專利名稱：雙面撓性覆銅板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及撓性印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種采用多孔隙聚四氟乙烯薄膜與聚酰亞胺樹(shù)脂制成的具低介電常數(shù)、高柔性的雙面撓性覆銅板及其制作方法。
背景技術(shù)：
撓性印制電路板已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于筆記本電腦、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理及數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品，推動(dòng)著消費(fèi)性電子產(chǎn)品快速走向輕薄短小。iWione、iPad的橫空出世進(jìn)一步促進(jìn)了撓性印制電路板的大規(guī)模應(yīng)用。并且，隨著3G、4G無(wú)線通訊技術(shù)的發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品中印制電路板基材的高頻特性也提出更高的要求。傳統(tǒng)撓性覆銅板的介電常數(shù)通常在3. 2以上，已經(jīng)無(wú)法滿足新形勢(shì)下高頻高速的最新需求。因此，制作能應(yīng)用于高頻高速領(lǐng)域的印制電路板就成為電子電路行業(yè)新的研究熱點(diǎn)之一。在目前的撓性覆銅板業(yè)界，雙面撓性覆銅板有如下幾種制作方法日本鐘淵公司采用的方法是在已經(jīng)制備好的聚酰亞胺薄膜上進(jìn)行合適的表面處理，然后再在其兩面分別涂布熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂，亞胺化后再高溫壓合，得到撓性覆銅雙面板(us P 20070178323A1, US P 20040063900A1) 0新日鐵公司則在銅箔上先后涂布一層熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂(TPI)、一層低熱膨脹系數(shù)熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)和一層熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂 (TPI)，最后一起亞胺化，高溫壓合得到撓性覆銅雙面板的制作方法(US P 20030012882， US P 20070149758, CN1527763A)。臺(tái)灣地區(qū)新?lián)P公司(CN 1929716A)則先在銅箔上涂布一層熱固性聚酰亞胺膠液，烘烤，然后用熱塑性聚酰亞胺將兩片烘烤后的帶熱固性聚酰亞胺的單面板對(duì)貼，壓合，然后再熟化處理。廣東生益科技有限公司專利(申請(qǐng)公布號(hào)CN 101786354A)在銅箔上依次涂布一層熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂和熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂，然后一起高溫固化，再在高溫壓機(jī)中將兩塊單面板的樹(shù)脂面對(duì)貼壓合，得到撓性雙面覆銅板。這些雙面板的制作方法均為涂布法，而且至少要進(jìn)行兩次或兩次以上涂布聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液的操作程序，制作過(guò)程不僅難度較大，而且效率低下。此外，這些專利闡述的雙面撓性覆銅板的介電常數(shù)均為3. 2以上，只能用于普通的撓性印制電路板領(lǐng)域，并不能應(yīng)用于要求低介電常數(shù)的高頻高速撓性印制電路板領(lǐng)域。對(duì)于覆銅板業(yè)界來(lái)說(shuō)，如果想獲得較低介電常數(shù)，采用聚四氟乙烯(PTFE)是個(gè)較佳的選擇。PTFE除具有良好的電絕緣性能、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性之外，還具有低達(dá)2. 1 左右的介電常數(shù)，并且其在高頻范圍內(nèi)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子較穩(wěn)定，是制備低介電常數(shù)基材的首選基體樹(shù)脂。在硬質(zhì)覆銅板領(lǐng)域，專利200410051023. 1公布了一種高性能聚四氟乙烯覆銅板的制備方法，雖然可以獲得介電常數(shù)在2. 4左右的高性能的聚四氟乙烯覆銅板，但其仍需要用玻纖布增強(qiáng)，屬于硬質(zhì)覆銅板，不能應(yīng)用于撓性覆銅板領(lǐng)域。專利 200910038586. X采用聚四氟乙烯作為填充材料制備了一種高頻覆銅板，其介電常數(shù)可達(dá)到 2. 0-2. 2，滿足了高頻高速的需求，但其主體樹(shù)脂采用酚氧樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂，覆銅板的整體脆性很大，仍屬于硬質(zhì)覆銅板領(lǐng)域，也不能應(yīng)用于撓性覆銅板領(lǐng)域。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種雙面撓性覆銅板，采用柔軟而多孔隙聚四氟乙烯薄膜及聚酰亞胺樹(shù)脂制成，具有低介電常數(shù)，高柔性，適用于撓性印制電路板領(lǐng)域。本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述雙面撓性覆銅板的制作方法，采用多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸漬樹(shù)脂，從而可實(shí)現(xiàn)一次浸膠，大大提高生產(chǎn)效率，制得的雙面撓性覆銅板具有低介電常數(shù)及高柔性，適用于要求高頻高速的撓性印制電路板領(lǐng)域。