一種半導(dǎo)體芯片切割加工夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片切割加工夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的半導(dǎo)體熱電待切割材料的原料大多為柱狀體，但若想使用加工必先經(jīng)過切割成圓片再經(jīng)過精細(xì)切割呈矩形顆粒才能進(jìn)行使用，而現(xiàn)有對(duì)半導(dǎo)體熱電芯片材料進(jìn)行精細(xì)加工都是采用線鋸?fù)鶑?fù)運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)切割，而矩形顆粒往往都是幾毫米的長(zhǎng)寬，無(wú)法利用機(jī)械夾住加工，因此必須將圓片粘接在一個(gè)基板上進(jìn)行切割，切割完畢后膠水經(jīng)過加熱會(huì)軟化，便于半導(dǎo)體芯片的取下。但是這種切割方式往往都會(huì)破壞基板，使得基板需要經(jīng)常更換，而更換的方式較為麻煩，導(dǎo)致工作效率較低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]因此，針對(duì)上述的問題，本實(shí)用新型提出一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能夠快速更換基板、工作效率高的半導(dǎo)體芯片切割加工夾具。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案:一種半導(dǎo)體芯片切割加工夾具，其設(shè)于基板上，包括固定設(shè)于基板上的凸塊，所述基板上通過螺栓緊固的方式設(shè)有一環(huán)狀固定板，所述環(huán)狀固定板包裹凸塊設(shè)置，所述環(huán)狀固定板的內(nèi)側(cè)壁上位于凸塊的上方設(shè)有環(huán)狀凹槽，所述凸塊上設(shè)有一用于粘設(shè)半導(dǎo)體芯片的切割基板，所述切割基板的下端設(shè)有一凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與環(huán)狀凹槽配合以實(shí)現(xiàn)卡接，所述基板上位于環(huán)狀固定板的相對(duì)一端上設(shè)有環(huán)狀?yuàn)A持板，所述環(huán)狀?yuàn)A持板上設(shè)有與凸臺(tái)配合的第二環(huán)狀凹槽。
[0005]進(jìn)一步的，所述環(huán)狀?yuàn)A持板與環(huán)狀固定板鉸接設(shè)置，所述環(huán)狀固定板上設(shè)有一卡塊，所述環(huán)狀?yuàn)A持板上設(shè)有一搭扣，所述環(huán)狀?yuàn)A持板與環(huán)狀固定板通過搭扣與卡塊的配合實(shí)現(xiàn)緊密相連。
[0006]通過采用前述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片通過粘設(shè)于基板的方式相比，本半導(dǎo)體芯片切割加工夾具，通過設(shè)置一凸臺(tái)，在凸臺(tái)上設(shè)置切割基板，并利用環(huán)狀固定板與環(huán)狀?yuàn)A持板對(duì)切割基板進(jìn)行固定，從而可以實(shí)現(xiàn)切割基板的快速裝卸、替換，從而能夠較大地提高工作效率，并能夠保證切割的精度；進(jìn)一步的，環(huán)狀?yuàn)A持板與環(huán)狀固定板通過搭扣相連的方式實(shí)現(xiàn)扣合固定，能夠較快速地實(shí)現(xiàn)裝卸。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是圖1中A-A處的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0010]參考圖1，本實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體芯片切割加工夾具，其設(shè)于基板I上，包括固定設(shè)于基板I上的凸塊2，所述基板I上通過螺栓緊固的方式設(shè)有一環(huán)狀固定板3，所述環(huán)狀固定板3包裹凸塊2設(shè)置，所述環(huán)狀固定板3的內(nèi)側(cè)壁上位于凸塊2的上方設(shè)有環(huán)狀凹槽31，所述凸塊2上設(shè)有一用于粘設(shè)半導(dǎo)體芯片的切割基板4，所述切割基板4的下端設(shè)有一凸臺(tái)41，所述凸臺(tái)41與環(huán)狀凹槽31配合以實(shí)現(xiàn)卡接，所述基板I上位于環(huán)狀固定板3的相對(duì)一端上設(shè)有環(huán)狀?yuàn)A持板5，所述環(huán)狀?yuàn)A持板5上設(shè)有與凸臺(tái)41配合的第二環(huán)狀凹槽51。