專利名稱：Rfid標簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及RFID (射頻識別)標簽，其以非接觸的方式與外部設(shè)備交 換信息。應(yīng)注意的是，在本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員中，作為在本說明 書中使用的"RFID標簽"被認為是用于"RFID標簽"的內(nèi)部組件(嵌體)， 因此它可以被稱為"RFID標簽的嵌體"?；蛘撸?RFID標簽"可以被稱 作"無線IC標簽"。
背景技術(shù)：
最近幾年，已經(jīng)提出了多種類型的RFID標簽，它們使用無線電波以非 接觸的方式與以讀取器/寫入器為代表的外部設(shè)備交換信息(例如，參見日本 專利特開平No.2000-310226，日本專利特開平No.2000-200332，日本專利特 開平No.2001-351082)。已經(jīng)提出了這樣一種類型的RFID標簽，其中在由 塑料或紙制成的基片上安裝電路芯片和無線電波通信天線圖案。這種類型的 RFID標簽被設(shè)計以這樣一種模式使用，其中將RFID標簽附加到物品上，并 且可以通過與外部設(shè)備交換關(guān)于該物品的信息來執(zhí)行物品等的識別。圖8是示出RFID標簽的實例的視圖。圖8的(a)部分是作為RFID標簽的一個實例的RFID標簽800的俯視 圖，圖8的(b)部分示出沿著如(a)部分所示的RFID標簽800的剖切面 線H-H的橫截面。圖8中所示的RFID標簽800包括由PET膜形成的長基座801、在基 座801上沿著縱向方向布線的通信天線802、與天線802電連接并且通過天 線802進行無線電通信的電路芯片803，以及將電路芯片803粘合和固定到 基座801的粘合劑804。組成RFID標簽800的電路芯片803可以通過天線與外部設(shè)備實現(xiàn)無線 電通信。對于這種類型的RFID標簽可以考慮到包括上述使用模式的更寬范圍的
使用模式。但是，在將RFID標簽附加到可以輕易改變形狀的物品(例如， 衣物)的情況下，彎曲應(yīng)力被作用于電路芯片803，這是因為與容易彎曲的 基座801相比，電路芯片803對彎曲具有抵抗性，因此主要的問題在于電路 芯片803折斷或者電路芯片803變得從基座801分開。因此，已經(jīng)提出了以 下技術(shù)作為用于減少作用于電路芯片803的彎曲應(yīng)力的技術(shù)實例。圖9是示出用于減少作用于電路芯片803的彎曲應(yīng)力的傳統(tǒng)技術(shù)的一個 實例的視圖。圖9的(a)部分是RFID標簽900的俯視圖，圖9的(b)部分示出在 RFID標簽900被彎曲的狀態(tài)下，沿著(a)部分所示的RFID標簽900的剖 切面線J-J的橫截面。在圖9中，與圖8中所示的組件等同的組件由圖8中所示相同的符號來 表示，并且以下省略這些組件的重復(fù)描述。圖9中所示的RFID標簽900配置有由纖維增強樹脂形成的加強件901 ， 其覆蓋電路芯片803的上部分。使用可將電路芯片803嵌入的熱固性粘合劑 902將加強件901粘合并固定到基座801。如圖9的(b)部分所示，根據(jù)該RFID標簽900，通過由硬物(即纖維 增強樹脂)形成的加強件901來防止RFID標簽900的形狀改變延伸到電路 芯片803附近，因此減少了作用于電路芯片803的彎曲應(yīng)力。但是，在圖9所示的RFID標簽900中，存在以下問題，彎曲應(yīng)力集中 在將加強件901粘合并固定到基座801的部分粘合劑902上，在該部分，從 加強件901突出的邊沿部與天線802相交，導(dǎo)致天線802斷開的風險。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明考慮到上述情況，提供一種RFID標簽，這種RFID標簽可減少 作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力，同時還避免了天線的斷開。 根據(jù)本發(fā)明的RFID標簽包括 基座，能夠彎曲和伸直； 通信天線，布線在基座上；電路芯片，電連接至所述天線，并通過所述天線執(zhí)行無線電通信；以及 芯片加強件，至少覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線，至
