專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板上接線端的安裝方法以及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在所要求的電子線路或構(gòu)成電路的電路板上安裝接線端的方法以及使用該方法的電路板。
作為一個(gè)例子，以往在電路板上安裝完接線端后的構(gòu)造有象圖18所示的構(gòu)造。在該圖所示的構(gòu)造中，接線端9由薄板狀的金屬制成的，包括連接端9a和非連接端9b。上述連接端9a被焊接在電路板1E上，同時(shí)，上述非連接端9b向電路板1E的外面凸出。根據(jù)這樣的構(gòu)造，如該圖的虛線所示，如有必要，可以使上述非連接端9b彎曲，這樣便于使上述非連接端9b與電池的電極或其它電路板的接線端相接。
操作者如用手工操作對(duì)上述接線端9進(jìn)行焊接操作，操作效率就低。因此，以往采用回流焊接法作為上述接線端9的焊接方法。這種回流焊接法是先進(jìn)行在電路板1E的表面上涂抹焊膏的工序、再進(jìn)行使上述連接端9a重疊在焊膏涂抹區(qū)上的工序然后進(jìn)行加熱熔融上述焊膏的工序，并可以使這一連串的工序自動(dòng)化。
可是，在以往用回流焊接法把上述連接端9a焊在電路板1E上的情況下，會(huì)發(fā)生如下的問(wèn)題。
具體來(lái)說(shuō)，如圖19所示，使具有一定長(zhǎng)度的接線端9A的兩端部9c、9d重疊在被焊膏涂抹的2處焊膏涂抹部35、35上面的情況下，會(huì)獲得自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的效果。這是因?yàn)楫?dāng)上述2處焊膏涂抹部35、35上的焊膏被加熱熔融時(shí)，熔融焊料的表面張力分別作用在上述兩端部9c、9d上，產(chǎn)生使上述接線端9A的全部與上述2處焊膏涂抹部35、35位置對(duì)準(zhǔn)的力。這樣，為通過(guò)回流焊接法獲得自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的效果，在接線端的多處必須有熔融焊料的表面張力的作用。
對(duì)此，在圖18所示的構(gòu)造中，只有上述接線端9的連接端9a被焊接在電路板1E上，只有在這部分上熔融焊料的表面張力才起作用。因此，以往把在上述接線端9安裝在電路板1E上的情況下，無(wú)法獲得自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的效果，存在對(duì)上述接線端9的定位精度差的問(wèn)題。
以往作為提高上述接線端9的定位精度的手段，有預(yù)先在電路板1E上放置好為對(duì)上述接線端9定位的銷(xiāo)釘釘?shù)氖侄??？墒?，用這樣的手段在上述電路板1E上裝載接線端9時(shí)，上述銷(xiāo)釘釘成為障礙，可能使得通過(guò)自動(dòng)安裝機(jī)自動(dòng)放入上述接線端9的操作變得有些困難。還有，在電路板1E上放置上述銷(xiāo)釘釘?shù)牟僮鞣彪s，有操作費(fèi)用高的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的是在于提供可以消除或減輕上述問(wèn)題的在電路板上安裝接線端的方法。還有，本發(fā)明另外的目的是在于提供可以很好地實(shí)施上述方法的電路板。
如按照本發(fā)明的電路板上接線端的安裝方法，包括在所要求的電路板上涂沫焊膏的涂沫工序、和在所述焊膏涂沫部分重疊具有連接端及非連接端的接線端的所述連接端的重疊工序、和為在所述電路板上將所述連接端焊接的加熱熔融所述焊膏的工序，其特征在于所述涂沫工序是在所述電路板上設(shè)置相互分離的多個(gè)焊膏涂沫部，且所述重疊工序是在所述多個(gè)焊膏涂沫部跨越重疊所述連接端。
