專利名稱：Ic標簽安裝到包裝商品上的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及IC標簽安裝到包裝商品上的方法，將IC標簽安裝到包裝商品的包裝容器上，用于商品管理、銷售管理等。
背景技術：
作為包裝比較小型的商品的包裝形態(tài)，廣泛使用泡罩包裝(blisterpack)。泡罩包裝適合于懸吊陳列，通過在沿陳列架的縱深方向設置的棒狀吊鉤上懸掛多件商品進行陳列，能夠立體地配置多個品種，能夠獲得從透明蓋視覺辨認商品的效果和能夠擴大商業(yè)空間的效果。
但是，泡罩包裝由于容易拆開包裝取出商品，因此將仿冒品包裝到使用過的泡罩包裝中，就像是正品那樣地包裝銷售的事例很多。由于仿冒品的外觀被制作成與正品一樣，因此多半是通過印在包裝體表面上的說明文字或記號等的不同來判斷其為仿冒品，但如果包裝體是正品的話，則極難與仿冒品相區(qū)別。當然消費者會因仿冒品而蒙受損失，但仿冒品的數(shù)量越多，商品的生產(chǎn)廠家受到的損失也越大，對生產(chǎn)廠家來說仿冒品是極其嚴重的問題。
因此，有必要采取能清楚地表明商品的包裝被打開過這一情況的措施，作為包裝被打開的一種識別手段，我們已經(jīng)知道保留商品或其包裝的一部分被從預定的位置剝開的痕跡的防篡改粘接標記(參照日本特開2003-084672號公報)。
并且還提出過如下方案將IC標簽安裝到商品及其包裝體上來構成識別正品及仿冒品的結構，如果取下IC標簽，則其功能消失。例如，我們知道當剝?nèi)フ迟N在被裝著物上的IC標簽時，就破壞了構成IC標簽的IC芯片與天線的連接(參照日本特開2001-167240號公報)。
泡罩包裝由紙制或樹脂制的襯紙、和在透明樹脂薄片上形成能夠裝入商品的容積的凹部的透明蓋構成，將商品裝入凹部內(nèi)并使透明蓋的周邊部接合到襯紙上完成商品包裝。襯紙與透明蓋之間的接合方式可以使用嵌合結構、卡釘(staple)固定、粘接或焊接等，但需要使襯紙與透明蓋之間的分離容易，以便消費者容易取出商品。這種結構也成為取出商品后的泡罩包裝被不良利用的原因之一。
這種泡罩包裝很難適用現(xiàn)有技術涉及的防篡改粘接標記或剝離分解IC標簽。由于從襯紙上剝開透明蓋的一部分取出商品后使透明蓋回到原位時能夠準確無誤地貼合到同一位置上，因此很難用防篡改粘接標記清楚地表示被剝離過的痕跡。并且，在剝離分解IC標簽的情況下，由于從粘貼位置剝開IC標簽時產(chǎn)生分解，因此難以適用于透明蓋與襯紙接合的結構即泡罩包裝。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明就是鑒于上述現(xiàn)有技術的問題，目的是要提供一種IC標簽安裝到包裝商品上的方法，當泡罩包裝的透明蓋與襯紙分離時使IC標簽的功能停止，防止仿制品或假冒品。
為了達到上述目的，本發(fā)明的第1方案為一種IC標簽安裝到包裝商品上的方法，其將具備IC芯片和通過連接線與其相連的天線的IC標簽、安裝到將配置在襯紙上的商品收容到透明樹脂薄片上所形成的凹部內(nèi)并使透明樹脂薄片的周邊部與上述襯紙接合而成的泡罩包裝上，將上述IC標簽的天線或連接線部分配置到上述透明樹脂薄片與上述襯紙的結合面上。
如果采用上述安裝方法，由于將IC標簽的天線部分或連接線部分配置到透明樹脂薄片與襯紙的接合面上，因此當從襯紙上剝下透明樹脂薄片時，形成為薄膜狀的天線或連接線斷裂，IC標簽的功能停止，因此通過確認IC標簽的動作能夠判斷泡罩包裝是否被打開過。
或者，為了達到上述目的，本發(fā)明的第2方案為一種IC標簽安裝到包裝商品上的方法，其將具備IC芯片和通過連接線與其相連的天線的IC標簽、安裝到將配置在襯紙上的商品收容到透明樹脂薄片上所形成的凹部內(nèi)并使透明樹脂薄片的周邊部與上述襯紙接合而且在襯紙的與上述凹部相對應的部位形成用于取出商品的孔狀接線而成的泡罩包裝上，橫跨形成在上述襯紙上的孔狀接線地配置上述IC標簽的天線或連接線部分。