少在相對于被指定為底部的所述基座上側(cè)執(zhí)行所述覆蓋操作，所述芯片加強 件具有第一邊沿部，所述基座的內(nèi)側(cè)貼靠接觸所述第一邊沿部，然后所述基 座彎曲，以及具有第二邊沿部，所述第二邊沿部相對于基座的彎曲位于比所 述第一邊沿部更向內(nèi)的位置，并且與所述天線的布線相交。根據(jù)本發(fā)明的RFID標簽，通過芯片加強件防止基座形狀改變延伸到電 路芯片，由此減少了作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力。而且，根據(jù)本發(fā)明的RFID 標簽，當基座彎曲時，對于基座上天線周圍中的部分，由于在基座彎曲時該 部分逐漸彎曲而不貼靠接觸第一邊沿部，所以彎曲半徑大于與第一邊沿部接 觸的邊沿部的彎曲半徑，因此分散了對于天線的彎曲應(yīng)力。結(jié)果，作用于天 線的彎曲應(yīng)力被減少并且可以避免斷開。更具體地，根據(jù)本發(fā)明的RFID標 簽，作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力被減少而且避免了天線的斷開。在這種情況下，本發(fā)明的RFID標簽的優(yōu)選形式是這樣的，"芯片加強 件具有以凹凸形狀形成的邊沿，并且凹凸形狀的凸部是第一邊沿部，凹凸形 狀的凹部是第二邊沿部，"或者以下形式也是優(yōu)選形式，即 "基座在預(yù)定方向上是長的，天線沿著預(yù)定方向延伸，以及配置芯片加強件使得第二邊沿部相對于預(yù)定方向以傾斜的方式穿過天 線布線"。根據(jù)這種形式，可以輕易實現(xiàn)這樣的條件，即在基座上的天線周圍中的 部分以比其它部分更大的彎曲半徑彎曲。而且，根據(jù)后面的形式，由于第二 邊沿部傾斜地穿過天線布線，所以與第二邊沿部分相交的天線部的厚度實質(zhì) 上變得更厚。因此，對于在與第二邊沿部相交的部分的彎曲應(yīng)力，天線自身 變得更堅固。而且，以下形式也是優(yōu)選形式，即"所述天線具有兩種天線部，所述兩 種天線部分別具有不同寬度的布線；以及所述第一邊沿部與所述兩種天線部中具有相對較寬布線寬度的天線部 的布線相交，并且所述第二邊沿部與所述兩種天線部中具有相對較窄布線寬 度的天線部的布線相交"。根據(jù)RFID標簽的優(yōu)選形式，對于與第一邊沿部相交的天線部，存在彎 曲應(yīng)力集中在該部分的擔心，由于厚度相對厚，抗彎曲應(yīng)力的阻力被加強。
因此，即使在天線具有多個天線部并且例如在這些天線部中的幾個部分由于 布線限制等必須與第一邊沿部相交時，可以避免對于所有天線部的斷開。而且，對于本發(fā)明的RFID標簽，以下形式也是優(yōu)選形式，即"芯片加 強件覆蓋天線的部分布線以及僅覆蓋電路芯片的周圍"。根據(jù)這種優(yōu)選形式的RFID標簽，當通過將芯片加強件覆蓋在電路芯片 周圍來保護電路芯片時，電路芯片的上部處于打開狀態(tài)，并且因此可以制造 更薄版本的RFID標簽。而且，對于本發(fā)明的RFID標簽，以下形式也是優(yōu)選形式，即"配置了 下側(cè)加強件，其位于相對于所述芯片加強件將所述基座夾在中間的位置"。根據(jù)這種優(yōu)選形式的RFID標簽，通過上側(cè)加強件進一步提高對于電路 芯片的保護屬性。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可以獲得一種RFID標簽，其中作用于電路芯 片的彎曲應(yīng)力被減少而且避免了天線的斷開。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第一實施例的視圖； 圖2是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第二實施例的視圖； 圖3是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第三實施例的視圖； 圖4是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第四實施例的俯視圖； 圖5是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第五實施例的俯視圖； 圖6是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第六實施例的俯視圖； 圖7是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第七實施例的俯視圖； 圖8是示出RFID標簽的實例的視圖；以及圖9是示出用于減少作用于電路芯片803的彎曲應(yīng)力的傳統(tǒng)技術(shù)實例的 視圖。
具體實施方式
下面將參考

本發(fā)明的實施例。首先，描述根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第一實施例。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第一實施例的視圖。 圖1的(a)部分是根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第一實施例的RFID標簽100 的俯視圖，圖1的(b)部分示出在RFID標簽IOO被彎曲狀態(tài)下，沿著(a) 部分所示的RFID標簽100的剖切面線A-A的橫截面。