一種小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源的制作方法
【專利摘要】一種小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源，包括散熱片和電路部分，所述散熱片左右兩側(cè)設(shè)有花齒螺紋孔及回型固定裝置；該小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源，直接可以安裝在E40玉米燈燈碗里，散熱效果好，性能更穩(wěn)定；實(shí)際應(yīng)用中可以通過比例增大，或者非比例增大來滿足不同功率設(shè)計(jì)要求。
【專利說明】一種小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明燈具領(lǐng)域，尤其是一種小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源。
【背景技術(shù)】
[0002]led玉米燈燈體小巧，適合國內(nèi)常用燈頭，且安裝簡便，款式新潮，工藝精良，產(chǎn)品系列化，使用時(shí)不產(chǎn)生任何廢棄物，充分發(fā)揮了 led光源節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)；雖然LED以高效節(jié)能環(huán)保為人們所熟知，但LED本身還是存在一些問題，LED燈玉米燈也不例外，燈具散熱就是目前存在的一個(gè)重大問題，散熱性能差嚴(yán)重制約了 led玉米燈的普及速度。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型旨在提供一種散熱性能好的小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源，包括散熱片和電路部分；所述散熱片左右兩側(cè)設(shè)有花齒螺紋孔及回型固定裝置，所述電路部分包括電源P1，芯片D1、芯片U1、芯片U2、芯片U3和電源P2 ;所述電源Pl的接口 I通過保險(xiǎn)電阻Fl與電阻Rl連接，所述電源Pl的接口 2與電阻R2連接且電阻R2與電阻Rl連接，所述電源Pl的接口 2與保險(xiǎn)電阻Fl之間并聯(lián)有電容CXl和阻抗Z1，所述保險(xiǎn)電阻Fl與電阻Rl的連接點(diǎn)與電感LI的接口 3連接，所述電源Pl的接口 2與電阻R2的連接點(diǎn)與電感LI的接口 I連接，所述電感LI的接口 4和接口 2分別與芯片Dl的AC正極和AC負(fù)極連接，所述芯片Dl的AC正極和AC負(fù)極之間連接有電容Cl且電容Cl與AC負(fù)極的連接端連接PGND，所述芯片Dl的AC正極依次連接電阻R3、R4和R5且有電容C2與電阻R5并聯(lián)，所述電阻R5連接PGND，所述電阻R5的接PGND端連接至芯片Ul的GND引腳，另一端連接至芯片Ul的MULT引腳，所述芯片Dl的AC正極與電阻R3的接線點(diǎn)還依次連接有電阻R6、R7和R8且電阻R8連接至芯片Ul的VCC引腳，所述芯片Dl的AC正極與電阻R6的連接點(diǎn)連接至電阻R18且電阻R18并聯(lián)有電容C7，所述電阻R18與電阻R6連接的一端連接至電感Tl的接口 2，另一端連接至二極管D5的負(fù)極，所述二極管D5的正極連接至電感Tl的接口 1，所述芯片Ul的Z⑶引腳通過電阻RlO連接至二極管D4的正極且二極管D4的正極還連接至電感Tl的接口 4，所述電感Tl的接口 3連接PGND，所述二極管D4的負(fù)極依次連接有電阻Rl3和電容C4，所述電容C4與電容C5、二極管D12依次并聯(lián)且電容C4的正極與二極管D12的負(fù)極連接，所述電容C4的負(fù)極接PGND，所述二極管D12的負(fù)極通過電阻R9與芯片Ul的INV引腳連接，且二極管D12的負(fù)極與電阻R9的連接點(diǎn)連接至芯片U2的接口 4連接，所述芯片Ul的COMP引腳通過電容C6與電阻R9連接且電容C6并聯(lián)有電阻R14，所述電阻R9和電容C6的連接點(diǎn)依次連接有電阻R15和R17且電阻R17接PGND，所述電阻R15和電阻R17的連接點(diǎn)連接至芯片U2的接口 