專利名稱:食品熱熔處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種食品熱熔處理器。
背景技術(shù):
根據(jù)市場分析,中國糖果巧克力市場保持著驚人的增長率,高于全球糖果巧克力年均增長速度,已成為中國食品工業(yè)中快速發(fā)展的行業(yè)。隨著人們生活水平的不斷提高以及新功能、新口味的糖果巧克力產(chǎn)品的涌現(xiàn),糖果巧克力市場的需求正在進(jìn)一步擴(kuò)大。中國糖果巧克力市場是世界糖果巧克力市場中僅次于美國的第二大市場。目前人們是從市場上購買現(xiàn)成的糖果巧克力,一般都不能按自己愛好和需要來實(shí)現(xiàn)自制糖果巧克力。在國外,大多消費(fèi)者均從市場上購買一些巧克力胚料,然后放到例如微波爐之類的烘烤設(shè)備中進(jìn)行加熱熔化,再將熔化后的巧克力用勺子倒進(jìn)相應(yīng)的模型中冷卻定型,最終成為消費(fèi)者所喜歡的糖果巧克力,但是,整個(gè)制作過程比較煩瑣及費(fèi)時(shí)。中國專利文獻(xiàn)號(hào)CN201004974A于2008年1月16日公開了一種塊狀巧克力熔化系統(tǒng),其特征在于由塊狀巧克力粉碎裝置和巧克力恒溫熔化擠出機(jī)連接構(gòu)成。粉碎裝置之前設(shè)有第一輸送機(jī),粉碎裝置由接收塊狀巧克力并對(duì)其破碎的軋輥裝置和對(duì)被破碎后的巧克力進(jìn)行粉碎的高速粉碎裝置連接構(gòu)成;在粉碎裝置之后,第二輸送機(jī)、恒溫熔化擠出機(jī)、精細(xì)攪拌貯存筒依次順序連接。據(jù)稱,其利用旋轉(zhuǎn)剪切原理,采用先粉碎后熔化的系統(tǒng),通過連續(xù)粉碎、瞬時(shí)熔化及低溫保溫,極大地提高了熔化速度和產(chǎn)量,最大限度地保持物料原有特性;采用全自動(dòng)計(jì)算機(jī)控制,有關(guān)參數(shù)可通過配方菜單指導(dǎo)完成,具有人性化操作界面、 溫度控制、過程監(jiān)控、警告信息及故障提示,控制方便、準(zhǔn)確。但是該結(jié)結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,且體積較大和運(yùn)行成本高,制約了其使用范圍。因此,有必要作進(jìn)一步改進(jìn)和完善。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理、裝配簡便、安全可靠、操作簡單和便于清洗的食品熱熔處理器,以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處。按此目的設(shè)計(jì)的一種食品熱熔處理器,包括殼體組件及其控制組件,殼體組件上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)組件和加熱組件,其結(jié)構(gòu)特征是所述加熱組件的外部設(shè)置有溫度感應(yīng)部件,溫度感應(yīng)部件與控制組件電連接,以實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱組件和驅(qū)動(dòng)組件的控制;加熱組件的內(nèi)部設(shè)有可拆裝的熱熔杯組件,該熱熔杯組件與驅(qū)動(dòng)組件傳動(dòng)連接。所述熱熔杯組件包括熱熔杯及其螺桿,熱熔杯內(nèi)設(shè)有軸向的穿通孔,螺桿與熱熔杯相互套接,該螺桿呈圓錐狀,螺桿一端的直徑大于另一端的直徑;熱熔杯的一端設(shè)置有帶出料孔的前蓋,前蓋上設(shè)置有密封圈,熱熔杯與前蓋相互密封連接。所述熱熔杯的另一端與加熱組件相互套接,且該端上設(shè)置有連接頭,該連接頭上設(shè)置有與之相互套接的加料漏斗,殼體組件和熱熔杯對(duì)應(yīng)加料漏斗的位置分別開設(shè)有裝配孔,加料漏斗穿過殼體組件與熱熔杯互貫通;加料漏斗的開口處設(shè)有漏斗蓋體。所述加熱組件包括熱量傳導(dǎo)元件,該熱量傳導(dǎo)元件呈套筒狀,熱熔杯伸入熱量傳導(dǎo)元件內(nèi),且與之活動(dòng)連接,熱熔杯的內(nèi)壁形成一可熔化固體的加熱腔;熱量傳導(dǎo)元件上設(shè)置有發(fā)熱體,發(fā)熱體為發(fā)熱絲或PTC加熱元件,發(fā)熱絲或PTC加熱元件與熱量傳導(dǎo)元件相互配合固定,且與控制組件電連接。