如圖1所示的RFID標簽100包括由PET膜形成的長基座101、在基 座101上沿著縱向方向布線的通信天線102、與天線102電連接并且通過天 線102實現(xiàn)無線電通信的電路芯片103、將電路芯片103粘合和固定到基座 101的粘合劑104、覆蓋在電路芯片103上部的由纖維增強樹脂構(gòu)成的加強 件105，以及將加強件105粘合并固定到基座101的熱固性粘合劑106。在 這種情況下，在基座101上提供堆積狀態(tài)的粘合劑106以便將電路芯片103 嵌入，并且在變硬之后具有與加強件105相同水平的硬度?；鵌OI、天線 102和電路芯片103分別對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的基座、天線和電路芯片的實例。 而且，通過結(jié)合加強件105和將加強件105粘合并固定到基座101的粘合劑 106而獲得的部件對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的芯片加強件的實例。根據(jù)RFID標簽100，通過由硬物(即纖維增強樹脂)形成的加強件105 來防止RFID標簽100的形狀改變延伸到電路芯片103，并因此減少了作用 于電路芯片103的彎曲應(yīng)力。此外，RFID標簽100的加強件105是具有以凹凸形狀形成的邊沿的平 板，并且配置凹凸形狀的凹部的邊沿以便與天線102相交。結(jié)果，將加強件 105粘合并固定到基座的粘合劑106的邊沿沿著加強件105的邊沿具有凹凸 形狀，并且粘合劑106的邊沿的凹部(對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的第二邊沿部分的 實例)穿過天線102。在這種情況下，由于RFID標簽100的基座101是由PET膜形成的并且 具有彎曲和伸直的彈性，所以rfid標簽ioo可以根據(jù)rfid標簽100所粘 貼的物品形狀的改變來彎曲。而且，在大多數(shù)情況下，RFID標簽100沿著 彎曲線L彎曲，所述彎曲線L的內(nèi)側(cè)接觸將加強件105粘合并固定到基座的 粘合劑106邊沿的凸部(對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明第一邊沿部的實例)。此時，與 天線102相鄰的基座部分101a逐漸彎曲，而不貼靠接觸粘合劑106的邊沿。 因此，與天線102相鄰的基座部分101a的彎曲半徑大于其它彎曲基座部分 101b (其內(nèi)側(cè)與粘合劑106邊沿凸部貼靠接觸)的彎曲半徑，因此分散了對 于天線102的彎曲應(yīng)力。結(jié)果，作用于天線102的彎曲應(yīng)力被減少并且避免
了斷開。更具體地，根據(jù)本實施例的RFID標簽100，作用于電路芯片103 的彎曲應(yīng)力被減少而且也避免了天線102的斷開。接下來，描述根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第二實施例。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第二實施例的視圖。圖2的(a)部分是根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第二實施例的RFID標簽200 的俯視圖，圖2的(b)部分示出在RFID標簽200被彎曲狀態(tài)下，沿著(a) 部分所示的RFID標簽200的剖切面線B-B的橫截面。在圖2中，與圖1所示的第一實施例的組件等同的組件由圖1中所示的 相同符號來表示，并且以下省略這些組件的重復(fù)描述。在根據(jù)本實施例的RFID標簽200中，加強件202的形狀與第一實施例 中的不同。而且，在根據(jù)本實施例的RFID標簽200中，依照加強件202的 形狀，基座101上的天線201的位置與第一實施例中的不同。通過組合圖2 所示的加強件202和將加強件202粘合并固定到基座101的粘合劑106而獲 得的部件對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的芯片加強件的實例。與第一實施例相似，RFID標簽200的加強件202也是由纖維增強樹脂 形成的平板，并且它防止了 RFID標簽200的形狀改變延伸到電路芯片103， 因此減少了作用于電路芯片103的彎曲應(yīng)力。在這種情況下，如圖2的(a)部分所示，根據(jù)本實施例的加強件202 的上表面形狀是四個邊角為圓形的形狀，配置在加強件202的邊沿處的這些 圓形邊角的部分使其傾斜地穿過天線201的布線。結(jié)果，在將加強件202粘 合并固定到基座的粘合劑106的邊沿中，沿加強件202邊沿的圓邊角部分(對 應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的第二邊沿部的實例)傾斜地穿過天線201。在大多數(shù)情況下，圖2所示的RFID標簽200沿著彎曲線L彎曲，所述 彎曲線L的內(nèi)側(cè)與在RFID標簽200的縱向方向上最突出的粘合劑106邊沿 部接觸。此時，根據(jù)本實施例，與天線201相鄰的基座部分101c逐漸彎曲， 而不貼靠接觸粘合劑106的邊沿。因此，與天線201相鄰的基座部分101c 的彎曲半徑大于另一彎曲基座部分101d(其內(nèi)側(cè)與在縱向方向上最突出的部 分貼靠接觸)的彎曲半徑，因此分散了對于天線201的彎曲應(yīng)力。結(jié)果，作 用于天線201的彎曲應(yīng)力被減少并且避免了斷開。而且，根據(jù)本實施例，由 于粘合劑106的邊沿傾斜地穿過天線201，所以與該邊沿相交的天線201部