如果采用上述安裝方法，當從孔狀接線撕開襯紙的一部分取出商品時，由于橫跨孔狀接線的天線或連接線斷裂，IC標簽的功能停止，因此通過確認IC標簽的動作就能夠判斷泡罩包裝是否被打開過。
或者，為了達到上述目的，本發(fā)明的第3方案為一種IC標簽安裝到包裝商品上的方法，其將具備IC芯片和通過連接線與其相連的天線的IC標簽、安裝到將配置在襯紙上的商品收容到透明樹脂薄片上所形成的凹部內(nèi)并使透明樹脂薄片的周邊部與上述襯紙接合而且在襯紙的與上述凹部相對應的部位形成用于取出商品的孔狀接線而成的泡罩包裝上，將上述天線的一部分配置到上述透明樹脂薄片與上述襯紙的接合面上，并且橫跨形成在襯紙上的孔狀接線地配置有天線或連接線部分。
如果采用上述安裝方法，無論是在撕開孔狀接線取出商品的情況下還是在從襯紙上剝開透明樹脂薄片取出商品的情況下，天線或連接線都斷裂，因此無論用哪種方法取出商品IC標簽的功能都停止。因此通過確認IC標簽的動作就能夠判斷泡罩包裝是否被打開過。
并且，在上述各種安裝方法中，當襯紙用材質(zhì)與透明樹脂薄片相同的片材形成，襯紙和透明樹脂薄片為在周邊部嵌合粘接的蛤殼(掀蓋)式結構的泡罩包裝時，由于透明樹脂薄片和襯紙為嵌合結構或者通過焊接接合，因此當剝開接合部分時，形成為薄膜的天線或連接線斷裂或產(chǎn)生損傷，殼使IC標簽的功能停止。
本發(fā)明的上述及上述以外的目的或特色，如果參照以下的詳細說明和附圖應該能夠得到進一步的了解。


圖1是表示第1實施形態(tài)的泡罩包裝的結構的立體圖。
圖2是表示IC標簽的結構例的俯視圖。
圖3A～圖3B表示第2實施形態(tài)的泡罩包裝的結構，圖3A為正面一側的俯視圖，圖3B為背面一側的俯視圖。
具體實施例方式
下面參照圖1～圖3B說明本發(fā)明的實施形態(tài)。另外，以下所述的實施形態(tài)為具體化本發(fā)明的一例，并不限定本發(fā)明的技術范圍。
圖1表示本發(fā)明的第1實施形態(tài)的泡罩包裝A，被構成為，將商品10收容到形成于透明樹脂薄片2上的凹部2a內(nèi)，使透明樹脂薄片2的周邊部與襯紙3接合，使襯紙3上形成的懸吊孔3a能夠穿過陳列架的吊鉤而懸掛陳列。
上述襯紙3上粘貼有像圖2所示那樣形成為片狀的IC標簽1，記錄有商品管理、庫存管理等所需的信息。IC標簽1用絲網(wǎng)印刷或真空鍍敷等方法在透明薄膜上形成盤繞狀天線6，IC芯片7與從天線6的兩端延長形成的連接線8連接。由于IC芯片7作為集成電路構成存儲器或控制電路等，因此構成為，由天線6接收讀寫器輸出的電波而激勵起的微小電力的作用下動作、將記錄在存儲器中的信息作為響應信號從天線6輸送給讀寫器的無源標簽。
上述IC標簽1的尺寸既可以是其透明薄膜部分兼作被覆整個襯紙3的表面的被覆層的尺寸，也可以是像圖示那樣與透明樹脂薄片2的外形尺寸大致相同的尺寸，但天線6或IC芯片7與天線6的連接線8被配置在將透明樹脂薄片2接合到襯紙3上的接合部的位置。
由于用泡罩包裝A包裝的商品10能夠通過從襯紙3上剝開透明樹脂薄片2取出，因此市場上出現(xiàn)了很多不損傷泡罩包裝A地剝開透明樹脂薄片2取出商品，再裝入假冒商品使包裝狀態(tài)恢復到原來的狀態(tài)的仿制品。但是在本結構中，如果剝開透明樹脂薄片2與襯紙3的接合，則位于接合部位的天線6或連接線8斷裂，因此IC標簽1的功能停止，所以能夠判定泡罩包裝A曾經(jīng)被打開過。
如果被包裝的商品的外觀相同，而且包裝體是正規(guī)產(chǎn)品的話，則僅靠目視不能判定是仿制品等非法商品。如果像本結構這樣通過采用開包而使IC標簽1的功能停止的結構的話，則利用讀寫器讀取泡罩包裝A，即使外觀為正規(guī)商品也能夠識破實際為仿制品等非法商品。
