本發(fā)明涉及一種具有抗菌效果的片材、抗菌涂層、層疊體及抗菌液。

背景技術(shù)：

多個(gè)患者或醫(yī)療從事人員所接觸的醫(yī)療裝置，若以裝置表面附著有污染物質(zhì)的狀態(tài)放置，則細(xì)菌有可能繁殖。為了抑制細(xì)菌的繁殖，使用乙醇水溶液或次氯酸鈉水溶液的消毒藥適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行消毒。

然而，從易用性的觀點(diǎn)考慮，最近具有觸摸面板的醫(yī)療裝置逐漸增加。這些僅由醫(yī)療從事人員來操作，但在ICU(Intensive Care Unit；集中治療室)等中使用的生物監(jiān)控器等與很多人接觸，容易附著污染物質(zhì)。并且，作為與不特定多數(shù)的人接觸的裝置，在醫(yī)院內(nèi)，如復(fù)診受理機(jī)之類的具有觸摸面板的KIOSK終端(設(shè)置型信息終端)逐漸普及。

已知如置于醫(yī)院環(huán)境或公共場所的裝置那樣，對不特定多數(shù)的人所接觸的表面進(jìn)行抗菌加工，但人連續(xù)不斷地交替接觸時(shí)，若抗菌效果較低，則帶菌者之后所接觸的人會(huì)有細(xì)菌被附著，有可能無法得到抗菌加工的預(yù)想效果。但是，若僅單純追求抗菌效果，則使消毒藥等以高濃度存在于表面即可，但較強(qiáng)的消毒藥一方面有可能對所接觸的人帶來斑疹、炎癥等危害。因此，要求對生物體安全且更高效的抗菌效果。

并且，在置于具有濕度的環(huán)境下的裝置中，還存在由結(jié)露引起的霧氣阻礙可見性的問題。例如，近年常見的與觸摸面板組合的新生兒用的保育箱處于保溫、保濕的環(huán)境中。該保育箱的內(nèi)部也處于保溫、保濕的環(huán)境中，導(dǎo)致透明的保育箱用罩的內(nèi)表面產(chǎn)生霧氣或結(jié)露，存在難以看清保育箱內(nèi)部的問題。

針對這些課題，提出了如下抗菌膜形成溶液。

專利文獻(xiàn)1中公開有帶抗菌膜的透明物品，該帶抗菌膜的透明物品在玻璃基板上形成有含銀抗菌膜，所述含銀抗菌膜以硅氧化物為主成分，含有銀微粒和/或銀離子，還可以含有親水性聚合物，且具有透明性。

專利文獻(xiàn)2中提出有殺菌薄膜，該殺菌薄膜含有復(fù)合材料、金屬粒子及樹脂粘合劑，所述復(fù)合材料是殺菌層利用無機(jī)吸附劑涂覆光催化劑而成。

以往技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2008-213206號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2014-065182號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)課題

另一方面，本發(fā)明人等通過專利文獻(xiàn)1及2中所記載的方法制作抗菌層，并對其特性進(jìn)行評價(jià)的結(jié)果，確認(rèn)到無法得到所希望的效果(防止霧氣和結(jié)露的效果、以及防止或抑制細(xì)菌的繁殖的效果)。

本發(fā)明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于提供一種防止霧氣和結(jié)露的效果特別高，且能夠防止或抑制細(xì)菌的繁殖的抗菌片。

并且，本發(fā)明的目的還在于提供一種抗菌涂層、將抗菌涂層層疊而成的層疊體及抗菌液。

用于解決技術(shù)課題的手段

本發(fā)明人等對上述課題進(jìn)行了深入研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)通過以下構(gòu)成能夠解決上述課題。

(1)一種抗菌片，其具有：

支撐體；及

配置于支撐體上的至少一層的抗菌層，

抗菌層中含有粘合劑及抗菌劑，

粘合劑單獨(dú)的水接觸角為20°以下。

(2)根據(jù)(1)所述的抗菌片，其中，粘合劑單獨(dú)的水接觸角為10°以下。

(3)根據(jù)(1)或(2)所述的抗菌片，其中，粘合劑含有至少1種硅氧烷化合物。

(4)根據(jù)(1)至(3)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層為使用含有后述的通式(1)所表示的硅氧烷低聚物及抗菌劑的涂液形成的層。

(5)根據(jù)(4)所述的抗菌片，其中，抗菌層含有促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑。

(6)根據(jù)(1)至(5)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層中還含有至少1種二氧化硅粒子。

(7)根據(jù)(6)所述的抗菌片，其中，二氧化硅粒子包含平均粒徑為100nm以下的二氧化硅粒子。

(8)根據(jù)(6)或(7)所述的抗菌片，其中，二氧化硅粒子包含平均粒徑為20nm以下的二氧化硅粒子。

(9)根據(jù)(1)至(8)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層中還含有至少1種表面活性劑。

(10)根據(jù)(9)所述的抗菌片，其中，表面活性劑含有至少1種離子性表面活性劑。

(11)根據(jù)(4)所述的抗菌片，其中，

涂液中含有離子性表面活性劑，

離子性表面活性劑的含量相對于涂液的總質(zhì)量為1.0質(zhì)量％以下。

(12)根據(jù)(9)至(11)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，表面活性劑含有至少1種非離子性表面活性劑。

(13)根據(jù)(1)至(12)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層中還含有抗靜電劑。

(14)根據(jù)(1)至(13)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌劑含有銀或載銀陶瓷。

(15)根據(jù)(1)至(14)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌劑含有載銀玻璃。

(16)根據(jù)(1)至(15)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層表面的水接觸角為20°以下。

(17)根據(jù)(1)至(16)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層表面的水接觸角為10°以下。

(18)根據(jù)(1)至(17)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，通過后述的提取試驗(yàn)測定的抗菌層的每單位面積的銀離子量為15ng/cm²以上。

(19)根據(jù)(1)至(18)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，霧度為10％以下。

(20)根據(jù)(1)至(19)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，霧度為3％以下。

(21)根據(jù)(1)至(20)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，霧度為1％以下。

(22)根據(jù)(1)至(21)中任一項(xiàng)所述的抗菌片，其中，抗菌層表面的均方根粗糙度為0.1μm以下。

(23)根據(jù)(1)至(22)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層表面的均方根粗糙度為0.05μm以下。

(24)根據(jù)(1)至(23)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層表面的均方根粗糙度為0.01μm以下。

(25)根據(jù)(1)至(24)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層表面的表面電阻為10¹⁰Ω/□以下。

(26)根據(jù)(1)至(25)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層表面的表面電阻為10⁹Ω/□以下。

(27)根據(jù)(1)至(26)中任一項(xiàng)所述的抗菌片，其中，抗菌層表面的表面電阻為10⁸Ω/□以下。

(28)根據(jù)(1)至(27)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層的厚度為10μm以下。

(29)根據(jù)(1)至(28)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層的厚度為3μm以下。

(30)根據(jù)(1)至(29)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，抗菌層的厚度為1μm以下。

(31)根據(jù)(1)至(30)中任一個(gè)所述的抗菌片，其中，支撐體包括聚對苯二甲酸乙二酯、三乙酰纖維素及聚碳酸酯中的任一個(gè)。

(32)一種抗菌涂層，其中，

所述抗菌涂層含有粘合劑、抗菌劑、表面活性劑及平均粒徑100nm以下的二氧化硅粒子，

粘合劑為使用后述的通式(1)所表示的硅氧烷低聚物形成的粘合劑。

(33)根據(jù)(32)所述的抗菌涂層，其中，從抗菌涂層中除去抗菌劑后的材料的水接觸角為20°以下。

(34)根據(jù)(32)或(33)所述的抗菌涂層，其中，表面活性劑含有至少1種離子性表面活性劑。

(35)根據(jù)(32)至(34)中任一個(gè)所述的抗菌涂層，其中，表面活性劑含有至少1種非離子性表面活性劑。

(36)根據(jù)(32)至(35)中任一個(gè)所述的抗菌涂層，其中，所述抗菌涂層還含有抗靜電劑。

(37)根據(jù)(32)至(36)中任一個(gè)所述的抗菌涂層，其中，抗菌劑含有銀或載銀陶瓷。

(38)根據(jù)(32)至(37)中任一個(gè)所述的抗菌涂層，其中，抗菌劑含有載銀玻璃。

(39)根據(jù)(32)至(38)中任一個(gè)所述的抗菌涂層，其中，通過后述的提取試驗(yàn)測定的每單位面積的銀離子量為15ng/cm²以上。

(40)根據(jù)(32)至(39)中任一個(gè)所述的抗菌涂層，其中，霧度為10％以下。

(41)根據(jù)(32)至(40)中任一個(gè)所述的抗菌涂層，其中，表面的均方根粗糙度為0.1μm以下。

(42)根據(jù)(32)至(41)中任一個(gè)所述的抗菌涂層，其中，表面的表面電阻為10¹⁰Ω/□以下。

(43)根據(jù)(32)至(42)中任一項(xiàng)所述的抗菌涂層，其中，膜厚為10μm以下。

(44)一種層疊體，其將至少2層(32)至(43)中任一個(gè)所述的抗菌涂層層疊而成。

(45)一種抗菌液，其含有后述的通式(1)所表示的硅氧烷低聚物、抗菌劑、表面活性劑及平均粒徑100nm以下的二氧化硅粒子。

(46)根據(jù)(45)所述的抗菌液，其中，表面活性劑含有離子性表面活性劑。

(47)根據(jù)(45)或(46)所述的抗菌液，其中，

所述抗菌液還含有水，

水的含量相對于抗菌液總質(zhì)量為40質(zhì)量％以上。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種防止霧氣和結(jié)露的效果特別高，且能夠防止或抑制細(xì)菌的繁殖的抗菌片。

并且，根據(jù)本發(fā)明，還能夠提供一種抗菌涂層、將抗菌涂層層疊而成的層疊體及抗菌液。

附圖說明

圖1(A)及圖1(B)是本發(fā)明所涉及的實(shí)施方式的抗菌片的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下，對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳述。

另外，本說明書中，用“～”表示的數(shù)值范圍是指將“～”的前后所記載的數(shù)值作為下限值及上限值而包含的范圍。

另外，本發(fā)明具有上述效果，并且根據(jù)本發(fā)明，親水性優(yōu)異，在附著醫(yī)療現(xiàn)場中的污垢(例如，血液和體液等污垢)時(shí)，能夠通過水擦拭簡單地除去污垢。

并且，如后述，若抗菌層(或抗菌涂層)中含有后述的二氧化硅粒子等，則容易形成易附著微粉(沙塵、花粉等)的涂層面，具有難以去掉附著污垢的特征，但通過在抗菌層內(nèi)含有表面活性劑等抗靜電功能較高的物質(zhì)，容易去掉附著污垢，能夠提高防塵性。

本發(fā)明的抗菌片具有支撐體及配置于支撐體上的至少一層的抗菌層，抗菌層中含有粘合劑及至少1種抗菌劑，粘合劑單獨(dú)的水接觸角為20°以下。

以下，首先對抗菌層中所含的各主成分進(jìn)行詳述，然后對抗菌片進(jìn)行詳述。

＜粘合劑＞

抗菌層中含有粘合劑。粘合劑與后述的抗菌劑一同構(gòu)成抗菌層。

另外，本發(fā)明中，粘合劑單獨(dú)的水接觸角為20°以下。其中，從滿足防止霧氣和結(jié)露的效果更高這點(diǎn)及能夠防止或抑制細(xì)菌的繁殖這點(diǎn)中的至少一點(diǎn)的方面(以后，也簡稱為“本發(fā)明的效果更優(yōu)異這點(diǎn)”)，粘合劑單獨(dú)的水接觸角優(yōu)選10°以下。下限并沒有特別限制，3°以上的情況較多。

本發(fā)明中，作為形成抗菌層的粘合劑，可以以單獨(dú)材料顯現(xiàn)本發(fā)明的水接觸角性能，但本發(fā)明中，與其他材料復(fù)合的材料也視為粘合劑。另外，作為復(fù)合的材料，是指構(gòu)成抗菌層的材料中抗菌劑以外的材料，例如可以優(yōu)選舉出二氧化硅粒子、表面活性劑、抗靜電劑、交聯(lián)劑、催化劑、抗氧化劑、防腐劑、著色顏料、染料、分散劑等。各材料的詳情將在后段敘述。

