一種盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，在盲埋孔線路板的當(dāng)前層設(shè)置第一類型的孔，所述第一類型的孔包括：盲孔、埋孔或者通孔；在其他層設(shè)置信號(hào)線或者地孔，所述信號(hào)線或者地孔與當(dāng)前層的第一類型的孔不重疊。本發(fā)明的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法對(duì)需要保護(hù)的盲埋孔進(jìn)行上下層間進(jìn)行保護(hù)，使線路板的設(shè)計(jì)更合理；節(jié)省了設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)時(shí)間，提高了工作效率，降低了研發(fā)成本；對(duì)需要保護(hù)的盲埋孔進(jìn)行自動(dòng)檢查，采用自行避開的方式方法進(jìn)行保護(hù)，避免了由于設(shè)計(jì)者的疏忽對(duì)線路板性能的影響。
【專利說明】一種盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB電路板的【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度的方向發(fā)展，對(duì)線路板也提出了同樣的要求。而提高印制線路板(Printed Circuit Board, PCB)密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，精確設(shè)置盲孔、埋孔。因此，盲埋孔線路板應(yīng)運(yùn)而生。
[0003]盲埋孔線路板，也稱為高密度互連板(High Density Interconnector, HDI),多用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上。常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層線路及外層線路，其利用鉆孔以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之間實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連結(jié)功能。
[0004]其中，埋孔也稱為BURIED HOLE，即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在線路板的內(nèi)部，經(jīng)過壓合后是無法看到的，不必占用外層的面積。
[0005]盲孔也稱為BLIND HOLE，是與通孔相對(duì)而言的。通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。盲孔的一面可視，另一面隱藏在板子里無法看到。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)盲埋孔線路板進(jìn)行保護(hù)時(shí)，通常是在線路板的布局設(shè)計(jì)中避開，或是布局完成后，再對(duì)每一個(gè)需要保護(hù)的盲埋孔通過人工肉眼逐一進(jìn)行檢查。因此，現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方法不僅給大大增加了設(shè)計(jì)者和檢查人員的工作量，而且無法從根本上保證線路板的質(zhì)量。一旦設(shè)計(jì)者出現(xiàn)疏忽，沒有進(jìn)行有效的保護(hù)，就會(huì)大大的影響線路板的性能。當(dāng)布線中出現(xiàn)問題時(shí)，只能重新進(jìn)行布線，再投入生產(chǎn)，從而嚴(yán)重影響了盲埋孔線路板的生產(chǎn)效率。
[0007]當(dāng)發(fā)現(xiàn)線路板出現(xiàn)問題后，現(xiàn)有技術(shù)通常在線路板上進(jìn)行挪動(dòng)移開操作。由于線路板空間比較小，線路又比較多，使得挪動(dòng)移開操作耗時(shí)太多。甚至有的時(shí)候由于修改的工作量太大，或者沒有足夠的修改空間，就忽略對(duì)線路板的保護(hù)處理，這樣使得線路板的性能得不到保證，嚴(yán)重的將會(huì)影響線路板的質(zhì)量。
[0008]另外，在設(shè)計(jì)線路板上盲埋孔的時(shí)候，經(jīng)常是保護(hù)盲埋孔的左右，卻忽略了上下層的保護(hù)，從而無法在根本上保證盲埋孔線路板的質(zhì)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，大大減少了設(shè)計(jì)者的工作量，保證了線路板的性能，提高了生產(chǎn)效率。
[0010]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，在盲埋孔線路板的當(dāng)前層設(shè)置第一類型的孔，所述第一類型的孔包括:盲孔、埋孔或者通孔；在其他層設(shè)置信號(hào)線或者地孔，所述信號(hào)線或者地孔與當(dāng)前層的第一類型的孔不重疊。
[0011]根據(jù)上述的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，其中:在當(dāng)前層的第一類型孔上設(shè)置相鄰層的GND銅皮。