3，所述芯片Ul的CS引腳連接有電容C3且電容C3接PGND，所述芯片Ul的⑶引腳連接至二極管D2的負(fù)極且二極管D2的正極接PGND，所述芯片Ul的⑶引腳與二極管D2的負(fù)極的連接點(diǎn)通過電阻Rll連接至開關(guān)功率管Ql的G極，所述開關(guān)功率管Ql的D極連接至二極管D5的正極，S極連接至電阻R12與R16的連接點(diǎn)，所述電阻Rll與開關(guān)功率管Ql的連接點(diǎn)依次通過電阻R16和R12連接至芯片Ul的CS引腳與電容C3的連接點(diǎn)，所述電阻R16和R12的連接點(diǎn)處連接有電阻R19A、R19B和R19C，所述電阻R19A、R19B和R19C為并聯(lián)關(guān)系且全部接PGND，所述電感Tl的接口5連接至二極管D6A和D6B的正極且二極管D6A和D6B為并聯(lián)連接，所述二極管D6A和D6B的負(fù)極的連接點(diǎn)分別與電容C9的正極、電容Cl7的正極、電阻R32和電感L2連接且電容C9的負(fù)極、電容C17的負(fù)極和電阻R32均接SGND，所述電感L2與電容C15的正極連接且電筒C15的負(fù)極接SGND，所述電感L2與電容C15的正極的連接點(diǎn)連接至電源P2的接口 1，所述電感Tl的接口 6與接口 7連接且連接點(diǎn)接SGND，所述電感Tl的接口 8與二極管D7的正極連接且二極管D7的負(fù)極連接至芯片U2的接口 1，所述二極管D7的負(fù)極與芯片U2的接口 I的連接點(diǎn)連接有電阻R20且電阻R20的另一端連接至芯片U2的接口 2，所述電阻R20并聯(lián)有電容C8，所述電阻R20與電容C8的連接點(diǎn)連接至電容ClO的正極且電容ClO的負(fù)極接SGND,所述電容C8與電容ClO的連接點(diǎn)連接至電阻R22，所述電阻R22的另一端連接至芯片U3的接口 3，所述電阻R20與電容C8的連接點(diǎn)通過電阻R21連接至二極管D8A的正極，二極管DBA的負(fù)極連接至芯片U3的接口 1，所述電阻R21與二極管D8A的連接點(diǎn)連接至二極管D8B的正極，所述二極管D8B的負(fù)極連接至芯片U3的接口 7，所述芯片U3的接口 8連接至電源VCC，所述芯片U3的接口 4接SGND，所述芯片U3的接口 I和接口 2之間連接有電容C11，接口 6和接口 7之間連接有電容C12，所述芯片U3的接口 2與電容Cll的連接點(diǎn)通過電阻R28連接至電源P2的接口 1，所述電阻R28與電容Cll的連接點(diǎn)連接至電阻R29且電阻R29接SGND，所述芯片U3與電阻R22的連接點(diǎn)通過電阻R24與芯片U3的接口 5連接，所述芯片U3的接口 5與電阻R24的連接點(diǎn)連接至電阻R25且電阻R25的另一端接SGND，所述芯片U3的接口 6電阻R26與電阻R30、R31和二極管DlO的正極連接且電阻R30、R31和二極管DlO為并聯(lián)連接，所述電阻R30、R31和二極管DlO的負(fù)極均接SGND，所述電阻R26與電阻R30、R31和二極管DlO的連接點(diǎn)連接至電源P2的接口 2，電容CYl的兩端分別接PGND、SGND0
[0005]優(yōu)選的，所述電感Tl的1、2段線圈與5、6段線圈對應(yīng)，3、4段線圈與7、8段線圈對應(yīng)。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源，直接可以安裝在E40玉米燈燈碗里，散熱效果好，性能更穩(wěn)定；實(shí)際應(yīng)用中可以通過比例增大，或者非比例增大來滿足不同功率設(shè)計(jì)要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的電路圖；
[0008]圖2為本實(shí)用新型的正視圖；
[0009]圖3為本實(shí)用新型的俯視圖；
[0010]圖4為本實(shí)用新型的A-A向剖視圖；