更具體地說明上述定義，上述粘合劑單獨(dú)的水接觸角是指從構(gòu)成抗菌層的材料中除去抗菌劑后的材料(以后，也稱為“基質(zhì)材料”)的水接觸角。例如，在僅由粘合劑和抗菌劑構(gòu)成抗菌層的情況下，是指粘合劑單獨(dú)材料的水接觸角。并且，在抗菌層由粘合劑、抗菌劑及其他材料復(fù)合而構(gòu)成的情況下，是指粘合劑與其他材料的復(fù)合材料的水接觸角。

即，是指抗菌層由抗菌劑和相當(dāng)于其以外的成分的基質(zhì)材料構(gòu)成時(shí)的基質(zhì)材料的水接觸角。例如，在抗菌層由粘合劑、表面活性劑、抗菌劑及二氧化硅粒子構(gòu)成的情況下，基質(zhì)材料包含粘合劑、表面活性劑及二氧化硅粒子。

并且，上述粘合劑單獨(dú)的水接觸角的含義與粘合劑單獨(dú)的層表面的水接觸角的含義相同。即，例如在抗菌層僅包括抗菌劑和粘合劑時(shí)，粘合劑單獨(dú)的水接觸角是指包括粘合劑單獨(dú)的層表面的水接觸角。并且，在抗菌層僅由粘合劑、抗菌劑及其他材料構(gòu)成的情況下，“粘合劑單獨(dú)的水接觸角”是指包括粘合劑及其他材料的復(fù)合材料的層表面的水接觸角。即，是指抗菌層由抗菌劑和相當(dāng)于其以外的成分的基質(zhì)材料構(gòu)成時(shí)的包括基質(zhì)材料的層表面的水接觸角。

另外，本說明書中，根據(jù)JIS R 3257：1999的靜滴法測定水接觸角。測定中使用NIC Corporation制LSE-ME1(軟件2win mini)。更具體而言，使用純水，在室溫20℃下于保持水平的被測定物(例如，抗菌層或基質(zhì)材料的層(例如：粘合劑的層))表面上滴加液滴2μl，測定滴加后20秒時(shí)刻的接觸角。

作為上述粘合劑，可以舉出親水性聚合物，可尤其優(yōu)選舉出具有硅氧烷的化合物(硅氧烷化合物)等有機(jī)類粘合劑。并且，形成這些材料的單體和低聚物也包含于其中。

作為有機(jī)類粘合劑，例如可以使用聚氨酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚脲等有機(jī)粘合劑等。另外，聚(甲基)丙烯酸酯是指包含聚丙烯酸酯及聚甲基丙烯酸酯這兩方的概念。

有機(jī)類粘合劑優(yōu)選含有親水基團(tuán)。親水基團(tuán)的種類并沒有特別限制，例如可以舉出聚氧化烯基(例如，聚氧乙烯基、聚氧丙烯基、氧乙烯基和氧丙烯基嵌段或無規(guī)鍵合而得到的聚氧化烯基)、氨基、羧基、羧基的堿金屬鹽、羥基、烷氧基、酰胺基、氨甲?；⒒酋０坊?、氨磺酰基、磺酸基、磺酸基的堿金屬鹽等。其中，優(yōu)選聚氧乙烯基。

并且，作為粘合劑，可以優(yōu)選使用硅氧烷化合物(具有硅氧烷鍵的化合物)。

其中，作為粘合劑，更優(yōu)選使用下述通式(1)所表示的硅氧烷低聚物形成的粘合劑(硅氧烷化合物)。如后段所詳述，通過使該硅氧烷低聚物水解及縮合，可得到硅氧烷化合物。

[化學(xué)式1]

其中，通式(1)中，R¹～R⁴分別獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1～6的有機(jī)基團(tuán)。并且，n表示2～20的整數(shù)。另外，有機(jī)基團(tuán)可以采用直鏈狀、支鏈狀(三維)結(jié)構(gòu)。

通式(1)中，R¹～R⁴分別獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1～6的有機(jī)基團(tuán)。另外，R¹～R⁴各自可以是相同的基團(tuán)，也可以是不同的的基團(tuán)。并且，R¹～R⁴可以是直鏈狀的基團(tuán)，也可以具有分支。R¹～R⁴所表示的有機(jī)基團(tuán)優(yōu)選為碳原子數(shù)1～6的烷基，作為R¹～R⁴所表示的烷基，例如可以舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、正戊基、正己基、環(huán)己基等。本發(fā)明中，通過將R¹～R⁴所表示的烷基的碳原子數(shù)設(shè)為1～6，能夠提高硅氧烷低聚物的水解性。另外，從易水解性的觀點(diǎn)考慮，更優(yōu)選碳原子數(shù)1～4的烷基，尤其優(yōu)選碳原子數(shù)1或2的烷基。

通式(1)中，n為2～20的整數(shù)。通過將n設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠?qū)⒑兴馕锏娜芤旱恼扯仍O(shè)為適當(dāng)?shù)姆秶?，并且，能夠?qū)⒐柩跬榈途畚锏姆磻?yīng)性控制為優(yōu)選范圍。另外，若n超過20，則水解物溶液的粘度變得過高而具有難以處理的傾向。另一方面，n為1的硅氧烷低聚物具有難以控制烷氧基硅烷的反應(yīng)性的傾向，涂布后難以得到適當(dāng)?shù)鼐哂杏H水性基團(tuán)的抗菌層。n為2～20即可，優(yōu)選為3～15，更優(yōu)選為5～10。

本發(fā)明中所使用的硅氧烷低聚物通過與水成分一同混合而至少一部分成為水解的狀態(tài)。這種硅氧烷低聚物的水解物通過使硅氧烷低聚物與水成分反應(yīng)而將鍵合于硅的烷氧基改變?yōu)榱u基而得到。水解時(shí)，不一定所有烷氧基都需要進(jìn)行反應(yīng)，但為了使抗菌層發(fā)揮親水性，優(yōu)選盡量多的烷氧基被水解。并且，水解時(shí)，最低限度必要的水成分的量為與硅氧烷低聚物的烷氧基相等的摩爾量，但為了順暢地進(jìn)行反應(yīng)，優(yōu)選存在過量的水。

該水解反應(yīng)也可以在室溫下進(jìn)行，但為了促進(jìn)反應(yīng)，也可以加溫。并且，反應(yīng)時(shí)間長可以加快反應(yīng)進(jìn)行，因此優(yōu)選。并且，只要存在后述的催化劑，半天左右也能夠得到水解物。

另外，水解反應(yīng)為可逆反應(yīng)，若從體系中除去水，則硅氧烷低聚物的水解物會(huì)在羥基間開始縮合。因此，當(dāng)使過量的水與硅氧烷低聚物反應(yīng)而得到水解物的水溶液時(shí)，優(yōu)選不勉強(qiáng)從其中分離出水解物而直接以水溶液的狀態(tài)用作抗菌層的原料。

如后段所詳述，抗菌層能夠由含有規(guī)定成分的涂液來制造，涂液優(yōu)選具有水成分作為其主溶劑。通過將水成分作為溶劑，處理時(shí)對工作人員健康的負(fù)荷和對環(huán)境的負(fù)荷得到減輕，并且能夠防止硅氧烷低聚物的水解物在儲(chǔ)存過程中于溶液中縮合。

另外，本發(fā)明中所使用的水成分含有水作為主成分，優(yōu)選含有10質(zhì)量％以上的水，更優(yōu)選含有30質(zhì)量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選含有40質(zhì)量％以上的水。并且，水成分也可以含有除水以外的有機(jī)溶劑或化合物。例如，可以具有親水性有機(jī)溶劑。通過具有親水性的有機(jī)溶劑，表面張力減小，由此能夠進(jìn)行更均勻的涂布，且由于低沸點(diǎn)溶劑的比例升高，因此可得到干燥變得容易等效果。

作為親水性有機(jī)溶劑并沒有特別限定，可以舉出甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、丙酮、乙二醇、乙基溶纖劑等。若考慮環(huán)境負(fù)荷和對工作人員健康的負(fù)荷，則優(yōu)選醇類，更優(yōu)選乙醇或異丙醇。

＜抗菌劑＞

抗菌層含有至少1種抗菌劑。其中，從抗菌性更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選含有至少1種含銀的抗菌劑。

抗菌層中所含的抗菌劑的種類并沒有特別限制，可以使用公知的抗菌劑。另外，作為抗菌劑，可以優(yōu)選使用針對以黃色葡萄球菌和大腸桿菌為代表的病原性細(xì)菌類發(fā)揮殺菌效果的抗菌劑。

作為含銀的抗菌劑(以后，也稱為銀類抗菌劑)，只要含有銀(銀原子)即可，其種類并沒有特別限制。并且，銀的形態(tài)也并沒有特別限制，例如以金屬銀、銀離子、銀鹽(包含銀絡(luò)合物)等形態(tài)含有。例如，作為銀類抗菌劑，可以優(yōu)選舉出緩釋銀離子的銀粒子、或含銀的無機(jī)系抗菌劑例如將銀或銀離子載持于載體的抗菌劑。另外，本說明書中，銀絡(luò)合物包含于銀鹽的范圍。

另外，作為銀鹽，例如可以舉出乙酸銀、乙酰丙酮酸銀、疊氮化銀、乙炔銀、砷酸銀、苯甲酸銀、氟氫化銀、溴酸銀、溴化銀、碳酸銀、氯化銀、氯酸銀、鉻酸銀、檸檬酸銀、氰酸銀、氰化銀、(順式,順式-1,5-環(huán)辛二烯)-1,1,1,5,5,5-六氟乙酰丙酮酸銀、二乙基二硫代氨基甲酸銀、氟化銀(I)、氟化銀(II)、7,7-二甲基-1,1,1,2,2,3,3-七氟-4,6-辛二酮酸銀、六氟銻酸銀、六氟砷酸銀、六氟磷酸銀、碘酸銀、碘化銀、異硫氰酸銀、氰化銀鉀、乳酸銀、鉬酸銀、硝酸銀、亞硝酸銀、氧化銀(I)、氧化銀(II)、草酸銀、高氯酸銀、全氟丁酸銀、全氟丙酸銀、高錳酸銀、高錸酸銀、磷酸銀、苦味酸銀一水合物、丙酸銀、硒酸銀、硒化銀、亞硒酸銀、磺胺嘧啶銀、硫酸銀、硫化銀、亞硫酸銀、碲化銀、四氟硼酸銀、四碘合鋦酸銀(silver tetraiodomecurate)、四鎢酸銀、硫氰酸銀、對甲苯磺酸銀、三氟甲磺酸銀、三氟乙酸銀及釩酸銀等。

并且，作為銀絡(luò)合物的一例，可以舉出組氨酸銀絡(luò)合物、蛋氨酸銀絡(luò)合物、半胱氨酸銀絡(luò)合物、天冬氨酸銀絡(luò)合物、吡咯烷酮羧酸銀絡(luò)合物、氧代四氫呋喃羧酸銀絡(luò)合物或咪唑銀絡(luò)合物等。

作為銀類抗菌劑，例如可以舉出上述銀鹽(銀絡(luò)合物)等有機(jī)系的銀類抗菌劑和含有后述的載體的無機(jī)系的銀類抗菌劑，但其種類并沒有特別限制。

在銀類抗菌劑中，從抗菌層的耐光性更加優(yōu)異和/或抗菌性更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選含有載體和載持于載體上的銀的載銀載體。

另外，作為載體，其種類并沒有特別限制，可以舉出硅酸鹽類載體、磷酸鹽類載體、氧化物(例如，玻璃)、鈦酸鉀或氨基酸。

作為載體，例如可以舉出沸石類抗菌劑載體、硅酸鈣類抗菌劑載體、磷酸鋯類抗菌劑載體、磷酸鈣抗菌劑載體、氧化鋅類抗菌劑載體、溶解性玻璃類抗菌劑載體、硅膠類抗菌劑載體、活性炭類抗菌劑載體、氧化鈦類抗菌劑載體、二氧化鈦類抗菌劑載體、有機(jī)金屬類抗菌劑載體、離子交換體陶瓷類抗菌劑載體、層狀磷酸鹽-季銨鹽類抗菌劑載體或抗菌不銹鋼載體等，但并不限于這些。

作為載體，更具體而言，可以舉出磷酸鋅鈣、磷酸鈣、磷酸鋯、磷酸鋁、硅酸鈣、活性炭、活性氧化鋁、硅膠、沸石、羥基磷灰石、磷酸鋯、磷酸鈦、鈦酸鉀、含水氧化鉍、含水氧化鋯、水滑石等。另外，作為沸石，例如可以舉出菱沸石、絲光沸石、毛沸石、斜發(fā)沸石等天然沸石、A型沸石、X型沸石、Y型沸石等合成沸石。