[0012]進(jìn)一步地，根據(jù)上述的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，其中:所述GND銅皮大小為孔外徑外擴(kuò)0.1MM的大小。
[0013]根據(jù)上述的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，其中:對(duì)于包括有1-2孔、2-9孔和9-10孔的10層一階的線路板:
[0014]在1-2孔下面設(shè)置L3層的GND銅皮；
[0015]在2-9孔上設(shè)置LI層和LlO層的GND銅皮；
[0016]在9-10孔上面設(shè)置L8層的GND銅皮。
[0017]根據(jù)上述的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，其中:對(duì)于包括有1-2孔、2-3孔、3-8孔、8-9孔和9-10孔的10層二階的線路板:
[0018]在1-2孔上設(shè)置L3的GND銅皮；
[0019]在2-3孔上設(shè)置LI層和L4層的GND銅皮；
[0020]在3-8孔上設(shè)置L2層和L9層的GND銅皮；
[0021]在8-9孔上設(shè)置L7層和LlO層的GND銅皮；
[0022]在9-10孔上設(shè)置L8層的GND銅皮。
[0023]如上所述，本發(fā)明的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，具有以下有益效果:
[0024](I)對(duì)需要保護(hù)的盲埋孔進(jìn)行上下層間進(jìn)行保護(hù)，使線路板的設(shè)計(jì)更合理；
[0025](2)節(jié)省了設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)時(shí)間，提高了工作效率，降低了研發(fā)成本；
[0026](3)對(duì)需要保護(hù)的盲埋孔進(jìn)行自動(dòng)檢查，采用自行避開的方式方法進(jìn)行保護(hù)，避免了由于設(shè)計(jì)者的疏忽對(duì)線路板性能的影響。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1顯示為本發(fā)明中10層二階板的孔的疊構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0029]需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0030]盲埋孔線路板包括一階板、二階板、三階板等等。以VIA鉆孔類型結(jié)構(gòu)的十層線路板為例對(duì)盲埋孔線路板進(jìn)行簡要的說明。
[0031]其中，在一階板中，1-2孔為盲孔，即I層與2層連接的是盲孔；2_9孔為埋孔，即2層與9層連接的是埋孔；9-10孔為盲孔，即9層與10層連接的是盲孔。
[0032]二階板包括1-2孔、2-3孔、3-8孔、8-9孔和9-10孔。其中1-2孔、2-3孔、8-9孔、9-10孔都是盲孔，3_8孔是埋孔。
[0033]三階板包括1-2孔、2-3孔、3-4孔、4-7孔、7-8孔、8-9孔和9-10孔。其中1-2孔、2~3孔、3_4孔、7_8孔、8_9孔和9_10孔都是盲孔，4_7孔是埋孔。
[0034]圖1所示為10層二階板的孔的疊構(gòu)圖。由圖可知，不同信號(hào)線的盲埋孔，一階的孔是不能重疊在一起的。一層的線疊在其他層的孔上會(huì)破壞孔的上下保護(hù)作用。如I層的線可以疊在2-9的孔上，3層的線可以疊在1-2的孔上，但是這樣就會(huì)破壞2-9孔和1-2孔的上下層保護(hù)作用。對(duì)于二階的線路板，1-2孔疊在3-8孔上面也會(huì)破壞上下層孔的保護(hù)作用。
[0035]本發(fā)明的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法中，在盲埋孔線路板的當(dāng)前層設(shè)置第一類型的孔，所述第一類型的孔包括:盲孔、埋孔或者通孔；在其他層設(shè)置信號(hào)線或者地孔，所述信號(hào)線或者地孔與當(dāng)前層的第一類型的孔不重疊。
[0036]也就是說，不允許相鄰層的其他信號(hào)線或孔經(jīng)過本層的孔，僅有保護(hù)的地線與地孔可以經(jīng)過本層的孔。其他層的除地線和地孔以外的信號(hào)線、孔禁止從本層的孔下經(jīng)過，禁止與本層的孔相疊。
[0037]具體地，在本層的孔上設(shè)置相鄰層的GND銅皮。優(yōu)選地，設(shè)置的GND銅皮大小為孔外徑外擴(kuò)0.1麗的大小。
[0038]下面以10層一階的孔為例，來詳細(xì)闡述本發(fā)明的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法。
[0039]一階的線路板包括有1-2孔、2-9孔和9-10孔這三種孔類型。通過分析可知:
[0040](I)需要保護(hù)的1-2孔時(shí)，需要避開的地方是L3層的線路。
[0041](2)需要保護(hù)的2-9孔時(shí)，需要避開的地方是LI層和LlO層的線路。
[0042](3)需要保護(hù)的9-10孔時(shí)，需要避開的地方是L8層的線路。
[0043]因此，對(duì)于上述(I)，將L3層的GND銅皮鋪到1_2孔下面。通過這樣方式即可避免L3層的其他非GND的信號(hào)線從1-2孔下面穿過，導(dǎo)致信號(hào)完整性被破壞，影響線路板的性能。
