專(zhuān)利名稱(chēng)：Led玉米燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明燈具，特別涉及一種散熱快速的LED玉米燈。
背景技術(shù)：
LED玉米燈是LED燈具的一種，因?yàn)長(zhǎng)ED最大發(fā)光角度為120°，考慮到發(fā)光均勻，特設(shè)計(jì)成360°發(fā)光，其形狀如同玉米棒，特稱(chēng)為L(zhǎng)ED玉米燈。因LED功率越大，產(chǎn)生的熱量就越大，故現(xiàn)有LED玉米燈的LED光源功率一般只能做到6至8W左右，這樣便不能提供高亮度的照明；如在燈體積不變的情況下增大LED功率，便會(huì)產(chǎn)生散熱困難的問(wèn)題。因此，如何解決大功率LED光源帶來(lái)的散熱問(wèn)題是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種能提供高亮度照明的LED玉米燈，旨在提高燈的散熱快速，降低燈體內(nèi)的溫度，解決散熱問(wèn)題。本實(shí)用新型提出一種LED玉米燈，包括燈頭、與所述燈頭連接的燈體，所述燈體包括LED光源和一罩設(shè)在所述LED光源上的外殼,所述LED光源包括一光源架和設(shè)置在所述光源架外壁面上的若干LED發(fā)光體，所述LED玉米燈還包括一散熱部件，所述散熱部件由一導(dǎo)風(fēng)蓋和一風(fēng)扇構(gòu)成；所述光源架內(nèi)設(shè)有一貫穿所述光源架的通孔，所述燈頭上均勻設(shè)有若干通氣孔，所述導(dǎo)風(fēng)蓋上設(shè)有進(jìn)氣口和排氣口，所述導(dǎo)風(fēng)蓋設(shè)置在所述光源架的下端，并且所述進(jìn)氣口與所述通孔對(duì)應(yīng)，所述排氣口對(duì)應(yīng)所述光源架外壁與所述燈殼之間的空隙；所述風(fēng)扇設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)蓋下，所述風(fēng)扇的前、背面分別與所述進(jìn)氣口、所述通氣孔對(duì)應(yīng)，所述風(fēng)扇將空氣從所述通氣孔吸入，并將空氣從所述進(jìn)氣口吹入所述通孔中；吹入所述通孔中的空氣從所述外殼頂部回流，并通過(guò)所述排氣口、所述通氣孔排出燈外，空氣流動(dòng)將所述燈體內(nèi)的熱量排出燈外。優(yōu)選地，所述光源架外壁面上豎直設(shè)有凹槽，所述排氣口與所述凹槽對(duì)應(yīng)。優(yōu)選地，在所述導(dǎo)風(fēng)蓋上設(shè)有隔離片，所述隔離片設(shè)置在所述進(jìn)氣口與所述排氣口之間；所述隔離片伸入所述燈頭內(nèi)，將與所述進(jìn)氣口對(duì)應(yīng)的通氣孔、與所述排氣口對(duì)應(yīng)的通氣孔隔開(kāi)，用于將吸進(jìn)的空氣與排出的空氣分隔。優(yōu)選地,所述外殼由一透光罩和一頂蓋構(gòu)成，所述透光罩的一端與所述燈頭連接，另一端與所述頂蓋連接。優(yōu)選地，所述燈頭內(nèi)設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電路，所述LED發(fā)光體為L(zhǎng)ED芯片，所述LED芯片和所述風(fēng)扇分別與所述LED驅(qū)動(dòng)電路連接。優(yōu)選地，所述光源架為具有導(dǎo)熱功能的鋁材料制成，所述光源架為一空心柱。優(yōu)選地，所述光源架的橫截面形狀為三角形、圓形、方形或多邊形。本實(shí)用新型LED玉米燈內(nèi)設(shè)有散熱部件,散熱部件由導(dǎo)風(fēng)蓋和風(fēng)扇構(gòu)成，導(dǎo)風(fēng)蓋設(shè)置在光源架的下端，導(dǎo)風(fēng)蓋上的進(jìn)氣口與光源架內(nèi)的通孔對(duì)應(yīng)，風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)蓋上，風(fēng)扇的前面與進(jìn)氣口對(duì)應(yīng)，背面與燈頭上的通氣孔對(duì)應(yīng)；LED玉米燈工作時(shí)，LED芯片發(fā)光，產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給鋁制光源架；同時(shí)風(fēng)扇開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)，風(fēng)扇將空氣從通氣孔吸入，并將空氣從進(jìn)氣口吹入通孔中，吹入通孔中的空氣吸收光源架內(nèi)的熱量，然后從外殼頂部回流，并通過(guò)排氣口、通氣孔排出燈外，加快燈體內(nèi)的空氣流通速度，使LED芯片產(chǎn)生的熱量隨空氣散出，從而加快燈體散熱速度，使其內(nèi)部的溫度保持在一個(gè)較低溫度范圍，減小光衰，提高光照質(zhì)量，并使燈在體積不變的情況下LED芯片功率能提高一倍，達(dá)到15W左右，使燈具可提供高亮度照明。