并且，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，作為載體，優(yōu)選所謂的陶瓷。

銀在銀類抗菌劑中的含量并沒有特別限制，例如在上述載銀載體的情況下，銀的含量相對于載銀載體總質(zhì)量優(yōu)選為0.1～10wt％，更優(yōu)選為0.3～5wt％。

在上述抗菌劑中，從抗菌效果較大的角度來看，優(yōu)選銀粒子或載持銀的陶瓷(載銀陶瓷)。更具體而言，可以舉出銀粒子或作為硅酸鹽類載體的沸石上載持銀的銀沸石、或硅膠上載持銀的抗菌劑、或玻璃上載持銀的抗菌劑(載銀玻璃)。

銀粒子的平均粒徑優(yōu)選1nm～100nm，更優(yōu)選1nm～20nm。關(guān)于銀粒子，粒徑越小，表面積/體積比越大，能夠以更微量顯現(xiàn)抗菌性。

作為尤其優(yōu)選的市售的銀沸石類抗菌劑，有Sinanen Zeomic Co.,Ltd.的“Zeomic”或FUJI SILYSIA CHEMICAL Ltd.的“Silwell”或JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION的“Bactenon”等。此外，還優(yōu)選將銀載持于無機(jī)離子交換體陶瓷上的TOAGOSEI CO.,LTD.的“Novaron”或Catalysts&Chemicals Industries Co.,Ltd.的“Atomy ball”或三嗪類抗菌劑的“SAN-AI BAC P”。作為銀粒子，可以選用JAPAN ION Corporation的“Nano silver”。并且，還可以選用包括銀化學(xué)鍵合于陶瓷上的載銀陶瓷粒子(銀陶瓷粒子)的Fuji Chemical Industries,Ltd.的“Bactekiller”、“Bacteright”。

另外，本發(fā)明中，除了含銀的抗菌劑以外，還可以使用其他公知的抗菌劑，可以與含銀的抗菌劑并用。作為其他公知的抗菌劑，例如可以舉出不含銀的無機(jī)系抗菌劑或有機(jī)系抗菌劑(優(yōu)選水溶性的有機(jī)系抗菌劑)。

作為有機(jī)系抗菌劑，例如可以舉出苯酚醚衍生物、咪唑衍生物、砜衍生物、N-鹵代烷硫基化合物、苯胺衍生物、吡咯衍生物、季銨鹽、吡啶類化合物、三嗪類化合物、苯并異噻唑啉類化合物、或異噻唑啉類化合物等。

更具體而言，可以舉出1,2-苯并異噻唑啉-3-酮、N-氟二氯甲基硫代-鄰苯二甲酰亞胺、2,3,5,6-四氯間苯二腈、N-三氯甲基硫-4-環(huán)己烯-1,2-二甲酰亞胺、8-喹啉酸銅、雙(三丁基錫)氧化物、2-(4-噻唑基)苯并咪唑＜以后表示為TBZ＞、2-苯并咪唑氨基甲酸甲酯＜以后表示為BCM＞、10,10'-氧代雙吩砒＜以后表示為OBPA＞、2,3,5,6-四氯-4-(甲基砜)吡啶、雙(2-吡啶基硫代-1-氧化物)鋅＜以后表示為ZPT＞、N,N-二甲基-N'-(氟二氯甲基硫)-N'-苯磺酰胺＜苯氟磺胺＞、聚-(六亞甲基雙胍)鹽酸鹽、二硫-2-2'-雙(苯甲酰胺)、2-甲基-4,5-三亞甲基-4-異噻唑啉-3-酮、2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇、六氫-1,3-三-(2-羥乙基)-S-三嗪、對氯間二甲苯酚、1,2-苯并異噻唑啉-3-酮等，但并不限于這些。

有機(jī)系抗菌劑可以考慮親水性、耐水性、升華性、安全性等來適當(dāng)?shù)剡x擇使用。這些有機(jī)系抗菌劑中，從親水性、抗菌效果、成本的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇、TBZ、BCM、OBPA或ZPT。

另外，作為有機(jī)系抗菌劑，還包含天然類抗菌劑。作為天然類抗菌劑，有將蟹或蝦的甲殼等所含的甲殼質(zhì)水解而得到的堿性多糖類的殼聚糖。

作為無機(jī)系抗菌劑，按殺菌作用較高的順序可以舉出汞、銅、鋅、鐵、鉛、鉍等。例如可以舉出將銅、鋅、鎳等金屬或金屬離子載持于載體的抗菌劑。另外，作為載體，可以使用上述載體。

在上述抗菌劑中，從抗菌效果較大的角度來看，還優(yōu)選金屬粒子(尤其優(yōu)選銅粒子)或有機(jī)系抗菌劑。另外，作為有機(jī)系抗菌劑，優(yōu)選2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇、TPN、TBZ、BCM、OBPA或ZPT。

作為與含銀的無機(jī)系抗菌劑并用的無機(jī)系抗菌劑的最優(yōu)選形態(tài)，優(yōu)選緩釋銅離子的銅粒子、銅陶瓷粒子。

＜其他任意成分＞

如后段所詳述，抗菌層中含有上述粘合劑及抗菌劑，但也可以含有其他成分。

以下，對任意成分進(jìn)行詳述。

(抗靜電劑)

抗菌層中可以含有抗靜電劑。

抗靜電劑的種類并沒有特別限制，可以使用公知的材料，例如可以優(yōu)選舉出金屬氧化物粒子。

作為用作抗靜電劑的金屬氧化物微粒并沒有特別限定，可以舉出氧化錫微粒、摻銻氧化錫微粒、摻錫氧化銦微粒、氧化鋅微粒等。并且，金屬氧化物微粒也可以混合使用尺寸和形狀、材料不同的金屬氧化物微粒。另外，關(guān)于氧化物粒子，折射率較大，且粒徑較大，則會(huì)發(fā)生由透射光的過度散射引起的損失，因此一次粒徑優(yōu)選為100nm以下，更優(yōu)選為50nm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為30nm以下。下限并沒有特別限制，1nm以上的情況較多。

并且，粒子的形狀并沒有特別限定，可以是球狀，也可以是扁平狀，也可以是針狀。

金屬氧化物微粒的一次粒徑可以通過利用透射型電子顯微鏡觀察分散的粒子并由所得到的照片而得到。求出粒子的投影面積，由此求出當(dāng)量圓直徑，并作為平均粒徑(平均一次粒徑)。本說明書中的一次粒徑(平均粒徑)能夠通過對300個(gè)以上的粒子測定投影面積并求出當(dāng)量圓直徑來計(jì)算。

另外，在金屬氧化物微粒的形狀并非球狀的情況下，可以利用其他方法，例如動(dòng)態(tài)光散射法來求出。

(二氧化硅微粒)

抗菌層中可以含有二氧化硅粒子。

二氧化硅粒子具有提高抗菌層的物理耐性的同時(shí)進(jìn)一步發(fā)揮親水性的功能。即，二氧化硅粒子發(fā)揮作為較硬的填料的作用，并且通過其表面的羥基有助于進(jìn)一步的親水性。

本發(fā)明中可使用的二氧化硅粒子的形狀并沒有特別限定，可以舉出球狀、扁平狀、針狀、無頸(neckless)狀等，但優(yōu)選球形。也可以使用不同的2種以上的二氧化硅粒子。并且，也可以將二氧化硅作為殼體并在芯部內(nèi)含空氣或有機(jī)樹脂。為了分散穩(wěn)定化，優(yōu)選對二氧化硅粒子表面進(jìn)行表面處理。

并且，若所添加的二氧化硅粒子的粒徑大到一定程度以上，則透射光可能會(huì)散射，因此二氧化硅微粒的平均粒徑(一次粒徑)優(yōu)選為100nm以下，更優(yōu)選為50nm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為30nm以下，尤其優(yōu)選為20nm以下。下限并沒有特別限制，1nm以上的情況較多。

并且，二氧化硅微粒也可以混合使用尺寸和形狀不同的二氧化硅微粒。

二氧化硅微粒的平均粒徑(一次粒徑)能夠利用與上述金屬氧化物微粒的一次粒徑相同的測定方法來測量。

(顯示表面活性的(表面活性成分))

抗菌層中可以含有顯示表面活性的成分。

本發(fā)明中，顯示表面活性的成分也可以是源自抗靜電劑的表面活性成分。并且，在抗靜電劑不具有表面活性成分的情況下，優(yōu)選含有表面活性劑。即，本發(fā)明中，顯示表面活性的成分含有源自抗靜電劑的表面活性成分及源自表面活性劑的表面活性成分中的至少一方。

通過含有這種表面活性成分，能夠提高用于形成抗菌層的涂液的涂布性。并且，通過表面活性成分的存在，涂液的表面張力下降，能夠進(jìn)行更加均勻的涂布。

并且，如上所述，通過表面活性劑含于抗菌層中，容易去掉附著污垢，能夠提高防塵性。尤其，在并用非離子性表面活性劑及離子性表面活性劑(尤其是陰離子性表面活性劑)的情況下，防塵性更加優(yōu)異。

針對這種目的，均可以優(yōu)選使用非離子性表面活性劑、離子性(陰離子性、陽離子性、兩性)表面活性劑等中的任一種。另外，當(dāng)使用離子性表面活性劑作為上述抗靜電劑時(shí)，作為抗靜電劑而添加的離子性表面活性劑可以對潤濕性的提高發(fā)揮作用。

但是，若加入過量離子性表面活性劑，則體系內(nèi)的電解質(zhì)量增加而導(dǎo)致二氧化硅微粒的凝聚，因此當(dāng)使用離子性表面活性劑作為抗靜電劑時(shí)，優(yōu)選還含有顯示非離子性表面活性的成分。另外，顯示非離子性表面活性的成分不需要與離子性表面活性劑并用，作為表面活性成分，可以單獨(dú)使用顯示非離子性表面活性的成分。

作為非離子性表面活性劑的例子，可以舉出聚亞烷基二醇單烷基醚類、聚亞烷基二醇單烷基酯類、聚亞烷基二醇單烷基酯-單烷基醚類等。更具體而言，可以舉出聚乙二醇單月桂醚、聚乙二醇單硬脂醚、聚乙二醇單十六烷基醚、聚乙二醇單月桂基酯、聚乙二醇單硬脂基酯等。

作為離子性表面活性劑的例子，可以舉出烷基硫酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磷酸鹽等陰離子性表面活性劑、或烷基三甲基銨鹽、二烷基二甲基銨鹽等陽離子性表面活性劑、烷基羧基甜菜堿等兩性型表面活性劑。

(催化劑)

抗菌層中可以含有催化劑。

催化劑可以優(yōu)選舉出促進(jìn)上述硅氧烷低聚物的縮合的催化劑。通過使用這種催化劑，能夠形成耐久性優(yōu)異的抗菌層。另外，本發(fā)明中，通過在涂布用于形成抗菌層的涂液之后進(jìn)行干燥而去除水分，由此硅氧烷低聚物的水解物所具有的羥基(的至少一部分)相互縮合而形成鍵，從而能夠形成穩(wěn)定的皮膜。此時(shí)，通過具有促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑，能夠更迅速地促進(jìn)該抗菌層的形成。

本發(fā)明中可使用的促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑并沒有特別限定，例如可以舉出酸催化劑、堿催化劑、有機(jī)金屬催化劑等。作為酸催化劑的例子，可以舉出硝酸、鹽酸、硫酸、乙酸、氯乙酸、甲酸、草酸、甲苯磺酸等。作為堿催化劑的例子，可以舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀、四甲基氫氧化銨等。作為有機(jī)金屬催化劑的例子，雙(乙酰乙酸乙酯)單(乙酰丙酮)鋁、三(乙酰丙酮)鋁、乙基乙酰乙酸二異丙醇鋁等鋁螯合物、四(乙酰丙酮)鋯、雙(丁氧基)二(乙酰丙酮)鋯等鋯螯合物、四(乙酰丙酮)鈦、雙(丁氧基)二(乙酰丙酮)鈦等鈦螯合物及二乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫等有機(jī)錫化合物等。上述催化劑的種類并沒有特別限定，但優(yōu)選有機(jī)金屬催化劑，尤其優(yōu)選鋁螯合物或鋯螯合物。

