到4毫米的分離距 離足以用于強耦合。天線的電特征可容易地由金屬補片150和元件線111、112、113、114之間的分離空 隙181、182和183來調(diào)整，分離空隙182和183可具有相等的寬度，其還可等于分離空隙 181的寬度。連同元件111、112、113、114的形狀和部分接地平面130的形狀一起，這些可用 于使天線102阻抗共軛匹配到IC的復(fù)阻抗。接地平面130在薄電介質(zhì)基底120的相對側(cè)上形成一例如，通過印刷形成。接地 平面130的平行于X軸方向的長度大于或等于天線102的全長度或更多，且接地平面130 的平行于Y軸的高度小于或等于金屬補片150的長度。薄基底120由任何非傳導(dǎo)材料例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺(PI)、 聚氯乙烯(PVC)、紙、醋酸鹽、聚酯、聚乙烯或塑料形成?；?20可具有范圍為從小于0.1毫米到大于3毫米的厚度范圍。標(biāo)簽成形因數(shù)和閱讀范圍可受到基底電介質(zhì)常數(shù)和基底厚 度的影響。天線102的平行于X軸的長度在諧振波長的15%和50%之間。線元件113和114 的平行于Y軸的長度可影響標(biāo)簽100的閱讀范圍并可根據(jù)標(biāo)簽的應(yīng)用而調(diào)整。例如，附接 到人體組織的沿Y軸具有小于10毫米的長度的RFID標(biāo)簽100可具有可接受的閱讀范圍。圖3示出了包括回旋天線元件的第三個實施方式的頂視圖。該RFID標(biāo)簽200被 設(shè)計為具有小的成形因數(shù)。其包括電介質(zhì)基底204和金屬接地平面272 (在圖3的平面圖 中示出的基底的相反側(cè)上)，且可在包括金屬平面的任何物體上有效操作。天線202包括 傳導(dǎo)線元件221、222、231、232、金屬連接器補片211、212、金屬補片240和回旋組件251和 256。線元件221、222、231和232創(chuàng)建開放環(huán)；在環(huán)內(nèi)側(cè)置有金屬補片M0，不電連接到線組 件221、222、231、232。金屬補片240與所提到的導(dǎo)體空間分離。分離距離一般是小的，以導(dǎo) 致高的耦合系數(shù)。在這個例子中，大約0.1到4毫米的分離距離足以用于強耦合。RFID IC 位于天線/基底上的位置280并連接到方形金屬補片元件212和213。補片元件212、213 具有長度為1毫米的邊，且如圖3中所示分別附接到線元件221和222。線元件221、222、 231,232的平行于X軸方向的長度連同分離空隙291、293和294 —起可用于調(diào)整天線的輸 入阻抗，以匹配IC 280的復(fù)阻抗。回旋元件251和256是對稱的，且電連接到線元件221和222的末端。天線202 的平行于X軸的長度是諧振頻率波長的10-30%。天線202的長度大大影響天線的諧振頻 率且可小到10%?；匦?51和252中的回轉(zhuǎn)數(shù)可影響天線成形因數(shù)和閱讀范圍，具有 與較小的成形因數(shù)和較小的閱讀范圍相對應(yīng)的較高的回旋度。天線202制造方法、非傳導(dǎo) 基底材料和接地平面設(shè)置如以上對于第一個實施方式所描述的。在圖1-3中示出以及以上所描述的三個實施方式中的每個中，天線包括直接介入 在電連接到集成電路的兩個相對的傳導(dǎo)元件之間的傳導(dǎo)補片40、150、240?！爸苯印苯槿胍馑?是從一個傳導(dǎo)元件引出到另一個傳導(dǎo)元件的直線只穿過傳導(dǎo)補片且不穿過任何其他傳導(dǎo) 區(qū)域。補片因此直接與兩個傳導(dǎo)元件相鄰接。一個傳導(dǎo)元件直接位于補片的一側(cè)；另一個 傳導(dǎo)元件直接位于相對側(cè)上。補片和兩個傳導(dǎo)元件分別在三個側(cè)上鄰接集成電路的位置。 補片不是回旋的。從圖中所示出的方向，補片和每個傳導(dǎo)元件的至少一部分都分布在集成電路的位 置下方。兩個傳導(dǎo)元件的所述部分分別直接置于補片的右側(cè)和左側(cè)。因此，補片直接位于 離集成電路的連接處盡可能近的傳導(dǎo)元件的部分之間。通過所示出的布置，不可能從一個 傳導(dǎo)元件的所述部分引出直線到另一個傳導(dǎo)元件的所述部分而不穿過補片。所示出的補片是矩形的，且傳導(dǎo)元件包括相反的L形的支路，其布置為使得每個 支路是另一個的鏡像。L形是被端對端地鏡像而不是背對背。