所述控制組件包括與電源線電連接的控制板、電源板和開關(guān),控制板和電源板和開關(guān)分別與殼體組件固定連接;殼體組件對(duì)應(yīng)控制板的位置設(shè)有一個(gè)以上的按鍵,該按鍵與控制板電連接。所述殼體組件對(duì)應(yīng)開關(guān)的位置設(shè)有扣板和扭簧,扣板的中部延伸出一轉(zhuǎn)軸,扭簧穿套于轉(zhuǎn)軸上,扣板與殼體相互轉(zhuǎn)動(dòng)連接;扣板的一端外露于殼體組件上,扣板的另一端與開關(guān)上的碰觸點(diǎn)相互抵靠、或設(shè)有擺動(dòng)間隙,該開關(guān)與驅(qū)動(dòng)組件電連接。所述驅(qū)動(dòng)組件包括電機(jī),螺桿對(duì)應(yīng)電機(jī)的位置設(shè)有連接軸,電機(jī)的傳軸伸入連接頭內(nèi),且與連接軸傳動(dòng)連接,或者連接軸與電機(jī)及其調(diào)速齒輪相連;電機(jī)固設(shè)于殼體組件上。所述殼體組件包括前殼體和后殼體,前殼體與后殼體呈L形,其通過螺釘相互配合固定;殼體組件對(duì)應(yīng)前蓋的位置設(shè)有環(huán)狀的裝配凹槽,該裝配凹槽與前蓋上的凸臺(tái)相互配合,前蓋活動(dòng)設(shè)置于殼體組件上。所述殼體組件位于前蓋的下方設(shè)有支撐架,支撐架的兩端分別延伸凸緣,殼體組件對(duì)應(yīng)凸緣的位置設(shè)有卡接孔和限位塊,支撐架上的凸緣伸入卡接孔內(nèi),且與殼體組件相互鉸接固定或樞接固定。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果1、通過增設(shè)可拆裝的熱熔杯組件和加料漏斗,以實(shí)現(xiàn)各部件便于拆卸清洗和維護(hù),避免造成熱熔杯組件內(nèi)的食品受到污染,提高產(chǎn)品的安全性及可靠性,延長其使用壽命。2、溫度感應(yīng)部件控制固體熔化所需的溫度,以實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱組件和驅(qū)動(dòng)組件的控制,其具有產(chǎn)量高、操作方便、熔化速度快和自動(dòng)化程度高的特點(diǎn),并能夠?qū)崿F(xiàn)精確控制。3、當(dāng)溫度達(dá)到要求時(shí)控制組件會(huì)產(chǎn)生提示信息,扣動(dòng)扣板,實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)組件與電源板上的電路為導(dǎo)通狀態(tài),并通過螺桿攪拌熔化,將固體溶化為液體,由前蓋上的出料孔擠出到相應(yīng)的模型中冷卻定型,最終成為用戶所喜歡的糖果巧克力,并且能夠加入任意不同口味的調(diào)料,制作過程簡單及方便;同時(shí)其具有結(jié)構(gòu)簡單合理、成本低廉、占用空間小、實(shí)用性強(qiáng)和適用范圍廣的特點(diǎn)。
圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為熱熔杯組件和加料漏斗與殼體組件的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的主視剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為前蓋和熱熔杯組件與殼體組件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖4的主視剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為圖1組裝后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為圖6拆卸前殼體后的主視結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本實(shí)施例的工作原理示意圖。