另外，促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑對前述硅氧烷低聚物的水解也有用。在此，鍵合于硅氧烷低聚物的硅的烷氧基的水解反應(yīng)與縮合反應(yīng)處于平衡關(guān)系，若體系內(nèi)水較多則向水解的方向進(jìn)展，若水較少則向縮合的方向進(jìn)展。促進(jìn)烷氧基的縮合反應(yīng)的催化劑促進(jìn)其反應(yīng)的兩個(gè)方向，因此在體系內(nèi)水較多的狀態(tài)下能夠促進(jìn)水解反應(yīng)。通過催化劑的存在，能夠在更加穩(wěn)定的條件下可靠地進(jìn)行硅氧烷低聚物的水解。

此時(shí)，若將硅氧烷低聚物的水解反應(yīng)中所使用的催化劑直接留在體系內(nèi)作為涂液的成分并直接用作硅氧烷低聚物的縮合用的催化劑，則效率良好。

(分散劑)

抗菌層中可以含有分散劑。

作為分散劑，可以優(yōu)選使用非離子類或陰離子類的分散劑。

作為非離子類分散劑，例如可以舉出聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯油基醚等聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧乙烯烷基苯基醚、聚乙二醇二月桂酸酯、聚乙二醇二硬脂酸酯等聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯脫水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基酰胺及炔二醇類等。

作為陰離子類分散劑，可以舉出高分子胺類分散劑作為優(yōu)選陰離子類分散劑。

上述高分子胺類分散劑為通過嵌段或接枝結(jié)構(gòu)而至少在主鏈的一末端(包含兩末端)具有包括堿性親和性基團(tuán)的親和部分的直鏈狀高分子。作為上述堿性親和性基團(tuán)，為叔氨基、季銨基或具有堿性氮原子的雜環(huán)基，作為直鏈狀的高分子，可以舉出聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚酯或它們的改性物中的任1種。作為這種雜環(huán)基，例如可以舉出吡咯基、咪唑基、吡啶基、嘧啶基等。

并且，優(yōu)選上述堿性親和性基團(tuán)在1分子中存在2～3000個(gè)。若小于2個(gè)，則有可能產(chǎn)生顏色不均勻，若超過3000個(gè)，則粘度過高而有可能難以處理。更優(yōu)選為5～1500個(gè)。

上述高分子胺類分散劑優(yōu)選數(shù)均分子量為1000～1000000。若小于1000，則有可能產(chǎn)生顏色不均勻，若超過1000000，則粘度過高而有可能難以處理。更優(yōu)選為2000～500000。

例如，作為胺類分散劑，可以使用“DISPERBYK-160”、“DISPERBYK-161”、“DISPERBYK-162”、“DISPERBYK-180”、“DISPERBYK-181”、“DISPERBYK-182”(以上為BYK Chemie GmbH制)、“Solsperse20000”(Zeneca公司制)、“EFKA-4550”、“EFKA-4580”(以上為Efka Additives公司制)等。

作為非離子類分散劑，可以使用“DISPERBYK-190”、“DISPERBYK-191”(以上為BYK Chemie GmbH制)等。

此外，作為分散劑，可以舉出EFKA-46、EFKA-47、EFKA-47EA、EFKA聚合物100、EFKA聚合物400、EFKA聚合物401、EFKA聚合物450(以上為Efka Additives公司制)、Disperse-aid 6、Disperse-aid 8、Disperse-aid 15、Disperse-aid 9100(San Nopco Co.,Ltd.制)等的高分子分散劑、Solsperse3000、5000、9000、12000、13240、13940、17000、24000、26000、28000等各種Solsperse分散劑(Zeneca Co.,Ltd.制)、DISPERBYK-183、DISPERBYK-184、DISPERBYK-185、DISPERBYK-192、DISPERBYK-193、DISPERBYK-194、DISPERBYK-2010、DISPERBYK-2015、DISPERBYK-2090、DISPERBYK-2091、DISPERBYK-2096等(以上為BYK Chemie co,.ltd.)、EMULGEN 104P、EMULGEN 105、EMULGEN 106、EMULGEN 108、EMULGEN 109P、EMULGEN 120、EMULGEN 123P、EMULGEN 147、EMULGEN 150、EMULGEN 210P、EMULGEN 220、EMULGEN 306P、EMULGEN 320P、EMULGEN 350、EMULGEN 404、EMULGEN 408、EMULGEN 409PV、EMULGEN 420、EMULGEN 430、EMULGEN 705、EMULGEN 707、EMULGEN 709等(以上為Kao Corporation)，但并不限定于這些。

(其他添加劑)

本發(fā)明的抗菌層除了上述以外，還可以適當(dāng)具有交聯(lián)劑、固化促進(jìn)劑、抗氧化劑、防腐劑、著色顏料、染料等添加劑。另一方面，用于形成后述的抗菌層的涂液在涂布后的膜形成時(shí)無需進(jìn)行光照射或高溫?zé)崽幚磉@方面具有特征，因此未必一定需要與這些相對應(yīng)的光聚合引發(fā)劑或熱聚合引發(fā)劑。若考慮涂液的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，則反而相反地優(yōu)選不具有光聚合引發(fā)劑或熱聚合引發(fā)劑。

＜抗菌層的制造方法＞

抗菌層中含有上述各成分。形成這種抗菌層的方法并沒有特別限制，從抗菌層的厚度調(diào)整或制造場所的控制容易的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用含有上述各種成分的涂液(相當(dāng)于抗菌液)來形成抗菌層的方法。

以下，對使用涂液的方法進(jìn)行詳述。

作為制造上述抗菌層的方法，可以舉出通過將上述的至少含有粘合劑及抗菌劑的涂液涂布于后述的支撐體上并根據(jù)需要實(shí)施干燥處理而形成抗菌層的方法。

涂液中至少含有粘合劑及抗菌劑。并且，涂液中可以含有上述抗靜電劑(例如，金屬氧化物粒子)、二氧化硅粒子、表面活性劑、催化劑、分散劑、溶劑、其他添加劑。

固體成分質(zhì)量相對于涂液總質(zhì)量的比例優(yōu)選為0.1～30質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.2～20質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5～10質(zhì)量％。

如上所述，涂液中可以含有溶劑(水、有機(jī)溶劑)，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選涂液中含有水。其中，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，水的含量相對于涂液(抗菌液)總質(zhì)量優(yōu)選為10質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為40質(zhì)量％以上。上限并沒有特別限制，99質(zhì)量％以下的情況較多。

涂液中的粘合劑(尤其是硅氧烷低聚物)的含有率相對于涂液的總固體成分質(zhì)量優(yōu)選為3～70質(zhì)量％，更優(yōu)選為5～60質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為10～50質(zhì)量％。通過將粘合劑(尤其是硅氧烷低聚物)的含有率設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠形成具有適度的硬度和耐久性的抗菌層。

涂液中的抗菌劑的含量并沒有特別限制，從污染物質(zhì)的去除性及抗菌性的平衡的觀點(diǎn)考慮，相對于涂液的總固體成分質(zhì)量優(yōu)選0.001～15wt％，更優(yōu)選0.001～10wt％，進(jìn)一步優(yōu)選0.001～5wt％。

涂液中的抗靜電劑(尤其是金屬氧化物粒子)的含量并沒有特別限制，其中，金屬氧化物微粒的含有率相對于涂液的總固體成分質(zhì)量優(yōu)選為70質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為60質(zhì)量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為50質(zhì)量％以下。通過將金屬氧化物微粒的含有率設(shè)在上述范圍內(nèi)，不會(huì)損害抗菌層的制膜性而能夠有效地賦予抗靜電性。

另一方面，金屬氧化物微粒的含有率相對于涂液的總質(zhì)量優(yōu)選為30質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為20質(zhì)量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為10質(zhì)量％以下。通過將金屬氧化物微粒所占的比例設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠提高金屬氧化物微粒在涂液中的分散性，且不會(huì)產(chǎn)生本身的凝聚等缺點(diǎn)而能夠賦予抗靜電性。

涂液中的二氧化硅粒子的含量并沒有特別限制，二氧化硅微粒的含有率相對于涂液的總固體成分質(zhì)量優(yōu)選為5～95質(zhì)量％，更優(yōu)選為10～90質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為20～80質(zhì)量％。通過將二氧化硅微粒所占的比例設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠形成高硬度且耐劃擦性及耐沖擊性優(yōu)異并且具有親水性的抗菌層。

另一方面，二氧化硅微粒的含有率相對于涂液的總質(zhì)量優(yōu)選為30質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為20質(zhì)量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為10質(zhì)量％以下。通過將二氧化硅微粒所占的比例設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠提高二氧化硅微粒在涂液中的分散性，且不會(huì)產(chǎn)生本身的凝聚等缺點(diǎn)而能夠形成上述抗菌層。

涂液中的表面活性劑(顯示表面活性的成分)的含量并沒有特別限制，顯示表面活性的成分相對于涂液總質(zhì)量含有0.01質(zhì)量％以上即可，優(yōu)選含有0.02質(zhì)量％以上，更優(yōu)選含有0.03質(zhì)量％以上。上限并沒有特別限制，相對于涂液的總質(zhì)量，5.0質(zhì)量％以下的情況較多，其中優(yōu)選1.0質(zhì)量％以下。

通過在上述范圍內(nèi)含有表面活性成分，能夠提高潤濕性，且能夠提高涂液的涂布性。另一方面，若加入過量表面活性成分，則涂布涂液之后在表面偏析，有可能損害膜的硬度。因此，表面活性成分的量相對于涂液的總固體成分質(zhì)量優(yōu)選為10質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為8質(zhì)量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為5質(zhì)量％以下。

涂液中的促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑的含量并沒有特別限制，促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑的含有率相對于涂液的總固體成分質(zhì)量優(yōu)選為0.1～20質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.2～15質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0.3～10質(zhì)量％。通過將催化劑的含有率設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠形成具有適度的硬度和耐久性的抗菌層。并且，能夠以適度的速度進(jìn)行抗菌層的形成。

涂液中的上述分散劑的含有率相對于涂液的總質(zhì)量優(yōu)選為0.1～30重量％，更優(yōu)選為0.1～20重量％。通過將分散劑設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠提高粒子在涂液內(nèi)的分散性，且能夠提高耐劃擦性。

并且，本發(fā)明中，涂液中以最小限度含有的碳化物優(yōu)選低分子量的碳化物。具體而言，涂液的總固體成分中所含的分子量1100以上的有機(jī)化合物的含有率優(yōu)選為0.2質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為0.1質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0質(zhì)量％。由此，能夠提高涂液的固體成分的相容性，并提高涂布、干燥后的抗菌層的成膜性。

(涂液的制備方法)

涂液通過混合上述各成分而得到。

其中，本發(fā)明的涂液的優(yōu)選方式之一通過混合硅氧烷低聚物、水成分、抗靜電劑及二氧化硅微粒而得到。硅氧烷低聚物優(yōu)選首選與水成分混合，優(yōu)選得到硅氧烷低聚物的水解體。另外，此時(shí)優(yōu)選添加促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑。如此得到硅氧烷低聚物的水解物溶液。

硅氧烷低聚物的水解物溶液中還添加抗靜電劑和二氧化硅微粒。在此，作為潤濕性提高劑，優(yōu)選還添加表面活性劑。另外，此時(shí)可以追加促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑。并且，抗靜電劑或表面活性劑的一部分或全部可以在得到硅氧烷低聚物的水解體的工序中加入。

并且，作為涂液的其他優(yōu)選方式，可以舉出含有上述通式(1)所表示的硅氧烷低聚物、抗菌劑、表面活性劑及平均粒徑100nm以下的二氧化硅粒子的涂液(抗菌液)。

另外，作為表面活性劑，優(yōu)選含有離子性表面活性劑。

并且，上述涂液中還含有水，水的含量相對于涂液(抗菌液)總質(zhì)量優(yōu)選為40質(zhì)量％以上。

另外，關(guān)于涂液的制備條件并沒有特別限定，但根據(jù)二氧化硅微粒，存在根據(jù)pH或共存成分的濃度而凝聚的情況。因此，二氧化硅微粒在調(diào)液的后半期、優(yōu)選在最后加入。并且，此時(shí)使用二氧化硅微粒的分散液的情況下，將分散液的pH和涂液的pH均設(shè)為酸性或均設(shè)為堿性即可。

(抗菌層的形成方法)

本發(fā)明的抗菌層能夠通過涂布上述涂液并進(jìn)行干燥而得到。涂布涂液的對象并沒有特別限定，如后述，可以優(yōu)選使用于玻璃、樹脂、金屬、陶瓷等各種支撐體的表面。另外，當(dāng)使用玻璃作為支撐體時(shí)，例如在玻璃表面的羥基之間也發(fā)生源自硅氧烷低聚物的硅上的羥基的縮合，由此可得到粘附性優(yōu)異的層疊體。