如按照本發(fā)明的電路板，是為了將有連接端和非連接端的接線端的所述連接端焊接，涂沫焊膏的電路板，其特征在于，通過(guò)使所述焊膏在多處分開(kāi)涂沫，設(shè)置相互分開(kāi)的多個(gè)焊膏涂沫部，且這些多個(gè)焊膏涂沫部可相互接近重疊跨越在那些涂沫部上的所述連接端。
最好是所述焊膏涂沫部至少設(shè)置3處以上；這些焊膏涂沫部分別按間隔隔開(kāi)配置在所述接線端的縱向和橫穿方向的各方向。
最好是具有為電導(dǎo)通所述接線端的俯視呈矩形的墊片部，且在所述墊片部的四角部分設(shè)置所述多個(gè)焊膏涂沫部。
最好是在所述墊片部的大致中央部，還設(shè)置與所述多個(gè)焊膏涂沫部分開(kāi)的其他的焊膏涂沫部。
最好是在所述電路板上敷著相互分開(kāi)的多個(gè)金屬表面部，通過(guò)分別在這些多個(gè)金屬表面部的表面分散涂沫所述焊膏，設(shè)置所述多個(gè)焊膏涂沫部。
如按照本發(fā)明的另一電路板上接線端的安裝方法，包括在所要求的電路板上涂沫焊膏的涂沫工序、和在所述焊膏涂沫部分重疊具有連接端及非連接端的接線端的所述連接端的重疊工序、和為在所述電路板上將所述連接端焊接的加熱熔融所述焊膏的工序，其特征在于所述涂沫工序是在所述電路板上設(shè)置對(duì)外周緣有多個(gè)膨出部分的焊膏涂沫部，并且，所述重疊工序是所述多個(gè)膨出部向所述連接端的外方超出那樣地在所述焊膏涂沫部重疊所述連接端。
如按照本發(fā)明的另一電路板，是為了將有連接端和非連接端的接線端的所述連接端焊接，涂沫焊膏的電路板，其特征在于，在該焊膏的涂沫區(qū)重疊所述連接端時(shí)，使所述焊膏被涂沫成具有可向所述連接端的外方超出的多個(gè)膨出部的形狀。
最好是，所述電路板的連接端具有向所述接線端的橫穿方向延長(zhǎng)的第1端邊和向連著該第1端邊的所述接線端的縱向延長(zhǎng)的2個(gè)第2端邊，所述多個(gè)膨出部在所述第1端邊和所述2個(gè)第2端邊的各自的外方凸出那樣地至少設(shè)置3處以上。
本發(fā)明的種種特征及優(yōu)點(diǎn)，由以下參照


實(shí)施例中可以得知。
下面，簡(jiǎn)要說(shuō)明附圖。
圖1是表示作為適用本發(fā)明電路板上接線端的安裝方法的一例印刷電路板的重要部分的俯視圖。
圖2是表示在圖1所示的一例印刷電路板上涂沫焊膏狀態(tài)的重要部分的俯視圖。
圖3是圖2的重要部分的放大俯視圖，表示一例焊膏涂沫部分。
圖4表示在印刷電路板上一例載置接線端的狀態(tài)的重要部分的俯視圖。
圖5是圖4的重要部分的放大俯視圖。
圖6是表示切斷印刷電路板的一例工序的俯視圖。
圖7表示通過(guò)在印刷電路板上安裝接線端所制造的電子電路裝置的一使用例的立體圖。
圖8是表示另一例焊膏涂沫部分的說(shuō)明圖。
圖9是表示另一例焊膏涂沫部分的說(shuō)明圖。
圖10是表示另一例焊膏涂沫部分的說(shuō)明圖。
圖11是表示另一例焊膏涂沫部分的說(shuō)明圖。
圖12是表示另一例焊膏涂沫部分的說(shuō)明圖。
圖13a是表示另一例印刷電路板的重要部分的俯視圖，圖13b是沿其x1-x1剖視圖。
圖14a表示在圖13a所示的印刷電路板上涂沫焊膏的狀態(tài)的重要部分的俯視圖，圖14b是沿其x2-x2剖視圖。
圖15表示作為適用本發(fā)明的電路板上接線端的安裝方法的印刷電路板的另一例的重要部分的俯視圖。
圖16表示在圖15所示的印刷電路板上涂沫焊膏狀態(tài)的重要部分的俯視圖。
圖17表示在圖16所示的焊膏的涂沫部分上重疊接線端狀態(tài)的重要部分的俯視圖。
圖18表示在電路板上安裝接線端結(jié)構(gòu)的已有實(shí)施例的重要部分的立體圖。
圖19是由回流焊接法得到的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效果的說(shuō)明圖。
下面，參照附圖，說(shuō)明關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施例。