圖中1為電源板,2為控制板,3為電機(jī),4為連接軸,5為加熱組件,6為熱量傳導(dǎo)元件,7為發(fā)熱體,8為溫度感應(yīng)部件,9為熱熔杯,9. 1為裝配孔,10為密封圈,11為螺桿,12 為前殼體,13為后殼體,14為前蓋,14. 1為出料孔,15為扣板,16為按鍵,17為支撐架,18為加料漏斗,19為漏斗蓋體,20為電源線,21為開關(guān),22為扭簧,23為連接頭,24為固體。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。參見圖1-圖8,本食品熱熔處理器,包括殼體組件及其控制組件,殼體組件由前殼體12和后殼體13裝配而成,前殼體12與后殼體13呈L形,其通過螺釘相互配合固定。殼體組件上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)組件和加熱組件5,加熱組件5的外部設(shè)置有溫度感應(yīng)部件8,溫度感應(yīng)部件8與控制組件電連接,以實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱組件5和驅(qū)動(dòng)組件的控制,控制組件包括與電源線電連接的控制板2、電源板1和開關(guān)21,電源線將外部電源提供到電源板1以及控制板2 上??刂瓢?和電源板1和開關(guān)21分別與殼體組件固定連接,殼體組件對(duì)應(yīng)控制板2的位置設(shè)有兩個(gè)按鍵16,該按鍵16與控制板2電連接,通過按鍵16進(jìn)行功能的設(shè)置。殼體組件對(duì)應(yīng)開關(guān)21的位置設(shè)有扣板15和扭簧22,扣板15的中部延伸出一轉(zhuǎn)軸,扭簧22穿套于轉(zhuǎn)軸上,扣板15與殼體相互轉(zhuǎn)動(dòng)連接,扭簧22可以對(duì)扣板15起到復(fù)位作用??郯?5的一端外露于殼體組件上,扣板15的另一端與開關(guān)21上的碰觸點(diǎn)相互抵靠、 或設(shè)有擺動(dòng)間隙,該開關(guān)21與驅(qū)動(dòng)組件電連接。加熱組件5的內(nèi)部設(shè)有可拆裝的熱熔杯組件,見圖2-圖3,其目的在于熱熔杯組件可以拆卸清洗和便于維護(hù),避免造成熱熔杯組件內(nèi)的食品受到污染,提高產(chǎn)品的安全性及可靠性。熱熔杯組件與驅(qū)動(dòng)組件傳動(dòng)連接,驅(qū)動(dòng)組件包括電機(jī)3,螺桿11對(duì)應(yīng)電機(jī)3的位置設(shè)有連接軸4,電機(jī)3的傳軸伸入連接頭23內(nèi),且與連接軸4傳動(dòng)連接,或連接軸4與電機(jī)3及其調(diào)速齒輪所相連,電機(jī)3固設(shè)于殼體組件上。熱熔杯組件包括熱熔杯9及其螺桿11,熱熔杯9內(nèi)設(shè)有軸向的穿通孔,螺桿11與熱熔杯9相互套接,該螺桿11呈圓錐狀,螺桿11 一端的直徑大于另一端的直徑。熱熔杯9 的一端設(shè)置有帶出料孔14. 1的前蓋14,前蓋14上設(shè)置有密封圈10,熱熔杯9與前蓋14相互密封連接。殼體組件對(duì)應(yīng)前蓋14的位置設(shè)有環(huán)狀的裝配凹槽,該裝配凹槽與前蓋14上的凸臺(tái)相互配合,前蓋14活動(dòng)設(shè)置于殼體組件上。殼體組件位于前蓋14的下方設(shè)有支撐架17,支撐架17的兩端分別延伸凸緣,殼體組件對(duì)應(yīng)凸緣的位置設(shè)有卡接孔和限位塊,支撐架17上的凸緣伸入卡接孔內(nèi),且與殼體組件相互鉸接固定,支撐架17可以起到食品熱熔處理器的支撐作用,見圖6,便于其放置,同時(shí)可以起到防止傾倒的作用。熱熔杯9的另一端與加熱組件5相互套接,且該端上設(shè)置有連接頭23,該連接頭 23上設(shè)置有與之相互套接的加料漏斗18,殼體組件和熱熔杯9對(duì)應(yīng)加料漏斗18的位置分別開設(shè)有裝配孔9. 1,加料漏斗18穿過殼體組件與熱熔杯9互貫通,以實(shí)現(xiàn)漏斗內(nèi)的固體 M可以落到熱熔杯9內(nèi),加料漏斗18的開口處設(shè)有漏斗蓋體19,漏斗蓋體19可以防止外界其它物質(zhì)進(jìn)入到加料漏斗18內(nèi)。加熱組件5包括熱量傳導(dǎo)元件6,該熱量傳導(dǎo)元件6呈套筒狀,熱熔杯9伸入熱量傳導(dǎo)元件6內(nèi),且與之活動(dòng)連接,熱熔杯9的內(nèi)壁形成一可熔化固體M的加熱腔。熱量傳導(dǎo)元件6上設(shè)置有發(fā)熱體7,發(fā)熱體7為PTC加熱元件,PTC加熱元件與熱量傳導(dǎo)元件6相