所述環(huán)狀?yuàn)A持板5與環(huán)狀固定板3鉸接設(shè)置，所述環(huán)狀固定板3上設(shè)有一卡塊32，所述環(huán)狀?yuàn)A持板5上設(shè)有一搭扣52，所述環(huán)狀?yuàn)A持板5與環(huán)狀固定板3通過搭扣52與卡塊32的配合實(shí)現(xiàn)緊密相連。
[0011]與現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片通過粘設(shè)于基板的方式相比，本半導(dǎo)體芯片切割加工夾具，通過設(shè)置一凸臺(tái)，在凸臺(tái)上設(shè)置切割基板，并利用環(huán)狀固定板與環(huán)狀?yuàn)A持板對(duì)切割基板進(jìn)行固定，從而可以實(shí)現(xiàn)切割基板的快速裝卸、替換，從而能夠較大地提高工作效率，并能夠保證切割的精度；進(jìn)一步的，環(huán)狀?yuàn)A持板與環(huán)狀固定板通過搭扣相連的方式實(shí)現(xiàn)扣合固定，能夠較快速地實(shí)現(xiàn)裝卸。
[0012]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體芯片切割加工夾具，其設(shè)于基板上，其特征在于:包括固定設(shè)于基板上的凸塊，所述基板上通過螺栓緊固的方式設(shè)有一環(huán)狀固定板，所述環(huán)狀固定板包裹凸塊設(shè)置，所述環(huán)狀固定板的內(nèi)側(cè)壁上位于凸塊的上方設(shè)有環(huán)狀凹槽，所述凸塊上設(shè)有一用于粘設(shè)半導(dǎo)體芯片的切割基板，所述切割基板的下端設(shè)有一凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與環(huán)狀凹槽配合以實(shí)現(xiàn)卡接，所述基板上位于環(huán)狀固定板的相對(duì)一端上設(shè)有環(huán)狀?yuàn)A持板，所述環(huán)狀?yuàn)A持板上設(shè)有與凸臺(tái)配合的第二環(huán)狀凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片切割加工夾具，其特征在于:所述環(huán)狀?yuàn)A持板與環(huán)狀固定板鉸接設(shè)置，所述環(huán)狀固定板上設(shè)有一卡塊，所述環(huán)狀?yuàn)A持板上設(shè)有一搭扣，所述環(huán)狀?yuàn)A持板與環(huán)狀固定板通過搭扣與卡塊的配合實(shí)現(xiàn)緊密相連。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片切割加工夾具，其設(shè)于基板上，包括固定設(shè)于基板上的凸塊，所述基板上通過螺栓緊固的方式設(shè)有一環(huán)狀固定板，所述環(huán)狀固定板包裹凸塊設(shè)置，所述環(huán)狀固定板的內(nèi)側(cè)壁上位于凸塊的上方設(shè)有環(huán)狀凹槽，所述凸塊上設(shè)有一用于粘設(shè)半導(dǎo)體芯片的切割基板，所述切割基板的下端設(shè)有一凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與環(huán)狀凹槽配合以實(shí)現(xiàn)卡接，所述基板上位于環(huán)狀固定板的相對(duì)一端上設(shè)有環(huán)狀?yuàn)A持板，所述環(huán)狀?yuàn)A持板上設(shè)有與凸臺(tái)配合的第二環(huán)狀凹槽。
【IPC分類】B28D7-04
【公開號(hào)】CN204585589
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520210855
【發(fā)明人】陳天順, 周創(chuàng)舉, 李南生
【申請(qǐng)人】鵬南電子科技（廈門）有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年4月9日