專利名稱：電路元件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能高效實(shí)施電子元件連線和形成電子線路的內(nèi)連接器、能高可靠地進(jìn)行高密度連線和安裝的印刷電路板等電路元件;并涉及能高效率和高成品率地制造上述電路元件的方法。
比如為了電子元件和印刷電路板之間連接或印刷電路相互之間連接，往往希望在印刷電路板的厚度方向(垂直方向或疊層之間)賦于連接結(jié)構(gòu)。作為向前述垂直方向或疊層方向的連接手段，即內(nèi)連接器技術(shù)，利用各向異稱導(dǎo)電粘合劑這是公知的。即，在粘合薄板中的微小導(dǎo)電稱粒子被分散形成的各向異性導(dǎo)電粘合劑，當(dāng)在厚度方向外加一定壓力時(shí)，該外加壓力區(qū)域(局部)呈選擇性導(dǎo)電。利用該各向異性導(dǎo)電粘合劑性質(zhì)，比如在液晶裝置的玻璃元件(ガラスセル)和撓性電路板之間的電連接中，使用各向異性導(dǎo)電粘合劑。具體來說，在液晶裝置的玻璃元件和撓性電路板之間配置各向異性導(dǎo)電粘合劑，在加熱狀態(tài)下被粘合部分受壓，產(chǎn)生粘結(jié)性使兩者粘合。這時(shí)，各向異性導(dǎo)電粘合劑中導(dǎo)電粒子是通過單個(gè)或多個(gè)粒子與前述玻璃元件和撓性電路板的連線圖形實(shí)現(xiàn)電連接的。
并且，作為電子元件電連接裝置，應(yīng)用各向異性導(dǎo)電粘合劑，使在印刷電路板面上平面配置的電子元件，根據(jù)要求作電連接已是公知技術(shù)，這時(shí)可在二維平面上任意布線。
另外，在前述印刷電路板即雙面印刷電路板或多層印刷電路板中，使雙面導(dǎo)電圖形等的連線層間電連接像下述這樣進(jìn)行。首先，在雙面印刷電路板的情況，要在雙面銅箔支撐基板的一定位置進(jìn)行通孔加工(穿設(shè)加工)。然后，包括前述穿設(shè)的孔的整個(gè)內(nèi)壁面進(jìn)行化學(xué)鍍處理，通過電鍍處理，使之附加上厚的導(dǎo)體層。由于增加了此厚的導(dǎo)體層，使前述孔內(nèi)壁面上的導(dǎo)體(金屬)層變厚。所以可高可靠地實(shí)施連線層之間的電連接。
下面在多層印刷電路板情況下，通過使敷設(shè)在基板兩面的銅箔分別制作成布線圖案形成雙面接線板之后，通過絕緣薄板(比如半固化浸膠物)將銅箔疊層配置在該制作布線圖案的面上，經(jīng)加熱加壓形成整體。之后與前述雙面印刷電路板的情況一樣，通過開孔加工和電鍍處理形成連線層之間的電連接，再通過對(duì)表面銅箔加工布線圖案便獲得多層印刷電路板。另外在連線層的多層型印刷電路板的情況下，可用增加插嵌在中間的雙面印刷電路板數(shù)量的方式來制造。
而且，在前述印刷電路板的制造方法中，不通過電鍍使連線層間電連接已是公知技術(shù)。即在雙面敷銅箔的基板的規(guī)定位置上開孔，在該孔內(nèi)通過印刷法等使導(dǎo)電性漿料流入，再使流入孔內(nèi)的導(dǎo)電性漿料的樹脂成分硬化，連線層之間便產(chǎn)生電連接。
但是，前述內(nèi)連接器和印刷電路板等電路元件本身以及電路元件的制造方法存在下述問題。首先作為內(nèi)連接器技術(shù)，在將各向異性導(dǎo)電粘合劑用于垂直方向或疊層方向連接時(shí)，一般存在電阻高的問題。這與期望(或要求)低電阻電路的連接是不相符的?？傊?，其缺點(diǎn)在于利用前述各向異性導(dǎo)電粘合劑的電連接受到一定限制。
另一方面，在連線層之間的電連接中使用電鍍法等構(gòu)成的印刷電路和其制造方法，要在基板上加工連線層之間的電連接用通孔，還要進(jìn)行包括穿設(shè)的孔內(nèi)壁面的電鍍處理工藝。因此，存在使印刷電路板的制造工藝繁雜、同時(shí)使工藝管理繁瑣的缺點(diǎn)。此外，向連線層間電連接用孔中，利用印刷等置入導(dǎo)電性漿料時(shí)，也需要與前述電鍍法同樣的開孔工藝。并且，存在著，難以均勻地使導(dǎo)電性漿料流入置進(jìn)穿設(shè)的孔內(nèi)，電連接的長期可靠性得不到保障的問題?？傊瑔栴}在于由于需要進(jìn)行前述開孔工藝等，就不能期望印刷電路板制品的成本和成品率按要求得到改善。
再有在前述連線層間電連接構(gòu)成時(shí)，在印刷電路板的正反面上，設(shè)置連線層之間連接用導(dǎo)電用的孔。因此，在設(shè)置有該導(dǎo)電體用的孔的區(qū)域上、既不能形成配置連線，也不能放置電子元件。就是說，連線密度的提高受到制約，同時(shí)電子元件的安裝密度提高也受到影響。換言之，用公知制造方法得到的印刷電路板還不能說充分反應(yīng)了高密度連線和高密度安裝而使電路裝置小型化等要求。人們期待得到低成本的實(shí)用有效的印刷電路板及其制造方法。
因此本發(fā)明目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，能使電子元件間連接的可靠性高的電路元件(內(nèi)連接器);
本發(fā)明的目的在于提供結(jié)構(gòu)簡單，可使電子元件端子間更高密度連接的電路元件(內(nèi)連接器);
本發(fā)明的目的在于提供工藝簡便，可更高密度連線和安裝的電路元件(印刷電路板);
本發(fā)明目的在于提供工藝簡便，可制造能更高密度連線的電路元件(印刷電路板)的制造方法;
本發(fā)明目的在于提供工藝簡便，可制造能更高密度安裝的印刷電路板的制造方法;
本發(fā)明的目的在于提供工藝簡便，能制造可靠性高的印刷電路板的制造方法;
本發(fā)明的目的在于提供工藝簡便，能制造成品率高的高品質(zhì)印刷電路板的制造方法。
作為本發(fā)明的電路元件的內(nèi)連接器，其特征在于，實(shí)現(xiàn)了具有用絕緣性交叉或柵網(wǎng)強(qiáng)化了的合成樹脂系列支撐體，和在厚度方向穿插前述合成樹脂系列支撐體、且相互隔離埋設(shè)的大致呈圓錐形的導(dǎo)體凸起;
前述圓錐形導(dǎo)體凸起的底面在合成樹脂支撐體的一個(gè)主面上成平坦?fàn)睿瑘A錐形導(dǎo)體凸起的頂點(diǎn)在合成樹脂系列支撐體的另一個(gè)主面上分別露出。
作為本發(fā)明的電路元件的印刷電路板，其特征在于，實(shí)現(xiàn)了具有以絕緣性交叉(クロス)或柵網(wǎng)(マツト)強(qiáng)化的合成樹脂系列薄板，和沿前述合成樹脂系列薄板厚度方向貫穿，且相互隔離埋設(shè)的圓錐形導(dǎo)體凸起，和與前述貫插的導(dǎo)體群露出端面連接，設(shè)置在合成樹脂系列薄板面上的圖形;
前述圓錐形導(dǎo)體凸起的底面在合成樹脂系列薄板的一主面上成平擔(dān)狀，圓錐形導(dǎo)體凸起的頂點(diǎn)在合成樹脂系列薄板的另一主面上分別露出，與連線層(連線圖形)連接的露出部分形成被壓潰狀。
本發(fā)明的第1個(gè)電路元件的制造方法特征在于，具有下述工序在合成樹脂系列薄板的至少一個(gè)主面的一定位置上成形設(shè)置導(dǎo)體凸起群;和對(duì)設(shè)置有前述導(dǎo)體凸起群的合成樹脂系列薄板的主面加壓，沿合成樹脂系列薄板厚度方向分別貫插導(dǎo)體凸起群，形成貫通型導(dǎo)體連線部分。
本發(fā)明的第2個(gè)電路元件的制造方法的特征在于，具有下述工序在一定位置上成形設(shè)置導(dǎo)體凸起群的支撐基體主面上，使合成樹脂系列薄板主面對(duì)接疊層配置;加壓前述疊層體，沿前述合成樹脂系列薄板的厚度方向，分別貫插前述導(dǎo)體凸起群，形成貫通型導(dǎo)體連線部分。
本發(fā)明第3個(gè)電路元件制造方法的特征在于，具有下述工序在一定位置成形設(shè)置有導(dǎo)體凸起群的導(dǎo)電性金屬箔主面上，對(duì)接疊層有導(dǎo)體凸起群的導(dǎo)電性金屬箔主面上，對(duì)接疊層配置合成樹脂系列薄板主面;加壓前述疊層體，沿前述合成樹脂系列薄板的厚度方向，分別貫插前述導(dǎo)體凸起群，形成貫通型導(dǎo)體連線部分;在形成有前述貫通型導(dǎo)體連線部分的疊層體導(dǎo)電金屬箔上進(jìn)行腐蝕處理，形成與前述貫通型導(dǎo)體連接部分連接的連線圖形。
本發(fā)明第4個(gè)電路元件制造方法的特征在于，具有下述工序在一定位置成形設(shè)置有導(dǎo)體凸起群的支撐基體主面上，對(duì)接疊層配置合成樹脂系列薄板主面;在前述疊層體合成樹脂系列薄板面一側(cè)配置具有彈性或柔性的受壓體，加熱疊層體，使合成樹脂系列薄板的樹脂成分成為可塑狀態(tài)或高于波動(dòng)轉(zhuǎn)變溫度，從支撐基體一側(cè)加壓1次，在合成樹脂系列薄板厚度方向穿插露出導(dǎo)體凸起群前端;
在前述導(dǎo)體凸起群前端的穿插露出面上疊層配置金屬箔;
對(duì)已疊層配置3前述導(dǎo)電性金屬箔的疊層體進(jìn)行2次加壓，借助塑性變形，使導(dǎo)體凸起群前端與前述導(dǎo)電性金屬箔連接;形成貫通型導(dǎo)體連線部分;
對(duì)已形成有前述貫通型導(dǎo)體連線部分的疊層體導(dǎo)電性金屬箔進(jìn)行腐蝕處理，形成與前述貫通型導(dǎo)體連線部分連接的連線圖形。