圖3A為表示本發(fā)明的第2實施形態(tài)的泡罩包裝B的正面一側的俯視圖，為了使取出商品10容易，像圖3B所示那樣在襯紙3的背側設置有孔狀接線(ミシン目)9。其他的結構與此前的泡罩包裝A相同，其說明省略。
在這樣設置了孔狀接線9的泡罩包裝B的情況下，如果使天線6或連接線8的部位位于橫跨孔狀接線9的位置地粘貼IC標簽1的話，則為了取出商品10而撕裂孔狀接線9時天線6或連接線8也與孔狀接線9一起被撕斷，因此IC標簽1的功能停止。
由于撕裂孔狀接線9時容易發(fā)現(xiàn)被開包，因而在為了達到不正當目的而取出商品10時，有可能存在能夠修復的透明樹脂薄片2與襯紙3的接合被剝開的情況，因此優(yōu)選除孔狀接線9以外，再像第1實施形態(tài)那樣使天線6的一部分位于透明樹脂薄片2與襯紙3的接合部位的結構。
如上所述，如果采用本發(fā)明的話，則當從泡罩包裝取出商品時，由于安裝的IC標簽的功能停止，因此即使將非法制造的仿制品等非法制造的商品收容到取出正規(guī)商品后的泡罩包裝中，IC標簽也不起作用，因此即使包裝為正規(guī)包裝也不會被外觀迷惑，能夠判斷仿制商品等非法商品，能夠采取有效的防止仿制品的對策。
以上說明過的本發(fā)明的具體實施形態(tài)目的是為了使本發(fā)明的技術內(nèi)容明了，并非限定技術范圍，在技術方案敘述的范圍內(nèi)能夠多種多樣地改變實施。
權利要求
1.一種IC標簽安裝到包裝商品上的方法，其特征在于，將具備IC芯片和通過連接線與其相連的天線的IC標簽安裝到泡罩包裝上，該泡罩包裝為，將配置在襯紙上的商品收容到透明樹脂薄片上所形成的凹部內(nèi)、并使透明樹脂薄片的周邊部與上述襯紙接合，將上述IC標簽的天線或連接線部分配置到上述透明樹脂薄片與上述襯紙的接合面上。
2.一種IC標簽安裝到包裝商品上的方法，其特征在于，將具備IC芯片和通過連接線與其相連的天線的IC標簽安裝到泡罩包裝上，該泡罩包裝為，將配置在襯紙上的商品收容到透明樹脂薄片上所形成的凹部內(nèi)、并使透明樹脂薄片的周邊部與上述襯紙接合、而且在襯紙的與上述凹部相對應的部位形成用于取出商品的孔狀接線，橫跨形成在上述襯紙上的孔狀接線地配置有上述IC標簽的天線或連接線部分。
3.一種IC標簽安裝到包裝商品上的方法，其特征在于，將具備IC芯片和通過連接線與其相連的天線的IC標簽安裝到泡罩包裝上，該泡罩包裝為，將配置在襯紙上的商品收容到透明樹脂薄片上所形成的凹部內(nèi)、并使透明樹脂薄片的周邊部與上述襯紙接合、而且在襯紙的與上述凹部相對應的部位形成用于取出商品的孔狀接線，將上述天線的一部分配置到上述透明樹脂薄片與上述襯紙的接合面上，并且橫跨形成在襯紙上的孔狀接線地配置有天線或連接線部分。
4.如權利要求1或2所述的IC標簽安裝到包裝商品上的方法，其特征在于，襯紙由材質(zhì)與透明樹脂薄片相同的片材形成，襯紙和透明樹脂薄片為在周邊部嵌合粘接的蛤殼式結構。
全文摘要
本發(fā)明提供一種IC標簽安裝到包裝商品上的方法，使IC標簽的天線或與其IC芯片連接的連接線位于泡罩包裝的透明樹脂薄片與襯紙的接合部位地安裝IC標簽，該泡罩包裝為，將商品收容到透明樹脂薄片上所形成的凹部內(nèi)并使透明樹脂薄片的周邊部與襯紙接合。由于當剝開透明樹脂薄片與襯紙的接合取出商品時天線或連接線斷裂，因此IC標簽的功能停止，所以通過讀寫器讀取IC標簽，就能夠發(fā)現(xiàn)憑外觀不能判斷的非法商品。
文檔編號G09F3/00GK1876509SQ20061009163
公開日2006年12月13日 申請日期2006年6月7日 優(yōu)先權日2005年6月7日
發(fā)明者大尾文夫, 原口和典 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社