作為涂布本發(fā)明的涂液的方法并沒有特別限定，例如可以舉出噴霧涂布、刷毛涂布、輥涂、棒涂、浸涂等。涂布后的干燥法可以在室溫下進(jìn)行干燥，也可以在40℃～120℃下進(jìn)行1～30分鐘左右的加熱。

另外，通過噴霧涂布涂液并進(jìn)行噴灑、固化，例如也能夠在難以配置(粘貼)抗菌層的曲部配置抗菌層。

＜抗菌片＞

接著，以下對本發(fā)明所涉及的實(shí)施方式的抗菌片進(jìn)行說明。

如圖1(A)所示，本發(fā)明的抗菌片140具有：支撐體(片材主體)142；形成于支撐體142的一個(gè)外側(cè)表面的抗菌層144；形成于支撐體142的與一外側(cè)表面相反側(cè)的另一個(gè)表面的粘結(jié)層146；及層疊于與支撐體142相反側(cè)的粘結(jié)層146的表面的剝離片148。

另外，本發(fā)明的抗菌片并不限定于如圖1(A)所示的抗菌片140那樣抗菌層144形成于支撐體142的一個(gè)外表面的整個(gè)面的抗菌片，也可以是如圖1(B)所示的抗菌片141那樣在支撐體142的一個(gè)外表面的一部分形成有抗菌層144的抗菌片。

本發(fā)明的抗菌片140及141用于將抗菌層144與支撐體142的層疊體形成于各種設(shè)備。

圖1(A)及圖1(B)所示的例子中，抗菌片140及141具有粘結(jié)層146，因此能夠?qū)冸x片148從粘結(jié)層146上剝離并將粘結(jié)層146安裝于上述各種設(shè)備。

另外，圖1(A)及圖1(B)所示的例子中，抗菌片140及141除了抗菌層144與支撐體142的層疊體以外，還具有粘結(jié)層146，但本發(fā)明并不限定于此，也可以僅由抗菌層144與支撐體142的層疊體構(gòu)成。當(dāng)抗菌片140及141僅由抗菌層144與支撐體142層疊體構(gòu)成時(shí)，可以另外在抗菌層形成面或支撐體142的表面涂布粘接劑等而形成粘接劑層等，并在各種設(shè)備的抗菌層形成面貼附抗菌層144與支撐體142的層疊體而形成抗菌層144。

另外，抗菌層144為至少含有上述粘合劑和抗菌劑的層，可以含有其以外的成分。

另外，抗菌層中優(yōu)選含有上述粘合劑(例如，親水性聚合物、硅氧烷化合物)作為主成分。在此，主成分表示相對于抗菌層總質(zhì)量，粘合劑的含量為20wt％以上，優(yōu)選30wt％以上，更優(yōu)選50wt％以上。

抗菌層內(nèi)的抗菌劑的含量并沒有特別限制，但從污染物質(zhì)的去除性及抗菌性的平衡的觀點(diǎn)考慮，相對于抗菌層總質(zhì)量，優(yōu)選0.001～15wt％，更優(yōu)選0.001～10wt％，進(jìn)一步優(yōu)選0.001～5wt％。

另外，作為抗菌劑，除了含銀的無機(jī)系抗菌劑以外，還使用其他抗菌劑時(shí)的作為抗菌劑整體的含量只要滿足上述范圍即可，但其他抗菌劑相對于抗菌劑整體(或含銀的無機(jī)系抗菌劑)為50wt％以下即可，優(yōu)選為20wt％以下。

當(dāng)使用銀粒子作為抗菌劑時(shí)，抗菌層內(nèi)的抗菌劑的含量相對于抗菌層總質(zhì)量優(yōu)選0.001～5wt％，更優(yōu)選0.001～2wt％，進(jìn)一步優(yōu)選0.001～1wt％，尤其優(yōu)選0.001～0.1wt％。若含量為0.001wt％以上，則能夠進(jìn)一步提高抗菌效果。并且，若含量為5wt％以下，則親水性也不會(huì)下降且經(jīng)時(shí)性也不會(huì)惡化，并且不會(huì)對防污性帶來不良影響。

上述銀類抗菌劑在抗菌層內(nèi)的含量只要滿足上述范圍即可，但從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選以銀相對于抗菌層總質(zhì)量的的含量成為0.001～20wt％(更優(yōu)選0.001～10wt％，進(jìn)一步優(yōu)選0.001～5wt％)的方式使銀類抗菌劑含于抗菌層內(nèi)。

并且，當(dāng)使用有機(jī)系的銀類抗菌劑作為銀類抗菌劑時(shí)，抗菌劑的含量也只要滿足上述范圍即可，但從抗菌層的機(jī)械強(qiáng)度更加優(yōu)異且本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，相對于抗菌層總質(zhì)量更優(yōu)選1～5wt％。

另外，當(dāng)使用無機(jī)系的銀類抗菌劑作為銀類抗菌劑時(shí)，抗菌劑的含量也只要滿足上述范圍即可，但從抗菌層的機(jī)械強(qiáng)度更加優(yōu)異且本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，相對于抗菌層總質(zhì)量優(yōu)選0.001～10wt％，更優(yōu)選0.01～5wt％。

當(dāng)使用銀陶瓷粒子(載銀陶瓷)時(shí)，相對于抗菌層總質(zhì)量，若含量為0.1wt％以上，則能夠進(jìn)一步提高抗菌效果。并且，若含量小于10wt％，則親水性也不會(huì)下降且經(jīng)時(shí)性也不會(huì)惡化，并且不會(huì)對防污性帶來不良影響。

另外，當(dāng)除了使用含銀的抗菌劑以外還使用有機(jī)系抗菌劑作為抗菌劑時(shí)，作為有機(jī)系抗菌劑相對于抗菌層總質(zhì)量的含量，從污染物質(zhì)的去除性及抗菌性的平衡的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選0.0005～2.5wt％。

另外，本發(fā)明中，抗菌劑可以不露出于抗菌層的表面。

并且，抗菌層中可以含有除上述粘合劑(親水性聚合物、硅氧烷化合物)及抗菌劑以外的其他成分。

當(dāng)抗菌劑中含有金屬氧化物微粒時(shí)，金屬氧化物微粒的含量相對于抗菌層總質(zhì)量優(yōu)選為70質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為60質(zhì)量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為50質(zhì)量％以下。下限并沒有特別限制，1質(zhì)量％以上的情況較多。通過將金屬氧化物微粒的含有率設(shè)在上述范圍內(nèi)，不會(huì)損害抗菌層的制膜性而能夠有效地賦予抗靜電性。

二氧化硅微粒的含量相對于抗菌層總質(zhì)量優(yōu)選為5～95質(zhì)量％，更優(yōu)選為10～90質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為20～80質(zhì)量％。通過將二氧化硅微粒所占的比例設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠形成高硬度且耐劃擦性及耐沖擊性優(yōu)異并且具有親水性的抗菌層。

當(dāng)抗菌劑中含有表面活性劑時(shí)，表面活性劑的含量相對于抗菌層總質(zhì)量優(yōu)選為10質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為8質(zhì)量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為5質(zhì)量％以下。下限并沒有特別限制，0.1質(zhì)量％以上的情況較多。

當(dāng)抗菌劑中含有促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑時(shí)，促進(jìn)硅氧烷低聚物的縮合的催化劑的含量相對于抗菌層總質(zhì)量優(yōu)選為0.1～20質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.2～15質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0.3～10質(zhì)量％。通過將催化劑的含有率設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠形成具有適度的硬度和耐久性的抗菌層。并且，能夠以適度的速度進(jìn)行抗菌層的形成。

當(dāng)抗菌劑中含有分散劑時(shí)，分散劑的含量相對于抗菌層總質(zhì)量優(yōu)選0.1～30質(zhì)量％，更優(yōu)選0.2～20質(zhì)量％。

支撐體142支撐形成于其一個(gè)外表面的整個(gè)面或其一部分區(qū)域的抗菌層144。另外，抗菌層144可以形成于支撐體142的一個(gè)外表面的整個(gè)面，也可以形成于其一部分，優(yōu)選形成于前表面。

作為支撐體142，只要能夠支撐抗菌層144，則并沒有特別限制，可以是任何支撐體，可以使用公知的支撐體。例如，可以使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET)、三乙酰纖維素(TAC)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜(PBT)、聚酰亞胺薄膜等。在這些之中，從處理的容易度和透明性等觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET)、三乙酰纖維素(TAC)、聚碳酸酯(PC)。作為PET，例如可以使用Toray Industries,Inc.制LUMIRROR U34、TOYOBO CO.,LTD制Cosmo Shine A4300、Teijin Limited制O3916W等。并且，也可以在表面設(shè)有易粘接層。

并且，支撐體142的厚度也沒有特別限制，可以優(yōu)選使用10μm～200μm。當(dāng)貼附對象為電阻膜方式的觸摸面板時(shí)，有必要追隨柔軟的表面，優(yōu)選為10μm～100μm，進(jìn)一步優(yōu)選為10μm～50μm。并且，當(dāng)貼附對象為靜電電容方式的觸摸面板時(shí)，從易粘貼性的觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選使用50μm～100μm。

粘結(jié)層146用于將抗菌層144與支撐體142的層疊體粘接于各種設(shè)備的抗菌層形成面。粘結(jié)層146只要能夠?qū)⒖咕鷮?44與支撐體142的層疊體粘接于各種抗菌層形成面，則可以是任何粘結(jié)層，可以是使用公知的粘結(jié)劑形成的粘結(jié)層。另外，作為能夠使用于粘結(jié)層146的粘結(jié)劑并沒有特別限定，例如可以舉出(甲基)丙烯酸類粘結(jié)劑、橡膠類粘結(jié)劑、硅酮類粘結(jié)劑、氨基甲酸酯類粘結(jié)劑、聚酯類粘結(jié)劑等。當(dāng)用于觸摸面板的表面時(shí)，考慮重復(fù)貼附、剝離、以及以不帶氣泡的方式貼附的情況，還可以優(yōu)選使用自粘結(jié)性粘結(jié)劑。在此，(甲基)丙烯酸類粘結(jié)劑是指丙烯酸類粘結(jié)劑和/或甲基丙烯酸類粘結(jié)劑(甲基丙烯酸類粘結(jié)劑)。作為該(甲基)丙烯酸類粘結(jié)劑，可以使用用于粘結(jié)片的(甲基)丙烯酸類粘結(jié)劑。

作為粘結(jié)層的形成方法并沒有特別限制，例如可以舉出涂布方式或印刷方式、貼合方式等，其中，可以優(yōu)選使用通過涂布而設(shè)置的方法及貼附粘結(jié)片而形成的方法，更優(yōu)選貼附粘結(jié)片而形成的方法。

并且，粘結(jié)層146的厚度也沒有特別限制，優(yōu)選為1μm～30μm。若粘結(jié)層的厚度為1μm以上，則基于共擠的穩(wěn)定制膜變得穩(wěn)定，若為30μm以下，則材料成本變得低廉。此時(shí)，當(dāng)增大粘結(jié)力時(shí)，優(yōu)選考慮其粘性而增大粘結(jié)層的厚度。這是因?yàn)?，通過增大粘結(jié)層的厚度，與包覆體的接觸面積容易變大。粘結(jié)層的厚度優(yōu)選為2μm～20μm，進(jìn)一步優(yōu)選為3μm～15μm。

并且，粘結(jié)層146的粘結(jié)力也沒有特別限制，使用方面優(yōu)選為2cN/25mm～20cN/25mm的范圍。若粘結(jié)力為2cN/25mm以上，則貼附于觸摸面板等的表面而使用時(shí)不易發(fā)生掀起等。另一方面，若粘結(jié)力為20cN/25mm以下，則剝離薄膜時(shí)能夠順暢地進(jìn)行剝離。

直至使用抗菌片140時(shí)為止，剝離片148是為了保護(hù)粘結(jié)層146而粘接于粘結(jié)層146。剝離片148只要能夠保護(hù)粘結(jié)層146，則可以是任何剝離片，可以使用公知的剝離片148。例如，可以使用硅酮類化合物或長鏈烷基類化合物、聚乙烯醇-氨基甲酸酯等脫模劑。

并且，剝離片148的厚度也沒有特別限制，優(yōu)選為1μm～30μm。若脫模層的厚度為1μm以上，則基于共擠的穩(wěn)定制膜變得穩(wěn)定，30μm以下時(shí)材料成本變得低廉。脫模層的厚度優(yōu)選為2μm～20μm，進(jìn)一步優(yōu)選為3μm～15μm。