本發(fā)明第5個(gè)電路元件的制造方法，其特征在于，具有下述工序在其一定位置上成形設(shè)置有導(dǎo)體凸起群的支撐基體主面上，對(duì)接疊合配置合成樹脂系列薄板主面;
在前述疊層體合成樹脂系列薄板面一側(cè)上，通過因延伸率小而易破的薄膜，配置具有彈性或柔軟性的受壓體，加熱疊層體;使合成樹脂系列薄板的樹脂成分成為可塑狀態(tài)或者達(dá)到波動(dòng)轉(zhuǎn)變溫度以上，然后從支撐基體側(cè)加壓1次，沿合成樹脂系列薄板的厚度方向貫插露出導(dǎo)體凸起群前端;
在前述導(dǎo)體凸起群前端的貫插露出面上疊層配置導(dǎo)電性金屬箔;
對(duì)已疊層配置有前述導(dǎo)電性金屬箔的疊層體加壓2次，利用塑性變形，使導(dǎo)體凸起群前端與前述導(dǎo)電性金屬泊面連接，形成貫通型導(dǎo)體連線部分;
對(duì)已形成有前述貫通型導(dǎo)體連線部分的疊層體導(dǎo)電性金屬泊進(jìn)行腐蝕處理，形成與前述貫通型導(dǎo)體連線部分連接的連線圖形。并且，本發(fā)明第6個(gè)電路元件的制造方法，其特征在于，具有下述工序在一定位置上成形設(shè)置有導(dǎo)體凸起群的支撐體主面上對(duì)接疊層設(shè)置半固化浸膠物系列薄板主面，所說的半固化浸膠物是以間距比前述導(dǎo)體凸起直徑還要大的十字交叉(クロス)的基材;
在前述疊層體的半固化浸膠物系列薄板面一側(cè)，配置具有彈性或柔軟性的受壓體，加熱疊層體，使合成樹脂系列薄板的樹脂成分成為可塑狀態(tài)或達(dá)到玻璃轉(zhuǎn)變溫度以上，然后從支撐基體側(cè)作1次加壓，使凸起群前端沿半固化浸膠物系列薄板厚度方向穿插露出;
在前述導(dǎo)體凸起群前端穿插露出面上，疊層配置導(dǎo)電性金屬箔;
對(duì)已疊層配置有前述導(dǎo)電性金屬箔的疊層體作2次加壓，利用塑性變形把導(dǎo)體凸起群前端連接到前述導(dǎo)電性金屬箔面上，形成貫通型導(dǎo)體連線部分;
對(duì)已形成前述貫通型導(dǎo)體連線部分的疊層體的導(dǎo)電性金屬箔進(jìn)行腐蝕處理，形成與前述貫通型導(dǎo)體連線部分連接的連線圖形。
在本發(fā)明中，作為成形設(shè)置導(dǎo)體凸起群的支撐基體可舉出如剝離性良好的合成樹脂系列薄板類，或?qū)щ娦员“?箔)等。
另外，所謂在本發(fā)明的導(dǎo)體凸起，尤其是除了與大致圓錐形導(dǎo)電凸起分開使用的情況以外，意味著對(duì)突起形狀不加限定，從而包括大致圓錐形導(dǎo)電凸起。并且該支撐基體既可以是1張薄板、也可以是已圖形化的薄板，其形狀無特別限制。不僅可將導(dǎo)體凸起群成形設(shè)置在一個(gè)主面上、而且也可分別成形設(shè)置在兩個(gè)主面上。導(dǎo)體凸起群不采用從支撐基體復(fù)制轉(zhuǎn)移到合成樹脂系列薄板側(cè)的結(jié)構(gòu)可以采用予先直接設(shè)置成突起設(shè)置在合成樹脂系列薄板主面上的形式，通加壓埋入合成樹脂薄板中(厚度方向)。
在此，前述略呈圓錐形導(dǎo)體凸起或?qū)w凸起、在合成樹脂系列薄板的樹脂成分處于可塑狀態(tài)或高于玻璃轉(zhuǎn)變溫度狀態(tài)下實(shí)施加壓，即在1次加壓階段，使其硬度達(dá)到可穿插合成樹脂薄板程度，在2次加壓階段，理想的材料是前端部分可塑性變形。這樣的材料是由將例如銀、金、銅、焊錫等導(dǎo)電性粉末，它們的合金粉末或復(fù)合(混合)金屬粉末，和例如聚碳酸酯樹脂、聚砜樹脂、聚酯樹脂、密胺樹脂、苯氧基樹脂、苯酚樹脂、聚酰亞胺樹脂等粘合劑成分的一種或者復(fù)合樹脂，混合調(diào)制成的導(dǎo)電性組成物或?qū)щ娦越饘俚葮?gòu)成。
然后，前述導(dǎo)體凸起群的成形設(shè)置，在用導(dǎo)電性組成物形成時(shí)，如通過使用較厚金屬掩膜的印刷法，可形成縱橫尺寸比高的凸起，該導(dǎo)體凸起群高度一般希望是50～500μm。這里，導(dǎo)體凸起群的高度為可貫穿一層合成樹脂系列薄板的高度、可貫穿多層合成樹脂系列薄板的高度，或者也可以使適當(dāng)?shù)鼗旌洗嬖凇?br> 而且，對(duì)大致圓錐形導(dǎo)體凸起，一般較好的高度為20～500μm，在用玻璃布和柵網(wǎng)(マツト)、有機(jī)合成纖維布和柵網(wǎng)(マツト)、或紙等增強(qiáng)材料加強(qiáng)的合成樹脂系列薄板上用壓力穿插時(shí)，用手可撥開前述增強(qiáng)材料的纖維。因此易于使大致圓錐形導(dǎo)體凸起的前端部分能在合成樹脂系列薄板的另一個(gè)主面上露出。而且使前述增強(qiáng)材料纖維的切斷最小，主要通過用手撥開的作用，前端部分可容易地在合成樹脂系列薄板的另一個(gè)主面上露出，由于使前述纖維和樹脂的切割界面最小，所以大大有助于回避或防止發(fā)生移位能提高印刷電路板的質(zhì)量。即，當(dāng)使前述圓錐形導(dǎo)體凸起連線層間導(dǎo)電連接部分功能時(shí)，由于合成樹脂系列薄板中增強(qiáng)劑纖維的切斷少，所以可謀求回避或防止各導(dǎo)電連接部間發(fā)生位移，從而提高印刷電路板的質(zhì)量。還有形狀略呈圓錐形的導(dǎo)體凸起，在合成樹脂系列薄板的另一個(gè)主面上貫插露出的前端部分尖銳。因此，在壓接電子元件的端子或形成連線層(連線圖形)的導(dǎo)體薄膜時(shí)，在略呈圓錐形導(dǎo)體凸起的前端部分受到高壓發(fā)生塑性變形之際，現(xiàn)出前述貫插露出的各略呈圓錐形導(dǎo)體凸起內(nèi)部的活性金屬新生面，而且在被壓接面上也現(xiàn)出活性金屬新生面。就是說，其特有的長處是易于得到前述粘合面不含雜質(zhì)的金屬之間牢固的粘合。并且，借助前述略呈圓錐形導(dǎo)體凸起的塑性變形，破壞前端部分壓接的金屬面的薄(幾μm以下)的氧化物層，容易露出新生面的作用、進(jìn)一步提供了下述優(yōu)點(diǎn)。比如為了防銹，將其表面作鉻酸鹽處理，進(jìn)一步為了使對(duì)絕緣體層粘結(jié)性(緊密結(jié)合性)變得更好，將已用環(huán)氧硅烷和氨基硅烷等處理的銅箔作為形成連線層的導(dǎo)體薄膜而使用鉻酸鹽處理的情況下，有關(guān)導(dǎo)電連接部分要進(jìn)行所需的電連接，同時(shí)在連線區(qū)域由于呈現(xiàn)良好的緊密結(jié)合性和腐蝕性，當(dāng)然應(yīng)該在加工時(shí)防止銅箔氧化，才有可能謀求防止剝離強(qiáng)度下降和制止位移發(fā)生。并且上述防止剝離強(qiáng)度下降和位移發(fā)生，對(duì)于隨著連線圖形寬度微小化而使連線密度提高，可以說特別有效。
另一方面，作為電導(dǎo)電性金屬形成略呈圓錐形導(dǎo)體凸起的手段、比如用引線接合器(ワイヤボンダ)，比如在銅箔等支撐基體面的一定位置，按壓金或者銅球，當(dāng)撤去工具，則可形成前端尖的略呈圓錐形導(dǎo)體凸起群。并且予先在形成了對(duì)應(yīng)于略呈圓錐形導(dǎo)體凸起形狀的凹部的平板上，注入熔融金屬。也可制作成略呈圓錐形導(dǎo)體凸起群。再有作為其他手段，在支撐薄膜面上涂敷厚的感光性保護(hù)層;通過從支撐薄膜側(cè)曝光，形成具有前端尖銳梯形的凹部的凹部群后，再除去前述支撐薄膜。在該支撐薄膜除去面上鋪設(shè)金屬膜，鍍上銅、金、銀、焊錫等，在規(guī)定位置也能形成微小略呈圓錐形導(dǎo)體凸起群。
其他方面作為用導(dǎo)電性金屬形成凸起群的手段，可舉出(a)把一定的微小金屬團(tuán)粒(金屬魂)散布在予先設(shè)置好粘合劑層的支撐基體面上，有選擇性地保持某種形狀或尺寸(這時(shí)也可配置掩膜進(jìn)行)。(b)在把銅箔等作為支撐基體情況下，印刷電鍍保護(hù)層，作布線圖案，鍍銅、錫、金、銀、焊錫等，有選擇性地形成微小金屬柱(凸起)群。(c)在支撐基體面上涂敷焊錫保護(hù)層，制作布線圖案，在焊錫鍋中浸漬，有選擇性地形成微小金屬柱(凸起)群。這里，相當(dāng)于導(dǎo)電凸起的微小團(tuán)粒(金屬魂)或微小金屬柱也可以是不同種金屬組合而成的多層結(jié)構(gòu)、多層殼型構(gòu)造。比如以銅為芯用金和銀層被復(fù)表面，使之有耐氧化性能，或者也可以銅為芯，在表面涂敷焊錫層，使之有焊錫接合性。另外在本發(fā)明中，用導(dǎo)電性組成物形成略呈圓錐形導(dǎo)體凸起或?qū)w凸起群，與用電鍍法等方法形成時(shí)相比較，由于能進(jìn)一步簡化工藝，所以在降低成本方面是有效的。