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種雙面撓性覆銅板，其包括粘結(jié)片及覆合在粘結(jié)片兩面上的銅箔，粘結(jié)片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通過(guò)浸漬干燥后附著其上的聚酰亞胺樹(shù)脂。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)厚度為0. 5-300 μ m，其中孔的孔徑為 1-500 μ m,孔隙率為 30-98 %。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹(shù)脂制成。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜經(jīng)過(guò)表面處理，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法。所述聚酰亞胺樹(shù)脂為熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂或熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂。本發(fā)明還提供一種上述雙面撓性覆銅板的制作方法，其包括下述步驟步驟1，提供銅箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；步驟2，制備聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液；所述聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液或熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液；步驟3，用上述制備的聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液浸漬多孔隙聚四氟乙烯薄膜，烘烤， 制得粘結(jié)片；步驟4，在上述制得的粘結(jié)片的兩面各覆上一張銅箔，經(jīng)壓合制得雙面撓性覆銅板。所述步驟3中烘烤溫度不高于300°C，制得部分亞胺化的粘結(jié)片；在步驟4中采用間歇式高溫壓機(jī)，通過(guò)加熱、加壓及抽真空進(jìn)行壓合，制得雙面撓性覆銅板。所述步驟3中烘烤溫度在330°C以上，制得完全亞胺化的粘結(jié)片；在步驟4中采用間歇式高溫壓機(jī)或滾軸式高溫壓機(jī)進(jìn)行壓合，制得雙面撓性覆銅板。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹(shù)脂制成；多孔隙聚四氟乙烯薄膜經(jīng)過(guò)表面處理，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法；所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度為 0. 5-300 μ m，其中孔的孔徑為1-500 μ m，孔隙率為30-98%。所述聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液的粘度為200 5000mPa · S。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的雙面撓性覆銅板，采用柔軟而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸漬聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液，經(jīng)烘烤，壓合銅箔制得，具有高柔性、低介電常數(shù)，不僅適用于普通的撓性印制電路板領(lǐng)域，還適用于要求低介電常數(shù)的高頻高速撓性印制電路板領(lǐng)域。該雙面撓性覆銅板的制作方法，可通過(guò)一次浸膠完成，大大提高撓性板的生產(chǎn)效率，制得的覆銅板具有高柔性和低介電常數(shù)(不高于2. 8)，可用于要求高頻高速的撓性印制電路板領(lǐng)域。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種雙面撓性覆銅板，包括粘結(jié)片及覆合在粘結(jié)片兩面上的銅箔，粘結(jié)片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通過(guò)浸漬干燥后附著其上的聚酰亞胺樹(shù)脂。由于所述多孔性聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)具有較現(xiàn)有使用增強(qiáng)材料更低的介電常數(shù)(介電常數(shù) 2. 1)及良好的柔韌性，應(yīng)用其制作的撓性覆銅板介電常數(shù)不高于2. 8且柔韌性好。所述多孔性聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)可由聚四氟乙烯樹(shù)脂(PTFE)制成，該聚四氟乙烯樹(shù)脂可為純聚四氟乙烯樹(shù)脂，也可為添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹(shù)脂。該多孔隙聚四氟乙烯薄膜可通過(guò)膨脹拉伸方法制作而成，其中有大量的開(kāi)口的孔隙，孔隙的大小以方便樹(shù)脂和填料等進(jìn)入為宜。本發(fā)明選用孔徑為1_500μπι，孔隙率為30-98%、厚度為0. 