(水接觸角)

為了提高防霧性，抗菌層表面的水接觸角優(yōu)選20°以下，進(jìn)一步優(yōu)選10°以下。

下限并沒有特別限制，從所使用的材料特性的觀點(diǎn)考慮，3°以上的情況較多。

另外，本說明書中，根據(jù)JIS R 3257：1999的靜滴法測定水接觸角。測定中使用NIC Corporation制LSE-ME1(軟件2win mini)。更具體而言，使用純水，在室溫20℃下于保持水平的抗菌層表面上滴加液滴2μl，測定滴加后20秒時(shí)刻的接觸角。

(抗菌層的厚度)

抗菌層的厚度并沒有特別限制，從防霧性和抗菌性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選10μm以下，更優(yōu)選3μm以下，最優(yōu)選1μm以下。下限并沒有特別限制，0.01μm以上的情況較多。

另外，上述抗菌層的厚度為平均厚度，作為其測定方法的一例，將包含抗菌層的樣品片包埋于樹脂中，利用切片機(jī)削出剖面，并利用掃描電子顯微鏡觀察并測定削出的剖面。測定抗菌層的任意10處的位置上的厚度，并對這些進(jìn)行算術(shù)平均。

抗菌層的表面無需進(jìn)行特別的表面處理，只要保持制作出的平坦面即可。

(霧度)

抗菌片的霧度并沒有特別限制，從透明性更加良好的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為10％以下，更優(yōu)選為3％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為1％以下。下限并沒有特別限制，0.1％以上的情況較多。

作為霧度的測定方法，根據(jù)JIS K7361進(jìn)行測定。

(均方根粗糙度)

抗菌層表面的均方根粗糙度并沒有特別限制，優(yōu)選為0.1μm以下，更優(yōu)選為0.05μm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.01μm以下。下限并沒有特別限制，0.001μm以上的情況較多。

關(guān)于抗菌層表面的均方根粗糙度，根據(jù)JIS B 0601求出抗菌表面的均方根粗糙度。

(表面電阻)

抗菌層表面的表面電阻并沒有特別限制，從能夠進(jìn)一步抑制由靜電引起的粉塵附著的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為10¹⁰Ω/□以下，更優(yōu)選為10⁹Ω/□以下，進(jìn)一步優(yōu)選為10⁸Ω/□以下。下限并沒有特別限制，10⁶Ω/以上的情況較多。

上述表面電阻利用以下方法進(jìn)行測定。

首先，在溫度25℃、相對濕度60％RH的環(huán)境下進(jìn)行測定。作為測定裝置，使用數(shù)字靜電計(jì)(Digital Electrometer)R8252(Advantest Corporation制)上連接電阻率測試盒(Resistivity Chamber)R12704A(Advantest Corporation制)而成的測定裝置，依照J(rèn)IS K 6911測定表面電阻率。單位為Ω/□(＝Ω/sq)。

(提取試驗(yàn))

上述中敘述的具備支撐體和抗菌層的抗菌片通過后述的提取試驗(yàn)測定的每單位面積的銀離子量并沒有特別限制，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選0.01ng/cm²以上，更優(yōu)選10ng/cm²以上，進(jìn)一步優(yōu)選15ng/cm²以上。

以下，對提取試驗(yàn)的方法進(jìn)行詳述。

在提取試驗(yàn)中，使用JIS Z 2801：2010中規(guī)定的1/500普通肉湯培養(yǎng)基作為提取液。將該提取液的溫度控制為35±1℃，并使抗菌片中的抗菌層(抗菌層的面積：4cm²(2cm×2cm))與提取液(液量：9mL)接觸1小時(shí)。另外，作為使抗菌層與提取液接觸的方法，實(shí)施在提取液中浸漬抗菌片的方法。

接著，1小時(shí)結(jié)束后，從提取液中回收抗菌片，并測定提取至提取液中的銀離子量(ng)。提取液中的銀離子量的測定是使用原子吸光分析(Jena公司制contrAA700)來實(shí)施，根據(jù)預(yù)先制作出的校準(zhǔn)曲線來求出銀離子量。

另外，在測定銀離子量時(shí)，根據(jù)需要，為了提高測定的穩(wěn)定性，優(yōu)選在提取液中加入硝酸(約1mL)。

接著，將所得到的銀離子量除以抗菌層與提取液的接觸面積(4cm²)而計(jì)算出每單位面積的銀離子量(ng/cm²)。抗菌層與提取液的接觸面積是指使抗菌層與提取液接觸時(shí)抗菌層表面與提取液接觸的面積。

該所得到的銀離子量表示銀離子從抗菌層中的溶出(提取)程度。

另外，作為本發(fā)明的其他方式，還可以舉出抗菌涂層。

抗菌涂層為與上述抗菌層相同的結(jié)構(gòu)。即，上述抗菌片為包含支撐體和抗菌層的方式，但抗菌涂層表示僅包括抗菌層的膜。

抗菌涂層的結(jié)構(gòu)的含義與上述抗菌層的含義相同，至少含有粘合劑及抗菌劑，粘合劑單獨(dú)的水接觸角在規(guī)定的范圍。

并且，抗菌涂層的水接觸角、厚度、霧度、均方根粗糙度、表面電阻、銀溶出量的范圍的含義與上述抗菌層的水接觸角、厚度、均方根粗糙度、表面電阻、銀溶出量及抗菌片的霧度的范圍的含義相同，優(yōu)選范圍也相同。

另外，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，作為抗菌涂層，優(yōu)選含有粘合劑、抗菌劑、表面活性劑及平均粒徑100nm以下的二氧化硅粒子，且粘合劑優(yōu)選為使用上述通式(1)所表示的硅氧烷低聚物形成的粘合劑。

并且，也可以將抗菌片層疊多層而形成層疊體。

另外，層疊體中的抗菌片中所含的各抗菌劑的種類可以不同。

[實(shí)施例]

以下，使用實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。但是，本發(fā)明并不限定于此。

＜實(shí)施例1＞

對乙醇81.07g添加通式(1)所示的硅氧烷低聚物(n＝5)3.06g及雙(乙酰乙酸乙酯)單(乙酰丙酮)鋁的1％異丙醇溶液0.94g并進(jìn)行了混合。對所得到的溶液緩慢加入溶解有聚乙二醇單月桂醚(環(huán)氧乙烷部的重復(fù)數(shù)為15)0.057g的水114.80g，并在室溫下攪拌12小時(shí)以上而進(jìn)行硅氧烷低聚物的水解，從而制作出涂覆劑母液。

接著，對涂覆劑母液19.99g添加乙醇7.36g、水12.58g、聚乙二醇單月桂醚(環(huán)氧乙烷部的重復(fù)數(shù)為15)0.0056g、以及二(2-乙基己基)磺基琥珀酸鈉0.0011g而加以稀釋。向其中加入雙(乙酰乙酸乙酯)單(乙酰丙酮)鋁的1％異丙醇溶液0.85g、二氧化硅微粒(平均粒徑10～15nm)的33％分散液1.70g而制作出粘合劑涂液L-1(b)。使用8號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎颊澈蟿┩恳篖-1(b)并在室溫下干燥1小時(shí)而得到了僅涂布有粘合劑的片材S-1(b)。

另外，對粘合劑涂液L-1(b)100g以0.0084g的比例加入Fuji Chemical Industries,Ltd.制載陶瓷銀“Bacte light MP-102SVC13”(分散介質(zhì)IPA(異丙醇)固體成分濃度25％)并攪拌15分鐘而得到了涂液L-1。使用8號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-1并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-1。

＜實(shí)施例2＞

將Bacte light MP-102SVC13的添加比例由0.0084g改變?yōu)?.084g，除此以外，與實(shí)施例1同樣地制作出涂液L-2。并且，使用涂液L-2，與實(shí)施例1同樣地得到了抗菌片S-2。

＜實(shí)施例3＞

將Bacte light MP-102SVC13的添加比例由0.0084g改變?yōu)?.84g，除此以外，與實(shí)施例1同樣地制作出涂液L-3。并且，使用涂液L-3，與實(shí)施例1同樣地得到了抗菌片S-3。

＜實(shí)施例4＞

(1)反應(yīng)性硅烷溶液的制備

在容器中一邊攪拌乙醇190.88g，一邊加入了硅氧烷類粘合劑(Mitsubishi Chemical Corporation制“MKC(注冊商標(biāo))硅酸酯MS51”)7.20g和鋁螯合物D(雙乙酰乙酸乙酯-單乙酰丙酮鋁，固體成分濃度1％)2.21g。接著，使用滴液吸管，一點(diǎn)點(diǎn)添加將非離子性表面活性劑(Nihon Emulsion Co.,Ltd.制“EMALEX 715”，固體成分濃度0.5wt％)27.07g溶解于純水243.33g而得到的溶液并攪拌12小時(shí)而得到了反應(yīng)性硅烷溶液。

(2)涂液的制備/片材樣品的制作

在容器中一邊攪拌(1)中得到的反應(yīng)性硅烷溶液，一邊依次加入水256.77g、乙醇172.98g、鋁螯合物D(雙乙酰乙酸乙酯-單乙酰丙酮鋁，固體成分濃度1％)20.00g、非離子性表面活性劑(Nihon Emulsion Co.,Ltd.制“EMALEX 715”，固體成分濃度0.5％)23.36g、作為陰離子性表面活性劑的二(2-乙基己基)磺基琥珀酸鈉(固體成分濃度0.2％)13.18g、二氧化硅粒子(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制“SNOWTEX O-33”，平均粒徑10-20nm，固體成分濃度33％)40.01g之后，攪拌1小時(shí)而得到了粘合劑涂液L-4(b)。使用8號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎颊澈蟿┩恳篖-4(b)并在室溫下干燥1小時(shí)而得到了僅涂布有粘合劑的片材S-4(b)。

另外，對粘合劑涂液L-4(b)100g以0.0084g的比例加入載陶瓷銀“Bacte light MP-102SVC13”(分散介質(zhì)IPA，固體成分濃度25％)并攪拌15分鐘而得到了涂液L-4。使用8號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-4并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-4。

＜實(shí)施例5＞

將Bacte light MP-102SVC13的添加比例由0.0084g改變?yōu)?.084g，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作出涂液L-5。并且，使用涂液L-5，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-5。

＜實(shí)施例6＞

將Bacte light MP-102SVC13的添加比例由0.0084g改變?yōu)?.84g，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作出涂液L-6。并且，使用涂液L-6，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-6。

＜實(shí)施例7＞

代替8號刮棒涂布機(jī)而使用50號刮棒涂布機(jī)，除此以外，通過與實(shí)施例4相同的方法得到了抗菌片S-7。

＜實(shí)施例8＞

代替8號刮棒涂布機(jī)而使用了50號刮棒涂布機(jī)，除此以外，通過與實(shí)施例5相同的方法得到了抗菌片S-8。

＜實(shí)施例9＞

代替8號刮棒涂布機(jī)而使用50號刮棒涂布機(jī)，除此以外，通過與實(shí)施例6相同的方法得到了抗菌片S-9。

＜實(shí)施例10＞

(1)反應(yīng)性硅烷溶液的制備

在容器中一邊攪拌乙醇67.32g，一邊加入了硅氧烷類粘合劑(Mitsubishi Chemical Corporation制“MKC(注冊商標(biāo))硅酸酯MS51”)19.10g、鋁螯合物D(雙乙酰乙酸乙酯-單乙酰丙酮鋁，固體成分濃度1％)5.90g。接著，使用滴液吸管，一點(diǎn)點(diǎn)添加將非離子性表面活性劑(Nihon Emulsion Co.,Ltd.制“EMALEX 715”，固體成分濃度0.5wt％)71.90g溶解于純水85.78g而得到的溶液并攪拌12小時(shí)而得到了反應(yīng)性硅烷溶液。

(2)涂液的制備/片材樣品的制作

在容器中一邊攪拌(1)中得到的反應(yīng)性硅烷溶液93.44g，一邊依次加入水1.926g、乙醇0.40g、鋁螯合物D(雙乙酰乙酸乙酯-單乙酰丙酮鋁，固體成分濃度1％)19.90g、非離子性表面活性劑(Nihon Emulsion Co.,Ltd.制“EMALEX 715”，固體成分濃度0.5％)31.30g、作為陰離子性表面活性劑的二(2-乙基己基)磺基琥珀酸鈉(固體成分濃度0.2％)14.50g、二氧化硅粒子(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制“SNOWTEX O-33”，固體成分濃度33％)39.70g之后，攪拌1小時(shí)而得到了粘合劑涂液L-10(b)。使用36號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎颊澈蟿┩恳篖-10(b)并在室溫下干燥1小時(shí)而得到了僅涂布有粘合劑的片材S-10(b)。

