一種可提升密閉空間自然散熱能力的機(jī)箱的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可提升密閉空間自然散熱能力的機(jī)箱，包括底殼和若干側(cè)壁，箱體還包括有散熱板，其與底殼及側(cè)壁構(gòu)成密閉的腔體，以及與硬盤(pán)數(shù)量對(duì)應(yīng)相等的硬盤(pán)安裝架，硬盤(pán)通過(guò)硬盤(pán)安裝架固定，其主體與散熱板平行，二者之間形成間隙，間隙內(nèi)填充有導(dǎo)熱材料。本實(shí)用新型通過(guò)硬盤(pán)安裝架將硬盤(pán)固定于機(jī)箱內(nèi)部，硬盤(pán)上表面通過(guò)貼附導(dǎo)熱硅膠片的方式與散熱板接觸，確保了導(dǎo)熱作為硬盤(pán)與機(jī)箱之間進(jìn)行熱量傳遞的主要方式，并且在散熱板的外側(cè)設(shè)有若干翅片，進(jìn)一步增強(qiáng)了機(jī)箱的散熱能力。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種可提升密閉空間自然散熱能力的機(jī)箱

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其是涉及一種機(jī)箱。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著硬盤(pán)能耗的不斷增加，硬盤(pán)的散熱能力已經(jīng)成為影響其工作穩(wěn)定性和可靠性的重要因素，目前標(biāo)準(zhǔn)的3.5寸硬盤(pán)發(fā)熱量已達(dá)1W以上，標(biāo)準(zhǔn)2.5寸硬盤(pán)的發(fā)熱量也達(dá)5?6W，為了避免硬盤(pán)過(guò)熱，一般的會(huì)在機(jī)箱內(nèi)設(shè)置風(fēng)扇和通風(fēng)孔強(qiáng)制進(jìn)行風(fēng)冷散熱，但是對(duì)于某些特定場(chǎng)合，機(jī)箱處于封閉狀態(tài)，無(wú)法設(shè)置通風(fēng)孔進(jìn)行空氣對(duì)流，且因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)體積的限制或設(shè)計(jì)方面的要求等，不能安裝風(fēng)扇等輔助散熱措施，對(duì)于如何在密閉條件下進(jìn)行自然散熱，現(xiàn)有技術(shù)不能很好的解決這一點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種機(jī)箱，其可以在沒(méi)有風(fēng)扇進(jìn)行輔助散熱的條件下，對(duì)密閉空間內(nèi)的熱源進(jìn)行充分散熱。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種可提升密閉空間自然散熱能力的機(jī)箱，包括底殼和若干側(cè)壁，箱體還包括有散熱板，其與底殼及側(cè)壁構(gòu)成密閉的腔體，以及與硬盤(pán)數(shù)量對(duì)應(yīng)相等的硬盤(pán)安裝架，硬盤(pán)通過(guò)硬盤(pán)安裝架固定，其主體與散熱板平行，二者之間形成間隙，間隙內(nèi)填充有導(dǎo)熱材料。
[0006]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，底殼與側(cè)壁表面設(shè)有噴粉層。
[0007]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，散熱板的外側(cè)設(shè)有若干散熱結(jié)構(gòu)。
[0008]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，散熱結(jié)構(gòu)為平行設(shè)置的若干翅片。
[0009]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅膠片。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]通過(guò)硬盤(pán)安裝架將硬盤(pán)固定于機(jī)箱內(nèi)部，硬盤(pán)上表面通過(guò)貼附導(dǎo)熱硅膠片的方式與散熱板接觸，確保了導(dǎo)熱作為硬盤(pán)與機(jī)箱之間進(jìn)行熱量傳遞的主要方式，并且在散熱板的外側(cè)設(shè)有若干翅片，進(jìn)一步增強(qiáng)了機(jī)箱的散熱能力。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的剖視圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型硬盤(pán)安裝架的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整地描述，以充分地理解本實(shí)用新型的目的、方案和效果。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0017]需要說(shuō)明的是，如無(wú)特殊說(shuō)明，當(dāng)某一特征被稱(chēng)為“固定”、“連接”在另一個(gè)特征，它可以直接固定、連接在另一個(gè)特征上，也可以間接地固定、連接在另一個(gè)特征上。此外，本實(shí)用新型中所使用的上、下、左、右等描述僅僅是相對(duì)于附圖中本實(shí)用新型各組成部分的相互位置關(guān)系來(lái)說(shuō)的。
