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魔芋軟腐病綠色綜防立體配套栽培方法

文檔序號:8345245閱讀:595來源:國知局
魔芋軟腐病綠色綜防立體配套栽培方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及農(nóng)作物種植技術(shù)的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種魔芋軟腐病綠色綜合防治立體配套栽培技術(shù)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]從20世紀80年代開始,中國魔芋開始了產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,但因起步晚,種植技術(shù)一直沒有很大突破,特別是在魔芋軟腐病預(yù)防方面沒有一套有效的方法,一旦遭遇軟腐病只能眼睜睜看著減產(chǎn)或絕收。
[0003]隨著魔芋種植規(guī)模的擴大,其軟腐病發(fā)生程度居高不下。特別是魔芋軟腐病,造成的產(chǎn)量損失一般30%-50%,嚴重者可達80%,甚至絕收。種芋攜帶病菌是遠距離調(diào)種后導(dǎo)致魔芋新區(qū)發(fā)病的主要病菌來源;種芋攜帶的病菌和土壤中本身存在的病菌通過根系或其他傷口侵染使魔芋致病。要想有效阻止該病的發(fā)生,既要從源頭上堵住病菌來源,又要減少魔芋傷口形成。同時,要盡可能降低土壤中的病菌基數(shù)。為此,建立一套行之有效的防病技術(shù)體系就顯得尤為重要。
[0004]日本從20世紀初期就開始了魔芋軟腐病防治的研宄,比中國起步早,但也沒有找到很好的防治辦法。目前,中國就農(nóng)業(yè)管理與耕作制度等因素與軟腐病發(fā)生危害的關(guān)系,以及防病技術(shù)措施等方面進行了全面研宄。提出了“利用抗病品種,應(yīng)用生物有機肥作底肥,藥袋套芋和包衣處理,高桿作物套種和芋薯間作,壟面覆蓋等的栽培模式,適時施用無害化藥劑”的軟腐病綜防技術(shù)體系。但大量施用農(nóng)藥,存在藥殘和環(huán)境污染。不大量施用農(nóng)藥,綠色立體綜防配套技術(shù)大面積軟腐病防控效果穩(wěn)定在90 %以上的方法沒有。本方法力求通過對影響軟腐病發(fā)生的農(nóng)田生態(tài)系統(tǒng)中藥、肥、菌及生態(tài)環(huán)境多多因素綜合配套實施,使魔于軟腐病病害防控效果穩(wěn)定在90%以上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種魔芋軟腐病綠色綜防立體配套栽培方法,該方法是一種綜合防治方法,包括種芋處理、土壤處理、栽植方式、田間管理等四大方面,使魔芋種植獲得穩(wěn)產(chǎn)高產(chǎn)。為了達到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)措施:
[0006]魔芋軟腐病綠色綜防立體配套栽培方法,包括以下步驟:
[0007](I)種芋處理
[0008]9月中旬-10月上旬,魔芋倒苗前,選魔芋長勢好的地塊作為種源,有零星發(fā)病的先挖。11月中旬,選擇晴朗天氣于中午收獲,做種芋的挖出來攤開,晾干使魔芋失水8-12%(以魔芋外的土自然脫落),大小種芋分級后,每畝用15_25g農(nóng)用鏈霉素(72%可溶性粉劑3500-4000倍液)+150-200g甲基托布津(40%膠懸劑400-600倍液)或者15_20g高錳酸鉀(1800倍-2300倍)在田間直接噴霧,讓種芋表皮形成一層藥膜,防止病菌感染,切斷種芋病源。裝框,運到貯藏室,搭架貯藏,每層架子高度23-27cm,搭7-8層,架子上的魔芋放2層,通風,環(huán)境濕度(65%-70% ),溫度(5°C _8°C ),種芋在架子上再次失水8-12%左右,進行熏蒸。IC藏過程中用甲醛(40% ) 10mL/m3+高猛酸鉀5g/m3熏蒸或者蒼術(shù)lg/m3+艾葉lg/m3熏蒸。播種前把種芋揀出曬種1-2天,每10kg種芋用三合一殺菌劑(尿酸:頭孢:噻呋菌=I: I: 1,重量比)5g兌水15-20kg浸種后下地。
[0009]裝框時,根據(jù)周邊就地取材:包括泡沫、稻草、鋸末、草木灰等。
[0010]種芋標準為:無破損、無霉變、無疤痕、口平、窩小、頂芽粗壯、表面光滑、外觀呈紡錘形、芽胚整齊、兩年內(nèi)生的魔芋小塊莖或根狀莖做種芋并進行分級,每級大小基本一致。種芋大小以100g-500g為宜。
[0011](2) 土壤處理方法