圖1為本實(shí)用新型LED玉米燈的一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖；圖2為本實(shí)用新型LED玉米燈的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解主視圖；圖3為本實(shí)用新型LED玉米燈的一實(shí)施例中導(dǎo)風(fēng)蓋的結(jié)構(gòu)放大示意圖；圖4為本實(shí)用新型LED玉米燈的一實(shí)施例中LED光源的結(jié)構(gòu)放大示意圖。本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照?qǐng)D1至圖4，提出本實(shí)用新型的LED玉米燈的一實(shí)施例，包括燈頭10、與燈頭10連接的燈體，燈體包括LED光源和一罩設(shè)在LED光源上的外殼40，燈頭10內(nèi)設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電路，LED光源包括一光源架30和設(shè)置在光源架30外壁面上的若干LED發(fā)光體，LED發(fā)光體為L(zhǎng)ED芯片300，LED芯片300通過(guò)導(dǎo)線與LED驅(qū)動(dòng)電路連接。外殼40由一圓柱形透光罩400和一頂蓋410構(gòu)成，透光罩400的兩端開(kāi)口，頂蓋410與透光罩400的上端開(kāi)口適配；透光罩400的下端與燈頭10連接，上端與頂蓋410連接，頂蓋410與透光罩400連接形成上端密封的外殼40。LED光源置于外殼40內(nèi)，與裸露在外的LED光源相比更加耐用，可避免LED芯片300因碰撞被損壞，LED芯片300發(fā)出的光線透過(guò)透光罩400照射出去。光源架30為一橫截面為三角形的空心柱，中心為一貫穿光源架30的通孔302，LED芯片300均勻設(shè)置在光源架30的三個(gè)面上，360°均勻發(fā)光，為使用者提供照明；光源架30為鋁材料制成，具有快速導(dǎo)熱、散熱功能，LED芯片300發(fā)光產(chǎn)生的熱量可快速傳導(dǎo)給光源架30。本實(shí)用新型LED玉米燈還包括一散熱部件20，該散熱部件20由一導(dǎo)風(fēng)蓋200和一風(fēng)扇210構(gòu)成，導(dǎo)風(fēng)蓋200上設(shè)有進(jìn)氣口 201和排氣口，導(dǎo)風(fēng)蓋200設(shè)置在光源架30的下端，并且進(jìn)氣口 201與光源架30內(nèi)的通孔302對(duì)應(yīng)，可使空氣從該進(jìn)氣口 201流入通孔302中；排氣口設(shè)置在進(jìn)氣口 201的周邊，在光源架30外壁面上豎直設(shè)有凹槽301，每個(gè)排氣口與每個(gè)凹槽301對(duì)應(yīng)，使燈體內(nèi)的空氣可從該排氣口排出。風(fēng)扇210設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)蓋200下，燈頭10上均勻設(shè)有若干通氣孔100，風(fēng)扇210的前、背面分別與進(jìn)氣口 201、通氣孔100對(duì)應(yīng)，風(fēng)扇210可將外部空氣從通氣孔100吸入，并將外部空氣從進(jìn)氣口 201吹入通孔302中；吹入通孔302中的空氣從外殼40頂部的頂蓋410回流至光源架30外壁與燈殼之間的空隙，并通過(guò)排氣口、通氣孔100排出燈外，燈體內(nèi)的熱量可隨空氣排出。在導(dǎo)風(fēng)蓋200上設(shè)有隔離片202，每個(gè)隔離片202與每個(gè)排氣口對(duì)應(yīng)，隔離片202設(shè)置在進(jìn)氣口 201與排氣口之間；散熱部件20安裝后，隔離片202伸入燈頭10內(nèi)，將與進(jìn)氣口 201對(duì)應(yīng)的通氣孔100、與排氣口對(duì)應(yīng)的通氣孔100隔開(kāi)，從而將吸進(jìn)的空氣與排出的空氣分隔，這樣排出的空氣和熱量不會(huì)被風(fēng)扇210吸進(jìn)去，影響空氣散熱。LED玉米燈工作時(shí)，LED芯片300發(fā)光，產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給鋁制光源架30 ;同時(shí)風(fēng)扇210開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)，風(fēng)扇210將外部空氣從通氣孔100吸入，并將外部空氣從進(jìn)氣口 201吹入通孔302中，吹入通孔302中的空氣吸收光源架30內(nèi)的熱量，然后從外殼40頂部的頂蓋410回流，并通過(guò)排氣口、通氣孔100排出燈外，加快燈體內(nèi)的空氣流通速度，使LED芯片300產(chǎn)生的熱量隨空氣散出，從而加快燈體散熱速度，使其內(nèi)部的溫度保持在一個(gè)較低溫度范圍，減小光衰，提高光照質(zhì)量，并使燈在體積不變的情況下LED芯片300功率能提高一倍，達(dá)到15W左右，使燈具可提供高亮度照明。