分的厚度實質(zhì)上變得更厚。因此，對于與該邊沿相交部分的彎曲應(yīng)力，天線201自身變得更堅固。因此，在根據(jù)本實施例的RFID標簽200中，與第一 實施例相似，作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力被減少而且也避免了天線的斷開。接下來，描述根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第三實施例。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第三實施例的視圖。圖3的(a)部分是根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第三實施例的RFID標簽300 的俯視圖，圖3的(b)部分示出在RFID標簽300被彎曲狀態(tài)下，沿著(a) 部分所示的RFID標簽300的剖切面線C-C的橫截面。圖3中，與圖2所示的第二實施例的組件等同的組件由圖2中所示的相 同符號來表示，并且以下省略這些組件的重復(fù)描述。在根據(jù)本實施例的RFID標簽300中，加強件301的形狀與第二實施例 所示的加強件202的形狀不同。而且，在與電路芯片103所在側(cè)相反的基座 101的下表面?zhèn)忍峁┯糜跍p少作用于電路芯片103的彎曲應(yīng)力的加強件(下 側(cè)加強件302)，根據(jù)本實施例的RFID標簽300在此方面與第二實施例不 同。通過組合圖3所示的加強件301和將加強件301粘合并固定到基座101 的粘合劑106而獲得的部件對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的芯片加強件的實例。RFID標簽300的加強件301具有如圖3所示的形狀，其中在根據(jù)如圖2 所示的第二實施例的加強件202中配置可容納電路芯片103的開口。以在開 口中容納電路芯片103的方式，通過熱固性粘合劑106將加強件301固定到 基座101。而且，在其中容納電路芯片103的開口內(nèi)部充滿粘合劑106。根 據(jù)本實施例，通過在加強件301中的開口內(nèi)容納電路芯片103，電路芯片103 的上部分保持開放狀態(tài)，因此通過這種開放量可減少RFID標簽300的厚度。 而且，根據(jù)本實施例，在與配置電路芯片103的表面?zhèn)鹊奈恢孟喾吹幕?01 的下側(cè)的位置上，通過熱固性粘合劑106固定下側(cè)加強件302 (與加強件301 除了開口以外形狀相同)，使得基座101夾在下側(cè)加強件302和加強件301 之間。該下側(cè)加強件302與加強件301相似，也是由纖維增強樹脂形成的， 因此根據(jù)本實施例，進一步降低了作用于電路芯片103的彎曲應(yīng)力。在根據(jù)本實施例的加強件301中，與第二實施例相似，與天線201相鄰 的基座部件101c的彎曲半徑大于另一彎曲基座部分101d (其內(nèi)側(cè)與在縱向 方向最突出的部分貼靠接觸)的彎曲半徑，因此分散了對于天線201的彎曲
應(yīng)力。而且，由于粘合劑106的邊沿傾斜地穿過天線201，所以與該邊沿相 交的天線201部分的厚度實質(zhì)上變得更厚。因此，對于與該邊沿相交部分的 彎曲應(yīng)力，天線201自身變得更堅固。因此，在根據(jù)本實施例的RFID標簽 300中，與第一和第二實施例相似，作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力被減少而且 也避免了天線的斷開。接下來，將按照順序描述根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第四到第七實施例中 的第四實施例。關(guān)于橫截面，由于以下實施例的橫截面實質(zhì)上與第一到第三 實施例的描述中提到的相同，所以以下省略橫截面的圖形表示，并且僅通過 俯視圖來進行描述。首先，描述根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第四實施例。 圖4是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第四實施例的視圖。 