一種具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板，適用于因自身強(qiáng)度不足而需要與其貼合補(bǔ)強(qiáng)的柔性線路板(FPC)等。屬于電子電路板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]許多科學(xué)數(shù)據(jù)顯示，鹵素阻燃劑已經(jīng)成為環(huán)境中到處擴(kuò)散的污染物，對(duì)環(huán)境和人體健康造成較大危害。2006年7月I日歐盟正式實(shí)施的WEEE和RoHS兩份指令，更是明文禁止在電氣設(shè)備中使用多溴聯(lián)苯(PBB)及多溴聯(lián)苯醚(PBDE)。這類含鹵素物質(zhì)的危害主要表現(xiàn)在:1、廢棄燃燒時(shí)，會(huì)放出二噁英、苯呋喃等，發(fā)煙量大，氣味難聞，高毒性，強(qiáng)致癌，攝入后無法排除，影響人體健康；2、含鹵素材料在燃燒或電器失火時(shí)，放出大量的腐蝕性有害氣體(溴化氫、氯化氫)，發(fā)煙量大；3、含鹵烴類廢棄物會(huì)破壞臭氧層，從而造成過多的紫外線射入到大氣中，危害人體健康，也會(huì)引起溫室效應(yīng)。
[0003]基于人類對(duì)環(huán)境和自身健康的日益重視，材料的無鹵化已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，并成為許多世界著名的終端電子產(chǎn)品廠家如Apple、Intel、AMD、Lenovo> SONY、Panasonic等的主流。
[0004]傳統(tǒng)的無鹵層壓板，因其不含鹵素阻燃劑，為了達(dá)到UL94-V0的阻燃等級(jí)，相對(duì)鹵素阻燃層壓板，一是使用接著力偏低的含磷環(huán)氧樹脂，二是需要添加大量的無機(jī)填料。而大量的填料尤其是氫氧化鋁的添加，使無鹵層壓板的表面接著性能大幅降低。特別是無鹵層壓板作為補(bǔ)強(qiáng)材料用于FPC，兩者之間的因接著力差而造成的分層問題尤為凸顯。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的，是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的無鹵層壓板存在接著力差而造成的分層問題，提供一種具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板。
[0006]本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]一種具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板，包括無鹵半固化層和銅箔層，所述無鹵半固化層由若干層無鹵半固化片構(gòu)成，各層無鹵半固化片由內(nèi)含補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的高粘結(jié)性能樹脂基體構(gòu)成；對(duì)于具有二層以上無鹵半固化片的無鹵半固化層，各層無鹵半固化片疊合后熱壓成型，構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)式無鹵半固化層；無鹵半固化層與銅箔層經(jīng)疊合熱成型，制得具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板。
[0008]本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0009]進(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)由點(diǎn)狀分布在尚粘結(jié)性能樹脂基體中的尚內(nèi)聚能、尚滲透性結(jié)構(gòu)的樹脂顆粒組合構(gòu)成。
[0010]進(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)由條狀分布在尚粘結(jié)性能樹脂基體中的尚內(nèi)聚能、尚滲透性結(jié)構(gòu)的樹脂條組合構(gòu)成。
[0011]進(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)內(nèi)置在高粘結(jié)性能樹脂基體中玻璃纖維布、碳纖、玻纖氈、無紡布或鋼絲構(gòu)成。
[0012]進(jìn)一步的，高粘結(jié)性能樹脂基體由功能環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑和處理劑組成。
[0013]進(jìn)一步的，無鹵半固化層和銅箔層疊合整齊后，經(jīng)溫度為160_250°C、壓力為10-50kgf/cm2的工藝熱壓成型，在170°C _220°C溫度下烘烤3_5分鐘，即得到具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板。
[0014]本實(shí)用新型具有以下突出的技術(shù)特點(diǎn)和有益效果:
[0015]1、本實(shí)用新型所述無鹵半固化層由若干層無鹵半固化片構(gòu)成，各層無鹵半固化片由內(nèi)含補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的高粘結(jié)性能樹脂基體構(gòu)成；對(duì)于具有二層以上無鹵半固化片的無鹵半固化層，各層無鹵半固化片疊合后熱壓成型，構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)式無鹵半固化層；因此能夠提升無鹵補(bǔ)強(qiáng)板表面與柔性線路板的結(jié)合力，解決了無鹵補(bǔ)強(qiáng)板板作為補(bǔ)強(qiáng)材料與其它材料貼合時(shí)容易分層的問題。同時(shí)該結(jié)構(gòu)層壓板滿足UL94-V0的阻燃等級(jí)，且不會(huì)損害無鹵補(bǔ)強(qiáng)板的電性能、耐化性能、尺寸穩(wěn)定性能。