5互配合固定,且與控制組件電連接。 本發(fā)明的工作原理為先將固體24(例如巧克力等)放入加料漏斗18內(nèi),通過按鍵16對(duì)食品熱熔處理器進(jìn)行功能的設(shè)置,然后由加熱組件5對(duì)熱熔杯9進(jìn)行加熱。再由溫度感應(yīng)部件8控制固體M熔化所需的溫度,當(dāng)溫度達(dá)到要求時(shí)控制組件會(huì)產(chǎn)生提示信息, 由控制板2輸出相關(guān)信號(hào)到電源板1上,再由電源板1實(shí)現(xiàn)整個(gè)電路的工作控制。此時(shí)用戶可以扣動(dòng)扣板15,實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)組件與電源板1上的電路為導(dǎo)通狀態(tài),啟動(dòng)電機(jī)3,通過電機(jī)3 轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)熱熔杯9內(nèi)的螺桿11轉(zhuǎn)動(dòng),把漏斗上的固體M從螺桿11的后端通過轉(zhuǎn)動(dòng)至前蓋 14,并通過螺桿11攪拌熔化,將固體M溶化為液體,見圖8,由前蓋14上的出料孔14. 1擠出到相應(yīng)的模型中冷卻定型,最終成為用戶所喜歡的糖果巧克力。若用戶松開扣板15時(shí), 在扭簧22的作用力下,扣板15與開關(guān)21上的碰觸點(diǎn)相分離,實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)組件與電源板1為斷開狀態(tài),電機(jī)3停止轉(zhuǎn)動(dòng)。
權(quán)利要求
1.一種食品熱熔處理器,包括殼體組件及其控制組件,殼體組件上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)組件和加熱組件(5),其特征是所述加熱組件的外部設(shè)置有溫度感應(yīng)部件(8),溫度感應(yīng)部件與控制組件電連接,以實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱組件和驅(qū)動(dòng)組件的控制;加熱組件的內(nèi)部設(shè)有可拆裝的熱熔杯組件,該熱熔杯組件與驅(qū)動(dòng)組件傳動(dòng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食品熱熔處理器,其特征是所述熱熔杯組件包括熱熔杯(9) 及其螺桿(11),熱熔杯內(nèi)設(shè)有軸向的穿通孔,螺桿與熱熔杯相互套接,該螺桿呈圓錐狀,螺桿一端的直徑大于另一端的直徑;熱熔杯的一端設(shè)置有帶出料孔(14. 1)的前蓋(14),前蓋上設(shè)置有密封圈(10),熱熔杯與前蓋相互密封連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的食品熱熔處理器,其特征是所述熱熔杯(9)的另一端與加熱組件( 相互套接,且該端上設(shè)置有連接頭(23),該連接頭上設(shè)置有與之相互套接的加料漏斗(18),殼體組件和熱熔杯對(duì)應(yīng)加料漏斗的位置分別開設(shè)有裝配孔(9. 