[0044]同樣，對(duì)于上述(2)，將LI層和LlO層的GND銅皮分別鋪到2_9孔的上面和下面，從而避免LI層和LlO層的非GND的線號(hào)線從2-9孔下面穿過。
[0045]對(duì)于上述(3)，將L8層的GND銅皮鋪到9_10孔上面。
[0046]下面以10層二階的孔為例，來詳細(xì)闡述本發(fā)明的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法。
[0047]二階的線路板包括有1-2孔、2-3孔、3-8孔、8_9孔和9_10孔這五種孔類型。通過分析可知:
[0048](I)需要保護(hù)的1-2孔時(shí)，需要避開的地方是L3層的線以及3-8孔。
[0049](2)需要保護(hù)的2-3孔時(shí)，需要避開的地方是LI層的線以及L4層的線。
[0050](3)需要保護(hù)的3-8孔時(shí)，需要避開的地方是L2層的線以及L9層的線。
[0051](4)需要保護(hù)的8-9孔時(shí)，需要避開的地方是L7層的線以及LlO層的線。
[0052](5)需要保護(hù)的9-10孔時(shí)，需要避開的地方是L8層的線以及3-8孔。
[0053]對(duì)于上述⑴，只需要在1-2孔上設(shè)置L3的GND銅皮，則L3層的線與3_8孔將不能經(jīng)過1-2孔下面。
[0054]對(duì)于上述⑵，只需要在2-3孔上設(shè)置LI層和L4層的GND銅皮即可。
[0055]對(duì)于上述(3)，只需要在3-8孔上設(shè)置L2層和L9層的GND銅皮即可。
[0056]對(duì)于上述(4)，只需要在8-9孔上設(shè)置L7層和LlO層的GND銅皮即可。這樣一來，LlO層的線不但不能從8-9孔經(jīng)過，8-9孔也不能打孔在LlO層的器件非GND PAD上了。
[0057]對(duì)于上述(5)，只需要在9-10孔上設(shè)置L8層的GND銅皮即可，這樣L8的線不能109-9孔經(jīng)過。
[0058]同理，對(duì)于10層3階的孔也采用上述相同的方法，將需要保護(hù)的孔與線避開下一層的其他信號(hào)線的線與孔即可，從而避免影響到信號(hào)線孔的上下左右立體包地性能，對(duì)信號(hào)的完整性進(jìn)行了很好的保護(hù)。
[0059]綜上所述，本發(fā)明的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法對(duì)需要保護(hù)的盲埋孔進(jìn)行上下層間進(jìn)行保護(hù)，使線路板的設(shè)計(jì)更合理；節(jié)省了設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)時(shí)間，提高了工作效率，降低了研發(fā)成本；對(duì)需要保護(hù)的盲埋孔進(jìn)行自動(dòng)檢查，采用自行避開的方式方法進(jìn)行保護(hù)，避免了由于設(shè)計(jì)者的疏忽對(duì)線路板性能的影響。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0060]上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，其特征在于: 在盲埋孔線路板的當(dāng)前層設(shè)置第一類型的孔，所述第一類型的孔包括:盲孔、埋孔或者通孔； 在其他層設(shè)置信號(hào)線或者地孔，所述信號(hào)線或者地孔與當(dāng)前層的第一類型的孔不重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，其特征在于:在當(dāng)前層的第一類型的孔上設(shè)置相鄰層的GND銅皮。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述GND銅皮大小為孔外徑外擴(kuò)0.1麗的大小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，其特征在于:對(duì)于包括有1-2孔、2-9孔和9-10孔的10層一階的線路板: 在1-2孔下面設(shè)置L3層的GND銅皮； 在2-9孔上設(shè)置LI層和LlO層的GND銅皮； 在9-10孔上面設(shè)置L8層的GND銅皮。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲埋孔線路板的上下層間保護(hù)的設(shè)計(jì)方法，其特征在于:對(duì)于包括有1-2孔、2-3孔、3-8孔、8-9孔和9_10孔的10層二階的線路板: 在1-2孔上設(shè)置L3的GND銅皮； 在2-3孔上設(shè)置LI層和L4層的GND銅皮； 在3-8孔上設(shè)置L2層和L9層的GND銅皮； 在8-9孔上設(shè)置L7層和LlO層的GND銅皮； 在9-10孔上設(shè)置L8層的GND銅皮。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104470201SQ201410834273
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月23日
【發(fā)明者】黃振運(yùn), 潘偉 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司