5-300 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜，優(yōu)選孔徑為3-50 μ m,孔隙率為50-98 %、厚度為 2-100 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜。通過(guò)多孔隙聚四氟乙烯薄膜不同厚度的選擇及其上樹(shù)脂層厚度的控制，可獲得所需厚度的粘結(jié)片，且該多孔隙聚四氟乙烯薄膜的應(yīng)用還可利于所制得覆銅板的薄型化。所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜以經(jīng)過(guò)表面處理為好，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法等，優(yōu)選等離子體處理。通過(guò)表面處理，可以增加該聚四氟乙烯薄膜與聚酰亞胺樹(shù)脂的結(jié)合力，獲得更好的粘結(jié)片。所述聚酰亞胺樹(shù)脂為熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂或熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂。上述雙面撓性覆銅板的制作方法，包括下述步驟步驟1，提供銅箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；其中選用孔徑為1_500μπι，孔隙率為30-98%、厚度為0. 5-300 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜，優(yōu)選孔徑為3_50 μ m，孔隙率為 50-98%、厚度為2-100 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜。步驟2，制備聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液；所述聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液或熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液。其中，熱塑性聚酰亞胺及熱固性聚酰亞胺的分子結(jié)構(gòu)可以有多種選擇，其合成單體也可有多種選擇，包括各種公開(kāi)的、已知的各種配方。熱塑性聚酰亞胺和熱固性聚酰亞胺合成的二胺單體可以包括對(duì)苯二胺、聯(lián)苯二胺、間苯二胺、2'-甲氧基_4，4' - 二氨基苯甲酰苯胺、4，4' - 二氨基二苯醚、二氨基甲苯、4，4' -二氨基二苯甲烷、3，3' - 二甲基-4，4' -二氨基二苯甲烷、2，2-雙氨基苯氧基)苯基]丙烷、1，2_雙(苯胺)乙烷、二氨基二苯砜、二氨基苯甲酰苯胺、二氨基苯甲酸酯、二氨基二苯硫醚、2，2_雙(對(duì)氨基苯基)丙烷、1，4_雙(對(duì)氨基苯氧基)苯、4， 4'-(對(duì)氨基苯氧基)聯(lián)苯、3，3' ,5,5'-四甲基聯(lián)苯胺、聯(lián)苯胺、4，4_ 二氨基三聯(lián)苯、4， 4-二氨基四聯(lián)苯、及以上二胺單體組合。二酐單體可以包括均苯四甲酸二酐、3，3'，4， 4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、3，3' ,4,4' -二苯甲酮四羧酸二酐、3，3' ,4,4' - 二苯醚四羧酸二酐、2，3，3'，4' -二苯甲酮四羧酸二酐、3，3' ,4,4' - 二苯甲烷四羧酸二酐、亞乙基雙 (偏苯三酸單酯酸酐)及其組合。以上單體合成的熱塑性聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為 200-280°C，優(yōu)選220-240°C，其既可以在300°C以上的高溫進(jìn)行熱壓合，也可以保持足夠的熱穩(wěn)定性。制備聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液所用溶劑可以是N，N- 二甲基甲酰胺(DMF)、N，N- 二甲基乙酰胺(DMAc)或者N-甲基吡咯烷酮(NMP)，也可以是以上溶劑的混合物。
所述聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液中還可以添加各種常見(jiàn)的填料，如結(jié)晶型二氧化硅、 熔融無(wú)定型的二氧化硅、球形二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鍶鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、氧化鋁、滑石粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂等，填料可為上述中一種或兩種以上的組合。添加填料可以起到降低板材CTE、節(jié)省成本、實(shí)現(xiàn)其它功能等作用。由于聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液要浸潤(rùn)ePTFE薄膜，所以填料的粒徑應(yīng)盡量小，優(yōu)選粒徑小于5 μ m的填料，也可以不添加填料。上述填料可以通過(guò)直接共混法或原位聚合法加入到聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液中，其中直接共混法是將填料與合成好的聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液直接混合，然后采用攪拌、 研磨、離心振蕩等方式分散；原位聚合法是將合成聚酰亞胺的單體與填料混合后，使單體在填料表面直接聚合。原位聚合法得到樹(shù)脂溶液中填料的分散狀況更佳，不易于沉降和團(tuán)聚， 故更優(yōu)選原位聚合法。