還有在本發(fā)明，使前述略呈圓錐形導(dǎo)體凸起或?qū)w凸起群穿插，作為形成貫通型導(dǎo)體部分和導(dǎo)體連線部分的合成樹脂系列薄板，比如可例舉熱塑性樹脂薄膜(薄板)，并且其厚度最好為50～800μm，在此，作為熱塑性樹脂薄板可舉出氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚醚亞胺樹脂、聚丙烯樹脂、聚亞苯基硫化物(ポリフ1ニレンサルフ9イド)樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚砜樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、4氟化聚乙烯脂、6氟化聚丙烯樹脂、聚醚酮(ポリI一リラルI一ラル′Jトン)樹脂等薄板類。作為保持硬化前(未硬化)狀態(tài)的熱固性樹脂薄板可舉出環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三吖嗪(ビスマレイ之ドトリアヅン)樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯酚樹脂、聚酯樹脂、密胺樹脂、聚苯氧化物樹脂或者丁二烯橡膠、丁基橡膠、天然橡膠、氯丁橡膠、硅橡膠等的生橡膠薄板類。這些合成樹脂可以單獨(dú)使用、也可以加絕緣性無機(jī)物和有機(jī)物系列充填物，還可以和玻璃布及柵網(wǎng)(マシト)、有機(jī)合成纖維布和柵網(wǎng)(マツト)或紙張等增強(qiáng)材料組合成薄板。
進(jìn)一步在本發(fā)明中，在成形設(shè)置略呈圓錐形導(dǎo)體凸起或?qū)w凸起群的支撐基體等主面上、將對(duì)接疊層配置合成樹脂系列薄板主面形成的疊層體就這樣加壓(1次加壓)時(shí)，裝載合成樹脂素列薄板的基盤(蓋板)材料希望使用下述器種，即尺寸和形狀變化小的金屬板或耐熱性樹脂、比如不銹鋼板、黃銅板、聚酰亞胺樹脂板(薄板)、聚四氟乙烯樹脂板(薄板)等。使該疊層體受壓，若在加熱使合成樹脂系列薄板的樹脂成分變軟的狀態(tài)下加壓，穿插導(dǎo)體凸起群，便可實(shí)現(xiàn)更良好的導(dǎo)體凸起群的貫插。
還有比如在成形設(shè)置導(dǎo)體凸起群的支撐基體等的主面上，對(duì)對(duì)接疊層配置合成樹脂系列薄板(包括半固化浸膠物系列薄板)主面完成的疊層體加熱、加壓(1次加壓)時(shí)，有必要選擇在前述1次加壓時(shí)發(fā)生彈性變形的材料，作為合成樹脂系列薄板側(cè)的受壓體。其理由已由試驗(yàn)證實(shí)，在上述一次加壓工藝中，設(shè)定對(duì)合成樹脂系列薄板一側(cè)加壓時(shí)，彈性變形材料制的受壓體受到一次加壓，在這種狀態(tài)下，各導(dǎo)體凸起的前端很容易而且可靠地穿插樹脂成分被加熱到可塑狀態(tài)或高于玻璃轉(zhuǎn)變溫度的合成樹脂系列薄板。并且這時(shí)，當(dāng)使例如象鋁箔那樣延伸率小旦易破損的薄膜夾插在受壓體和合成樹脂薄板之間，各導(dǎo)體凸起的前端更容易且可靠地貫插合成樹脂系列薄板，這已為試驗(yàn)所證實(shí)。另外，有關(guān)前述受壓體的問題，其情況同樣也是，在合成樹脂系列薄板主面上直接配置所需要的導(dǎo)電凸起，把該導(dǎo)電凸起壓入合成樹脂系列薄板側(cè)，形成所要求的導(dǎo)電連接部分。
并且前述一次加壓工藝，比如通過滾輪倒卷成形設(shè)置導(dǎo)體凸起的支撐基體以及合成樹脂系列薄板，同時(shí)在沿加壓狀態(tài)從一對(duì)滾輪之間通過，這是理想的。在此，作為前述滾輪，比如用尺寸和形狀變化小，且可加熱的金屬制、硬質(zhì)耐熱樹脂或陶瓷制的滾輪與加壓時(shí)發(fā)生彈性變形的滾輪，比如角前述橡膠制、布制或聚四氟乙烯樹脂制的滾輪等的組合是理想的。
另一方面，在2次加壓階段，貫插前述合成樹脂系列薄板層的各導(dǎo)體凸起的前端部分，在其貫插露出面上疊層配置的導(dǎo)電性金屬箔面上，是通過塑性變形實(shí)行電連接的。并且，雖然用2次加壓不一定要加熱，但與上述一次加壓一樣也可以加熱。不管怎樣，在2次加壓階段，導(dǎo)電性金屬箔利用樹脂的熔接作用或硬化反應(yīng)作用，很容易與上述合成樹脂系列薄板接合成整體。若需要，為使穿插的各導(dǎo)體凸起前端發(fā)生塑性變形，使用兩側(cè)面尺寸和形狀變化都小的金屬制、硬質(zhì)耐熱樹脂制或陶瓷制的按壓體。另外該實(shí)施例作平面加壓是理想的，但也可采用按照前述一次加壓工藝中的滾輪方式。
本發(fā)明的電路元件中，在用內(nèi)連接器時(shí)，沿厚度方向貫通絕緣性合成樹脂系列薄板的導(dǎo)體連線部分形成略呈圓錐形狀。因此，制造工藝簡單，而且即使是微細(xì)的貫通型導(dǎo)體連線部分，也不僅能可靠地按所定位置，高精度地設(shè)定，而且大大有助于兩面間電連接的可靠性等的提高。也就是說，在通過絕緣性合成樹脂系列薄板電連接方面，有助于小型化和多功能化等、另一方面起到高可靠性內(nèi)連接器的作用。
從另一方面來說，在本發(fā)明的電路元件中，關(guān)于印刷電路板及其制造方法，使連接層間電連接的連線層間的導(dǎo)體連線部分，通過在所謂疊層一體化的工藝中的一次加壓，首先導(dǎo)電凸起前端、在樹脂成分被加熱至可塑狀態(tài)或高于玻璃轉(zhuǎn)換溫度狀態(tài)下，高精度且可靠地在形成層間絕緣的合成樹脂系列薄板的一定位置貫插(貫通)。其次在二次加壓中，前述合成樹脂系列薄板成為可塑狀態(tài)等后，與導(dǎo)電性金屬箔面相對(duì)的導(dǎo)體凸起前端部分隨著壓接而塑性變形，實(shí)現(xiàn)了可靠的疊層一體化以及可靠性高的連線層間的電連接。就是說，謀求工藝方法簡易化，由于沿細(xì)微連線層間，可在任意位置(處所)高精度且高可靠性地形成電連接，所以能以低的成本制造連線密度高的印刷電路板。并且對(duì)前述連線層間的電連接、由于無需成形、設(shè)置連接孔、能獲得高密度接線以及高密度安裝的印刷電路板。


圖1例示出本發(fā)明內(nèi)連接器主要部分結(jié)構(gòu)的剖視圖;
圖2例示出構(gòu)成本發(fā)明內(nèi)連接器主要部分的大致呈圓錐形導(dǎo)體的剖視圖;
圖3是形成本發(fā)明內(nèi)連接器的實(shí)施例模式的剖視圖;
圖4(a)、(b)、(c)、和(d)為側(cè)視圖，分別表示本發(fā)明內(nèi)連接器主要部分大體呈圓錐形的導(dǎo)體不同形狀例子;
圖5(a)和(b)是制造本發(fā)明印刷電路板實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖6(a)和(b)是表示本發(fā)明印刷電路板制造方法實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖7(a)和(b)是表示本發(fā)明印刷電路板制造方法的其他實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖8(a)和(b)表示本發(fā)明印刷電路板制造方法另一個(gè)實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖9(a)和(b)是本發(fā)明印刷電路板制造方法的別的實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖10(a)和(b)是本發(fā)明印刷電路板制造方法另外其他實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖11是本發(fā)明印刷電路板制造方法又一個(gè)與其他不同的實(shí)施例的模式剖視圖;
圖12是本發(fā)明印刷電路板制造方法實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖13是本發(fā)明印刷電路板制造方法實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖14是本發(fā)明印刷電路板制造方法實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖15(a)和(b)是本發(fā)明印刷電路板制造方法實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖16(a)和(b)是本發(fā)明印刷電路板制造方法實(shí)施例的工序模式剖視圖;
圖17(a)和(b)是本發(fā)明印刷電路板制造方法實(shí)施例的工序模式剖視圖;
實(shí)施例1圖1是本發(fā)明內(nèi)連接器構(gòu)成例子的主要部分剖視圖，并且，圖2和圖3是制造內(nèi)連接器實(shí)施例的模式剖視圖。在圖1中，1是內(nèi)連接器;2是略呈圓錐形的導(dǎo)體接線部分(內(nèi)連接器單元)群;3是連接到前述大致圓錐形導(dǎo)體接線部分2同時(shí)起支撐作用的銅箔圖形;4是在支撐在前述銅箔圖形3上的略呈圓錐形的導(dǎo)體接線部分2保持原樣情況下，貫穿壓入的合成樹脂薄板。這里，前述略呈圓錐形導(dǎo)體接線部分2的各尖端部分采取從合成樹脂薄板4表面露出的形式，該露出的尖端部分起連接端子功能。
并且，前述內(nèi)連接器可按下述方法制作。首先要準(zhǔn)備出在支撐膜面上(圖中未示出)形成的厚35μm的配線圖形狀的銅箔圖形3、把聚醚砜(ポリIgテルサルホン)作為粘合劑的銀系列導(dǎo)電性漿料(產(chǎn)品名稱熱固性導(dǎo)電漿料DW-250H與、北陸涂料KK)、和在厚度為300μm不銹鋼板一定位置上開有直徑為0.3mm孔的金屬掩膜。然后，在前述銅箔圖形3面上定位配置前述金屬掩模，并印刷上導(dǎo)電性漿料，待該印刷上的漿料干燥后，用同一掩模，在同一位置反復(fù)作三次印刷，設(shè)置小于200μm高度的略呈圓錐形的導(dǎo)體凸起2。圖2是這樣設(shè)置的略呈錐形導(dǎo)體凸起2的形狀。