在圖4中，與圖2所示的第二實施例的組件等同的組件由圖2中所示的 相同符號來表示，并且以下省略這些組件的重復(fù)描述。在圖4中所示的RFID標簽400中，實現(xiàn)用于減少作用于電路芯片的彎 曲應(yīng)力的加強件401的形狀與在第二實施例中的加強件201的形狀不同。通 過結(jié)合RFID標簽400的加強件400和將加強件401粘合并固定到基座101 的粘合劑106而獲得的部件對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明芯片加強件的實例。根據(jù)本實施例的加強件401具有這樣一種形狀，即其上表面的邊角被線 性斜切，并且配置在加強件401邊沿處的這些斜切部使其傾斜地穿過天線201 的布線。結(jié)果，與在加強件401的邊沿處斜切部平行的熱固性粘合劑106的 邊沿部(對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的第二邊沿部的實例)也傾斜地穿過天線201的 布線。因此，當RFID標簽400沿著彎曲線L彎曲，所述彎曲線L的內(nèi)側(cè)與 粘合劑106的邊沿中在縱向方向上最突出的部分(對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明第一邊 沿部的實例)接觸，與天線201相鄰而不貼靠接觸粘合劑106邊沿的基座部 分101e的彎曲半徑大于另一彎曲部分101f (其內(nèi)側(cè)與粘合劑106在縱向方 向上最突出的部分貼靠接觸)，因此其在分散了彎曲應(yīng)力的狀態(tài)下彎曲。而 且，由于粘合劑106的邊沿傾斜地穿過天線201，對于在與該邊沿相交部分 的彎曲應(yīng)力，天線201自身變得堅固。因此，在根據(jù)本實施例的RFID標簽 400中，與第一到第三實施例相似，作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力被減少并且 還避免了天線的斷開。
接下來，描述根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第五實施例。 圖5是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第五實施例的俯視圖。 在圖5中，與圖1所示的第一實施例的組件等同的組件由圖1中所示的 相同符號來表示，并且以下省略這些組件的重復(fù)描述。具有彼此平行的天線部501a的天線501布線在基座101上，以及實現(xiàn) 用于減少作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力功能的加強件502的凹凸形狀邊沿的凹 部寬度略寬，圖5所示的RFID標簽500在以上這些方面與圖1所示的第一 實施例的RFID標簽100不同。通過結(jié)合圖5所示的加強件502和將加強件 502粘合并固定到基座101的粘合劑106而獲得的部件對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的 芯片加強件的實例。而且，圖5所示的天線501對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的天線的 實例。在RFID標簽500中，配置加強件502，使得在加強件502的邊沿中， 凹部的邊沿與兩個天線部501a相交。結(jié)果，在將加強件502粘合和固定到 基座101的粘合劑106的邊沿中，沿著加強件502的邊沿的凹部(對應(yīng)于根 據(jù)本發(fā)明的第二邊沿部的實例)穿過兩個天線部501a。因此，當RFID標簽 500沿著與第一實施例中相同的彎曲線L彎曲時，與兩個天線部501a相鄰的 基座部分101g彎曲半徑大于內(nèi)側(cè)與粘合劑106邊沿的凸部(對應(yīng)于根據(jù)本 發(fā)明的第一邊沿部的實例)接觸的其它彎曲基座部分101h的彎曲半徑，因 此其在分散了彎曲應(yīng)力的狀態(tài)下彎曲，從而作用于天線501的彎曲應(yīng)力被減 少并且避免了斷開。更具體地，在對應(yīng)于本實施例的RFID標簽500中，也 與第一到第四實施例類似，作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力被減少而且也避免了 天線的斷開。接下來，描述根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第六實施例。 圖6是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第六實施例的俯視圖。 圖6中，與圖1所示的第一實施例的組件等同的組件由圖1中所示的相 同符號來表示，并且以下省略這些組件的重復(fù)描述。具有彼此不同厚度的兩種類型的天線部601a和601b的天線601在基座 101上布線，以及實現(xiàn)用于減少作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力功能的加強件602 的凹凸形狀邊沿的凹部寬度略寬，圖6所示的RFID標簽600在以上這些方 面與圖1所示的第一實施例的RFID標簽100不同。通過結(jié)合圖6所示的加