關(guān)于本實(shí)施例，使用圖1所示的印刷電路板，作為一例說(shuō)明制造為保護(hù)充電池的電子電路裝置的情況。所述印刷電路板1例如是玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制造的，在其表面敷著多個(gè)銅箔制的墊片部2。俯視所述各墊片部2大致呈矩形。雖然在附圖中被省略，但在所述印刷電路板1的表面，形成導(dǎo)通所述多個(gè)墊片部2的多個(gè)導(dǎo)電布線圖形，通過(guò)在所述印刷電路板1上安裝規(guī)定的電子器件，可制作充電池用的保護(hù)電路。所述印刷電路板1是向圖1的左右方向延長(zhǎng)的形狀。所述多個(gè)導(dǎo)電布線圖形及所述多個(gè)墊片部2可在所述印刷電路板1上制作許多充電池用的保護(hù)電路，規(guī)則地設(shè)置在所述印刷電路板1的縱向。圖1所示的虛線N,N＇表示將在所述印刷電路板1上制作的多個(gè)充電池用的保護(hù)電路分離成一個(gè)個(gè)保護(hù)電路那樣的，為切斷所述印刷電路板1的位置。
為制造使用所述印刷電路板1的所述電子電路裝置，首先如圖2所示，在所述各墊片部2通過(guò)過(guò)濾網(wǎng)印刷適當(dāng)厚度地涂沫焊膏3。這時(shí)，如圖3所示，由于在所述各墊片部2的四角部分分別分散涂沫所述焊膏3，設(shè)置按規(guī)定間隙隔開(kāi)相互分離的4處焊膏涂沫部3a～3d。這樣的焊膏涂沫作業(yè)，可同時(shí)進(jìn)行為在所述印刷電路板1的其他處焊接構(gòu)成所述保護(hù)電路的規(guī)定的電子器件的焊膏的涂沫作業(yè)。
接著，如圖4所示，在印刷電路板1上載置多個(gè)接線端4(4A,4B)。這時(shí)，如圖5所表示的那樣，所述焊膏涂沫部3a～3d全部跨越重疊所述各接線端4的連接端4a。作為所述接線端4，例如適合用鎳等制的薄金屬板。本實(shí)施例，如以后所述那樣，由于在所述印刷電路板1上焊接所述各接線端4時(shí)，得到自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的效果，不需要在所述印刷電路板1上設(shè)置為定位所述各接線端4的銷(xiāo)釘。因此，裝載所述各接線端4的作業(yè)，能夠用一般的裝片機(jī)高效進(jìn)行在所要求的印刷電路板上安裝片狀電子器件。
在所述印刷電路板1的縱向延伸的側(cè)邊部1a配置所述多個(gè)接線端4中的一部分接線端4(4A)時(shí)，將那些非連接端4b向所述第1側(cè)邊部1a的外側(cè)方向凸出呈外伸狀態(tài)。所述焊膏涂沫部3a～3d有粘接性，并且，用裝片機(jī)在印刷電路板1上裝載所述接線端4(4A)時(shí)，可在所述焊膏涂沫部分3a～3d，用一定的壓力按壓其連接端4a。因此，可使所述接線端4(4A)的連接端4a粘接在所述焊膏涂沫部3a～3d上，可避免所述接線端4(4A)容易從所述印刷電路板上脫落。對(duì)此，關(guān)于其他接線端4(4B)是將這些非接觸端4b配置在所述虛線N,N＇之間的狹幅區(qū)s中。這樣的接線端裝載作業(yè)，能夠高效一并進(jìn)行用裝片機(jī)在所述印刷電路板上安裝構(gòu)成所述保護(hù)電路規(guī)定的電子器件的作業(yè)。
在所述接線端的載置作業(yè)結(jié)束之后，向焊接反射爐移送所述印刷電路板1，加熱熔融所述焊膏涂沫部3a～3d的焊膏3。在該焊膏3熔融時(shí)，如圖5所示，分別縱橫配置的焊膏涂沫部3a～3d的熔融焊錫，產(chǎn)生表面張力，該表面張力發(fā)揮了將所述接線端4合位的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效果。