為保證一定的浸透性，必須保證上述聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液在一定的粘度范圍 200 5000mPa · s，優(yōu)選 200 2000mPa · s。步驟3，通過(guò)一次浸膠方式，用上述制備的聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液浸漬多孔隙聚四氟乙烯薄膜，烘烤，制得粘結(jié)片。步驟4，在上述制得的粘結(jié)片的兩面各覆上一張銅箔，經(jīng)壓合制得雙面撓性覆銅板。其中，步驟3中的上膠工藝采用常規(guī)的FR-4硬制覆銅板上膠工藝即可，即將多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過(guò)裝有聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液的膠槽，使聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液充分進(jìn)入多孔隙聚四氟乙烯薄膜的內(nèi)部，然后在烘箱中烘烤后(去掉溶劑和部分亞胺化)收成卷，然后高溫亞胺化即得粘結(jié)片，應(yīng)保證聚酰亞胺能夠完全固化，以免影響板材的性能。然后將粘結(jié)片與銅箔在硬質(zhì)覆銅板使用的間歇式高溫壓機(jī)中進(jìn)行一定時(shí)間的壓制或在滾軸式高溫壓機(jī)下快速壓合得到雙面覆銅板。上述滾軸式高溫壓機(jī)須能實(shí)現(xiàn)快速壓合，可采用在二層法撓性雙面覆銅板中應(yīng)用的滾軸式高溫壓機(jī)。也可以將亞胺化后的粘結(jié)片切成所需尺寸的小片，在硬質(zhì)覆銅板使用的間歇式高溫壓機(jī)中與銅箔快速層壓得到雙面撓性覆銅板。對(duì)于選擇不同類型的聚酰亞胺樹(shù)脂(熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂或熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂)，采用不同的制作方法。當(dāng)聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液時(shí)， 多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸漬該前體溶液后，作為一種選擇性實(shí)施方式，可在不高于300°C的溫度下烘烤，制得部分亞胺化的粘結(jié)片，然后在該粘結(jié)片的兩面覆上銅箔，將該覆有銅箔的粘結(jié)片放入硬質(zhì)覆銅板常用的間歇式高溫壓機(jī)中，通過(guò)加熱、加壓及抽真空進(jìn)行壓合，制得雙面撓性覆銅板。該種方式的壓合時(shí)間須較長(zhǎng)，且在高溫階段要停留較長(zhǎng)時(shí)間，以保證聚酰亞胺樹(shù)脂完全固化，同時(shí)進(jìn)行抽真空以使殘留的溶劑完全逸出。作為另一種選擇性實(shí)施方式，將浸漬有熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液的多孔隙聚四氟乙烯薄膜直接在330°C以上高溫下烘烤，制得完全亞胺化的粘結(jié)片，然后在間歇式高溫壓機(jī)進(jìn)行壓合，制得雙面撓性覆銅板。該種方式壓合時(shí)間較于上述方式縮短，壓合時(shí)只要升到壓合溫度即可迅速降溫。作為在330°C以上高溫烘烤制粘結(jié)片的另一實(shí)施方式，也可將烘烤完全亞胺化后的粘結(jié)片收成卷，兩面各覆上銅箔，利用滾軸式高溫壓機(jī)進(jìn)行連續(xù)地壓合，制得雙面撓性覆銅板。這樣連續(xù)化程度高，利于連續(xù)不間斷生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率。當(dāng)聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液為熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液時(shí)，多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸漬該前體溶液后，在不高于300°c的溫度下烘烤，制得部分亞胺化的粘結(jié)片，然后在該粘結(jié)片的兩面覆上銅箔，將該覆有銅箔的粘結(jié)片放入硬質(zhì)覆銅板常用的間歇式高溫壓機(jī)中，通過(guò)加熱、加壓及抽真空進(jìn)行壓合，制得雙面撓性覆銅板。該種方式的壓合時(shí)間須較長(zhǎng)， 且在高溫階段要停留較長(zhǎng)時(shí)間，以保證聚酰亞胺樹(shù)脂完全固化，同時(shí)進(jìn)行抽真空以使殘留的溶劑完全逸出。本發(fā)明的雙面撓性覆銅板的絕緣層由多孔隙聚四氟乙烯薄膜和聚酰亞胺樹(shù)脂構(gòu)成。除聚酰亞胺樹(shù)脂具有良好的柔韌性外，該多孔隙聚四氟乙烯薄膜同樣具有不輸于聚酰亞胺樹(shù)脂的優(yōu)良柔韌性。因此所制得的雙面撓性覆銅板具有出色的柔韌性，完全可以應(yīng)用于常規(guī)雙面撓性覆銅板所應(yīng)用的及要求撓曲性很高的撓性印制電路板領(lǐng)域。茲將本發(fā)明實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下，但本發(fā)明并非局限在實(shí)施例范圍。APB-N 1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯BAPP 2, 2'-雙W-(4_氨基苯氧基)苯基]丙烷
