專利名稱：用于在一個基片上電鍍-導電層的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種在一個基片上形成一導電層的方法，具體地涉及一種通過使用一聚酰亞胺層在一個基片上形成一導電層的改進的方法。
在

圖1A到1F中，提供了說明一種用于在一基片上形成或電鍍一個導電層的先有技術方法的剖面示意圖。眾所周知，形成導電層16的處理過程開始于制備一個具有一個上表面的基片10，如圖1A所示，在其上用一種諸如濺射的技術形成一由金屬制成的種子層12。使用一種旋轉涂覆方法將一光刻膠層14淀積在種子層12的頂部上，然后其一部分按照一個預定的的位形作出圖樣。然后做出圖樣的部分用一種呈影液除掉，從而暴露出在圖樣部分下面的種子層12的上表面。
在接著的步驟中，在種子層12的暴露的上表面上形成導電層16，為圖1B所示，并用適當的溶液除掉光刻膠層14的剩余部分，如圖1C所示。然后用一種適當的蝕刻劑除掉沒有被導電層16覆蓋的種子層12，如圖1D所描述的。
為了絕緣導電層16，通過采用例如濺射方法或蒸鍍方法將用諸如二氧化硅(SiO2)或氧化鋁(Al2O3)等絕緣材料做的絕緣層18淀積在導電層16的頂部和基片10的沒有被做出圖樣的種子層所覆蓋的部分上，如圖1E所示。
然而，由導電層16的橫向表面和基片10的上表面所形成的楔形的外形，如圖1D所示，使得絕緣層18難于均勻地淀積而可能導致在楔形部分形成一個稀薄地填充的絕緣層區(qū)域。再者，由于高出基片上表面的導電層16的一個相對大的尺寸和高度，如圖1D所示。一個具有顯著尺寸的絕緣層18的隆起在導電層16的頂部周圍形成，如圖1E所示，它必須被弄平以便在下一個光刻處理過程中改善光學分辯率，如圖1F所示。
如圖1A至1F所說明的上述的電鍍方法包括形成和剝除光刻膠層14、沉積絕緣層18、將絕緣層18做成一預定位形的圖樣并將其上表面弄平等步驟。所以，這些復雜的處理過程往往會使其難以獲得所期望的可靠性和成品率。
因此，本發(fā)明的一個目的就是提供一種使用聚酰亞胺層的用于在一個基片上形成一導電層的新的方法。
按照本發(fā)明，提供有一種在一個具有一上表面的基片上形成一導電層的方法，該方法包括以下步驟(a)在該基片的上表面上形成一個種子層；(b)按照一個預定的位形在種子層上做出圖樣；)c)在做出圖樣的種子層上和該基片的沒有被做出圖樣的種子層覆蓋住的部分上淀積一個聚酰亞胺層；(d)引導一光束到形成在做出圖樣的種子層上的聚酰亞胺層部分上；(e)使聚酰亞胺層的該部分顯影，從而曝露出做有圖樣的種子層；(f)在一個適當的條件下將此聚酰亞胺層的剩余部分固化，從而將其轉化為一個絕緣體；以及(g)在曝露的做有圖樣的種子層上電鍍導電層。
本發(fā)明的上述及其它目的和特征從以下對結合有附圖的最佳實施例的說明中將顯而易見，附圖中圖1A至1F示出說明用于在一個先前公開過的種子層上形成一導電層的制造步驟的示意剖面圖；以及圖2A至2E表示先前列出的按照本發(fā)明用于在一個基片上形成一個導電層的制造步驟的示意剖面圖。
圖2A至2E，示出了先前列出的按照本發(fā)明在一個基片上形成一個導電層的步驟的示意剖面圖。
具有3-5μm厚度的導電層的形成開始于制備具有上表面的基片100，通過使用蒸鍍法或濺射法在其上形成有100-200厚度的種子110，如圖2A所示。種子層110由一頂層和一底層組成，每層具有50-100厚度，頂層用一種導電材料例如金(Au)制成，而底層通常用鈦(Ti)制成。