另外，對粘合劑涂液L-10(b)100g以0.040g的比例加入Bacte light MP-102SVC13并攪拌15分鐘而得到了涂液L-10。使用36號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-10并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-10。

＜實(shí)施例11＞

將Bacte light MP-102SVC13的添加比例由0.040g改變?yōu)?.40g，除此以外，與實(shí)施例10同樣地制作出涂液L-11。并且，使用涂液L-11，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-11。

＜實(shí)施例12＞

將Bacte light MP-102SVC13的添加比例由0.040g改變?yōu)?.0g，除此以外，與實(shí)施例10同樣地制作出涂液L-12。并且，使用涂液L-12，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-12。

＜實(shí)施例13＞

制備出將Fuji Chemical Industries,Ltd.制“Bactekiller BM-103CI-Z”(載銀玻璃粉末)以固體成分濃度25％分散于IPA而得到的抗菌劑分散液。對實(shí)施例4的粘合劑涂液L-4(b)100g以0.0084g的比例添加該抗菌劑分散液并攪拌15分鐘而得到了涂液L-13。使用規(guī)定的刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-13，并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-13。

＜實(shí)施例14＞

將抗菌劑分散液的添加比例由0.0084g改變?yōu)?.084g，除此以外，與實(shí)施例13同樣地制作出涂液L-14。并且，使用涂液L-14，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-14。

＜實(shí)施例15＞

將抗菌劑分散液的添加比例由0.0084g改變?yōu)?.84g，除此以外，與實(shí)施例13同樣地制作出涂液L-15。并且，使用涂液L-15，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-15。

＜實(shí)施例16＞

制備出將平均粒徑0.01μm的銀粒子以1％的固體成分濃度分散于乙酸丁酯而得到的抗菌劑分散液。對實(shí)施例4的粘合劑涂液L-4(b)100g以0.0084g的比例添加該抗菌劑分散液并攪拌15分鐘而得到了涂液L-16。使用刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-16，并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-16。

＜實(shí)施例17＞

將抗菌劑分散液的添加比例由0.0084g改變?yōu)?.084g，除此以外，與實(shí)施例16同樣地制作出涂液L-17。并且，使用涂液L-17，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-17。

＜實(shí)施例18＞

將抗菌劑分散液的添加比例由0.0084g改變?yōu)?.84g，除此以外，與實(shí)施例16同樣地制作出涂液L-18。并且，使用涂液L-18，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-18。

＜實(shí)施例19＞

作為實(shí)施例13的二氧化硅粒子，代替二氧化硅粒子(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制“SNOWTEX O-33”，平均粒徑10-20nm，固體成分濃度33％)而使用二氧化硅粒子(平均粒徑85nm，固體成分濃度33％)，除此以外，與實(shí)施例13同樣地制作出粘合劑涂液L-19(b)及涂液L-19。并且，使用粘合劑涂液L-19(b)及涂液L-19，與實(shí)施例4同樣地得到了片材S-19(b)及抗菌片S-19。

＜實(shí)施例20＞

作為實(shí)施例14的二氧化硅粒子，代替二氧化硅粒子(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制“SNOWTEX O-33”，平均粒徑10-20nm，固體成分濃度33％)而使用二氧化硅粒子(平均粒徑85nm，固體成分濃度33％)，除此以外，與實(shí)施例14同樣地制作出涂液L-20。并且，使用涂液L-20，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-20。

＜實(shí)施例21＞

作為實(shí)施例15的二氧化硅粒子，代替二氧化硅粒子(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制“SNOWTEX O-33”，平均粒徑10-20nm，固體成分濃度33％)而使用二氧化硅粒子(平均粒徑85nm，固體成分濃度33％)，除此以外，與實(shí)施例15同樣地制作出涂液L-21。并且，使用涂液L-21，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-21。

＜實(shí)施例22＞

作為實(shí)施例13的二氧化硅粒子，代替二氧化硅粒子(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制“SNOWTEX O-33”，平均粒徑10-20nm，固體成分濃度33％)而使用二氧化硅粒子(平均粒徑120nm，固體成分濃度33％)，除此以外，與實(shí)施例13同樣地制作出粘合劑涂液L-22(b)及涂液L-22。并且，使用粘合劑涂液L-22(b)及涂液L-22，與實(shí)施例4同樣地得到了片材S-22(b)及抗菌片S-22。

＜實(shí)施例23＞

作為實(shí)施例14的二氧化硅粒子，代替二氧化硅粒子(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制“SNOWTEX O-33”，平均粒徑10-20nm，固體成分濃度33％)而使用二氧化硅粒子(平均粒徑120nm，固體成分濃度33％)，除此以外，與實(shí)施例14同樣地制作出涂液L-23。并且，使用涂液L-23，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-23。

＜實(shí)施例24＞

作為實(shí)施例15的二氧化硅粒子，代替二氧化硅粒子(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制“SNOWTEX O-33”，平均粒徑10-20nm，固體成分濃度33％)而使用二氧化硅粒子(平均粒徑120nm，固體成分濃度33％)，除此以外，與實(shí)施例15同樣地制作出涂液L-24。并且，使用涂液L-24，與實(shí)施例15同樣地得到了抗菌片S-24。

＜實(shí)施例25＞

在實(shí)施例13中省略陰離子性表面活性劑的添加，除此以外，與實(shí)施例13同樣地制作出粘合劑涂液L-25(b)及L-25。并且，使用粘合劑涂液L-25(b)及涂液L-25，與實(shí)施例4同樣地得到了片材S-25(b)及抗菌片S-25。

＜實(shí)施例26＞

在實(shí)施例14中省略陰離子性表面活性劑的添加，除此以外，與實(shí)施例14同樣地制作出涂液L-26。并且，使用涂液L-26，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-26。

＜實(shí)施例27＞

在實(shí)施例15中省略陰離子性表面活性劑的添加，除此以外，與實(shí)施例15同樣地制作出涂液L-27。并且，使用涂液L-27，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-27。

＜實(shí)施例28＞

在實(shí)施例13中省略非離子性表面活性劑的添加和陰離子性表面活性劑的添加，除此以外，與實(shí)施例13同樣地制作出粘合劑涂液L-28(b)及涂液L-28。并且，使用粘合劑涂液L-28(b)及涂液L-28，與實(shí)施例4同樣地得到了片材S-28(b)及抗菌片S-28。

＜實(shí)施例29＞

在實(shí)施例14中省略非離子性表面活性劑的添加和陰離子性表面活性劑的添加，除此以外，與實(shí)施例14同樣地制作出涂液L-29。并且，使用涂液L-29，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-29。

＜實(shí)施例30＞

在實(shí)施例15中省略非離子性表面活性劑的添加和陰離子性表面活性劑的添加，除此以外，與實(shí)施例15同樣地制作出涂液L-30。并且，使用涂液L-30，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-30。

＜實(shí)施例31＞

在實(shí)施例4中省略二氧化硅粒子(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制“SNOWTEX O-33”)的添加，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作出涂液L-31。使用50號刮棒涂布機(jī)，在面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎颊澈蟿┩恳篖-31(b)并在室溫下干燥1小時(shí)而得到了僅涂布有粘合劑的片材S-31(b)。

另外，對粘合劑涂液L-31(b)100g以0.0032g的比例加入Bacte light MP-102SVC13并攪拌15分鐘而得到了涂液L-31。使用50號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-31并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-31。

＜實(shí)施例32＞

在實(shí)施例31中，將Bacte light MP-102SVC13的添加量由0.0032g設(shè)為0.032g，除此以外，與實(shí)施例31同樣地制作出涂液L-32。并且，使用涂液L-32，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-32。

＜實(shí)施例33＞

在實(shí)施例31中，將Bacte light MP-102SVC13的添加量由0.0032g設(shè)為0.32g，除此以外，與實(shí)施例31同樣地制作出涂液L-33。并且，使用涂液L-33，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-33。

＜實(shí)施例34＞

在實(shí)施例4中，省略鋁螯合物D(雙乙酰乙酸乙酯-單乙酰丙酮鋁，固體成分濃度1％)的添加，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作出涂液L-34(b)。使用50號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎颊澈蟿┩恳篖-34(b)并在室溫下干燥1小時(shí)而得到了僅涂布有粘合劑的片材S-34(b)。

另外，對粘合劑涂液L-34(b)100g以0.0084g的比例加入Bacte light MP-102SVC13并攪拌15分鐘而得到了涂液L-34。使用50號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-34，并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-34。

＜實(shí)施例35＞

在實(shí)施例34中，將Bacte light MP-102SVC13的添加量由0.0084g設(shè)為0.084g，除此以外，與實(shí)施例34同樣地制作出涂液L-35。并且，使用涂液L-35，與實(shí)施例34同樣地得到了抗菌片S-35。

＜實(shí)施例36＞

在實(shí)施例34中，將Bacte light MP-102SVC13的添加量由0.0084g設(shè)為0.84g，除此以外，與實(shí)施例34同樣地制作出涂液L-36。并且，使用涂液L-36，與實(shí)施例34同樣地得到了抗菌片S-36。

＜實(shí)施例37＞

在實(shí)施例4中，將二(2-乙基己基)磺基琥珀酸鈉(固體成分濃度0.2％)的添加量設(shè)為131.8g，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作出涂液L-37(b)。使用50號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎颊澈蟿┩恳篖-37(b)并在室溫下干燥1小時(shí)而得到了僅涂布有粘合劑的片材S-37(b)。

另外，對粘合劑涂液L-37(b)100g以0.0084g的比例加入Bacte light MP-102SVC13并攪拌15分鐘而得到了涂液L-37。使用50號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-37，并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-37。

＜實(shí)施例38＞

在實(shí)施例37中，將Bacte light MP-102SVC13的添加量由0.0084g設(shè)為0.084g，除此以外，與實(shí)施例37同樣地制作出涂液L-38。并且，使用涂液L-38，與實(shí)施例37同樣地得到了抗菌片S-38。

＜實(shí)施例39＞

在實(shí)施例37中，將Bacte light MP-102SVC13的添加量由0.0084g設(shè)為0.84g，除此以外，與實(shí)施例37同樣地制作出涂液L-39。并且，使用涂液L-39，與實(shí)施例37同樣地得到了抗菌片S-H39。

＜實(shí)施例40＞

在實(shí)施例4中省略非離子性表面活性劑(Nihon Emulsion Co.,Ltd.制“EMALEX 715”，固體成分濃度0.5％)的添加，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作出粘合劑涂液L-40(b)。使用50號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎颊澈蟿┩恳篖-40(b)并在室溫下干燥1小時(shí)而得到了僅涂布有粘合劑的片材S-40(b)。

另外，對粘合劑涂液L-40(b)100g以0.0084g的比例加入Bacte light MP-102SVC13并攪拌15分鐘而得到了涂液L-40。使用50號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-40，并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-40。

＜實(shí)施例41＞

在實(shí)施例40中，將Bacte light MP-102SVC13的添加量由0.0084g設(shè)為0.084g，除此以外，與實(shí)施例40同樣地制作出涂液L-41。并且，使用涂液L-41，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-41。

＜實(shí)施例42＞

在實(shí)施例40中，將Bacte light MP-102SVC13的添加量由0.0084g設(shè)為0.84g，除此以外，與實(shí)施例40同樣地制作出涂液L-42。并且，使用涂液L-42，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-42。

＜實(shí)施例43＞

在實(shí)施例17中，代替銀粒子而使用銅粒子(平均粒徑100nm)，除此以外，與實(shí)施例17同樣地制作出涂液L-43。使用50號刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-H43，并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-43。

＜實(shí)施例44＞

將Bacte light MP-102SVC13的添加比例由0.0084g改變?yōu)?.001g，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作出涂液L-44。并且，使用涂液L-44，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-44。

＜實(shí)施例45＞

將涂布方式由刮棒涂布機(jī)改變?yōu)殚g隙調(diào)整為90μm高度的敷抹器涂布，除此以外，與實(shí)施例10同樣地使用涂液L-10得到了抗菌片S-45。