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED玉米燈，包括燈頭、與所述燈頭連接的燈體，所述燈體包括LED光源和一罩設(shè)在所述LED光源上的外殼，所述LED光源包括一光源架和設(shè)置在所述光源架外壁面上的若干LED發(fā)光體，其特征在于，所述LED玉米燈還包括一散熱部件，所述散熱部件由一導(dǎo)風(fēng)蓋和一風(fēng)扇構(gòu)成；所述光源架內(nèi)設(shè)有一貫穿所述光源架的通孔，所述燈頭上均勻設(shè)有若干通氣孔，所述導(dǎo)風(fēng)蓋上設(shè)有進(jìn)氣口和排氣口，所述導(dǎo)風(fēng)蓋設(shè)置在所述光源架的下端，并且所述進(jìn)氣口與所述通孔對(duì)應(yīng)，所述排氣口對(duì)應(yīng)所述光源架外壁與所述燈殼之間的空隙；所述風(fēng)扇設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)蓋下，所述風(fēng)扇的前、背面分別與所述進(jìn)氣口、所述通氣孔對(duì)應(yīng)，所述風(fēng)扇將空氣從所述通氣孔吸入，并將空氣從所述進(jìn)氣口吹入所述通孔中；吹入所述通孔中的空氣從所述外殼頂部回流，并通過(guò)所述排氣口、所述通氣孔排出燈外，空氣流動(dòng)將所述燈體內(nèi)的熱量排出燈外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED玉米燈，其特征在于，所述光源架外壁面上豎直設(shè)有凹槽，所述排氣口與所述凹槽對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED玉米燈，其特征在于，在所述導(dǎo)風(fēng)蓋上設(shè)有隔離片，所述隔離片設(shè)置在所述進(jìn)氣口與所述排氣口之間；所述隔離片伸入所述燈頭內(nèi)，將與所述進(jìn)氣口對(duì)應(yīng)的通氣孔、與所述排氣口對(duì)應(yīng)的通氣孔隔開(kāi)，用于將吸進(jìn)的空氣與排出的空氣分隔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED玉米燈，其特征在于，所述外殼由一透光罩和一頂蓋構(gòu)成，所述透光罩的一端與所述燈頭連接，另一端與所述頂蓋連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED玉米燈，其特征在于，所述燈頭內(nèi)設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電路，所述LED發(fā)光體為L(zhǎng)ED芯片，所述LED芯片和所述風(fēng)扇分別與所述LED驅(qū)動(dòng)電路連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED玉米燈，其特征在于，所述光源架為具有導(dǎo)熱功能的鋁材料制成，所述光源架為一空心柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述 的LED玉米燈，其特征在于，所述光源架的橫截面形狀為圓形或多邊形。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED玉米燈，包括燈頭、燈體和散熱部件，燈體包括外殼、設(shè)置在外殼內(nèi)的光源架、設(shè)置在光源架表面上的LED發(fā)光體，散熱部件由導(dǎo)風(fēng)蓋和風(fēng)扇構(gòu)成，導(dǎo)風(fēng)蓋設(shè)置在光源架的下端，導(dǎo)風(fēng)蓋上的進(jìn)氣口與光源架內(nèi)的通孔對(duì)應(yīng)，風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)蓋上，風(fēng)扇的前面與進(jìn)氣口對(duì)應(yīng)，背面與燈頭上的通氣孔對(duì)應(yīng)；風(fēng)扇將空氣從通氣孔吸入，并將空氣從進(jìn)氣口吹入通孔中，吹入通孔中的空氣吸收光源架內(nèi)的熱量，然后從外殼頂部回流，并通過(guò)排氣口、通氣孔排出燈外，使LED芯片產(chǎn)生的熱量隨空氣散出，加快燈體散熱速度，使燈在體積不變的情況下LED芯片功率能提高一倍，達(dá)到15W左右，使燈具可提供高亮度照明。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202915073SQ20122031764
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月3日
發(fā)明者鄧志強(qiáng) 申請(qǐng)人:中山市雷震子安防科技有限公司