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成型體及其制造方法_5

文檔序號:8476101閱讀:來源:國知局
膜"。 KURARAY社制造的EVAL EF-XL)。該膜的利用DSC(升溫速度為10°C /min)測得的熔點為 180°C。對于該EVOH膜,通過在用160°C的鏡面加熱輥進行熱處理后能夠立即用15°C的鏡面 輥進行冷卻處理的設(shè)備進行處理。處理后的EVOH膜的熱收縮率(MD和TD的平均)為3%。
[0146] 作為與EVOH貼合的基材,使用CPP膜和PP膜,得到CPP (20 μ m) //EVOH (15 μ m) // CPP (20 μ m) //PP 片(280 μ m)的層積膜。
[0147] 除了以下事項以外,與實施例1同樣地由上述層積膜得到成型體。
[0148] ?使用了橫寬直徑為100mm、底面直徑為100mm、深度為100mm、無角的R的圓筒形 的金屬模具。
[0149] 本例中,內(nèi)面的表面積B與開口的開口面積A之比B/A為5。成型體的厚度的最大 值為350 μ m。
[0150] [實施例 11]
[0151] 作為阻隔膜,使用了厚度為18 μ m的芳香族聚酰胺系樹脂層(下文中稱為"MX-Ny 膜"。三菱瓦斯化學(xué)株式會社制造 MXD6)。該膜的熔點為224°C。熔點利用DSC (升溫速度 10°C /min)進行測定。對于該MX-Ny膜,用200°C的鏡面加熱輥進行熱處理后,立即用15°C 的鏡面輥進行冷卻處理。處理后的MX-Ny膜的熱收縮率(MD和TD的平均)為2%。
[0152] 作為與Mx-Ny膜貼合的基材,使用CPP膜和PP膜,得到CPP (20 μ m)// Mx-Ny (18 μ m) //CPP (20 μ m) //PP 片(280 μ m)的層積膜。
[0153] 除了以下事項以外,與實施例1同樣地由上述層積膜得到成型體。
[0154] ?使用了橫寬直徑為100mm、底面直徑為100mm、深度為100mm、無角的R的圓筒形 的金屬模具。
[0155] 本例中,內(nèi)面的表面積B與開口的開口面積A之比B/A為5。成型體的厚度的最大 值為350 μ m。
[0156] [比較例3]
[0157] 通過日本特開昭62-285928號公報中記載的無拉伸系的T模澆注法得到了厚度為 25 μπι的PVDC膜(阻隔膜)。構(gòu)成該膜的樹脂為偏二氯乙烯與丙烯酸甲酯的共聚物,利用 DSC (升溫速度10°C /min)測得的熔點為165°C。該PVDC膜的熱收縮率(MD和TD的平均) 為0 %,IR二色性比(MD和TD的平均)為1。無拉伸的PVDC單層膜過脆,頻繁發(fā)生破膜, 因此無法連續(xù)地進行干式層壓,因而用單片樣品實施了干式層壓。
[0158] 作為與PVDC膜貼合的基材,使用CPP膜和PP膜,得到CPP (20 μ m)// PVDC (25 μ m) //CPP (20 μ m) //PP 片(280 μ m)的層積膜。
[0159] 除了以下事項以外,與實施例1同樣地由上述層積膜得到成型體。
[0160] ?使用了橫寬直徑為100mm、底面直徑為100mm、深度為150mm、無角的R的圓筒形 的金屬模具。
[0161] 本例中,內(nèi)面的表面積B與開口的開口面積A之比B/A為7。成型的結(jié)果,確認到: 可以散見PVDC層極薄之處,IR二色性比為1的完全無取向的PVDC膜的成型性差。
[0162] [比較例4]
[0163] 對于與實施例1同樣的阻隔膜(PVDC膜),根據(jù)日本專利第4889478號公報中記載 的方法實施了熱處理。即,對于熔點為165°C的膜,合用了利用130°C的輥的直接加熱法和 150°C的間接加熱法。通過熱處理確認到,膜的寬度縮小了 2%。PVDC膜的熱收縮率(MD和 TD的平均)為1%,IR二色性比(MD和TD的平均)為1. 9。在熱處理時幾乎不使其收縮的 情況下,確認到:雖然熱收縮率降低,但IR的二色性比不減小,分子的取向未被緩和。
[0164] 除了以下事項以外,與實施例1同樣地由上述層積膜得到成型體。
[0165] ?使用了橫寬直徑為100mm、底面直徑為100mm、深度為100mm、無角的R的圓筒形 的金屬模具。
[0166] 本例中,內(nèi)面的表面積B與開口的開口面積A之比B/A為5。成型的結(jié)果,在PVDC 層確認到斷裂,并且確認到若分子的取向不充分則成型性差。
[0167] [比較例5]
[0168] 對于與實施例1同樣的阻隔膜(PVDC膜),使用日本特開2011-212983號公報中 記載的拉幅機設(shè)備實施了熱處理。即,從拉幅機爐這側(cè)離線送出PVDC膜,在熱處理后進行 卷繞。將氣氛溫度設(shè)為170°C,按照膜寬在熱處理的前后不發(fā)生變化的方式進行了熱處理。 該PVDC膜的熱收縮率(MD和TD的平均)為2%,IR二色性比(MD和TD的平均)為2. 0。 與比較例4同樣地在熱處理時不使其收縮的情況下,確認到:雖然處理后的熱收縮率降低, 但IR的二色性比不減小,分子的取向未被緩和。