另一方面，準(zhǔn)備2張厚100μm玻璃布增強(qiáng)環(huán)氧樹脂半固化浸膠物(產(chǎn)品名稱TLP-551，束個(gè)三力リKK)作為合成樹脂系列薄板4。并且如圖3所示，疊合2張前述合成樹脂系列薄板4，再摞向在前述接線圖形3表面上設(shè)置的略呈圓錐形導(dǎo)體凸起2群，然后，在前述合成樹脂系列薄板4背面，層合配置厚度為2mm的硅橡膠薄板作為蓋板。接著配置在保持120℃的熱壓板之間(未作圖示)，即便合成樹脂薄板4變成可塑性，也要對(duì)樹脂施加0.3MPa的壓力，這樣冷卻后再取出。再剝?nèi)ャ~箔圖形3的支撐膜，即得到采取如前述圖1所示主要部分結(jié)構(gòu)的內(nèi)連接器1。
對(duì)前述形成的貫通型導(dǎo)體接線部分2，用萬用表從正反面測試各導(dǎo)體接線部分2導(dǎo)通情況，全部電阻數(shù)據(jù)都在0.01Ω以下。
另外，前述實(shí)施例的略呈錐形導(dǎo)體凸起2，如圖4(a)、(b)、(c)、及(d)的各種側(cè)面所示，已經(jīng)得到確認(rèn)即使是角錐狀[圖4(a)]，在端部帶小R形狀[圖4(b)]，在長方體或圓柱上端側(cè)成角錐化或圓錐化的形狀[圖4(c)]、以及使角錐或圓錐底面加寬的形狀[圖4(d)]等情況下，也有同樣的作用和效果。
實(shí)施例2圖5(a)是本發(fā)明印刷電路板構(gòu)成例主要部分剖視圖;圖5(b)是表示前述圖5(a)所示的印刷電路板制造實(shí)施例模式的剖視圖。
該實(shí)施例涉及的印刷電路板如圖5(a)所示，是屬于雙面印刷電路板的情況。這里，4′是玻璃布增強(qiáng)環(huán)氧樹脂系列薄板層(絕緣層);3、3′是在前述玻璃布增強(qiáng)環(huán)氧樹脂系列薄板層4′的兩個(gè)面上設(shè)置的銅圖形;2是在厚度方向貫通前述玻璃布增強(qiáng)環(huán)氧樹脂系列薄板層4′配置，電連接前述銅圖形3、3′的穿通型導(dǎo)體接線部分。
在該構(gòu)成例子中，形成貫通型導(dǎo)體接線2的大致呈圓錐形導(dǎo)體凸起的前端部分，采取用相對(duì)銅圖形3′的面壓潰的狀態(tài)進(jìn)行電氣連接。并且確認(rèn)由前述略呈圓錐形導(dǎo)體凸起而形成的電連接狀態(tài)，其連接電阻在0.01Ω以下，這在通常的電路中是不成其為問題的。
接著舉例說明前述結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法。首先在厚度為2mm鋁板的一定位置上形成高度和底面直徑均為0.3mm的圓錐形凹部。然后，向前述鋁板的圓錐形凹部中流送熔融的共晶焊錫，用板片刮除后僅在凹部剩下焊錫。在該殘留焊錫的面上，在焊錫處于熔融狀態(tài)下，按規(guī)定位置采用與實(shí)施例1相同的結(jié)構(gòu)配置銅圖形，就這樣使之冷卻，作成具有大致圓錐形的導(dǎo)體凸起群的銅圖形。然后，與實(shí)施例1同樣情況，準(zhǔn)備2張厚度為100μm玻璃布增強(qiáng)環(huán)氧樹脂半固化浸膠物(合成樹脂系列薄板)4′，在摞有這2張合成樹脂系列薄板4′的層合體上，使設(shè)置有前述略呈圓錐形導(dǎo)體凸起的銅圖形相對(duì)定位配置。
接著和實(shí)施例1的情況一樣，在合成樹脂系列薄板層的背面，作成厚2mm的硅橡膠薄蓋板，以層合配置，再配置在溫度為120℃的熱壓板之間(圖中未示出)，盡管已使前述合成樹脂系列薄板塑性化，仍然用0.3MPa作為樹脂壓進(jìn)行加壓，保持此壓力使之冷卻后取出。通過象這樣的工藝，前述略呈圓錐形導(dǎo)體凸起以及支撐凸起的銅箔圖形，在保持上述構(gòu)形情況下壓入合成樹脂薄板中，所以可獲得這樣形狀的內(nèi)連接器，即大致圓錐形導(dǎo)體各前端部分從合成樹脂薄板面上露出(相當(dāng)于圖1所示的結(jié)構(gòu))。
對(duì)于上述形成的內(nèi)連接器1，如圖5(b)剖面所示，將由予先用蝕刻法在支撐膜上形成的厚度為35μm銅薄膜組成的圖形3′，按規(guī)定位置設(shè)置在前述內(nèi)連接器1貫通型導(dǎo)體接線部分2的露出面上，再配置在溫度為170℃的熱壓板之間(圖中未示出)，在合成樹脂薄板4′達(dá)到熱塑狀態(tài)時(shí)，加壓1MPa作為對(duì)樹脂的壓力，保持1小時(shí)后進(jìn)行冷卻、再取出，剝離分別支撐銅箔制圖形3、3′的支持膜，可得到圖5(a)中剖切面所示的印刷電路板。
已經(jīng)認(rèn)定，對(duì)于象這樣制造的雙面型印刷電路板、經(jīng)常規(guī)電檢測，不存在連接不良和可靠性差的問題。
并且，對(duì)前述雙面型印刷電路板的導(dǎo)體連接部分2′區(qū)域，沿印刷電路板厚度方向切開作詳細(xì)觀察、研討，發(fā)現(xiàn)導(dǎo)體連接部分2′穿插在合成樹脂系列薄板4′的玻璃布網(wǎng)眼間。即已經(jīng)肯定、沒有看到作為加強(qiáng)體玻璃布玻璃纖維的破斷，從而也不發(fā)生前述玻璃纖維破斷而引起的遷移發(fā)生，具有良好的電特性。
實(shí)施例3圖6(a)和(b)模式地展示本實(shí)施例的實(shí)施狀態(tài)。首先準(zhǔn)備50μm厚聚酰亞胺樹脂膜(產(chǎn)品名稱力プトン薄膜，生產(chǎn)廠東LKK)作為支撐基體薄板5，另一方面準(zhǔn)備聚合物型銀系列導(dǎo)電漿料(產(chǎn)品名稱熱固性導(dǎo)電漿料DW-250H-5;生產(chǎn)廠東洋紡績KK)以及在厚200μm不銹鋼板的一定部位開有直徑0.4mm孔的金屬掩膜。
然后在前述聚酰亞胺樹脂膜5的面上、按規(guī)定配置前述金屬掩模，印刷導(dǎo)電漿料，待該印刷的導(dǎo)電漿料干燥后，再用同一掩模在同一位置反復(fù)印刷三次，即形成略低于200μm的山形導(dǎo)體凸起2。另一方面準(zhǔn)備厚100μm的聚醚亞胺(ポリIラルイミト)樹脂膜(產(chǎn)品名稱スミライトFS-1400)生產(chǎn)廠住友ベ一クライトKK)作為合成樹脂系列薄板4，如圖6(a)剖面所示，在前述合成樹脂薄板4上，朝著前述導(dǎo)體凸起2按規(guī)定位置配置支撐基體薄板5并使之疊層體化。其后在前述合成樹脂系列薄板4的背面，層合配置與前述支撐薄板5同樣的聚酰亞胺樹脂膜作為蓋板6。接著施加1MPa壓力作為樹脂壓力加壓前述疊層體，取出壓成品，再剝掉上下薄板5、6，如圖6(b)剖面所示，使前述導(dǎo)體凸起2保持原樣壓入合成樹脂系列薄膜4中，與背面薄板6對(duì)接，前端部分被壓潰后形成同一平面，從而得到備有沿其厚度方向貫通合成樹脂薄板4的導(dǎo)體接線部分2′的印刷電路板。
對(duì)于前述構(gòu)成的貫通型導(dǎo)體接線部分2′，用萬用表測試其正反面導(dǎo)通情況，全部數(shù)據(jù)皆低于0.01Ω。
實(shí)施例4圖7(a)和(b)模式地展示本實(shí)施例實(shí)施狀態(tài)的剖視圖。本例在上述實(shí)施例3的情況下，通常利用在印刷電路板制造中應(yīng)用的厚為35μm的電解銅箔5′替代聚酰亞胺樹脂膜作為支撐基體薄板5。另一方面，作為背面薄板(蓋板)6，除利用同樣厚度為35μm的電解銅箔6′外，其他與圖6中實(shí)施例3的情況一樣進(jìn)行。即如圖7(a)所示，疊合配置將導(dǎo)體凸起2設(shè)置在一主面上的電解銅箔5′、合成樹脂系列薄板4以及電解銅箔6′，并且將該疊層體在270℃溫度中施加1MPa力進(jìn)行壓力加工，如圖7(b)所示，制成具有導(dǎo)體接線部分2′的雙面敷銅板，所說的導(dǎo)體接線部分2′貫通連接在兩銅箔5′、6′之間。在此雙面敷銅板的2個(gè)面上絲網(wǎng)印刷上通常的蝕刻保護(hù)層油墨(產(chǎn)品名稱PSR-4000H;生產(chǎn)廠太陽インキKK)，蓋住導(dǎo)體圖形部分后，用氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理后，再剝?nèi)ケＷo(hù)層掩模即獲得雙面印刷電路板。
對(duì)于這樣制造的雙面印刷電路板，作常規(guī)電氣檢測，可看出完全沒有連接不良以及可靠性差等問題。