具體地是在所述接線端4的縱向按間隔隔開(kāi)所述焊膏涂沫部3a,3b和所述焊膏涂沫部3c,3d，這些熔融焊膏的表面張力，將所述連接端4a向所述接線端4的橫穿方向(箭頭N1方向)位移，發(fā)揮自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效果。并且，由于在所述接線端4的橫穿方向間隔隔開(kāi)焊膏涂沫部3a、3d和焊膏涂沫部3b、3c，這些熔融焊膏的表面張力使所述連接端4a向所述接線端4的縱向(箭頭N2方向)位移，進(jìn)一步發(fā)揮自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的效果。因此，在所述焊膏涂沫部3a～3d的各焊膏熔融時(shí)，對(duì)于所述焊膏涂沫部3a～3d的配置，所述連接端4a不變形或是移位不多，能夠在要求的位置正確配置所述接線端4。所述熔融焊錫經(jīng)冷卻、硬化完成所述接線端4的焊接。為了確實(shí)得到了所述的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的效果，希望加大所述焊膏涂沫部3a～3d各自間的尺寸。對(duì)此，本實(shí)施例由于在所述各墊片部2的4角分別配置所述焊膏涂沫部3a～3d，能夠在各所述焊膏涂沫部3a～3d不超出所述各墊片部2，最大限度加大其之間的間隔。因此，關(guān)于所述接線端4確實(shí)能夠得到自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的效果。
在上述工序之后，如圖6所示，在所述虛線N,N＇的位置切斷所述印刷電路板1。由此，可得到多個(gè)電子電路器件A。所述電子電路裝置A的構(gòu)成是，使切斷的印刷電路板1＇上焊接所述多個(gè)接線端4的同時(shí)，使這些各非連接端4b向所述印刷電路板1＇的外方向超出。
所述電子電路裝置A，例如圖7所示，可彎曲使用所述各接線端4。具體來(lái)說(shuō)，對(duì)于2個(gè)接線端4A能夠點(diǎn)焊焊接使之與充電池5的2個(gè)電極50連接。另外，對(duì)于2個(gè)接線端4B，可象挾住所述充電池5那樣，使之沿著所述充電池5的兩側(cè)面5a,5a。所述2個(gè)接線端4B例如可用于在裝填所述充電池5的攜帶電話的主機(jī)部導(dǎo)通機(jī)內(nèi)規(guī)定的電子電路。如上所述，由于所述各接線端4依靠自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效果，在印刷電路板1＇的所要求位置正確焊接，因此，可向所述充電池5有關(guān)的規(guī)定位置恰當(dāng)?shù)貙?dǎo)通接觸所述各接線端4。
本發(fā)明中，焊膏涂沫部的具體構(gòu)成，例如，也可以象圖8～圖12那樣構(gòu)成。
即，在圖8所示的構(gòu)成中，在俯視呈矩形的墊片部2A的四角部分設(shè)置4處的焊膏涂沫部3a～3d，另外，在所示墊片部2A的中央部也設(shè)置焊膏涂沫部3C。該焊膏涂沫部3e與所述焊膏涂沫部3a～3d各自相互分開(kāi)。如按照這樣的構(gòu)成，通過(guò)所述焊膏涂沫部3a～3d，將接線端4C向其縱向和橫穿方向合位，得到自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效果，在所述焊膏涂沫部3a～3d的分別與所述焊膏涂沫部3e的關(guān)系中，將所述接線端4C在這些布置方向(箭頭N3,N4方向)也合位，得到自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效果。因此，在正確進(jìn)行接線端的合位之后，可作為理想產(chǎn)品。
