一種硅棒晶向調節(jié)裝置的制造方法
【專利說明】
[0001]【技術領域】
[0002]本實用新型涉及半導體硅片生產(chǎn)技術領域，尤其是涉及一種硅棒晶向調節(jié)裝置。
[0003]【【背景技術】】
[0004]公知的，半導體硅片的切割加工中，對晶向的準確控制之是必需的，否則將不能保證不了后續(xù)做半導體器件制造是的品質和成品率。
[0005]以如的內圓切割時，機器本身帶有手動調節(jié)如后左右傾斜的功能，基本可以保證硅片晶向控制在±1°，但是因為內圓切割的生產(chǎn)效率太低，所以就引進了多線切割的設備，因為多線切割機時極少數(shù)用于半導體切割，所以就沒有關于控制晶向的粘棒設備和其匹配，因此半導體生產(chǎn)的產(chǎn)量上去了，但是質量下來了，為了保證質量，出現(xiàn)了價格昂貴的X光定向粘棒機(大約10萬元)，雖然保證了硅片的晶向，但是一次只能粘一支棒，要供多臺多線切割機的話就比較困難，而且用這種方法粘棒只能用速凝膠，如果操作不當就會出現(xiàn)晶向偏離或者粘接不牢的情況，晶向偏離可以將晶棒烤(加熱解除粘接)下來，但是對晶棒的品質有較大的影響；粘不牢的情況在切割時會出現(xiàn)掉棒或者掉片，那樣損失會更大。
[0006]【【實用新型內容】】
[0007]為了克服【背景技術】中的不足，本實用新型公開了一種硅棒晶向調節(jié)裝置，本實用新型通過在粘棒板上設置工裝，在工裝上設置數(shù)顯尺，通過數(shù)顯尺的調整以此來達到對硅棒晶向進行調整的目的。
[0008]為了實現(xiàn)所述實用新型目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0009]一種硅棒晶向調節(jié)裝置，包括基座、連接柱、粘棒板、工裝、第一數(shù)顯尺和第二數(shù)顯尺，在基座上設有連接柱，連接柱上設有粘棒板，粘棒板上設有工裝，工裝上設有第一數(shù)顯尺和第二數(shù)顯尺。
[0010]所述工裝為槽型結構，工裝的槽卡在粘棒板一側。
[0011]所述第一數(shù)顯尺和第二數(shù)顯尺平行分別設置在工裝的兩端。
[0012]由于采用了上述技術方案，本實用新型具有如下有益效果:
[0013]本實用新型所述的一種硅棒晶向調節(jié)裝置，包括基座、連接柱、粘棒板、工裝、第一數(shù)顯尺和第二數(shù)顯尺，通過在粘棒板上設置工裝，在工裝上設置數(shù)顯尺，通過數(shù)顯尺的調整以此來達到對硅棒晶向進行調整的目的；本實用新型實用性強，使用起來比較簡單，能夠有效的對硅棒的晶向進行調節(jié)，在提高產(chǎn)量的同時也保證了產(chǎn)品的質量，對企業(yè)有極大的幫助。
[0014]【【附圖說明】】
[0015]圖1為本實用新型的立體結構示意圖。
[0016]圖中:1、第一數(shù)顯尺；2、第二數(shù)顯尺；3、粘棒板；4、基座；5、工裝；6、標準板；7、連接柱。
[0017]【【具體實施方式】】
[0018]通過下面的實施例可以詳細的解釋本實用新型，公開本實用新型的目的旨在保護本實用新型范圍內的一切技術改進。
[0019]結合附圖1所述的一種硅棒晶向調節(jié)裝置，包括基座4、連接柱7、粘棒板3、工裝5、第一數(shù)顯尺I和第二數(shù)顯尺2，在基座4上設有連接柱7，連接柱7上設有粘棒板3，粘棒板3上設有工裝5，工裝5上設有第一數(shù)顯尺I和第二數(shù)顯尺2 ;所述工裝5為槽型結構，工裝5的槽卡在粘棒板3 —側；所述第一數(shù)顯尺I和第二數(shù)顯尺2平行分別設置在工裝5的兩端。
[0020]實施本實用新型所述的一種硅棒晶向調節(jié)裝置，在使用時，先對硅棒的晶向進行測量，用紅色筆在硅棒的端面標出粘貼面的位置，然后將晶向偏離的度數(shù)寫在硅棒的端面上，然后將工裝5卡在粘棒板3上面，并用螺絲進行固定，然后用標準板6緊貼在工裝5的邊緣對第一數(shù)顯尺I和第二數(shù)顯尺2進行校準并設定零點，然后先將第二數(shù)顯尺2根據(jù)硅棒要偏的方向進行調節(jié)，并將第二數(shù)顯尺2鎖死，再通過第一數(shù)顯尺I來根據(jù)硅棒現(xiàn)有晶向偏離的度數(shù)除以工藝常數(shù)所得的數(shù)進行調整，然后把第一數(shù)顯尺I鎖死，這時就可以把涂上膠的樹脂板放在粘棒板3上，樹脂板一側分別與第一數(shù)顯尺I和第二數(shù)顯尺2靠近，另一側用強力磁鐵擋住，樹脂板固化后就可以將工裝5取下來就可以進行粘棒了，將硅棒已經(jīng)選擇好的粘接面和樹脂板的圓弧面貼緊粘接，水平線平行于粘棒板3的平面就可以了。
[0021]本實用新型未詳述部分為現(xiàn)有技術。
【主權項】
1.一種硅棒晶向調節(jié)裝置，包括基座、連接柱、粘棒板、工裝、第一數(shù)顯尺和第二數(shù)顯尺，其特征是:在基座上設有連接柱，連接柱上設有粘棒板，粘棒板上設有工裝，工裝上設有第一數(shù)顯尺和第二數(shù)顯尺。2.根據(jù)權利要求1所述的一種硅棒晶向調節(jié)裝置，其特征是:所述工裝為槽型結構，工裝的槽卡在粘棒板一側。3.根據(jù)權利要求1所述的一種硅棒晶向調節(jié)裝置，其特征是:所述第一數(shù)顯尺和第二數(shù)顯尺平行分別設置在工裝的兩端。
【專利摘要】一種硅棒晶向調節(jié)裝置，涉及半導體硅片生產(chǎn)技術領域，由基座、連接柱、粘棒板、工裝、第一數(shù)顯尺和第二數(shù)顯尺構成，在基座上設有連接柱，連接柱上設有粘棒板，粘棒板上設有工裝，工裝上設有第一數(shù)顯尺和第二數(shù)顯尺；本實用新型實用性強，使用起來比較簡單，能夠有效的對硅棒的晶向進行調節(jié)，在提高產(chǎn)量的同時也保證了產(chǎn)品的質量，對企業(yè)有極大的幫助。
【IPC分類】B28D5/04, B28D7/00
【公開號】CN204673822
【申請?zhí)枴緾N201520354404
【發(fā)明人】馬明濤, 周濤, 張自安
【申請人】洛陽鴻泰半導體有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年5月28日