另外，在上述中制作電解銅箔6′、用鉻酸處理鍍了鋅的銅箔，在表面形成鉻酸鹽層(3Zn+5CrO3→3ZnCrO4-CrzO3)，除再用環(huán)氧硅烷(或氨基硅烷)進(jìn)行處理外，用與上述相同的條件制造雙面型印刷電路板。在該雙面型印刷電路板的情況下，外層導(dǎo)體圖形顯示出優(yōu)異的耐軟釬料性能和強(qiáng)度等，其特性良好。就是說，對(duì)于合成樹脂系列薄板4的面，通過0.01μm厚的鉻酸鹽層和硅烷層使導(dǎo)體圖形粘牢，在采用使強(qiáng)度提高形狀的同時(shí)，在導(dǎo)體連接部分2′前端相對(duì)的面上，破壞鉻酸鹽層，形成用露出的新生面作電氣連接的結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例5本實(shí)施例在上述實(shí)施例3的情況下，一方面分別使用在印刷(電路板制造中通常使用的厚35μm電解銅箔5′，代替聚酰亞胺樹脂膜作為支撐基體薄板5，使用同樣厚的35μm電解銅箔6′作為背面薄板(蓋板)6。另一方面利用在玻璃布上浸漬復(fù)蓋環(huán)樹脂的厚度200μm的半固化浸膠物4′作為合成樹脂系列薄板4。并且如前述圖7(a)所示，摞合配置電解銅箔5′等，并將該疊層體在如下條件中作壓力加工，如圖7(b)所示，制成具有貫通連接在兩銅箔5′、6′間的導(dǎo)線連接部分2′的雙面敷銅板。前述壓力加工是放置疊層體后，先加熱至120℃時(shí)，使樹脂受到2MPa的壓力，在該狀態(tài)下再加熱到170℃、并保持1小時(shí)后，使其冷卻后取出。
在該雙面敷銅板的兩個(gè)面上，絲網(wǎng)印刷通常的蝕刻保護(hù)層油墨(產(chǎn)品名稱PSR-4000H、生產(chǎn)廠太陽(インキKK)，蓋住導(dǎo)體圖形部分之后，把氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理，再剝?nèi)ケＷo(hù)層掩模便獲得雙面印刷電路板。對(duì)于這樣制造的雙面型印刷電路板，作常規(guī)電測試，沒有發(fā)現(xiàn)連接不良或可靠性差等問題。并且為了評(píng)價(jià)前述兩面導(dǎo)電圖形間連接可靠性、作熱油試驗(yàn)(在260℃油中浸漬10秒、在20℃油中浸油20秒的循環(huán)為1個(gè)周期)，縱使進(jìn)行500欠也沒有發(fā)現(xiàn)問題。與過去鍍銅方法情況相比較，導(dǎo)電(接線)圖形層間連接可靠性極佳。
實(shí)施例6圖8(a)和(b)模式地表示本實(shí)施例實(shí)施狀態(tài)的剖視圖。在本實(shí)施例，制成在玻璃布中浸漬PPS樹脂片(產(chǎn)品名稱トレソf3000，生產(chǎn)廠東レKK)形成的厚120μm的合成樹脂系列薄板4′。然后在該合成樹脂系列薄板4′的兩個(gè)主表面上，用300目的不銹鋼絲網(wǎng)印刷上由平均直徑1μm銀粉以及聚砜樹脂組成的導(dǎo)體漿料，以形成所要求的導(dǎo)體圖形7。其后，在前述導(dǎo)體圖形7的所需位置，用180目不銹鋼絲網(wǎng)分別成形設(shè)置方形邊長為0.4mm，高度80μm的導(dǎo)體凸起2。
如圖8(a)所示，將合成樹脂系列薄板4用作為蓋板的聚酰亞胺樹脂膜6.6夾隹疊層配置，所說的合成樹脂系列薄板是把各層間連接用導(dǎo)體凸起2成形設(shè)置在上述兩面上而成。其后將該疊層體在295℃的溫度下進(jìn)行壓力加工，聚酰亞胺樹脂膜6.6被剝離后形成如圖8(b)所示的具有兩面導(dǎo)體圖形7間貫通連接的導(dǎo)體接線部分2′的雙面型印刷電路板。
對(duì)于這樣制造的雙面型印刷電路板，進(jìn)行常規(guī)電測試，完全沒有發(fā)現(xiàn)接觸不良或可靠性差等問題。
并且在上述中，在制成的合成樹脂系列薄板4′的一個(gè)主面或兩個(gè)主面上，首先應(yīng)用180目的不銹鋼絲網(wǎng)，成形設(shè)置方形邊長0.4mm、高80μm的導(dǎo)體凸起2。其后用作為蓋板的聚酰亞胺樹脂膜6.6夾住，進(jìn)行疊層配置，再把該疊層體放在295℃的溫度下進(jìn)行壓力加工，剝?nèi)ゾ埘啺窐渲?.6，得到備有貫通兩面間的導(dǎo)體接線部分2′的基板。在該基板的兩主面上制成與端面已露出的前述導(dǎo)體接線部分2′連接的導(dǎo)體圖形。即使用300目不銹鋼絲網(wǎng)在前述基板的兩個(gè)主面上，印刷上由平均粒徑為1μm銀粉和聚砜樹脂組成的導(dǎo)體漿料，形成所要求的導(dǎo)體圖形，得到雙面型印刷電路板。對(duì)于這樣制得的雙面型印刷電路板，作常規(guī)電測試，完全沒有發(fā)現(xiàn)接觸不良或可靠性差等問題。
實(shí)施例7圖9(a)及(b)是模式地展示本實(shí)施例實(shí)施狀態(tài)的剖視圖。如圖9(a)所示，用與實(shí)施例5使用的同樣種類，厚為100μm玻璃布浸漬環(huán)氧樹脂的半固化浸膠物4′夾住與上述實(shí)施例5同樣制成的雙面接線板，形成疊層配置。再像用已成形設(shè)置上與在實(shí)施例5使用的同種導(dǎo)體凸起2的銅箔5′夾住那樣，分別配置成疊層。關(guān)于該疊層體，用與實(shí)施例5同樣條件作壓力加工，這樣便制成諸內(nèi)層導(dǎo)電圖形7以及內(nèi)層導(dǎo)電圖形7貫通連接到表面銅箔5′的4層結(jié)構(gòu)的雙面敷銅箔基板。
接著在該4層結(jié)構(gòu)的雙面敷銅板兩面，絲網(wǎng)印刷通常的蝕刻保護(hù)層油墨(產(chǎn)品名稱PSR-4000H;生產(chǎn)廠太陽インキKK)。蓋住導(dǎo)體圖形部分后，把氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理，再剝?nèi)ケＷo(hù)層掩模即得到4層結(jié)構(gòu)的印刷電路板。對(duì)于這樣制成的4層印刷電路板，作常規(guī)電測試，沒有發(fā)現(xiàn)連接不良或可靠性差等問題。并且為了評(píng)價(jià)前述兩面導(dǎo)電圖形之間連接的可靠性，利用熱油試驗(yàn)(在260℃油中浸10秒鐘，再在20℃油中浸20秒的循環(huán)作為1個(gè)周期)縱使做500次也沒有發(fā)現(xiàn)問題。與以往的鍍銅方法相比較，導(dǎo)電(接線)圖形之間的連接可靠性極佳。
實(shí)施例8圖10(a)和(b)是模式地展示本實(shí)施例實(shí)施狀態(tài)的剖視圖。作為支撐基體薄板，在予先加工成所要求結(jié)構(gòu)(形狀)的導(dǎo)體圖形的至少一個(gè)面上，準(zhǔn)備好已成形設(shè)置有高度大致成不同倍數(shù)比的導(dǎo)體凸起2的銅箔7′、7″。并且還分別準(zhǔn)備了在實(shí)施例5中使用的同樣種類的厚度為100μm的半固化浸膠物4，和35μm厚度的電解銅箔5′，作為背面薄板(蓋板)6的同樣厚度為35μm的電解銅箔6′。然后如圖10(a)所示，將它們疊合配置。對(duì)于該疊層體，用與實(shí)施例5相同的條件進(jìn)行熱壓加工，如圖10(b)所示，制成諸內(nèi)層導(dǎo)體圖形7′、7″以及內(nèi)層導(dǎo)體圖形7′、7″貫通地連接到表面銅箔5″的雙面敷銅箔基板。
接著在該雙面敷銅板的兩面上，絲網(wǎng)印刷上通常蝕刻保護(hù)層油墨(產(chǎn)品名稱RSR-4000H;制造廠家太陽インキKK)，蓋住導(dǎo)體圖形部分。然后以氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理，再剝?nèi)ケＷo(hù)層掩模，得到雙面印刷電路板。對(duì)于這樣制成的4層印刷電路板，作常規(guī)電測試，沒有發(fā)現(xiàn)連接不良或可靠性差等問題。并且為了評(píng)價(jià)前述雙面導(dǎo)電圖形間連接可靠性，作熱油試驗(yàn)(在260℃油中浸10秒、20℃的油中浸20秒的循環(huán)為1個(gè)周期)、作500次也沒有發(fā)現(xiàn)問題。與過去鍍銅方法相比較，導(dǎo)電(接線)圖形間的連接可靠性極佳。
實(shí)施例9本實(shí)施例，除了取代導(dǎo)電凸起群的結(jié)構(gòu)外，其他方面與實(shí)施例4中印刷電路板的制造工藝基本上一樣。因此參照?qǐng)D7(a)和(b)中模式地表示的實(shí)施例進(jìn)行說明。本實(shí)施例通常應(yīng)用在印刷電路板制造中使用的厚35μm的電解銅箔5′，代替聚酰亞胺樹脂膜作為支撐基體薄板5。然后在該銅箔5′的粗化面上印刷電鍍保護(hù)膜，再完成在一定位置上保留直徑為0.3mm露出面的布線圖案，依次鍍銅和鎳，在前述露出面區(qū)域疊合高約100μm銅層和10μm鎳層，整體形成約110μm的導(dǎo)體凸起。一方面應(yīng)用由前述電鍍方法形成導(dǎo)體凸起的銅箔5′，另一方面除應(yīng)用同樣厚的35μm電解銅箔6′作為背面薄板(蓋板)6外，如圖7(a)所示，像實(shí)施例3那樣作疊層配置。而且，對(duì)于該疊層體，在與實(shí)施例3情況同樣的條件下進(jìn)行壓力加工，如圖7(b)所示，制成具有貫通連接兩銅箔5′、6′之間的導(dǎo)體接線部分2′的雙面敷銅板。
在該雙面敷銅板的兩個(gè)面上，絲網(wǎng)印刷上通常的蝕刻保護(hù)膜油墨(產(chǎn)品名稱PSR-4000H;生產(chǎn)廠太陽インキKK)，蓋住導(dǎo)體圖形部分。此后，將氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理，再剝?nèi)ケＷo(hù)層掩模，即得到雙面印刷電路板。對(duì)于這樣制得的雙面印刷電路板，進(jìn)行電測試，沒有發(fā)現(xiàn)連接不良或可靠性差的問題。