[0012]地塊應(yīng)選擇土層50cm以上,土質(zhì)疏松,土壤肥沃(有機質(zhì)> 2.5 %,堿解氮:200-300m g/kg,速效磷:60_90mg/kg,速效鉀:160_240mg/kg,) pH 值在 6.5-7.0,早晚背陰、潮濕但不積水,排灌方便的砂壤土,優(yōu)選緩坡地。前茬不能是是煙草等茄科和天南星科作物的地塊種植魔芋,當魔芋連作2-3年或有軟腐病時,即換茬別的作物。每畝均勻施撒消毒粉(硫磺粉:生石灰:草木灰=1:25:25,重量比)501^,然后耕翻30-35(^,耙碎摟平。施足底肥,每畝施45%含硫復(fù)合肥(控釋型)10kg+中微量元素功能肥20kg+多種芽孢桿菌和放線菌多種菌劑微生物功能肥1kg ;或者每畝施1000-2000kg發(fā)酵好的豬牛糞+50kg45%含硫復(fù)合肥(控釋型)。將田畦攏高20-30cm,深挖排水溝,降低地下水位。
[0013]所述的45%含硫復(fù)合肥(控釋型)優(yōu)選三元含硫復(fù)合肥。
[0014]所述的中微量元素功能肥優(yōu)選稀土抗堿增肥五合一肥王。
[0015]所述的多種芽孢桿菌和放線菌多種菌劑微生物功能肥優(yōu)選六倍優(yōu)。
[0016](3)仿生境栽植方式
[0017]魔芋每24h內(nèi)接受的照度控制在1.7-2.2萬勒,可采用本領(lǐng)域的常規(guī)方式進行適當?shù)恼诒巍?br>[0018]播種時先施底肥,再放一層泥土,然后放種芋,種芋不能與底肥直接接觸,避免感染腐爛,種芋要傾斜45°,減少積水防止爛芽,種芋下地后每畝使用NEB-26(每袋藥液為65m L)五袋兌水15kg噴在已擺好的芋種上,同時每畝撒施生石灰10_20kg,然后蓋上細潤土呈畦狀,使得種芋下種深度10-20cm。播種后畦面鋪一層草保持土壤濕潤。栽植密度行距以種芋直徑的6倍距離,株距以種芋直徑的4倍距離即可。
[0019]魔芋屬于半陰植物,不耐強光照射,其光飽和點低,應(yīng)采取遮蔭措施。若光照過強,易引起光合效率低,而且會引起環(huán)境溫度的急劇升高,造成葉部灼傷,加重軟腐病。因此,魔芋栽培中期蔭蔽度的選擇要因環(huán)境而異。
[0020]優(yōu)選的遮蔽方式為:
[0021]在溫度高、日照較長的低海拔地區(qū),應(yīng)采用較高的蔭蔽度,采用一行魔芋一行玉米,蔭蔽度達60% -90% ;在溫度較低、日照較短的較高海拔區(qū)域,采用兩行魔芋一行玉米或者兩行魔芋兩行玉米,蔭蔽度達60% -35%為宜;在日照較短且弱、溫度又低的高海拔地區(qū),蔭蔽度小于40%,采用三行魔芋一行玉米或者不采用蔭蔽處理,蔭蔽處理切忌過度。
[0022](4)田間管理
[0023]A、除草培土
[0024]魔芋栽后出土前,在4月下旬至5月上旬,用除草劑除掉畦面雜草(與玉米套種時,玉米行用玉米專用除草劑封草、除草)。幼苗出土后至展葉封行前,人工除草2次。不能用鋤頭深鋤或其它機械除草,不要損傷葉片、葉柄和根,損傷后容易感病;如果雜草惡劣,可用41%草甘磷定向噴施魔芋播種帶。不能中耕松土,6月中旬至7月上旬培土 1-2次,每次培土 5_7cm0
[0025]因為魔芋展葉時正值“換頭”之際,由于球莖體積變小,窩內(nèi)空虛,一有風吹草動,極易損傷須根,制造病菌侵入機會,所以應(yīng)及時培土。
[0026]所述的除草劑為本領(lǐng)域常用的除草劑,如農(nóng)達、草甘磷等。
[0027]B、病蟲害綠色綜合防治
[0028]播種后每畝使用48%毒死蜱1000倍液30_45mL噴灑畦面殺蟲;蟲害采用黑光燈、糖醋液(糖:醋:酒:水=1: 4:1: 16,重量比)誘殺成蟲;每畝用90%敵百蟲800倍液25-40ml噴霧,毒殺成蟲;在產(chǎn)卵高峰期人工摘除卵和幼蟲。
[0029]魔芋軟腐病主要以預(yù)防為主,待到出苗率為15%時,使用混合藥劑I進行均勻噴霧。出苗率達到70%時使用混合藥劑2進行均勻噴霧,苗出齊后使用混合藥劑I進行均勻噴霧,進入7月后每10-15d噴霧一次,按照混合藥劑1、混合藥劑2、混合藥劑1、混合藥劑2……進行交替噴霧。如果遇上特殊氣候(雨水多、干旱等)適當增加次數(shù),如果發(fā)現(xiàn)有軟腐病發(fā)生,在混合藥劑配方中每畝加入5g特效三合一制劑(尿酸:頭孢:噻呋菌=1:1:1,重量比),連續(xù)噴霧三次,根據(jù)植物生長狀況和天氣情況決定噴霧過程的持續(xù)期,噴霧過程最晚進行到9月底。若發(fā)現(xiàn)魔芋軟腐病病株,立即將植株帶土挖出;進行深埋或燒毀,并用生石灰撒在坑內(nèi),壓實,防止病菌傳染蔓延。
[0030]所述的混合藥劑I為80mL那氏778誘導(dǎo)劑母液+50_100g磷酸二氫鉀+50_100g尿素+50g洗衣粉+20g農(nóng)用鏈霉素1000萬單位,兌水15kg ;所述配方為每畝用量。
[0031]所述的混合藥劑2為:80mL那氏778誘導(dǎo)劑+10g欣施利葉面肥+洗衣粉50g,兌水15kg,所述配方為每畝用量。
[0032]注意事項:使用那氏778時必須先將母液搖勻,噴霧器必須洗干
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