[0011]圖5為本實(shí)用新型的B-B向剖視圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]請參閱圖1-5，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源，包括散熱片和電路部分；所述散熱片左右兩側(cè)設(shè)有花齒螺紋孔I及回型固定裝置，所述電路部分包括電源Pl，芯片Dl、芯片Ul、芯片U2、芯片U3和電源P2 ;所述電源Pl的接口 I通過保險(xiǎn)電阻Fl與電阻Rl連接，所述電源Pl的接口 2與電阻R2連接且電阻R2與電阻Rl連接，所述電源Pl的接口 2與保險(xiǎn)電阻Fl之間并聯(lián)有電容CXl和阻抗Z1，所述保險(xiǎn)電阻Fl與電阻Rl的連接點(diǎn)與電感LI的接口 3連接，所述電源Pl的接口 2與電阻R2的連接點(diǎn)與電感LI的接口 I連接，所述電感LI的接口 4和接口 2分別與芯片Dl的AC正極和AC負(fù)極連接，所述芯片Dl的AC正極和AC負(fù)極之間連接有電容Cl且電容Cl與AC負(fù)極的連接端連接PGND，所述芯片Dl的AC正極依次連接電阻R3、R4和R5且有電容C2與電阻R5并聯(lián)，所述電阻R5連接PGND，所述電阻R5的接PGND端連接至芯片Ul的GND引腳，另一端連接至芯片Ul的MULT引腳，所述芯片Dl的AC正極與電阻R3的接線點(diǎn)還依次連接有電阻R6、R7和R8且電阻R8連接至芯片Ul的VCC引腳，所述芯片Dl的AC正極與電阻R6的連接點(diǎn)連接至電阻R18且電阻R18并聯(lián)有電容C7，所述電阻R18與電阻R6連接的一端連接至電感Tl的接口 2，另一端連接至二極管D5的負(fù)極，所述二極管D5的正極連接至電感Tl的接口 I，所述芯片Ul的Z⑶引腳通過電阻RlO連接至二極管D4的正極且二極管D4的正極還連接至電感Tl的接口 4，所述電感Tl的接口 3連接PGND，所述二極管D4的負(fù)極依次連接有電阻R13和電容C4，所述電容C4與電容C5、二極管D12依次并聯(lián)且電容C4的正極與二極管D12的負(fù)極連接，所述電容C4的負(fù)極接PGND，所述二極管D12的負(fù)極通過電阻R9與芯片Ul的INV引腳連接，且二極管D12的負(fù)極與電阻R9的連接點(diǎn)連接至芯片U2的接口4連接，所述芯片Ul的COMP引腳通過電容C6與電阻R9連接且電容C6并聯(lián)有電阻R14，所述電阻R9和電容C6的連接點(diǎn)依次連接有電阻R15和R17且電阻R17接PGND，所述電阻Rl5和電阻R17的連接點(diǎn)連接至芯片U2的接口 3，所述芯片Ul的CS引腳連接有電容C3且電容C3接PGND，所述芯片Ul的⑶引腳連接至二極管D2的負(fù)極且二極管D2的正極接PGNDjf述芯片Ul的⑶引腳與二極管D2的負(fù)極的連接點(diǎn)通過電阻Rll連接至開關(guān)功率管Ql的G極，所述開關(guān)功率管Ql的D極連接至二極管D5的正極，S極連接至電阻R12與R16的連接點(diǎn)，所述電阻Rll與開關(guān)功率管Ql的連接點(diǎn)依次通過電阻R16和R12連接至芯片Ul的CS引腳與電容C3的連接點(diǎn)，所述電阻R16和R12的連接點(diǎn)處連接有電阻R19A、R19B和R19C，所述電阻R19A、R19B和R19C為并聯(lián)關(guān)系且全部接PGND，所述電感Tl的接口 5連接至二極管D6A和D6B的正極且二極管D6A和D6B為并聯(lián)連接，所述二極管D6A和D6B的負(fù)極的連接點(diǎn)分別與電容C9的正極、電容C17的正極、電阻R32和電感L2連接且電容C9的負(fù)極、電容C17的負(fù)極和電阻R32均接SGND，所述電感L2與電容C15的正極連接且電筒C15的負(fù)極接SGND，所述電感L2與電容Cl5的正極的連接點(diǎn)連接至電源P2的接口 I，所述電感Tl的接口6與接口 7連接且連接點(diǎn)接SGND，所述電感Tl的接口 8與二極管D7的正極連接且二極管D7的負(fù)極連接至芯片U2的接口 