[0016]2、本實(shí)用新型通過半固化層的高粘結(jié)性能樹脂基體層，能夠較有效的滲透到與其貼合的材料表面，形成一層致密的界面層，達(dá)到緊密貼合的目的，同時(shí)由于該樹脂層具有高內(nèi)聚能，由此，保證了補(bǔ)強(qiáng)板與被補(bǔ)強(qiáng)材料的良好貼合。
[0017]3、本實(shí)用新型的無鹵半固化層(無鹵半固化片)按照一定的數(shù)量疊合熱壓成型制得的補(bǔ)強(qiáng)板具有與其他材料表面良好的貼合性能。解決無鹵補(bǔ)強(qiáng)板與被補(bǔ)強(qiáng)材料結(jié)合力差，易分層的問題。同時(shí)具備良好的電性能、耐化性能、尺寸穩(wěn)定性能和高平整性。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的無鹵半固化層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例2的無鹵半固化層結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0023]實(shí)施例1:
[0024]參照?qǐng)D1至2所示的一種具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板，包括無鹵半固化層10和銅箔層11，所述無鹵半固化層10由若干層無鹵半固化片構(gòu)成，各層無鹵半固化片由內(nèi)含補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)101的高粘結(jié)性能樹脂基體102構(gòu)成；對(duì)于具有二層以上無鹵半固化片的無鹵半固化層10，各層無鹵半固化片疊合后熱壓成型，構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)式無鹵半固化層10 ;無鹵半固化層10與銅箔層11經(jīng)疊合熱成型，制得具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板。
[0025]實(shí)施例中，所述的無鹵半固化層10上表面設(shè)有銅箔層11，所述補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)101由點(diǎn)狀分布在尚粘結(jié)性能樹脂基體102中的尚內(nèi)聚能、尚滲透性結(jié)構(gòu)的樹脂顆粒組合構(gòu)成。所述補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)101內(nèi)置在高粘結(jié)性能樹脂基體102中玻璃纖維布、碳纖、玻纖氈、無紡布或鋼絲構(gòu)成。高粘結(jié)性能樹脂基體102由功能環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑和處理劑組成。無鹵半固化層10和銅箔層11疊合整齊后，經(jīng)溫度為160-250°C、壓力為10-50kgf/cm2的工藝熱壓成型，在170°C _220°C溫度下烘烤3-5分鐘，即得到具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板。
[0026]實(shí)施例2
[0027]參照?qǐng)D3和圖4所示，本實(shí)施例的技術(shù)特點(diǎn)是:所述的無鹵半固化層10上表面和下表面上分別設(shè)有銅箔層11 ;所述無鹵半固化層10內(nèi)的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)101由條狀分布在高粘結(jié)性能樹脂基體102中的高內(nèi)聚能、高滲透性結(jié)構(gòu)的樹脂條組合構(gòu)成。其余同上實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板，包括無鹵半固化層(10)和銅箔層(11 )，其特征在于:所述無鹵半固化層(10)由若干層無鹵半固化片構(gòu)成，對(duì)于具有二層以上無鹵半固化片的無鹵半固化層(10)，各層無鹵半固化片疊合后熱壓成型，構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)式無鹵半固化層(10);無鹵半固化層(10)與銅箔層(11)經(jīng)疊合熱成型，制得具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板，包括無鹵半固化層(10)和銅箔層(11)，所述無鹵半固化層(10)由若干層無鹵半固化片構(gòu)成，各層無鹵半固化片由內(nèi)含補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)(101)的高粘結(jié)性能樹脂基體(102)構(gòu)成；對(duì)于具有二層以上無鹵半固化片的無鹵半固化層(10)，各層無鹵半固化片疊合后熱壓成型，構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)式無鹵半固化層(10)；無鹵半固化層(10)與銅箔層(11)經(jīng)疊合熱成型，制得具有高接著性結(jié)構(gòu)的無鹵補(bǔ)強(qiáng)板。本實(shí)用新型的補(bǔ)強(qiáng)材料與其它材料貼合性能穩(wěn)定，避免容易分層現(xiàn)象，同時(shí)保證無鹵補(bǔ)強(qiáng)板的導(dǎo)電性能、耐化性能、尺寸穩(wěn)定性能。
【IPC分類】B32B37-10, B32B27-04, B32B17-04, B32B15-092, B32B15-20, B32B33-00, B32B27-18, B32B37-06
【公開號(hào)】CN204309341
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420671268
【發(fā)明人】熊文華, 楊偉明, 龔岳松, 左朝鈞, 金璞堂, 薛正林, 費(fèi)良敏
【申請(qǐng)人】廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年11月11日