強件602和將加強件602粘合并固定到基座101的粘合劑106而獲得的部件 對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明芯片加強件的實例。而且，圖6所示的天線601對應(yīng)于根 據(jù)本發(fā)明的天線的實例。根據(jù)本實施例，配置加強件602，使得在加強件602的邊沿中，凹部的 邊沿與相對較細的天線部601a相交并且凸部的邊沿與相對較粗的天線部 601b相交。結(jié)果，在將加強件602粘合和固定到基座101的粘合劑106的邊 沿中，粘合劑106邊沿的凹部(對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明第二邊沿部的實例)沿著 加強件602的邊沿穿過相對較細的天線部601a，并且粘合劑106的邊沿的凸 部(對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的第一邊沿部)穿過相對較粗的天線部601b。當RFID標簽600沿著與第一實施例相同的彎曲線L彎曲時，與相對較 細的天線部601a相鄰的基座部分101j的內(nèi)側(cè)接觸粘合劑106的邊沿的凸部 并且彎曲。此時，基座部分101j以這樣一種狀態(tài)彎曲，即其彎曲半徑相對大 于鄰近相對較粗的天線部601b的基座部分101k和另一基座部分101m的彎 曲半徑，因此分散了彎曲應(yīng)力，從而減少了彎曲應(yīng)力并且避免了斷開。在這 種情況下，對于與相對較粗的天線部601b相鄰的基座部分101k，盡管其彎 曲半徑相對小并且考慮到彎曲應(yīng)力集中在天線部601b,由于根據(jù)本實施例， 天線部601b較粗，因此其抗彎曲應(yīng)力的阻力增強，在天線部601b也可避免 斷開。更具體地，與第一到第五實施例相似，作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力被 減少并且還避免了天線的斷開。接下來，描述根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第七實施例。 圖7是示出根據(jù)本發(fā)明RFID標簽的第七實施例的俯視圖。 在圖7中，與圖1所示的第一實施例的組件等同的組件由圖1中所示的 相同符號來表示，并且以下省略這些組件的重復(fù)描述。在圖7所示的RFID標簽700中，實現(xiàn)用于減少作用于電路芯片的彎曲 應(yīng)力功能的加強件702的形狀與在圖1所示的第一實施例中的加強件105的 形狀不同。而且，布線在基座101上的天線701的特征也與根據(jù)圖1所示的 第一實施例的RFID標簽IOO不同，天線701包括四個天線部701a、 701b、 701c和701d。通過結(jié)合RFID標簽700的加強件702和將加強件702粘合并 固定到基座101的粘合劑106而獲得的部件對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的芯片加強件 的實例。而且，圖7所示的天線701對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的天線的實例。
圖7所示的RFID標簽700的加強件702對于其頂部表面形狀具有彎曲 的凹凸形邊沿，其包含圖右側(cè)兩個位置的凹部，以及在其左側(cè)的兩個位置上 具有被線性斜切的部分。配置加強件702，使得兩個位置的凹部的邊沿分別 與延伸到圖右側(cè)的天線部701 a和701 b相交，在下側(cè)的斜切部與延伸到左側(cè) 的天線部701c相交，以及在上側(cè)的斜切部與在向左傾斜的方向上向上延伸 的天線部701d相交。結(jié)果，在將加強件702粘合和固定的粘合劑106的邊 沿中，沿著加強件702的邊沿延伸的粘合劑106邊沿上的兩個位置上的凹部 (對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明第二邊沿部的實例)分別穿過向圖中右側(cè)延伸的兩個天 線部701a和701b，沿著在下側(cè)上的斜切部延伸的邊沿(對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明 第二邊沿部的實例)傾斜地穿過向左側(cè)延伸的天線部701c，以及沿著上側(cè)的 斜切部延伸的邊沿(對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的第二邊沿部的實例)穿過在向左傾 斜的方向上向上延伸的天線部701d。