＜實(shí)施例46＞

將刮棒涂布機(jī)No.由36改變?yōu)?0，除此以外，與實(shí)施例10同樣地使用涂液L-10得到了抗菌片S-46。

＜實(shí)施例47＞

將支撐體由PET改變?yōu)門AC，除此以外，與實(shí)施例4同樣地使用涂液L-4得到了抗菌片S-47。

＜實(shí)施例48＞

將支撐體由PET改變?yōu)镻C，除此以外，與實(shí)施例4同樣地使用涂液L-4得到了抗菌片S-48。

＜實(shí)施例49＞

將抗菌劑由Bacte light MP-102SVC13改變?yōu)锽actekiller BM-102SD，除此以外，與實(shí)施例23同樣地制作出涂液L-49。并且，使用涂液L-49得到了抗菌片S-49。

＜實(shí)施例50＞

將抗菌劑的配合改變?yōu)锽acte light MP-102SVC13 0.0045g與將粒徑0.01μm的銀粒子以固體成分濃度1％分散于乙酸丁酯而得到的抗菌劑分散液0.0045g的混合添加，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作出涂液L-50。并且，使用涂液L-50，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-50。

＜實(shí)施例51＞

(1)反應(yīng)性硅烷溶液的制備

在容器中攪拌中的水與異丙醇的混合物1600g(水1000g+IPA600g)中加入硅氧烷類粘合劑(Mitsubishi Chemical Corporation制“MKC(注冊商標(biāo))硅酸酯MS51”)的10％異丙醇溶液300g，接著加入了硅烷偶聯(lián)劑的10重量％異丙醇溶液100g。最后，繼續(xù)攪拌加入乙酰丙酮鋁的3重量％甲醇溶液67g。

(2)二氧化硅納米粒子的制備

通過在5nm的二氧化硅納米粒子的攪拌分散液(Nalco 2326，50.02g，固體成分16.0％)中加入3-(三羥基甲硅烷基)-1-丙磺酸(6.15g，32.5％水溶液)及異丙醇(56g)來進(jìn)行制備。通過將反應(yīng)液歷經(jīng)5小時(shí)加熱至50℃來得到了固體成分8.5％的表面改性粒子的分散液。

(3)涂液的制備/片材樣品的制作

通過將二氧化硅納米粒子的攪拌分散液在攪拌下直接加入到(1)中得到的反應(yīng)性硅烷溶液中并進(jìn)行攪拌來制備出粘合劑涂液L-51(b)。使用刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎颊澈蟿┩恳篖-51(b)并在室溫下干燥1小時(shí)而得到了僅涂布有粘合劑的片材S-51(b)。

另外，對粘合劑涂液L-51(b)100g以0.0080g的比例加入Bacte light MP-102SVC13并攪拌15分鐘而得到了涂液L-51。使用刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-51，并在室溫下干燥了1小時(shí)。然后，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-51。

＜實(shí)施例52＞

將Bacte light MP-102SVC13的添加比例由0.0080g改變?yōu)?.080g，除此以外，與實(shí)施例19同樣地制作出涂液L-52。并且，使用涂液L-52，與實(shí)施例4同樣地得到了抗菌片S-52。

＜實(shí)施例53＞

將Bacte light MP-102SVC13的添加比例由0.0080g改變?yōu)?.80g，除此以外，與實(shí)施例19同樣地制作出涂液L-53。并且，使用涂液L-53，與實(shí)施例10同樣地得到了抗菌片S-53。

＜實(shí)施例54＞

經(jīng)以下所示的2個(gè)階段的工序，制作出具有2層的抗菌層的抗菌片。

使用50號刮棒涂布機(jī)，涂布實(shí)施例5的涂液L-5，并在室溫下干燥了1小時(shí)。接著，使用50號刮棒涂布機(jī)，在該涂布面上涂布實(shí)施例14的涂液L-14并在室溫下干燥1小時(shí)而得到了抗菌片S-54。

＜實(shí)施例55＞

使用噴槍，向透明的PET片材噴霧涂布實(shí)施例5的涂液，并在常溫下干燥了1小時(shí)。得到了抗菌片S-55。

＜實(shí)施例56＞

使用噴槍，向透明的PET片材噴霧涂布實(shí)施例17的涂液，并在常溫下干燥了1小時(shí)。得到了抗菌片S-56。

＜實(shí)施例57＞

使用噴槍，向透明的PET片材噴霧涂布實(shí)施例11的涂液，并在常溫下干燥了1小時(shí)。得到了抗菌片S-57。

＜實(shí)施例58＞

對NOF CORPORATION制MPC聚合物CF72的100倍水稀釋液100g以0.0084g的比例加入Fuji Chemical Industries,Ltd.制載陶瓷銀“Bacte light MP-102SVC13”(分散介質(zhì)IPA，固體成分濃度25％)并攪拌15分鐘而得到了涂液L-58。然后，利用與實(shí)施例1相同的方法得到了抗菌片S-58。

＜實(shí)施例59＞

在粘合劑涂液L-10(b)100g中添加分散劑DISPERBYK180 0.04g而得到了涂液L-59。使用涂液L-59，除此以外，與實(shí)施例45同樣地得到了抗菌片S-59。

＜比較例1＞

添加混合載持銀粒子的磷酸鈣涂覆銳鈦礦型氧化鈦(羥基磷灰石:氧化鈦:銀＝15:75:10(質(zhì)量比))30質(zhì)量份、季戊四醇丙烯酸酯(PETA，Nippon Kayaku Co.,Ltd.制，KAYARAD PET-30)60質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑(Ciba Specialty Chemicals Inc.制，IRGACURE181)45質(zhì)量份，進(jìn)而加入異丙醇而得到了固體成分濃度為25質(zhì)量％的涂液L-X1。

使用刮棒涂布機(jī)，在單面進(jìn)行了易粘接處理的PET的易粘接處理面?zhèn)韧坎纪恳篖-X1并照射紫外線使其固化。并且，使用層壓機(jī)，在與涂布面相反側(cè)的面貼合粘結(jié)薄膜(PANAC Corporation制，Gel poly(安裝型))而得到了抗菌片S-X1。

＜各種評價(jià)＞

(粘合劑單獨(dú)及抗菌層的水接觸角)

對于上述S-1(b)、S-4(b)、S-10(b)、S-19(b)、S-22(b)、S-25(b)、S-28(b)、S-31(b)、S-34(b)、S-37(b)、S-40(b)、S-51(b)，測定了粘合劑單獨(dú)的水接觸角。并且，關(guān)于實(shí)施例58及59以及比較例1，也測定了粘合劑單獨(dú)的水接觸角。

對于上述抗菌片S-1～S-59及S-X1，測定了抗菌層的水接觸角。作為水接觸角的測定方法，根據(jù)JIS R 3257：1999的靜滴法進(jìn)行了測定。測定中使用了NIC Corporation制LSE-ME1(軟件2win mini)。更具體而言，使用純水，在室溫20℃下于保持水平的被測定物表面上滴加液滴2μl，測定了滴加后20秒時(shí)刻的接觸角。

將結(jié)果總結(jié)示于表1。

另外，所謂表1中所記載的粘合劑單獨(dú)的水接觸角為對從后述的各實(shí)施例、比較例中得到的抗菌片中除去抗菌劑后的物質(zhì)進(jìn)行評價(jià)而得到的水接觸角。

(防霧性)

關(guān)于防霧性，通過以下方法進(jìn)行了實(shí)施例及比較例中得到的抗菌片的防霧性的評價(jià)。在23℃、濕度50％下，在玻璃容器的外側(cè)貼附了抗菌片。在玻璃容器的內(nèi)側(cè)放入冰水5分鐘之后，通過目視對基于抗菌片的粘貼產(chǎn)生的霧氣抑制的程度進(jìn)行了官能評價(jià)。

在官能評價(jià)中，將觀察不到霧氣的情況評價(jià)為A，將稍微觀察到霧氣，但對玻璃容器的內(nèi)部可見性完全沒有影響的情況評價(jià)為B，將有霧氣且玻璃容器內(nèi)部的可見性較差，玻璃容器內(nèi)部的觀察成為障礙的情況評價(jià)為C。

將結(jié)果總結(jié)示于表1。

(抗菌性)

關(guān)于抗菌性，按照J(rèn)IS Z 2801中所記載的評價(jià)方法測定菌液接觸3小時(shí)后的抗菌活性值，并按照以下基準(zhǔn)進(jìn)行了評價(jià)?？咕钚灾翟礁撸咕栽礁?，抗菌活性值小于1.0的視為“抗菌性不足”而設(shè)為D，將抗菌活性值為1.0以上且小于1.5的視為“抗菌性良好”而設(shè)為C，將抗菌活性值為1.5以上且小于3.0的視為“抗菌性充分”而設(shè)為B，將抗菌活性值為3.0以上的視為“抗菌性特別優(yōu)異”而設(shè)為A。菌種使用了大腸桿菌。

將結(jié)果總結(jié)示于表1。

(霧度)

將抗菌片的粘結(jié)層側(cè)的面貼合于玻璃基板，并根據(jù)JIS K7361進(jìn)行了測定。

將結(jié)果總結(jié)示于表1。

尤其在要求透明性的用途中，可以使用霧度較小的抗菌片。

(均方根粗糙度)

根據(jù)JIS B 0601求出了抗菌層表面的均方根粗糙度。

將結(jié)果總結(jié)示于表1。

(表面電阻)

在溫度25℃、相對濕度60％RH的環(huán)境下，測定了抗菌層表面的表面電阻。作為測定裝置，使用數(shù)字靜電計(jì)R8252(Advantest Corporation制)上連接電阻率測試盒R12704A(Advantest Corporation制)而成的測定裝置，依照J(rèn)IS K 6911測定了表面電阻率。單位為Ω/□(＝Ω/sq)。將結(jié)果總結(jié)示于表1。

(耐劃擦性測試)

利用以下記載的方法來測定了耐劃擦性。即，對所測定的抗菌片，用的面積、50g的載荷接觸#0000號的鋼絲棉，以1m/min的速度將5cm寬度的長度往復(fù)10次，并目視確認(rèn)了接觸部有無產(chǎn)生劃擦。將完全觀測不到劃擦的設(shè)為A，將稍微觀測到劃擦的設(shè)為B，將劃擦嚴(yán)重或產(chǎn)生剝離的設(shè)為C，并將結(jié)果總結(jié)示于表1。

(防塵性)

利用以下方法評價(jià)了實(shí)施例及比較例中得到的抗菌片的防塵性。在所測定的抗菌片上撒一定量的杉樹花粉，傾斜45°，通過目視對輕輕地施加沖擊時(shí)附著于抗菌層的杉樹花粉的掉落程度進(jìn)行了官能評價(jià)。將花粉徹底掉落的設(shè)為A，將稍微殘留花粉的設(shè)為B，將幾乎沒有變化的設(shè)為C，并將結(jié)果總結(jié)示于表1。

(溶出試驗(yàn)(溶出Ag⁺量))

使用各實(shí)施例及比較例中得到的抗菌片，實(shí)施了上述提取試驗(yàn)。另外，后述的表1中的“溶出Ag⁺量”欄的單位為ng/cm²。

表1中，“粘合劑涂液的固體成分比率(wt％)”是表示粘合劑涂液中的固體成分比例。

并且，表1中，“涂液中的水比率(wt％)”表示粘合劑涂液中的水含量。

并且，表1中，“表面電阻”欄中，“1*10^9”等是指“1*10⁹”。

并且，抗菌層(抗菌涂層)本身的霧度值為從包含支撐體和抗菌層的抗菌片的霧度值減去支撐體的霧度值后的值，各實(shí)施例的抗菌層的霧度值相比于各實(shí)施例的抗菌片的霧度值為相等或其以下。

如上述表1所示，確認(rèn)到本發(fā)明的抗菌片顯示所希望的效果。

其中，通過實(shí)施例1～3和實(shí)施例4～6的比較，確認(rèn)到當(dāng)粘合劑單獨(dú)的水接觸角為10°以下時(shí)，防霧性更加優(yōu)異。

并且，通過實(shí)施例13～15、25～30的比較，確認(rèn)到當(dāng)使用表面活性劑時(shí)，防塵性更加優(yōu)異，尤其在并用非離子性表面活性劑和離子性表面活性劑(尤其是陰離子性表面活性劑)時(shí)效果優(yōu)異。

并且，通過實(shí)施例4～6和實(shí)施例31～33的比較，確認(rèn)到通過使用二氧化硅粒子，耐劃擦性更加優(yōu)異。

并且，通過實(shí)施例4～6和實(shí)施例34～36的比較，確認(rèn)到通過使用催化劑，耐劃擦性更加優(yōu)異。

并且，通過實(shí)施例5和實(shí)施例55的比較，確認(rèn)到在噴霧涂布的情況下抗菌層的抗菌性更加優(yōu)異。

符號說明

142-支撐體，144-抗菌層，146-粘結(jié)層，148-剝離片。