1),加料漏斗穿過殼體組件與熱熔杯互貫通;加料漏斗的開口處設(shè)有漏斗蓋體(19)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的食品熱熔處理器,其特征是所述加熱組件( 包括熱量傳導(dǎo)元件(6),該熱量傳導(dǎo)元件呈套筒狀,熱熔杯(9)伸入熱量傳導(dǎo)元件內(nèi),且與之活動(dòng)連接,熱熔杯的內(nèi)壁形成一可熔化固體04)的加熱腔;熱量傳導(dǎo)元件上設(shè)置有發(fā)熱體(7), 發(fā)熱體為發(fā)熱絲或PTC加熱元件,發(fā)熱絲或PTC加熱元件與熱量傳導(dǎo)元件相互配合固定,且與控制組件電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的食品熱熔處理器,其特征是所述控制組件包括與電源線00) 電連接的控制板O)、電源板(1)和開關(guān)(21),控制板和電源板和開關(guān)分別與殼體組件固定連接;殼體組件對(duì)應(yīng)控制板的位置設(shè)有一個(gè)以上的按鍵(16),該按鍵與控制板電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的食品熱熔處理器,其特征是所述殼體組件對(duì)應(yīng)開關(guān)的位置設(shè)有扣板(15)和扭簧(22),扣板的中部延伸出一轉(zhuǎn)軸,扭簧穿套于轉(zhuǎn)軸上,扣板與殼體相互轉(zhuǎn)動(dòng)連接;扣板的一端外露于殼體組件上,扣板的另一端與開關(guān)上的碰觸點(diǎn)相互抵靠、或設(shè)有擺動(dòng)間隙,該開關(guān)與驅(qū)動(dòng)組件電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的食品熱熔處理器,其特征是所述驅(qū)動(dòng)組件包括電機(jī)(3),螺桿 (11)對(duì)應(yīng)電機(jī)的位置設(shè)有連接軸G),電機(jī)的傳軸伸入連接頭內(nèi),且與連接軸傳動(dòng)連接,或者連接軸與電機(jī)及其調(diào)速齒輪相連;電機(jī)固設(shè)于殼體組件上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的食品熱熔處理器,其特征是所述殼體組件包括前殼體(12)和后殼體(13),前殼體與后殼體呈L形,其通過螺釘相互配合固定;殼體組件對(duì)應(yīng)前蓋(14) 的位置設(shè)有環(huán)狀的裝配凹槽,該裝配凹槽與前蓋上的凸臺(tái)相互配合,前蓋活動(dòng)設(shè)置于殼體組件上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的食品熱熔處理器,其特征是所述殼體組件位于前蓋(14)的下方設(shè)有支撐架(17),支撐架的兩端分別延伸凸緣,殼體組件對(duì)應(yīng)凸緣的位置設(shè)有卡接孔和限位塊,支撐架上的凸緣伸入卡接孔內(nèi),且與殼體組件相互鉸接固定或樞接固定。
全文摘要
一種食品熱熔處理器,包括殼體組件及其控制組件,殼體組件上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)組件和加熱組件,加熱組件的外部設(shè)置有溫度感應(yīng)部件,溫度感應(yīng)部件與控制組件電連接,以實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱組件和驅(qū)動(dòng)組件的控制;加熱組件的內(nèi)部設(shè)有可拆裝的熱熔杯組件,該熱熔杯組件與驅(qū)動(dòng)組件傳動(dòng)連接。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果1、通過增設(shè)可拆裝的熱熔杯組件和加料漏斗,以實(shí)現(xiàn)各部件便于拆卸清洗和維護(hù);2、溫度感應(yīng)部件控制固體熔化所需的溫度,其具有產(chǎn)量高、操作方便、熔化速度快和自動(dòng)化程度高的特點(diǎn),并能夠?qū)崿F(xiàn)精確控制;3、當(dāng)溫度達(dá)到要求時(shí)控制組件會(huì)產(chǎn)生提示信息,扣動(dòng)扣板,通過螺桿攪拌熔化,并由前蓋上的出料孔擠出到相應(yīng)的模型中冷卻定型。
文檔編號(hào)A23G3/02GK102210369SQ20111010278
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者梁炳鋒, 郭建剛 申請(qǐng)人:廣東新寶電器股份有限公司