另外，即使用通過焊錫保護(hù)層掩模的浸沾軟釬焊法，來形成本發(fā)明中的導(dǎo)電凸起，也能獲得同樣結(jié)果。再有即使用前述電鍍法來形成按在其他實(shí)施例中的導(dǎo)電性組成物組成的導(dǎo)電凸起，也能得到接線層間被連接的印刷電路板。
實(shí)施例10圖11、12、13、和14模式地表示本實(shí)施例的實(shí)施狀態(tài)。首先，一方面準(zhǔn)備好在印刷電路板的制造中使用的厚度35μm的電解銅箔5′作為支撐基體薄板;另一方面準(zhǔn)備好把雙馬來酰亞胺三吖嗪(ポリI一テルサルホン)作為粘合劑的銀系列導(dǎo)電性漿料(產(chǎn)品名稱I=メツクH9141北陸涂料KK)，以及在厚為200μm的不銹鋼板一定位置上開出直徑0.3mm孔的金屬掩模。然后在前述銅箔(支撐基體薄板)5′的面上，按規(guī)定位置配置前述金屬掩模，再印刷上導(dǎo)電性漿料，待所印刷上的導(dǎo)電性漿料干燥后、再用同一掩模在同一位置用同一方法反復(fù)印刷三次，最終形成不高于200μm的山形凸起2。
另一方面，準(zhǔn)備厚為100μm的聚醚亞胺基(ポリI＝ラルイミド)樹脂膜(產(chǎn)品名稱スミライトFS-1400，住友ベ-クライトKK)作為合成樹脂系列薄板4。并且如圖11剖切面所示，使前述合成樹脂薄板4相對(duì)于前述已成形設(shè)置的導(dǎo)電性凸起2，按規(guī)定的位置配置支撐基體薄板5′，以構(gòu)成疊層體。然后，在前述合成樹脂系列薄板4的背面，將厚約3mm的硅橡膠板當(dāng)作受壓體8配置，再加置蓋板6，然后裝入帶加熱、加壓、冷卻機(jī)構(gòu)的壓力裝置中，先不加壓升溫。當(dāng)溫度升至250℃時(shí)，再進(jìn)行1次3MPa的加壓直至冷卻。通過這次加壓，如圖1′2剖切面所示，支撐基體薄板5′表面上的導(dǎo)電性的各凸起2前端，保持原有形狀，可精度高地得到貫插合成樹脂系列薄板4的疊層體。
接著如圖13剖面所示，在前述疊層體導(dǎo)體凸起2前端貫穿面上，分別疊合配置有厚度為35μm的電解銅箔6′，再在銅箔6′面上用聚酰亞胺樹脂膜作成保護(hù)膜(蓋板)。然后將上述疊層體放置在保持270℃的熱壓板之間(未圖示)，先加500KPa，使合成樹脂系列薄板溫度達(dá)270℃后，對(duì)樹脂第2次施加2MPa的壓力。在保持上述第2次加壓情況下冷卻后取出，剝?nèi)ケＷo(hù)膜(片)6，觀察其斷面，如圖14剖面所示，相對(duì)前述合成樹脂薄板4粘結(jié)銅箔6′，獲得整體形式的疊層體。并且，貫穿合成樹脂薄板4的各導(dǎo)體凸起2在與銅箔6′對(duì)接的面上，使前端發(fā)生塑性變形(壓潰形狀)，形成同一平面連接至銅箔6′的面上。構(gòu)成備有導(dǎo)體接線部分2′的雙面敷銅型印刷電路板用的基板，所說的導(dǎo)體接線部分2′沿厚度方向穿通合成樹脂薄板4。
在前述雙面敷銅型印刷電路板用基板的兩個(gè)面上，絲網(wǎng)印刷上通常的蝕刻保護(hù)層油墨(產(chǎn)品名稱PSR-4000H、太陽インキKK)，蓋住導(dǎo)體圖形。其后，把氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理，再剝?nèi)ケＷo(hù)層掩模，得到雙面印刷電路板。對(duì)于這樣制得的雙面型印刷電路板，作常規(guī)電測試，沒有發(fā)現(xiàn)接觸不良或可靠性差的問題。
另外，在本實(shí)施例，通過1次加壓工藝，使約15μm厚鋁箔介于受壓體8和合成樹脂系列薄板4的平面之間，使各導(dǎo)體凸起2保持良好位置精度同時(shí)，而且更可靠地穿插(貫通)合成樹脂薄板4，也確實(shí)能防止所形成的導(dǎo)電連接部要2′周邊部位的合成樹脂薄板4的凸起。
并且，在上述中，作為電解銅箔6′，除了用鉻酸處理已鍍鋅的銅箔，在表面形成鉻酸鹽層(3Zn+5CrO3→3ZnCrO4-Cr2O3)、再用環(huán)氧硅烷(或氨基硅烷)處理外，用與上述同樣條件制作雙面型印刷電路板。該雙面型印刷電路板的情況是外層導(dǎo)體圖形顯示出優(yōu)異的耐軟釬料性能和剝離強(qiáng)度等?？傊鄬?duì)合成樹脂系列薄板4的面，通過厚約0.01μm的鉻酸鹽層以及硅烷層使導(dǎo)體圖形粘牢。采用使強(qiáng)度提高的形狀，另一方面在導(dǎo)體連接部分2′前端部分對(duì)峙的面，使鉻酸鹽層破壞，形成用露出的新生面使電連接的結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例11圖15(a)和(b)是模式地表示本實(shí)施例狀態(tài)的剖視圖。本實(shí)施例在上述實(shí)施例10的情況下，除了使用把厚50μm的聚酰亞胺樹脂膜作為支撐基體薄板5以外，如圖15(a)所示，其他疊合配置與實(shí)施例10的情況一樣，并且對(duì)該疊層體在同樣條件下進(jìn)行一次加壓處理后再進(jìn)行2次加壓處理的壓力加工，如圖15(b)所示，可制成帶導(dǎo)體接線部分2′的單面敷銅型印刷電路板用基板，所說的導(dǎo)體接線部分2′其導(dǎo)體突起2的前端發(fā)生塑性變形，與銅箔緊密接觸，其另一端以露出的形狀沿厚度方向穿通合成樹脂系列薄板4。
在該印刷電路板用基板的銅箔6′面上，絲網(wǎng)印刷上通常的蝕刻保護(hù)層油墨(產(chǎn)品名稱PSR-4000H太陽インキKK)，蓋住導(dǎo)體圖形部分。再將氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理，然后剝離保護(hù)層掩模，得到具有貫通的導(dǎo)體接線部分2′的雙面型印刷電路板。對(duì)于這樣制作的印刷電路板，作常規(guī)電測試，都沒有發(fā)現(xiàn)任何連接不良或可靠性差的問題。
另外貫通前述一主面的導(dǎo)體接線部分2′的端面，在露出的印刷電路板，可把前述露出的端面作為連接凸臺(tái)和引線端子使用，如適合于背面安裝型的安裝電路裝置的結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例12
本實(shí)施例在上述實(shí)施例10情況下，除了應(yīng)用在玻璃布上浸漬復(fù)蓋環(huán)氧樹脂形成厚200μm半固化浸膠物4′作為合成樹脂系列薄板4以外，其他與實(shí)施例10同樣進(jìn)行。即首先把疊層體放入加壓裝置，開始加溫至120℃、施加2MPa對(duì)樹脂的壓力，冷卻后取出一次加壓品。接著配置銅箔6′后加熱，對(duì)樹脂施加2MPa的壓力，再加熱至170℃并保持1小時(shí)后使之冷卻，隨后以取出的方式實(shí)施2次加壓，制成具有貫通連接在兩銅箔5′、6′間的導(dǎo)體接線部分2′的雙面敷銅印刷電路板用基板。
該雙面敷銅型印刷電路板用基板的兩面上，絲網(wǎng)印刷上通常的蝕刻保護(hù)層油墨(產(chǎn)品名稱PSR=4000H、太陽インキKK)，蓋住導(dǎo)體圖形部分后，用氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理，再剝離保護(hù)層掩模，得到雙面印刷電路板。對(duì)這樣制成的雙面型印刷電路板進(jìn)行常規(guī)電測試，沒有發(fā)現(xiàn)任何連接不良或可靠性差等問題。而且為了評(píng)價(jià)前述雙面導(dǎo)電圖形間連接的可靠性，用熱油試驗(yàn)(260℃油中浸10秒，20℃油中浸20秒的循環(huán)為1個(gè)周期)，縱使作500次也沒有發(fā)現(xiàn)連接不良問題。與過去鍍銅方法相比較，導(dǎo)電(接線)圖形層間的連接可靠性極佳。
而且沿印刷電路板的厚度方向切開前述雙面型印刷電路導(dǎo)體連接部分2′區(qū)域，作詳細(xì)觀察研究發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)體連接部分2′貫通在合成橡脂系列薄板4的玻璃布網(wǎng)眼之間。即沒有發(fā)現(xiàn)構(gòu)成加強(qiáng)體的玻璃布的玻璃纖維有破斷等問題。因此，已經(jīng)肯定，不會(huì)發(fā)生由前述玻璃纖維破斷而引起遷移(マイゲレ-ミヨン)，具有良好的適應(yīng)氣候的特性。
實(shí)施例13
圖16(a)和(b)是模式地表示本實(shí)施例的其他實(shí)施狀態(tài)的剖視圖。在本實(shí)施例，準(zhǔn)備好將PPS樹脂(產(chǎn)品名稱トレリf3000、東レKK)浸合在交叉間距為0.4mm的玻璃纖維布中，形成厚125μm、寬300mm的帶狀合成樹脂系列薄板4′;并且還準(zhǔn)備了帶子5″，它是在由厚35μm、寬350mm的電解銅箔構(gòu)成的帶狀支撐體薄板5″的一主面上，利用按規(guī)定位置形成直徑為0.3mm透孔組成的金屬網(wǎng)篩，用由平均粒徑為1μm的銀粉和聚砜樹脂組成的導(dǎo)體漿料，成形設(shè)置底面為方形邊長為0.3mm山形高度為250μm的導(dǎo)體凸起2而構(gòu)成帶子5″。還準(zhǔn)備了厚度為18μm、寬為350mm的帶狀電解銅箔6″以及厚度為150μm、寬度為400mm的鋁帶9。另一方面還備置了具有橡膠滾輪10(起受壓體8功能的內(nèi)熱式部件)和金屬滾輪11(在作物加壓體功能)的第1雙滾輪裝置，以及具有一對(duì)內(nèi)熱式金屬滾輪11′(同時(shí)有加壓體功能)的第2雙滾輪裝置。