BPDA 聯(lián)苯四甲酸二酐p-PDA 對(duì)苯二胺聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液的合成合成例1在IL的三口燒瓶加入750g NMP，加入82. IgBAPP溶解其中，然后將該溶液置于水浴中冷卻，通氮?dú)獗Ｗo(hù)，30min后加入59. 43g的BPDA，持續(xù)高速攪拌3小時(shí)，進(jìn)行聚合反應(yīng)， 制得粘度為600mPa. s的聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液。該聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液。合成例2在IL的三口燒瓶中加入440g NMP，加入18. 16g p_PDA溶解其中，將該溶液在水浴中冷卻，在氮?dú)饬飨录尤?9. 42g的BPDA，然后將溶液恢復(fù)到室溫，持續(xù)攪拌3小時(shí)，進(jìn)行聚合反應(yīng)，制得粘度為IOOOmPa. s的聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液。該聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液為熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液。實(shí)施例1將合成例1所得的熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液倒入浸膠槽中，使表觀厚度為 12 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過(guò)浸膠槽，兩面均浸漬該聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液，于上膠機(jī)烘烤，烘烤溫度為220°C，車速為3m/s，收卷。將該卷部分亞胺化的粘結(jié)片切成所需尺寸 ImXlm的片狀粘結(jié)片，在粘結(jié)片的兩面覆上12 μ m的電解銅箔，放入間歇式高溫?zé)釅簷C(jī)中壓合。壓合程序?yàn)?小時(shí)升溫到250°C，在250°C保持30分鐘，然后1小時(shí)升溫到350°C， 保持30分鐘，2小時(shí)后降溫至室溫，制得雙面撓性覆銅板，打開(kāi)壓機(jī)取出雙面撓性覆銅板； 壓合程序開(kāi)始即開(kāi)始抽真空，，壓合程序開(kāi)始即加面壓5Mpa。實(shí)施例2將合成例1所得的熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液倒入浸膠槽中，使表觀厚度為 12 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過(guò)浸膠槽，兩面均浸漬該聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液，于上膠機(jī)烘烤，烘烤溫度為220°C，車速為3m/s，收卷。將該卷部分亞胺化的粘結(jié)片置于亞胺化烘箱中進(jìn)行完全亞胺化，亞胺化最高溫度為350°C，亞胺化的過(guò)程不需要氮?dú)獗Ｗo(hù)。將該卷完全亞胺化的粘結(jié)片切成所需尺寸ImX Im的片狀粘結(jié)片，在粘結(jié)片的兩面覆上12 μ m的電解銅箔，放入間歇式高溫?zé)釅簷C(jī)中壓合。壓合程序?yàn)?小時(shí)升溫到350°C，保持10分鐘，2小時(shí)后降溫至室溫，制得雙面撓性覆銅板，打開(kāi)壓機(jī)取出雙面撓性覆銅板；壓合程序開(kāi)始即開(kāi)始抽真空，壓合程序開(kāi)始即加面壓5Mpa。實(shí)施例3將合成例1所得的熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液倒入浸膠槽中，使表觀厚度為 12 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過(guò)浸膠槽，兩面均浸漬該聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液，于上膠機(jī)烘烤，烘烤溫度為180-200°C，將烘干的粘結(jié)片直接收卷。收卷后，置于亞胺化烘箱中進(jìn)行亞胺化，亞胺化最高溫度為350°C，亞胺化的過(guò)程不需要氮?dú)獗Ｗo(hù)。亞胺化完畢后進(jìn)行緊卷。在粘結(jié)片的兩面覆上12 μ m的電解銅箔，進(jìn)行壓合，壓機(jī)上下熱輥設(shè)置溫度為330°C，壓合線壓力設(shè)定為lOMPa，車速控制在3m/s，經(jīng)壓合之后即可得到雙面撓性覆銅板。實(shí)施例4將合成例2所得的熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液倒入浸膠槽中，使表觀厚度為 12 μ m的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通過(guò)浸膠槽，兩面均浸漬該聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液，于上膠機(jī)烘烤，烘烤溫度為220°C，車速為3m/s，收卷。將該卷部分亞胺化的粘結(jié)片切成所需尺寸ImX Im的片狀粘結(jié)片，在片狀粘結(jié)片的兩面覆上12 μ m的電解銅箔，放入間歇式高溫?zé)釅簷C(jī)中壓合。壓合程序?yàn)?小時(shí)升溫到250°C，在250°C保持30分鐘，然后1小時(shí)升溫到 350°C，保持30分鐘，2小時(shí)后降溫至室溫，制得雙面撓性覆銅板，打開(kāi)壓機(jī)取出雙面撓性覆銅板；壓合程序開(kāi)始即開(kāi)始抽真空，壓合程序開(kāi)始即加面壓5Mpa。比較例1將合成例1所得的熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液在銅箔上涂布一層，烘烤，烘烤溫度為160°C，然后在同樣的烘烤溫度下依次分別再涂布一層合成例2的熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液，烘烤后，在其上再涂布一層合成例1的熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液?？刂聘鲗拥耐坎己穸龋谷龑痈邷貋啺坊蟮暮穸确謩e為2μπι、10μπι、2μπι。然后在其樹(shù)脂面上各覆一層銅箔，在高溫壓機(jī)中壓合得到雙面撓性覆銅板。表1.實(shí)施例1-4及比較例1的雙面撓性覆銅板性能
