一種絕緣導(dǎo)熱片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種絕緣導(dǎo)熱片，包括：泡棉層、第一PI絕緣膜層、石墨片、第二PI絕緣膜層；所述石墨片的一側(cè)先與第一PI絕緣膜層通過(guò)復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合，所述石墨片的另一側(cè)再與第二PI絕緣膜層通過(guò)復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合，最后在第一PI絕緣膜層或者第二PI絕緣膜層上成型泡棉層。本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)熱片是以石墨片為基材，添加PI絕緣膜層及泡棉層等各種輔材，通過(guò)貼合、成型生產(chǎn)，是專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，起到了導(dǎo)熱、并且把熱量均勻散布出去的作用；同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣。
【專利說(shuō)明】
一種絕緣導(dǎo)熱片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱器領(lǐng)域，特別涉及一種絕緣導(dǎo)熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]進(jìn)入21世紀(jì)，隨著科技水平和生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求越來(lái)越高，手機(jī)、電腦更是和人們?nèi)粘Ｉ钕⑾⑾嚓P(guān)。人們不僅僅局限于追求電子產(chǎn)品基礎(chǔ)功能的使用，更加追求體驗(yàn)功能。
[0003]然而伴隨著電子產(chǎn)品處理速度的提高，電子器件尺寸越來(lái)越小，功能越來(lái)越復(fù)雜，產(chǎn)生的熱量嚴(yán)重影響整個(gè)系統(tǒng)的性能和可靠性。統(tǒng)計(jì)資料顯示，電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%;溫度50度時(shí)壽命是溫度25度時(shí)的1/6。電子產(chǎn)品運(yùn)行過(guò)久就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)燙、發(fā)熱，嚴(yán)重時(shí)甚至出現(xiàn)卡機(jī)、發(fā)生爆炸，影響使用體驗(yàn)。
[0004]傳統(tǒng)散熱器的材質(zhì)一般為鋁或者銅，目前無(wú)論是芯片封裝還是產(chǎn)品系統(tǒng)散熱，無(wú)外乎都是用這兩種材料直接散熱或者配合硅膠、風(fēng)扇及液流形成散熱系統(tǒng)。
[0005]鋁和銅雖然擁有很高的導(dǎo)熱率(鋁為180W/m.K，銅為400W/m.K)，但當(dāng)考慮其重量的限制，就不能滿足電子器件向高集成細(xì)微度發(fā)展的趨勢(shì)，如何提供一種新的絕緣導(dǎo)熱裝置是目前亟待解決的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型提出一種絕緣導(dǎo)熱片，解決了電子產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱問(wèn)題。
[0007]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0008]—種絕緣導(dǎo)熱片，包括:泡棉層、第一PI絕緣膜層、石墨片、第二PI絕緣膜層;所述石墨片的一側(cè)先與第一 PI絕緣膜層通過(guò)復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合，所述石墨片的另一側(cè)再與第二 PI絕緣膜層通過(guò)復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合，最后在第一PI絕緣膜層或者第二PI絕緣膜層上成型泡棉層。
[0009]可選地，所述絕緣導(dǎo)熱片上還設(shè)置有開(kāi)孔。
[0010]可選地，所述第一PI絕緣膜層的開(kāi)孔相比于所述石墨片的開(kāi)孔小，所述第一PI絕緣膜層與石墨片加工完后與第二 PI絕緣膜層在復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合并進(jìn)行包邊處理，密封所述石墨片。
[0011]可選地，所述第二PI絕緣膜層的開(kāi)孔相比于所述石墨片的開(kāi)孔小，所述第一PI絕緣膜層與石墨片加工完后與第二 PI絕緣膜層在復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合并進(jìn)行包邊處理，密封所述石墨片。
[0012]可選地，所述開(kāi)孔的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè)。
[0013]可選地，所述開(kāi)孔的形狀為矩形或者圓形。
[0014]可選地，所述絕緣導(dǎo)熱片上開(kāi)設(shè)兩個(gè)方形孔，尺寸為3mm X 4mm。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0016](I)絕緣導(dǎo)熱片是以石墨片為基材，添加PI絕緣膜層及泡棉層等各種輔材，通過(guò)貼合、成型生產(chǎn)，是專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，起到了導(dǎo)熱，并且把熱量均勻散布的作用；
[0017](2)同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣。
【附圖說(shuō)明】
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本實(shí)用新型一種絕緣導(dǎo)熱片的剖面結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型一種絕緣導(dǎo)熱片的一個(gè)實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]本實(shí)用新型提出了一種絕緣導(dǎo)熱片，如圖1所示，包括:泡棉層10、第一PI絕緣膜層20、石墨片30、第二 PI絕緣膜層40;所述石墨片30的一側(cè)先與第一 PI絕緣膜層20通過(guò)復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合，所述石墨片30的另一側(cè)再與第二 PI絕緣膜層40通過(guò)復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合，最后在第一 PI絕緣膜層20或者第二 PI絕緣膜層40上成型泡棉層10。