于是一邊從予先分別卷有成形設(shè)置有前述導(dǎo)體凸起2的帶狀支撐基體薄板5″、帶狀合成樹脂系列薄板4′、以及鋁帶9的滾輪(圖中未示出)，如圖16(a)所示，一邊使上述各件在前述第1雙滾輪裝置的橡膠滾輪10和金屬滾輪11(加熱至190℃)之間通過、進(jìn)行加壓。即使支撐基體薄板5″，合成樹脂系列薄板4′、鋁帶9從金屬滾輪11一側(cè)順次疊合成形通過，從金屬滾輪11側(cè)加壓(1次加壓)，從而制成支撐基體薄板5″面上的各凸起2前端貫插入(穿通)合成樹脂系列薄板4′的疊層體。這里，將鋁帶9從制成的疊層體分離，若在滾輪上卷裝好疊層體，實(shí)施下面的工序就容易了。
接著將前述疊層體放到第2個(gè)雙滾輪裝置上進(jìn)行2次加壓。即在前述疊層體凸起2的前端穿插露示的面上，以疊合上帶狀電解銅箔6″的形式，使之在第2雙滾輪裝置的設(shè)定為300℃的熱式金屬滾輪11′之間通過。在通過該金屬滾輪11′之間的過程中，使合成樹脂系列薄板4′局部軟化，與電解銅箔6″成整體。另一方面通過塑性變形，使穿插露出的凸起2前端緊密地連接到電解銅箔6″上。這樣便制成具有在兩面電解銅箔5″、6″之間貫通連接的導(dǎo)體接線部分2′的雙面型印刷電路板用基板。
關(guān)于該雙面型印刷電路板用基板，與實(shí)施例10一樣，進(jìn)行制作布線圖案處理，制造雙面型印刷電路板，作常規(guī)電檢測，沒有發(fā)現(xiàn)任何連接不良或可靠性差等問題。
實(shí)施例14圖17(a)和(b)是模式地表示本實(shí)施例的其他實(shí)施狀態(tài)的剖視圖。
首先，在把厚100μm玻璃布作為基材的環(huán)氧樹脂系列薄板5的兩個(gè)面上，利用絲網(wǎng)印刷形成所需的導(dǎo)電性漿料系列接線圖形7′。接著在前述形成的導(dǎo)電性漿料系列接線圖形7′的一定位置處的面上準(zhǔn)備好形成有直徑0.3mm高0.3mm的導(dǎo)體凸起2的雙面接線型支撐基體薄板5。并且如圖17(a)所示，用厚100μm玻璃布作為基材的2張環(huán)氧樹脂系列半固化浸膠物薄板4′夾住該雙面接線型支撐基體薄板5，以這種形式進(jìn)行疊合配置。進(jìn)而通過薄鋁箔9，分別將作為受壓體的硅橡膠板8在配置在其兩面上，在熱態(tài)下實(shí)施1次加壓處理。通過這一次加壓處理，得到這樣的疊層體所說的疊層體其，前述支撐基體薄板5′表面上的導(dǎo)電性凸起2前端沿厚度方向貫穿各種氧樹脂系列半固化浸膠物薄板4′后露出。
其次，在前述疊層體導(dǎo)電性凸起2前端露出的兩個(gè)面上，分別依次疊置電解銅箔6′及作為保護(hù)膜的樹脂膜，實(shí)施熱壓加工(2次加壓)硬化處理。通過該2次加壓硬化處理，使內(nèi)層導(dǎo)體圖形7′成形面、支撐基體薄板5的面和電解銅箔6′的面相互熔成整體。由于圖17(b)是用剖面表示這樣制成的雙面敷銅箔型印刷電路板用基板，內(nèi)層導(dǎo)體(接線)圖形7′是在表面銅箔6′上采用貫通型的可靠連接結(jié)構(gòu)的4層結(jié)構(gòu)的雙面敷銅箔型印刷電路板用基板。
接著，在該4層結(jié)構(gòu)的雙面敷銅板的二面上，絲網(wǎng)印刷上通常的蝕刻保護(hù)層油墨，蓋住導(dǎo)體圖形部分后，用氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理。然后剝?nèi)ケＷo(hù)層掩模，獲得雙面印刷電路板。對(duì)于這樣制得的印刷電路板，作常規(guī)電檢測、沒有發(fā)現(xiàn)任何連接不良等問題。而且為了評(píng)價(jià)前述內(nèi)外層接線圖形間連接的可靠性，用熱油試驗(yàn)(260℃油中浸10秒、20℃油中浸20秒的循環(huán)作為一個(gè)周期)，縱使作500次也沒有發(fā)現(xiàn)不良問題。與以往的鍍銅法相比較，接線圖形間連接可靠性極佳。
實(shí)施例15在上述實(shí)施例11中，除了替代導(dǎo)體凸起群的結(jié)構(gòu)外，基本上用同樣的工藝制造印刷電路板。因此，參照在圖13及14中模式地表示的實(shí)施例進(jìn)行說明。本實(shí)施例使用厚35μm的電解銅箔5′代替聚酰亞胺樹脂膜作為支撐基體薄板5，在該銅箔5的粗化面上印刷電鍍保護(hù)層。其后，在一定位置(處所)進(jìn)行留有直徑0.3mm露出面的圖案成形，再依次作鍍銅及鍍金處理，在前述露出面區(qū)域疊合高約100μm銅層和高約10μm的金層，從整體來看形成約110μm的導(dǎo)體凸起2。
另一方面，準(zhǔn)備厚100μm聚醚亞胺樹脂膜(產(chǎn)品名稱スミライトFS-1400住友ベ一クライトKK)作為合成樹脂系列薄板4。然后，在前述合成樹脂系列薄板4上，使前述成形設(shè)置的導(dǎo)電性凸起2相對(duì)地按規(guī)定位置設(shè)置支撐基體薄板5′及厚15μm的鋁箔，形成疊層體。其后在前述合成樹脂薄板4的背面，配置厚3mm的硅橡膠板作為受壓體8。從支撐基體薄板5′的背面加溫至260℃，施加1次3MPa的壓力作為對(duì)樹脂的壓力。通過該1次加壓得到這樣的疊層體，此疊層體的支撐基體薄板5′面上的導(dǎo)體凸起2的前端保持原有形狀，精度良好地穿插合成樹脂薄板4。
接著如圖13所示，在前述疊層體導(dǎo)體凸起2前端的穿插面上疊合上厚18μm的電解銅箔6′，再在銅箔6的面上配置聚酰亞胺樹脂膜作為保護(hù)膜。然后配置在保持270℃的熱壓板之間(未圖示出)，當(dāng)合成樹脂薄板4達(dá)到熱塑狀態(tài)時(shí)，以2MPa壓力對(duì)樹脂實(shí)施2次加壓。并使之在二次加壓狀態(tài)下冷卻后取出，剝?nèi)ケＷo(hù)膜8觀察其剖面，如在圖14中剖面所示，獲得了銅箔5′、6′粘結(jié)到前述合成樹脂薄板4并成整體的雙面敷銅型印刷電路板用基板。然后該印刷電路板用基板備有這樣的導(dǎo)體接線部分2′，它的穿通合成樹脂薄板4的各導(dǎo)電性凸起2在與銅箔6′對(duì)接的面上，其前端發(fā)生塑性變形(呈破壞形狀)，形成同一平面，連接到銅箔6′的面上，沿厚度方向穿通合成樹脂薄板4。
在前述雙面敷銅板的兩個(gè)面上，絲網(wǎng)印刷上通常的蝕刻保護(hù)層油墨(產(chǎn)品名稱PSR-4000H太陽インキKK)，蓋住導(dǎo)體圖形部分后，用氯化銅作為蝕刻液進(jìn)行腐蝕處理。然后剝?nèi)ケＷo(hù)層掩模、得到雙面印刷電路板。對(duì)于這樣制得的雙面印刷電路板，作常規(guī)電檢測，各貫通型導(dǎo)體接線部分8的電阻在0.01Ω以下，沒有發(fā)現(xiàn)任何接觸不良或可靠性差等問題。
另外，通過焊錫保護(hù)層掩模，用在設(shè)定錫鍋(半田浴)溫度較低的錫鍋中浸漬的浸錫法形成本發(fā)明的導(dǎo)體凸起，在形成山形導(dǎo)體凸起2的場合也能取得同樣結(jié)果。并且，即使用前述電鍍法形成由其他實(shí)施例中的導(dǎo)電性組成物組成的凸起群、也能得到連接接線層間的印刷電路板。
如由上述說明所了解到那樣，在本發(fā)明電路部件中沿厚度方向貫通絕緣性支撐基板的導(dǎo)體接線部分采用通過對(duì)例如已形成圓錐形的導(dǎo)體凸起進(jìn)行加壓穿插所形成的結(jié)構(gòu)。并且制造過程也是容易的，而且在確切設(shè)定位置，即使是極微小的貫通型導(dǎo)體接線部分也能做到高精度設(shè)定，也有助于大大提高雙面間電連接的可靠性等?？傊?，在形成貫通的導(dǎo)體接線部分的過程中，無需開孔工藝、電鍍工藝等，從而大大減少了制造工藝中所發(fā)生的問題，提高了成品率。另一方面，獲得了可靠性高的內(nèi)連接和多層接線板。如若利用前述內(nèi)連接及多層接線板，既可謀求部件安裝密度和布線密度的極大提高，又可使裝配區(qū)域設(shè)定成與連接孔位置無關(guān)，而且由于安裝電子部件間的距離可縮短，所以可謀求電路性能的提高?？傊?，可以說本發(fā)明不僅有助于內(nèi)連接和接線板成本的降低，而且大大有利于安裝電路裝置的小型化和高性能化。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)連接器，它具有用絕緣性交叉或柵網(wǎng)增強(qiáng)了的合成樹脂系列支撐體，和沿前述合成樹脂系列支撐體厚度方向貫插，而且被相互隔離埋設(shè)的略呈圓錐形的導(dǎo)體連線部分；其特征在于前述圓錐形導(dǎo)體底面在合成樹脂支撐體的一主面上成大致平坦?fàn)睿瑘A錐形導(dǎo)體的頂點(diǎn)在合成樹脂系列支撐體的另一個(gè)主面上分別突出。
2.按權(quán)利要求1所述內(nèi)連接器，其特征是導(dǎo)體連線部分貫插在形成絕緣性交叉或柵網(wǎng)的纖維系列網(wǎng)眼間。