[0169] 除了以下事項以外,與實施例1同樣地由上述層積膜得到成型體。
[0170] ?使用了橫寬直徑為100mm、底面直徑為100mm、深度為100mm、無角的R的圓筒形 的金屬模具。
[0171] 本例中,內(nèi)面的表面積B與開口的開口面積A之比B/A為5。成型的結(jié)果,在PVDC 層確認到斷裂,并且確認到若分子的取向未被緩和則成型性差。
[0172] 在表1、2中示出實施例和比較例的條件以及結(jié)果。
[0173]
【主權(quán)項】
1. 一種成型體,其為將具有阻隔層的層積膜成型而得到的成型體, 所述成型體具備開口面積為A的開口和構(gòu)成用于容納內(nèi)容物的空間且表面積為B的內(nèi) 面,在所述內(nèi)面的表面積B與所述開口的開口面積A之比B/A為1. 2以上7以下、且該成型 體的厚度的最大值為300ym以上的情況下,所述阻隔層的最小厚度Tmin與最大厚度T_之 比TMIN/Tmx為0. 2以上,在該成型體的厚度的最大值小于300ym的情況下,所述阻隔層的最 小厚度Tmin與最大厚度TMX之比TM1nAmax為0? 12以上。
2. 如權(quán)利要求1所述的成型體,其中,所述內(nèi)面的表面積B與所述開口的開口面積A之 比B/A為3. 6以上7以下。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的成型體,其中,所述阻隔層在120°C條件下的熱收縮率為 1%以上5%以下。
4. 如權(quán)利要求1~3的任一項所述的成型體,其中,所述阻隔層為聚偏二氯乙烯系膜。
5. 如權(quán)利要求4所述的成型體,其中,所述聚偏二氯乙烯系膜的膜截面的二色性比為 1. 2 ~1. 8〇
6. 如權(quán)利要求4或5所述的成型體,其中,所述聚偏二氯乙烯系膜的厚度為8ym~ 50um〇
7. 如權(quán)利要求1~6的任一項所述的成型體,其中,在該成型體的厚度的最大值為 300ym以上的情況下,所述阻隔層的最小厚度Tmin與最大厚度T艇之比TMIN/TMX為0. 2以上 0. 5以下, 在該成型體的厚度的最大值小于300ym的情況下,所述阻隔層的最小厚度Tmin與最大 厚度Tmx之比TMIN/Tmx為0? 12以上0? 5以下。
8. -種成型體的制造方法,其為制造權(quán)利要求1~7的任一項所述的成型體的方法,該 制造方法具備以下工序: 實施熱處理的工序,在Tm- 30°C以上的溫度條件下對包含熔點為Tm°C的樹脂的阻隔 膜實施熱處理; 制作層積膜的工序,該層積膜包含實施了所述熱處理的阻隔膜作為阻隔層;和 將所述層積膜成型為成型體的工序,其中,在所述內(nèi)面的表面積B與所述開口的開口 面積A之比B/A為1.2以上7以下、且該成型體的厚度的最大值為300ym以上的情況下, 使所述阻隔層的最小厚度Tmin與最大厚度Tmx之比TMIN/Tmx為0. 2以上,在該成型體的厚度 的最大值小于300ym的情況下,使所述阻隔層的最小厚度Tmin與最大厚度TMX之比TM11ZTmax 為0. 12以上。
9. 如權(quán)利要求8所述的成型體的制造方法,其中,所述實施熱處理的工序和所述制作 層積膜的工序通過擠出層壓來實施。
【專利摘要】本發(fā)明的包裝用成型體將具有阻隔層的層積膜成型而得到,該包裝用成型體具備開口面積為A的開口和構(gòu)成用于容納內(nèi)容物的空間且表面積為B的內(nèi)面,在內(nèi)面的表面積B與開口的開口面積A之比B/A為1.2以上7以下、且該成型體的厚度的最大值為300μm以上的情況下,阻隔層的最小厚度TMIN與最大厚度TMAX之比TMIN/TMAX為0.2以上,在該成型體的厚度的最大值小于300μm的情況下,阻隔層的最小厚度TMIN與最大厚度TMAX之比TMIN/TMAX為0.12以上。
【IPC分類】B32B33-00, B65D65-40, B32B27-30, B32B37-10, B32B27-06, B32B37-06, B32B1-02
【公開號】CN104797421
【申請?zhí)枴緾N201380028642
【發(fā)明人】松村忠佳, 奧田暢
【申請人】旭化成化學(xué)株式會社
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2013年11月19日
【公告號】EP2902192A1, WO2015075780A1
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