如圖9～圖11所示的構(gòu)成，在墊片部2A涂沫焊膏時(shí)，其涂沫部的形狀、尺寸及配置成各種樣式。這些的任何一種情況，都得到自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效果，可進(jìn)行接線端4C的合位。這樣，本發(fā)明可有各種焊膏涂沫部的樣式。但是，本發(fā)明理想的是進(jìn)行接線端的縱向和橫穿方向的合位，為此，例如圖12所示，至少在3個(gè)區(qū)分散涂沫焊膏3，我們希望這些涂沫部分構(gòu)成是在接線端4C的縱向和橫穿方向按間隔相互隔開(kāi)的位置。
還有，本發(fā)明也可進(jìn)行如下的焊膏涂沫工序。也就是說(shuō)，如圖13a及圖13b所示，在印刷電路板1A上，在形成規(guī)定的導(dǎo)電布線圖形(省略圖示)之后，通過(guò)未固化保護(hù)層7被覆處理這些表面。這是為了所述導(dǎo)電布線圖形的絕緣處理。這時(shí)，通過(guò)在所述未固化保護(hù)層7中，在銅箔制的墊片部2B的上方部分設(shè)置多個(gè)開(kāi)口窗70，形成銅箔的金屬面外露的多個(gè)金屬表面部28。這些多個(gè)金屬表面部28是所述墊片部2的四角部的表面，通過(guò)所述未固化保護(hù)層7被隔開(kāi)相互分開(kāi)。所述各開(kāi)口窗70，在形成了所述未固化保護(hù)層7之后，可通過(guò)施加腐蝕處理設(shè)置該未固化保護(hù)層。接著，如圖14a及14b所示，在所述多個(gè)金屬表面部28的各表面分散涂沫焊膏3，設(shè)置多個(gè)焊膏涂沫部3f～3i。這些多個(gè)焊膏涂沫部3f～3i的各面積最好是比所述各金屬表面部28的面積小。在所述焊膏3的涂沫作業(yè)之后，在所述焊膏涂沫部3f～3i上重疊接線端4D的連接端4a。
經(jīng)過(guò)上述一系列的作業(yè)工序之后，當(dāng)加熱熔融所述焊膏涂沫部3f～3i的焊膏時(shí)，其熔融的焊錫難以流向所述各金屬表面部28的外部。熔融的焊錫，比未固化保護(hù)層7更容易對(duì)金屬表面浸潤(rùn)。還有，同理，即使所述焊膏涂沫部3f～3i超出所述開(kāi)口窗70的預(yù)先范圍，也可期待其熔融焊錫在所述各金屬表面部28上聚集的效果。因此，即使所述焊膏涂沫部3f～3i的定位精度不高，也能夠解除使那些焊膏涂沫部3f～3i的熔融焊錫集中被凝集的問(wèn)題。其結(jié)果，利用在多處分開(kāi)的熔融焊錫的表面張力，能夠恰當(dāng)?shù)玫阶詣?dòng)對(duì)準(zhǔn)的效果。當(dāng)然，在本發(fā)明中，金屬表面部的具體形成方法不限于上述方法。還有，關(guān)于金屬表面部的具體的配置，例如，與如前面的圖8～圖12所示出的焊膏涂沫部的配置樣式同樣，可變換種種的樣式。
下面，參照?qǐng)D15～圖17說(shuō)明關(guān)于本發(fā)明的其他實(shí)施例。
本實(shí)施例，首先如圖15所示，當(dāng)在印刷電路板1B的表面形成銅箔制的墊片部2C時(shí)，在該墊片部2C的3處的側(cè)邊部2a～2c的各縱向中央部形成半圓形的凸起部20。接著，如圖16所示，在所示墊片部2C的表面涂沫焊膏3。這時(shí)，在所述3處的凸起部20的表面也涂沫所述焊膏3。由此，在所述墊片部2C上設(shè)置在外周邊具有俯視為半圓形的3處的膨出部30的焊膏涂沫部3j。
在所述焊膏涂沫作業(yè)結(jié)束之后，如圖17所示，在所述印刷電路板1B上載置接線端4E，在所述焊膏涂沫部3j上又加上其連接端4a。所述連接端4a具有向所述接線端4E的橫穿方向延伸的第1端邊40a和向連著該第1端邊40a的所述接線端4E的縱向延伸的2個(gè)第2端邊40b、40c，在所述焊膏涂沫部3j上再加上所述連接端4a時(shí)，所述3處的膨出部30分別向所述第1端邊40a及第2端邊40b、40c的外方超出。在所述焊膏涂沫部3j重疊這樣的所述接線端4E的作業(yè)，與前面的實(shí)施例同樣，可使用裝片機(jī)。