3.一種印刷電路板，其特征是，具有絕緣性合成樹脂系列支撐體;沿前述合成樹脂系列支撐體的厚度方向貫插并相互隔離埋設(shè)的導(dǎo)體連線部分;由與前述貫插的導(dǎo)體連線部分的至少一個(gè)端面連接并配設(shè)在前述合成樹脂系列支撐體面上的金屬箔構(gòu)成的連線圖形，前述導(dǎo)體連線部分與連線圖形連接。
4.按權(quán)利要求3所述印刷電路板，其特征是，絕緣性合成樹脂系列支撐體是用絕緣性交叉或柵網(wǎng)增強(qiáng)了的合成樹脂系列支撐體。
5.按權(quán)利要求3所述印刷電路板，其特征是鉻酸鹽層和硅烷層夾在連線圖形面和絕緣性合成樹脂系支撐體面之間。
6.按權(quán)利要求3所述印刷電路板，其特征是，導(dǎo)體連線部分貫插在形成絕緣性交叉或柵網(wǎng)的纖維網(wǎng)孔之間。
7.按權(quán)利要求3所述印刷電路板，其特征是，導(dǎo)體連線部分由含有銀粉末的導(dǎo)電性組成物形成。
8.按權(quán)利要求3所述印刷電路板，其特征是，連線層其有多層結(jié)構(gòu)。
9.一種印刷電路板的制造方法，其特征是包括下述工序在將導(dǎo)體凸起成形設(shè)置在一定位置上的支撐基體主面上，對(duì)接疊層配置合成樹脂系列薄板主面;和對(duì)前述疊層體加壓，沿前述合成樹脂系列薄板的厚度方向;分別穿插前述導(dǎo)體凸起，形成貫通型導(dǎo)體連線部分。
10.按權(quán)利要求9所述方法，其特征是，支撐基體是剝離性絕緣薄膜。
11.按權(quán)利要求9所述方法，其特征是，支撐基體是導(dǎo)電性金屬層。
12.按權(quán)利要求9所述方法，其特征是，支撐基體是導(dǎo)性金屬層，并且表面作鉻酸鹽及硅烷處理。
13.一種印刷電路板的制造方法，其特征是，包括下述工序在將導(dǎo)電凸起成形設(shè)置在一定位置處的導(dǎo)電性金屬箔主面上，使合成樹脂系列薄板主面對(duì)接疊層配置;和對(duì)前述疊層體加壓，沿前述合成樹脂系列薄板的厚度方向，分別使前述導(dǎo)體凸起穿插，形成貫通型導(dǎo)體連線部分;和對(duì)形成前述貫通型導(dǎo)體連線部分的疊層體的導(dǎo)電性金屬箔進(jìn)行腐蝕處理，形成與前述貫通型導(dǎo)體連線部分連接的連線圖形。
14.按權(quán)利要求13所述方法，其特征是使至少一個(gè)面制作上連線布線圖案的印刷電路基礎(chǔ)板在其中作為內(nèi)層連線層。
15.按權(quán)利要求13所述方法，其特征是，合成樹脂系列薄板是用絕緣性交叉或柵網(wǎng)加強(qiáng)的合成樹脂系列薄板。
16.按權(quán)利要求13所述方法，其特征是，導(dǎo)電性金屬箔的主面進(jìn)行鉻酸鹽及硅烷處理。
17.按權(quán)利要求13所述方法，其特征是，合成樹脂系列薄板是用絕緣性交叉或柵網(wǎng)加強(qiáng)的合成樹脂系列薄板，而且增強(qiáng)用纖維系列網(wǎng)孔貫插導(dǎo)體凸起。
18.一種印刷電路板的制造方法，其特征是，其工序包括在把導(dǎo)體凸起成形設(shè)置在一定位置處的支撐基體主面上，使合成樹脂系列薄板主面對(duì)接疊層配置;在前述疊層體的合成樹脂系列薄板面上疊層配置導(dǎo)電性金屬箔;對(duì)已疊層配置前述導(dǎo)電性金屬箔的疊層體作2次加壓，利用變形使導(dǎo)體凸起的前端與前述導(dǎo)電性金屬箔面連接，形成貫通型導(dǎo)體連線部分;和對(duì)形成前述貫通型導(dǎo)體連線部分的疊成體的導(dǎo)電性金屬泊進(jìn)行腐蝕處理，形成與前述貫通型導(dǎo)體連線部分連接的連線圖形。
19.一種印刷電路板的制造方法，其特征是，包括下述工序在將導(dǎo)體凸起成形設(shè)置在一定位置處的支撐基體主面上，使合成樹脂系列薄板主面對(duì)接疊層配置;在前述疊層體的合成樹脂系列薄板面上配置具有彈性或柔軟性的受壓體，給疊層體加熱，使合成樹脂系列薄板的樹脂成分達(dá)到可塑狀態(tài)或高于玻璃轉(zhuǎn)變溫度后，從支撐體側(cè)作一次加壓，沿合成樹脂系列薄板厚度方向使導(dǎo)體凸起前端貫插露出;在前述導(dǎo)體凸起前端貫插、露出面上、疊層配置導(dǎo)電性金屬箔;對(duì)疊層配置前述導(dǎo)電性金屬箔的疊層體作2次加壓，通過變形使導(dǎo)體凸起的前端與前述導(dǎo)電性金屬箔面連接，形成貫通型導(dǎo)體連線部分;對(duì)形成前述貫通型導(dǎo)體連線部分的疊層體的導(dǎo)電性金屬箔進(jìn)行腐蝕處理，形成與前述貫通型導(dǎo)體連線部分連接的連線圖形。
20.按權(quán)利要求18或19所述方法，其特征是，合成樹脂系列薄板是用絕緣性交叉或柵網(wǎng)強(qiáng)化的合成樹脂系列薄板。
21.按權(quán)利要求18或19所述方法，其特征是對(duì)導(dǎo)電性金屬箔主面進(jìn)行鉻酸鹽及硅烷處理。
22.按權(quán)利要求18或19所述方法，其特征是合成樹脂系列薄板是用絕緣性交叉或柵網(wǎng)強(qiáng)化的合成樹脂系列薄板、并且形成導(dǎo)體凸起貫插的纖維系列網(wǎng)孔。
23.一種印刷電路板的制造方法，其特征是包括下述工序在一定位置成形設(shè)置有導(dǎo)體凸起的支撐基體主面上，使合成樹脂系列薄板主面對(duì)接疊層配置;在前述疊層體合成樹脂系列薄板面上，通過延伸率小易于破損的薄膜，配置具有彈性或柔軟性的受壓體，加熱疊層體，使合成樹脂系列薄板的樹脂成分變成可塑狀態(tài)或高于玻璃轉(zhuǎn)變溫度后，從支撐基體側(cè)作1次加壓，沿合成樹脂系列薄板厚度方向，使導(dǎo)體凸起的前端貫插露出;在前述導(dǎo)體凸起的前端貫插露出面上疊層配置導(dǎo)電性金屬箔;對(duì)疊層配置了前述導(dǎo)電性金屬箔的疊層體作2次加壓，通過塑性變形使導(dǎo)體凸起的前端與前述導(dǎo)電性金屬泊面連接，以形成貫通型導(dǎo)體連線部分;和對(duì)形成前述貫通型導(dǎo)體連線部分的疊層體的導(dǎo)電性金屬箔進(jìn)行腐蝕處理，形成與前述貫通型導(dǎo)體連線部分連接的連線圖形。
24.按權(quán)利要求23所述方法，其特征是，合成樹脂系列薄板是用絕緣交叉或柵網(wǎng)增強(qiáng)的合成樹脂系列薄板。
25.按權(quán)利要求23所述方法，其特征是對(duì)導(dǎo)電性金屬箔主面進(jìn)行鉻酸鹽及硅烷處理。
26.按權(quán)利要求23所述方法，其特征是，合成樹脂系列薄板是用絕緣性交叉或柵網(wǎng)增強(qiáng)的合成樹脂薄板、并且形成導(dǎo)體凸起貫插的纖維系列孔。
27.一種印刷電路板的制造方法，其特征是包括下述工序在一定位置成形設(shè)置有導(dǎo)體凸起的支撐基體主面上，使半固化浸膠物系列薄板主面對(duì)接疊層配置，所說的半固化浸膠物系列薄板是以間距大于前述導(dǎo)體凸起直徑的織物作為基材;在前述疊層體半固化浸膠物系列薄板面上配置具有彈性或柔軟性的受壓體，加熱疊層體，使合成樹脂系列薄板的樹脂成分成為可塑性狀態(tài)或高于玻璃轉(zhuǎn)變溫度之后，從支撐基體側(cè)作一次加壓，使導(dǎo)體凸起的前端沿半固化浸膠物系列薄板厚度方向貫插露出;在前述導(dǎo)體凸起前端的貫插露出面上，疊層配置導(dǎo)電性金屬箔;對(duì)疊層配置前述導(dǎo)電性金屬箔的疊層體作2次加壓，通過塑性變形使導(dǎo)體凸起前端與前述導(dǎo)電性金屬箔面連接，形成貫通型導(dǎo)體連線部分;和對(duì)形成有前述貫通型導(dǎo)體連線部分的疊層體導(dǎo)電性金屬箔進(jìn)行腐蝕處理，形成與前述貫通型導(dǎo)體連線部分連接的連線圖形。
28.按權(quán)利要求27所述方法，其特征是，對(duì)導(dǎo)電性金屬箔主面進(jìn)行鉻酸鹽及硅烷處理。
29.按權(quán)利要求27所述方法，其特征是，設(shè)定導(dǎo)體凸起沿增強(qiáng)合成樹脂系列薄板用的交叉網(wǎng)孔貫插。
30.一種印刷電路板的制造方法，其特征是，包括下述工序在合成樹脂系列薄板的至少一個(gè)主面的一定位置上設(shè)置導(dǎo)體凸起;和沿合成樹脂系列薄板厚度方向壓入前述導(dǎo)體凸起，形成貫插合成樹脂系列薄板的導(dǎo)體連線部分。
全文摘要
本發(fā)明目的在于提供可用簡易工藝形成，且具有高可靠性的連接部分或高密度連線圖形的電路元件，以及作為電路元件之一的印刷電路板的制造方法。主要是在支撐體主面或合成樹脂系列薄板主面一定位置上，在前述合成樹脂系列薄板的樹脂成分達(dá)到可塑狀態(tài)或高于玻璃轉(zhuǎn)變溫度狀態(tài)下，將預(yù)先設(shè)置的導(dǎo)體凸起貫插壓入相對(duì)配置的合成樹脂系列薄板，即要點(diǎn)是具有沿合成樹脂系列薄板厚度方向、穿插導(dǎo)體凸起，使兩端面露出的貫通型導(dǎo)體連線部分。
文檔編號(hào)H05K3/40GK1104404SQ9410555
公開日1995年6月28日 申請(qǐng)日期1994年4月15日 優(yōu)先權(quán)日1993年4月16日
發(fā)明者大平洋, 今村英治, 和田裕助, 新井康司, 笹岡賢司, 森崇浩, 池谷文敏, 古渡定雄 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