在接著的步驟中，種子層110用光刻法按照一個預定的位形做出圖樣，從而得到有圖案的種子層120，如圖2B中所描述的。
在下一個步驟中，一個光敏的聚酰亞胺層130被旋轉涂覆于有圖樣的種子層120的頂部和基片100的沒有被做有圖樣的種子層120覆蓋住的部分上，如圖2C所說明的。聚酰亞胺層130的厚度由待被形成的導電層的厚度所決定。
此后，在有圖樣的種子層120的頂部上形成的聚酰亞胺層130的一部分由一光束曝光，此曝光部分用適當的顯影劑例如KOH或NaOH顯影，從而曝露出做有圖樣的種子層120，如圖2D所描述。接著，聚酰亞胺層130的剩余部分就在適當的條件例如400度下固化約60分鐘，以使在其上的剩余部分固化，此剩余部分作為一個絕緣層用于絕緣待被形成的導電層。
此后，通過使用一種電鍍方法在做有圖樣的種子層120的頂部上形成導電層140，直到導電層140的一個上表面與該聚酰亞胺層130的剩余部分的上表面處在同一水平上，如圖2E所表示。
按照本發(fā)明，導電層140是用與有圖樣的種子層120的頂部的相同的或相容的材料制成，以提高其間的粘附力。例如，如果做出圖樣的種子層120的頂層是用磁性材料例為Ni-Fe合金或Ni-Fe-Co合金制成，則導電層140應該最好也用同一材料制成。
與在一種子層上形成一導電層的先有技術的方法相比較，本發(fā)明的方法免除了許多困難的制造步驟，例如，形成一個光刻膠層、剝除此光刻膠并弄平絕緣層，從而簡化了總的制造程序并且提高了可靠性和成品率。這是通過利用聚酰亞胺層在固化以前是光敏的而固化以后成為絕緣的而達到。
盡管本發(fā)明僅僅針對一優(yōu)選的實施例子以描述，但仍可以作出其他修改和變動而不脫離由以下權利要求中所指出的本發(fā)明的范圍。
權利要求
1.一種用于在一個具有一上表面的基片上形成一導電層的方法，該方法包括以下步驟(a)在該基片的上表面上形成一種子層；(b)在該種子層上按照一預定的位形做出圖樣；(c)在該做有圖樣的種子層上和該基片的沒有被該做有圖樣的種子層所蓋住的部分上淀積一聚酰亞胺層；(d)導引一個光束照到形成在做有圖樣的種子層頂部上的聚酰亞胺層的一部分上；(e)將聚酰亞胺層的該部分顯影，從而使做有圖樣的種子層曝光；(f)使聚酰亞胺層的剩余部分在一適當條件下固化，從而使它成為一個絕緣體；及(g)在被曝光的做有圖樣的種子層上電鍍該導電層。
2.權利要求1的方法，其中導電層有3至5μm的厚度。
3.權利要求1的方法，其中該導電層的一上表面是與該聚酰亞胺層的上表面在同一水平上；。
4.權利要求1的方法，其中該種子層包括一個頂層和一個底層。
5.權利要求4的方法，其中頂層是用導電材料制成的。
6.權利要求4的方法，其中該種子層的各頂層和底層有50到100的厚度。
7.權利要求5的方法，其中該導電層是用和該頂層的同一材料制成的。
全文摘要
一種用于在一其上具有一做有圖樣的種子層的基片上形成一導電層的方法包括步驟(a)在做有圖樣的種子層上和該基片的沒有被該做有圖樣的種子層蓋住的部分上淀積一聚酰亞胺層；(b)引一光束照射到聚酰亞胺層的一部分上；(c)對聚酰亞胺層的此部分進行顯影從而使此有圖樣的種子層曝光；(d)使此聚酰亞胺的剩余部分在一個適當的條件下固化從而使它成為一個絕緣體；以及(e)在此曝了光的有圖樣的種子層上電鍍此導電層。
文檔編號H05K3/46GK1139709SQ9610241
公開日1997年1月8日 申請日期1996年2月17日 優(yōu)先權日1995年6月30日
發(fā)明者盧載遇 申請人:大宇電子株式會社