當RFID標簽700沿著彎曲線L1彎曲時，其中彎曲線L1沿著圖右側(cè)粘 合劑106的縱向方向上最突出的邊沿部延伸，與兩個天線部701a和701b相 鄰的基座部分101n分別以分散彎曲應(yīng)力的狀態(tài)彎曲，其中所述兩個天線部 701a和701b被凹部穿過。而且，當RFID標簽700沿著彎曲線L2彎曲時， 其中彎曲線L2沿著圖左側(cè)的粘合劑106的縱向方向上最突出的邊沿部延伸， 與兩個天線部701c和701d分別相鄰的基座部分101p分別以分散彎曲應(yīng)力 的狀態(tài)彎曲，其中所述兩個天線部701c和701d被沿著斜切部延伸的邊沿穿 過。而且，被沿著斜切部延伸的邊沿傾斜穿過的天線部701c和701d抗彎曲 應(yīng)力的阻力較強。因此，避免了具有四個天線部701a...701d的天線701的 斷開。更具體地，在根據(jù)本實施例的RFID標簽700中，與第一到第六實施 例相似，作用于電路芯片的彎曲應(yīng)力被減少還避免了天線的斷開。盡管在以上描述中僅利用四邊角為圓形的這種類型加強件(圖3所示的 加強件301)的實例來描述容納電路芯片的開口，但是本發(fā)明不限于此，可 以以具有如圖1、圖5、圖6所示的具有凹凸形狀邊沿的類型的加強件來配 置這種開口，或者可以以如圖4所示的四個邊角被斜切的類型的加強件來配 置這種開口，或者可以以如圖7所示的具有凹凸形狀邊沿和斜切部的類型的 加強件來配置這種開口，等等。另外，盡管在以上描述中，僅對于如圖3所示的配置有容納電路芯片的
開口這種類型的加強件301來示出用于進一步減少作用于電路芯片的彎曲應(yīng) 力的下側(cè)加強件，但是本發(fā)明不限于此。這種下側(cè)加強件還可以與具有如圖1、圖5和圖6所示的具有凹凸形狀邊沿的類型的加強件一起使用，或者可 以與具有如圖7所示的具有凹凸形狀邊沿和斜切部的類型的加強件一起使 用，等等。
權(quán)利要求
1. 一種RFID標簽，包括 基座，能夠彎曲和伸直； 通信天線，布線在基座上；電路芯片，電連接至所述天線，并通過所述天線執(zhí)行無線電通信；以及 芯片加強件，至少覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線，至 少在相對于被指定為底部的所述基座上側(cè)執(zhí)行所述覆蓋操作，所述芯片加強 件具有第一邊沿部，所述基座的內(nèi)側(cè)貼靠接觸所述第一邊沿部，然后所述基 座彎曲，以及具有第二邊沿部，第二邊沿部相對于基座的彎曲位于比所述第 一邊沿部更向內(nèi)的位置，并且與所述天線的布線相交。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標簽，其中所述芯片加強件具有凹凸形 狀的邊沿，并且所述凹凸形狀的凸部是所述第一邊沿部，所述凹凸形狀的凹 部是所述第二邊沿部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標簽，其中 所述基座在預(yù)定方向上是長的； 所述天線沿著所述預(yù)定方向延伸；以及所述芯片加強件的所述第二邊沿部對于所述預(yù)定方向傾斜地穿過所述 天線布線。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l的所述RFID標簽，其中所述天線具有兩種天線部，所述兩種天線部分別具有不同寬度的布線；以及在所述芯片加強件中，所述第一邊沿部與所述兩種天線部中具有相對較 寬布線寬度的天線部的布線相交，并且所述第二邊沿部與所述兩種天線部中 具有相對較窄布線寬度的天線部的布線相交。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l的所述RFID標簽，其中所述芯片加強件覆蓋所述天 線的部分布線以及僅覆蓋所述電路芯片的周圍。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l的所述RFID標簽，還包括下側(cè)加強件，其位于相 對于所述芯片加強件將所述基座夾在中間的位置。
全文摘要
提供一種RFID標簽，包括基座，能夠彎曲和伸直；通信天線，布線在基座上；電路芯片，電連接至所述天線并通過所述天線執(zhí)行無線電通信；以及作為芯片加強件的加強件，至少覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線，至少在相對于被指定為底部的所述基座上側(cè)執(zhí)行所述覆蓋，所述芯片加強件具有凹凸形狀并在凹凸形狀的凹部與天線布線相交；以及粘合劑，其將加強件與基座粘合，并且其中沿著加強件邊沿的凹部的邊沿穿過天線。
文檔編號G06K19/077GK101122968SQ20071000833
公開日2008年2月13日 申請日期2007年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月9日
發(fā)明者庭田剛, 杉村吉康, 橋本繁, 馬場俊二 申請人:富士通株式會社;富士通先端科技株式會社