[0023]圖1所示絕緣導(dǎo)熱片的結(jié)構(gòu)，泡棉層成型于第一PI絕緣膜層的外側(cè)，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的教導(dǎo)，還可以將泡棉層成型于第二 PI絕緣膜層的外側(cè)。
[0024]優(yōu)選地，為了提高絕緣導(dǎo)熱片的導(dǎo)熱效果，加強(qiáng)絕緣性，所述絕緣導(dǎo)熱片上還設(shè)置有開(kāi)孔。
[0025]對(duì)于開(kāi)孔之后的絕緣導(dǎo)熱片，開(kāi)孔的包邊處理有兩種方案:
[0026]方案一:所述第一PI絕緣膜層的開(kāi)孔相比于所述石墨片的開(kāi)孔小，所述第一PI絕緣膜層與石墨片加工完后與第二 PI絕緣膜層在復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合并進(jìn)行包邊處理，密封所述石墨片。
[0027]方案二:所述第二PI絕緣膜層的開(kāi)孔相比于所述石墨片的開(kāi)孔小，所述第一PI絕緣膜層與石墨片加工完后與第二 PI絕緣膜層在復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合并進(jìn)行包邊處理，密封所述石墨片。
[0028]優(yōu)選地，所述開(kāi)孔的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè)，其數(shù)量可以根據(jù)產(chǎn)品縫隙的填充方案進(jìn)行靈活設(shè)計(jì);所述開(kāi)孔的形狀也可以根據(jù)產(chǎn)品縫隙的填充方案進(jìn)行靈活設(shè)計(jì)，例如可以為矩形或者圓形。
[0029]如圖2所示的本實(shí)用新型絕緣導(dǎo)熱片的一個(gè)具體實(shí)施例，所述絕緣導(dǎo)熱片上開(kāi)設(shè)兩個(gè)方形孔50，尺寸為3mm X 4mm。
[0030]本實(shí)用新型的泡棉層所用泡棉需要經(jīng)過(guò)耐高溫處理，使其具有良好的導(dǎo)熱性和耐高溫特性，解決了現(xiàn)有的導(dǎo)熱硅膠貼合后經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間會(huì)產(chǎn)生硅氧烷的問(wèn)題。
[0031]本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)熱片具有優(yōu)秀的壓縮復(fù)原力，長(zhǎng)時(shí)間后仍能保持均勻的貼合力，從而發(fā)揮散熱效能，解決了現(xiàn)有的導(dǎo)熱硅膠片壓縮復(fù)原力比較弱，貼合力不好的問(wèn)題。
[0032]本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)熱片具有高彈性，PCB不會(huì)變形，解決了現(xiàn)有的導(dǎo)熱硅膠片長(zhǎng)時(shí)間使用后變硬，PCB有變形的問(wèn)題。
[0033]本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)熱片利用石墨的紙平面結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱率高(>400W/mk)，其厚度對(duì)導(dǎo)熱性能的影響很少，在較大空間也可以使用，解決了現(xiàn)有的厚的導(dǎo)熱硅膠，其導(dǎo)熱性能會(huì)因厚度增加而下降的問(wèn)題。
[0034]本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)熱片代替現(xiàn)有的導(dǎo)熱硅膠片，可以簡(jiǎn)化、優(yōu)化電子器件的散熱系統(tǒng)，減小器件體積，簡(jiǎn)化制備工藝，大幅降低電子器件的整體制造成本。
[0035]本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)熱片是以石墨片為基材，添加PI絕緣膜層及泡棉層等各種輔材，通過(guò)貼合、成型生產(chǎn)，是專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，起到了導(dǎo)熱、并且把熱量均勻散布出去的作用；同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣。
[0036]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于，包括:泡棉層、第一 PI絕緣膜層、石墨片、第二 PI絕緣膜層;所述石墨片的一側(cè)先與第一 PI絕緣膜層通過(guò)復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合，所述石墨片的另一側(cè)再與第二 PI絕緣膜層通過(guò)復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合，最后在第一 PI絕緣膜層或者第二 PI絕緣膜層上成型泡棉層。2.如權(quán)利要求1所述的絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱片上還設(shè)置有開(kāi)孔。3.如權(quán)利要求2所述的絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于，所述第一PI絕緣膜層的開(kāi)孔相比于所述石墨片的開(kāi)孔小，所述第一 PI絕緣膜層與石墨片加工完后與第二 PI絕緣膜層在復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合并進(jìn)行包邊處理，密封所述石墨片。4.如權(quán)利要求2所述的絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于，所述第二PI絕緣膜層的開(kāi)孔相比于所述石墨片的開(kāi)孔小，所述第一 PI絕緣膜層與石墨片加工完后與第二 PI絕緣膜層在復(fù)合機(jī)進(jìn)行貼合并進(jìn)行包邊處理，密封所述石墨片。5.如權(quán)利要求2所述的絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于，所述開(kāi)孔的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè)。6.如權(quán)利要求2所述的絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于，所述開(kāi)孔的形狀為矩形或者圓形。7.如權(quán)利要求2所述的絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱片上開(kāi)設(shè)兩個(gè)方形孔，尺寸為3_ X 4mnu
【文檔編號(hào)】B32B27/28GK205467591SQ201620055422
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年1月20日
【發(fā)明人】牟樂(lè)志
【申請(qǐng)人】牟樂(lè)志