一種移動終端芯片補強板的固定結構及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及移動智能終端技術領域，尤其涉及一種移動終端芯片補強板的固定結構及移動終端。
【背景技術】
[0002]隨著智能移動終端產品功能的不斷升級，主板上堆疊的電子部件也越來越多，包括攝像頭，受話器、聽筒、環(huán)境光距離傳感器以及三合一天線等，而主板通常采用半截板設計的方式設置在整機的上端，因此，電容式觸摸面板的柔性電路板的連接器在整機的上端與這些電子部件進行連接，造成主板上的空間緊張。
[0003]柔性電路板所帶的芯片補強板在裝配時，通常有以下兩種固定方式:
[0004]參照圖1，柔性電路板OI及芯片補強板02穿過面殼03上的通孔后，將柔性電路板01翻折，使得芯片補強板02通過柔性電路板01固定在面殼03的背面，然后裝配帶有電子部件的主板04，最后安裝背殼05。
[0005]參照圖2，柔性電路板OI及芯片補強板02穿過面殼03上的通孔后，裝配帶有電子部件的主板04，再將柔性電路板01翻折，使得柔性電路板01及芯片補強板02繞到主板04的背面，和主板04固定，再裝配背殼05。
[0006]上述兩種固定方式中，芯片補強板02均需要與主板04的正面或者背面配合，因此，主板04上與芯片補強板02配合的區(qū)域由于彼此之間互相干涉，無法安裝電子部件，即主板04上與芯片補強板02配合的區(qū)域空間浪費，且隨著移動終端薄型化的發(fā)展趨勢，導致主板04上的空間越發(fā)緊張。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明的實施例提供一種移動終端芯片補強板的固定結構及移動終端，可增大主板上安裝電子部件的空間。
[0008]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例提供了一種移動終端芯片補強板的固定結構，包括面殼以及安裝于所述面殼上的觸摸面板，所述觸摸面板連接有柔性電路板組件，所述柔性電路板組件包括柔性電路板以及設置于所述柔性電路板上的芯片補強板，所述柔性電路板以及所述芯片補強板均位于所述觸摸面板與所述面殼之間。
[0009]本發(fā)明實施例提供的一種移動終端芯片補強板的固定結構，安裝時，首先將芯片補強板固定于柔性電路板的一端，組成柔性電路板組件，再將柔性電路板的另一端和觸摸面板連接，最后將柔性電路板組件和觸摸面板一同安裝在面殼上，并使得柔性電路板以及芯片補強板均位于觸摸面板與面殼之間。由于芯片補強板固定在觸摸面板和面殼之間，即利用觸摸面板和面殼之間的空間來放置芯片補強板，而主板通常設置在面殼和背殼之間，使得芯片補強板和主板不接觸，即芯片補強板不占用主板上的區(qū)域，從而增大了主板上可安裝電子部件的空間。
[0010]本發(fā)明的實施例還提供了一種移動終端，包括上述的固定結構。
[0011]本發(fā)明實施例提供的一種移動終端，安裝時，首先將芯片補強板固定于柔性電路板的一端，組成柔性電路板組件，再將柔性電路板的另一端和觸摸面板連接，最后將柔性電路板組件和觸摸面板一同安裝在面殼上，并使得柔性電路板以及芯片補強板均位于觸摸面板與面殼之間。由于芯片補強板固定在觸摸面板和面殼之間，即利用觸摸面板和面殼之間的空間來放置芯片補強板，而主板通常設置在面殼和背殼之間，使得芯片補強板和主板不接觸，即芯片補強板不占用主板上的區(qū)域，從而增大了主板上可安裝電子部件的空間。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為現有技術中移動終端芯片補強板的一種固定方式的結構示意圖；
[0014]圖2為現有技術中移動終端芯片補強板的另一種固定方式的結構示意圖；
[0015]圖3為本發(fā)明實施例移動終端芯片補強板的固定結構的主視圖；
[0016]圖4為本發(fā)明實施例移動終端芯片補強板的固定結構的側視圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0018]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0019]參照圖4，圖4為本發(fā)明實施例移動終端芯片補強板的固定結構的一個具體實施例，本實施例中的移動終端芯片補強板的固定結構，包括面殼I以及安裝于面殼I上的觸摸面板2，觸摸面板2連接有柔性電路板組件3，柔性電路板組件3包括柔性電路板31以及設置于柔性電路板31上的芯片補強板32，柔性電路板31以及芯片補強板32均位于觸摸面板2與面殼I之間。
[0020]本發(fā)明實施例提供的一種移動終端芯片補強板的固定結構，安裝時，首先將芯片補強板32固定于柔性電路板31的一端，組成柔性電路板組件3，再將柔性電路板31的另一端和觸摸面板2連接，最后將柔性電路板組件3和觸摸面板2 —同安裝在面殼I上，并使得柔性電路板31以及芯片補強板32均位于觸摸面板2與面殼I之間。由于芯片補強板32固定在觸摸面板2和面殼I之間，即利用觸摸面板2和面殼I之間的空間來放置芯片補強板32，而主板通常設置在面殼I和背殼之間，芯片補強板32和主板采用錯層設計，使得芯片補強板32和主板不接觸，即芯片補強板32不占用主板上的區(qū)域，從而增大了主板上可安裝電子部件的空間。另外，由于面殼I和觸摸面板2之間放置有液晶屏、電容屏等部件，其本身的厚度會使面殼I和觸摸面板2之間有一定的高度差，即在面框I和觸摸面板2之間會形成一定的安放空間，因此，芯片補強板32可利用此高度差形成的空間，與屏組件同層放置，吸收液晶屏等組件的厚度，以達到空間復用。
[0021]芯片補強板32和主板采用錯層設計，在安裝芯片補強板32時需要避開在信號發(fā)射或接收區(qū)域不能有遮擋的電子部件，例如閃光燈、攝像頭、受話器、耳機以及環(huán)境光距離傳感器等電子部件，另外，芯片補強板32安裝時不需要穿過面