1，所述二極管D7的負(fù)極與芯片U2的接口 I的連接點(diǎn)連接有電阻R20且電阻R20的另一端連接至芯片U2的接口 2，所述電阻R20并聯(lián)有電容C8，所述電阻R20與電容C8的連接點(diǎn)連接至電容ClO的正極且電容ClO的負(fù)極接SGND，所述電容C8與電容ClO的連接點(diǎn)連接至電阻R22，所述電阻R22的另一端連接至芯片U3的接口 3，所述電阻R20與電容C8的連接點(diǎn)通過電阻R21連接至二極管DBA的正極，二極管DBA的負(fù)極連接至芯片U3的接口 1，所述電阻R21與二極管DBA的連接點(diǎn)連接至二極管D8B的正極，所述二極管D8B的負(fù)極連接至芯片U3的接口 7，所述芯片U3的接口 8連接至電源VCC，所述芯片U3的接口 4接SGND，所述芯片U3的接口 I和接口 2之間連接有電容C11，接口 6和接口 7之間連接有電容C12，所述芯片U3的接口 2與電容Cll的連接點(diǎn)通過電阻R28連接至電源P2的接口 1，所述電阻R28與電容Cll的連接點(diǎn)連接至電阻R29且電阻R29接SGND，所述芯片U3與電阻R22的連接點(diǎn)通過電阻R24與芯片U3的接口 5連接，所述芯片U3的接口 5與電阻R24的連接點(diǎn)連接至電阻R25且電阻R25的另一端接SGND，所述芯片U3的接口6電阻R26與電阻R30、R31和二極管DlO的正極連接且電阻R30、R31和二極管DlO為并聯(lián)連接，所述電阻R30、R31和二極管DlO的負(fù)極均接SGND，所述電阻R26與電阻R30、R31和二極管DlO的連接點(diǎn)連接至電源P2的接口 2，電容CYl的兩端分別接PGND、SGND，所述電感Tl的1、2段線圈與5、6段線圈對應(yīng)，3、4段線圈與7、8段線圈對應(yīng)。
[0014]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0015]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源，包括散熱片和電路部分，其特征是:所述散熱片左右兩側(cè)設(shè)有花齒螺紋孔及回型固定裝置(I)，所述電路部分包括電源P1，芯片D1、芯片U1、芯片U2、芯片U3和電源P2 ;所述電源Pl的接口 I通過保險(xiǎn)電阻Fl與電阻Rl連接，所述電源Pl的接口 2與電阻R2連接且電阻R2與電阻Rl連接，所述電源Pl的接口 2與保險(xiǎn)電阻Fl之間并聯(lián)有電容CXl和阻抗Z1，所述保險(xiǎn)電阻Fl與電阻Rl的連接點(diǎn)與電感LI的接口 3連接，所述電源Pl的接口 2與電阻R2的連接點(diǎn)與電感LI的接口I連接，所述電感LI的接口 4和接口 2分別與芯片Dl的AC正極和AC負(fù)極連接，所述芯片Dl的AC正極和AC負(fù)極之間連接有電容Cl且電容Cl與AC負(fù)極的連接端連接PGND，所述芯片Dl的AC正極依次連接電阻R3、R4和R5且有電容C2與電阻R5并聯(lián)，所述電阻R5連接PGND，所述電阻R5的接PGND端連接至芯片Ul的GND引腳，另一端連接至芯片Ul的MULT引腳，所述芯片Dl的AC正極與電阻R3的接線點(diǎn)還依次連接有電阻R6、R7和R8且電阻R8連接至芯片Ul的VCC引腳，所述芯片Dl的AC正極與電阻R6的連接點(diǎn)連接至電阻R18且電阻R18并聯(lián)有電容C7，所述電阻R18與電阻R6連接的一端連接至電感Tl的接口 2，另一端連接至二極管D5的負(fù)極，所述二極管D5的正極連接至電感Tl的接口 I，所述芯片Ul的Z⑶引腳通過電阻RlO連接至二極管D4的正極且二極管D4的正極還連接至電感Tl的接口.4，所述電感Tl的接口 3連接PGND，所述二極管D4的負(fù)極依次連接有電阻R13和電容C4，所述電容C4與電容C5、二極管D12依次并聯(lián)且電容C4的正極與二極管D12的負(fù)極連接，所述電容C4的負(fù)極接PGND，所述二極管D12的負(fù)極通過電阻R9與芯片Ul的INV引腳連接，且二極管D12的負(fù)極與電阻R9的連接點(diǎn)連接至芯片U2的接口 