權(quán)利要求
1.一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，其包括粘結(jié)片及覆合在粘結(jié)片兩面上的銅箔， 粘結(jié)片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通過(guò)浸漬干燥后附著其上的聚酰亞胺樹(shù)脂。
2.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度為0. 5-300 μ m，其中孔的孔徑為1-500 μ m，孔隙率為30-98%。
3.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹(shù)脂制成。
4.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜經(jīng)過(guò)表面處理，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法。
5.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述聚酰亞胺樹(shù)脂為熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂或熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂。
6.一種制作如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板的方法，其特征在于，其包括下述步驟步驟1，提供銅箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；步驟2，制備聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液；所述聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液或熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液；步驟3，用上述制備的聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液浸漬多孔隙聚四氟乙烯薄膜，烘烤，制得粘結(jié)片；步驟4，在上述制得的粘結(jié)片的兩面各覆上一張銅箔，經(jīng)壓合制得雙面撓性覆銅板。
7.如權(quán)利要求6所述的雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟3中烘烤溫度不高于300°C，制得部分亞胺化的粘結(jié)片；在步驟4中采用間歇式高溫壓機(jī)，通過(guò)加熱、加壓及抽真空進(jìn)行壓合，制得雙面撓性覆銅板。
8.如權(quán)利要求6所述的雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟3中烘烤溫度在330°C以上，制得完全亞胺化的粘結(jié)片；在步驟4中采用間歇式高溫壓機(jī)或滾軸式高溫壓機(jī)進(jìn)行壓合，制得雙面撓性覆銅板。
9.如權(quán)利要求6所述的雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹(shù)脂制成；多孔隙聚四氟乙烯薄膜經(jīng)過(guò)表面處理，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法；所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度為0. 5-300 μ m，其中孔的孔徑為 1-500 μ m,孔隙率為 30-98 %。
10.如權(quán)利要求6所述的雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液的粘度為200 5000mPa · s。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙面撓性覆銅板及其制作方法，該雙面撓性覆銅板包括粘結(jié)片及覆合在粘結(jié)片兩面上的銅箔，粘結(jié)片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通過(guò)浸漬干燥后附著其上的聚酰亞胺樹(shù)脂。本發(fā)明的雙面撓性覆銅板，采用柔軟而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸漬聚酰亞胺樹(shù)脂前體溶液，經(jīng)烘烤，壓合銅箔制得，具有高柔性、低介電常數(shù)，不僅適用于普通的撓性印制電路板領(lǐng)域，還適用于要求低介電常數(shù)的高頻高速撓性印制電路板領(lǐng)域。該雙面撓性覆銅板的制作方法，可通過(guò)一次浸膠完成，大大提高撓性板的生產(chǎn)效率，制得的覆銅板具有高柔性和低介電常數(shù)(不高于2.8)，可用于要求高頻高速的撓性印制電路板領(lǐng)域。
文檔編號(hào)B32B27/28GK102275341SQ2011101172
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月6日
發(fā)明者張翔宇, 楊小進(jìn), 蘇民社 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司