即，支路的端在L形的一端鄰 接于另一個支路，且在這個位置它們可連接到集成電路。補片位于L形的相對的支路之間 的空間中。傳導(dǎo)元件和集成電路一起限定了 “U形”，或矩形的三邊。矩形的第四邊(或“U” 的末端)是開放的，且補片位于矩形的內(nèi)部。整個布置關(guān)于穿過集成電路的位置的軸是鏡 面對稱的。以上呈現(xiàn)的示例性的標(biāo)簽設(shè)計純粹基于平面結(jié)構(gòu)，例如可使用已熟知的技術(shù)來印刷。不需要可增加制造成本和復(fù)雜度的通道或其他的結(jié)構(gòu)特征。依照本發(fā)明的天線設(shè)計還 允許較薄的標(biāo)簽的制造以使能以低的型面高度附接到表面而沒有損壞或意外掉落的危險。 盡管這個型面高度是薄的，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽可接近各種基礎(chǔ)材料的表面閱讀，而不需要 昂貴的、厚的和硬的封裝。因此，RFID標(biāo)簽被提供為具有天線，該天線的阻抗以及因此其輻 射效率對其可附接的物品的基礎(chǔ)材料和操作環(huán)境相對敏感。
裝置的各種修改對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是明顯的。
權(quán)利要求
1.一種天線，用于具有基底和RF集成電路的RFID發(fā)射應(yīng)答器設(shè)備，所述天線包括 兩個相對的傳導(dǎo)元件，該兩個相對的傳導(dǎo)元件布置在所述基底的一側(cè)上并電連接到所述集成電路；以及傳導(dǎo)補片，該傳導(dǎo)補片布置在所述基底的相同側(cè)上的所述元件之間且不與它們電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的天線，其中每個元件與所述補片協(xié)作以形成所述元件和所述補 片之間的至少一個縫或凹槽。
3.如權(quán)利要求2所述的天線，其中所述至少一個縫或凹槽的長度大于其寬度，所述寬 度是所述補片和一個元件之間的距離。
4.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求3所述的天線，其中所述至少一個縫或凹槽的寬度是所述 補片和一個元件之間的距離，所述至少一個縫或凹槽的該寬度小于該元件的寬度。
5.如權(quán)利要求2到4中任一項所述的天線，其中所述至少一個縫或凹槽的寬度沿著其 長度實質(zhì)上一致。
6.如權(quán)利要求5所述的天線，其中所述寬度不多于4毫米。
7.如前述任一項權(quán)利要求所述的天線，其中每個元件包括彼此垂直布置的兩個實質(zhì)上 直的饋電線。
8.如權(quán)利要求7所述的天線，其中所述兩個饋電線端對端布置以便形成L形。
9.如權(quán)利要求1到6中任一項所述的天線，其中每個元件包括回旋的線元件。
10.如前述任一項權(quán)利要求所述的天線，其中所述補片是矩形的。
11.如前述任一項權(quán)利要求所述的天線，還包括所述基底的與所述元件和補片相對側(cè) 上的接地平面，該接地平面布置為至少部分地覆蓋與所述元件和補片相對應(yīng)的區(qū)域。
12.如前述任一項權(quán)利要求所述的天線，該天線適應(yīng)于860MHz和960MHz之間的操作頻 率，其中所述基底的厚度小于1毫米。
13.如前述任一項權(quán)利要求所述的天線，其中所述基底是柔性的。
14.一種RFID發(fā)射應(yīng)答器設(shè)備，包括 非傳導(dǎo)基底；RF集成電路；以及依照前述任一項權(quán)利要求的天線。
全文摘要
一種用于具有基底(22、120、204)和RF集成電路的RFID發(fā)射應(yīng)答設(shè)備的天線(10、100、200)。天線包括布置在基底的一側(cè)上并電連接到集成電路的兩個相對的傳導(dǎo)元件(31、32、33、34；111、112、113、114；221、222、231、232)；以及布置在基底的相同側(cè)上的元件之間且不與它們電連接的傳導(dǎo)補片(40、150、240)。
文檔編號H01Q1/22GK102057535SQ200980121450
公開日2011年5月11日 申請日期2009年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月20日
發(fā)明者穆罕默德·阿里·孜艾, 約翰·巴徹勒 申請人:肯特大學(xué)