4連接，所述芯片Ul的COMP引腳通過電容C6與電阻R9連接且電容C6并聯(lián)有電阻R14，所述電阻R9和電容C6的連接點(diǎn)依次連接有電阻R15和R17且電阻R17接PGND，所述電阻R15和電阻R17的連接點(diǎn)連接至芯片U2的接口 3，所述芯片Ul的CS引腳連接有電容C3且電容C3接PGND，所述芯片Ul的⑶引腳連接至二極管D2的負(fù)極且二極管D2的正極接PGND，所述芯片Ul的⑶引腳與二極管D2的負(fù)極的 連接點(diǎn)通過電阻Rll連接至開關(guān)功率管Ql的G極，所述開關(guān)功率管Ql的D極連接至二極管D5的正極，S極連接至電阻R12與R16的連接點(diǎn)，所述電阻Rll與開關(guān)功率管Ql的連接點(diǎn)依次通過電阻R16和R12連接至芯片Ul的CS引腳與電容C3的連接點(diǎn)，所述電阻R16和R12的連接點(diǎn)處連接有電阻R19A、R19B和R19C，所述電阻R19A、R19B和R19C為并聯(lián)關(guān)系且全部接PGND，所述電感Tl的接口 5連接至二極管D6A和D6B的正極且二極管D6A和D6B為并聯(lián)連接，所述二極管D6A和D6B的負(fù)極的連接點(diǎn)分別與電容C9的正極、電容C17的正極、電阻R32和電感L2連接且電容C9的負(fù)極、電容C17的負(fù)極和電阻R32均接SGND，所述電感L2與電容C15的正極連接且電筒C15的負(fù)極接SGND，所述電感L2與電容C15的正極的連接點(diǎn)連接至電源P2的接口 I，所述電感Tl的接口 6與接口 7連接且連接點(diǎn)接SGND，所述電感Tl的接口 8與二極管D7的正極連接且二極管D7的負(fù)極連接至芯片U2的接口 I，所述二極管D7的負(fù)極與芯片U2的接口 I的連接點(diǎn)連接有電阻R20且電阻R20的另一端連接至芯片U2的接口 2，所述電阻R20并聯(lián)有電容C8，所述電阻R20與電容C8的連接點(diǎn)連接至電容ClO的正極且電容ClO的負(fù)極接SGND，所述電容C8與電容ClO的連接點(diǎn)連接至電阻R22，所述電阻R22的另一端連接至芯片U3的接口 3，所述電阻R20與電容C8的連接點(diǎn)通過電阻R21連接至二極管D8A的正極，二極管D8A的負(fù)極連接至芯片U3的接口 1，所述電阻R21與二極管D8A的連接點(diǎn)連接至二極管D8B的正極，所述二極管D8B的負(fù)極連接至芯片U3的接口 7，所述芯片U3的接口 8連接至電源VCC，所述芯片U3的接口4接SGND，所述芯片U3的接口 I和接口 2之間連接有電容C11，接口 6和接口 7之間連接有電容C12，所述芯片U3的接口 2與電容Cll的連接點(diǎn)通過電阻R28連接至電源P2的接口 1，所述電阻R28與電容Cll的連接點(diǎn)連接至電阻R29且電阻R29接SGND，所述芯片U3與電阻R22的連接點(diǎn)通過電阻R24與芯片U3的接口 5連接，所述芯片U3的接口 5與電阻R24的連接點(diǎn)連接至電阻R25且電阻R25的另一端接SGND，所述芯片U3的接口 6電阻R26與電阻R30、R31和二極管DlO的正極連接且電阻R30、R31和二極管DlO為并聯(lián)連接，所述電阻R30、R31和二極管DlO的負(fù)極均接SGND，所述電阻R26與電阻R30、R31和二極管DlO的連接點(diǎn)連接至電源P2的接口 2，電容CYl的兩端分別接PGND、SGND。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小體積超大散熱的led玉米燈恒流驅(qū)動(dòng)圓形電源，其特征是:所述電感Tl的1、2段線圈與5、 6段線圈對應(yīng)，3、4段線圈與7、8段線圈對應(yīng)。
【文檔編號】H05B37/02GK203827579SQ201420212625
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月29日
【發(fā)明者】梁利斌 申請人:梁利斌