接著，向焊接反射爐移送所述印刷電路板1B，加熱熔融所述焊膏涂沫部3j的焊膏。因此，所述3處的膨出部30的熔融焊錫的表面張力作用于所述第1端邊40a及第2端邊40b、40c。這時(shí)，在所述接線端4E的橫穿方向間隔隔開(kāi)所述3處的膨出部30的同時(shí)，在所述接線端4E的縱向間隔隔開(kāi)1個(gè)膨出部30(30a)和其他的2個(gè)膨出部30(30b,30c)。因此，通過(guò)所述熔融焊錫的表面張力的作用，使所述連接端4a向所述接線端4E的橫穿方向和縱向移動(dòng)，在所述3處的膨出部30的中央部配置的連接端4a，得到自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的效果。因此，能夠?qū)⑺鲞B接端4a向所述墊片部2c上正確焊接。并且，在焊接結(jié)束之后，可由外部容易看到所述膨出部30，進(jìn)行簡(jiǎn)單且準(zhǔn)確地判斷所述接線端4E是否確實(shí)被焊接。
還有，本發(fā)明不限定在焊膏涂沫部設(shè)置的膨出部的具體數(shù)。本發(fā)明也可設(shè)置3處以上的膨出部。還有，例如，在圖17所示的3處的膨出部30(30a～30c)中，不設(shè)置1個(gè)膨出部30a，也可僅設(shè)置2處的膨出部30b,30c。即使這樣構(gòu)成，也可通過(guò)在所述2處的膨出部30b,30c中的熔融焊錫的表面張力作用得到自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效果。但是，本發(fā)明最好是通過(guò)至少3處以上設(shè)置膨出部，可將接線端在其縱向和橫穿方向合位。
本發(fā)明不限于上述的各實(shí)施例的內(nèi)容。本發(fā)明也能夠適用于安裝不向印刷電路板外部超出那樣的非連接端的情況。還有，在本發(fā)明中所稱(chēng)的焊膏和焊錫是不限于Sn-Pb系的合金，包括其成分以外的各種電子工業(yè)用焊錫。另外，在本發(fā)明中所稱(chēng)的印刷電路板不限于環(huán)氧樹(shù)脂等制的印刷電路板，例如，也包括柔性的電路板。當(dāng)然也不限定在電路板上制作的電子電路和電氣電路的具體構(gòu)成。本發(fā)明也能夠適用在不設(shè)置印刷電路板的墊片部處涂沫焊膏的情況。
本發(fā)明的在電路板上接線端的安裝方法及電路板可用于在構(gòu)成電氣電路或電子電路的種種電路板上安裝接線端。
權(quán)利要求
1.一種電路板上接線端的安裝方法，包括在所要求的電路板上涂沫焊膏的涂沫工序、和在所述焊膏涂沫部分重疊具有連接端及非連接端的接線端的所述連接端的重疊工序、和為在所述電路板上將所述連接端焊接的加熱熔融所述焊膏的工序，其特征在于所述涂沫工序是在所述電路板上設(shè)置相互分離的多個(gè)焊膏涂沫部，且所述重疊工序是在所述多個(gè)焊膏涂沫部跨越重疊所述連接端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板上接線端的安裝方法，其特征在于，至少在3處以上設(shè)置所述焊膏涂沫部，分別在所述接線端的縱向和橫穿方向的各方向按間隔隔開(kāi)配置這些焊膏涂沫部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板上接線端的安裝方法，其特征在于，在所述電路板上設(shè)置為導(dǎo)通所述接線端的俯視呈矩形的墊片，且在所述墊片部的四角設(shè)置所述多個(gè)焊膏涂沫部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板上接線端的安裝方法，其特征在于，在所述墊片部略中央部還設(shè)置與所述多個(gè)焊膏涂沫部分開(kāi)的其他的焊膏涂沫部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板上接線端的安裝方法，其特征在于，在所述的電路板上設(shè)置相互分開(kāi)的多個(gè)金屬表面部，通過(guò)分別在這些多個(gè)金屬表面部分散涂沫所述焊膏，由此，設(shè)置所述多個(gè)焊膏涂沫部。