[0018]此外，除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例，而不是為了限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的組合。
[0019]參照?qǐng)D1和圖2，示出了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，包括有底殼10、若干側(cè)壁30及散熱板40，底殼10、側(cè)壁30和散熱板40組成密閉的腔體。
[0020]參見(jiàn)圖3，還包括若干硬盤(pán)以及與硬盤(pán)數(shù)量相等的硬盤(pán)安裝架20，硬盤(pán)安裝架20包括有承接平面201，硬盤(pán)擱置在承接平面上，使其正面，即標(biāo)貼面水平朝上，在承接平面201的下面設(shè)有固定部202，固定部202為薄板結(jié)構(gòu)，其使得硬盤(pán)近似呈懸空狀態(tài)，固定部202能通過(guò)緊固件與底殼10固定。
[0021]當(dāng)硬盤(pán)安裝架20被固定后，硬盤(pán)的位置也被限定，其標(biāo)貼面與散熱板40的內(nèi)側(cè)面形成一條間隙。在間隙內(nèi)填充有導(dǎo)熱材料50，其與硬盤(pán)的標(biāo)貼面及散熱板40的內(nèi)側(cè)面充分接觸，導(dǎo)熱材料50優(yōu)選為導(dǎo)熱硅膠片，其厚度不小于1.5_，其導(dǎo)熱系數(shù)大于3W/m.k，因?yàn)橛脖P(pán)近似懸空，而導(dǎo)熱材料50的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于空氣，所以硬盤(pán)所產(chǎn)生的絕大部分熱量將通過(guò)導(dǎo)熱材料傳遞到散熱板40上，加大了散熱效率。
[0022]當(dāng)硬盤(pán)不止一個(gè)時(shí)，其可以通過(guò)安裝支架20以互相間隔一定距離的方式固定在腔體內(nèi)，避免了硬盤(pán)之間的互相干擾。
[0023]在散熱板40的外側(cè)面還設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，其為若干互相平行的翅片，翅片可以極大的增加散熱面積，使硬盤(pán)傳遞到散熱板40的熱量更快的散發(fā)到空氣中。
[0024]底殼10、側(cè)壁30以及散熱板40上還設(shè)有噴粉層，其能大幅度增加箱體表面的發(fā)射率，增強(qiáng)箱體的熱輻射能力。
[0025]以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說(shuō)明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可提升密閉空間自然散熱能力的機(jī)箱，包括底殼和若干側(cè)壁，其特征在于:所述箱體還包括有散熱板，其與所述底殼及側(cè)壁構(gòu)成密閉的腔體，以及與硬盤(pán)數(shù)量對(duì)應(yīng)相等的硬盤(pán)安裝架，所述硬盤(pán)通過(guò)硬盤(pán)安裝架固定，其主體與所述散熱板平行，二者之間形成間隙，所述間隙內(nèi)填充有導(dǎo)熱材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)箱，其特征在于:所述底殼與側(cè)壁表面設(shè)有噴粉層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的機(jī)箱，其特征在于:所述散熱板的外側(cè)設(shè)有若干散熱結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)箱，其特征在于:所述散熱結(jié)構(gòu)為平行設(shè)置的若干翅片。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)箱，其特征在于:所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅膠片。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204102058SQ201420491495
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】院曉松, 蔣學(xué)東, 毛忠宇 申請(qǐng)人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司