6.一種電路板，是為了將有連接端和非連接端的接線端的所述連接端焊接，涂沫焊膏的電路板，其特征在于，通過(guò)使所述焊膏在多處分開(kāi)涂沫，設(shè)置相互分開(kāi)的多個(gè)焊膏涂沫部，且這些多個(gè)焊膏涂沫部可相互接近重疊跨越在那些涂沫部上的所述連接端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述焊膏涂沫部至少設(shè)置3處以上；這些焊膏涂沫部分別按間隔隔開(kāi)配置在所述接線端的縱向和橫穿方向的各方向。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，具有為電導(dǎo)通所述接線端的俯視呈矩形的墊片部，且在所述墊片部的四角部分設(shè)置所述多個(gè)焊膏涂沫部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，在所述墊片部的大致中央部，還設(shè)置與所述多個(gè)焊膏涂沫部分開(kāi)的其他的焊膏涂沫部。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，在所述電路板上敷著相互分開(kāi)的多個(gè)金屬表面部，通過(guò)分別在這些多個(gè)金屬表面部的表面分散涂沫所述焊膏，設(shè)置所述多個(gè)焊膏涂沫部。
11.一種電路板上接線端的安裝方法，包括在所要求的電路板上涂沫焊膏的涂沫工序、和在所述焊膏涂沫部分重疊具有連接端及非連接端的接線端的所述連接端的重疊工序、和為在所述電路板上將所述連接端焊接的加熱熔融所述焊膏的工序，其特征在于所述涂沫工序是在所述電路板上設(shè)置對(duì)外周緣有多個(gè)膨出部分的焊膏涂沫部，并且，所述重疊工序是所述多個(gè)膨出部向所述連接端的外方超出那樣地在所述焊膏涂沫部重疊所述連接端。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板上接線端的安裝方法，其特征在于，所述連接端具有向所述接線端的橫穿方向延長(zhǎng)的第1端邊和向連著該第1端邊的所述接線端的縱向延長(zhǎng)的2個(gè)第2端邊，所述多個(gè)膨出部向所述第1端邊和所述2個(gè)第2端邊的各自的外方超出那樣地至少設(shè)置3處以上。
13.一種電路板，是為了將有連接端和非連接端的接線端的所述連接端焊接，涂沫焊膏的電路板，其特征在于，在該焊膏的涂沫區(qū)重疊所述連接端時(shí)，使所述焊膏被涂沫成具有可向所述連接端的外方超出的多個(gè)膨出部的形狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板，其特征在于，所述連接端具有向所述接線端的橫穿方向延長(zhǎng)的第1端邊和向連著該第1端邊的所述接線端的縱向延長(zhǎng)的2個(gè)第2端邊，所述多個(gè)膨出部在所述第1端邊和所述2個(gè)第2端邊的各自的外方凸出那樣地至少設(shè)置3處以上。
全文摘要
一種接線端的安裝方法包括在所要求的電路板(1)上涂沫焊膏(3)的涂沫工序、和在焊膏(3)的涂沫部分重疊有連接端(4a)及非連接端(4b)的接線端(4)的連接端(4a)的重疊工序、和為了在所述電路板(1)上焊接所述連接端(4a)的加熱熔融所述焊膏的工序。所述涂沫工序是在所述電路板(1)上設(shè)置相互分開(kāi)的多個(gè)焊膏涂沫部(3a－3d)。所述重疊工序是在所述多個(gè)焊膏涂沫部(3a－3d)跨越重疊所述連接端(4a)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1220077SQ97194929
公開(kāi)日1999年6月16日 申請(qǐng)日期1997年5月28日 優(yōu)先權(quán)日1996年5月29日
發(fā)明者中村聰 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司