盲埋孔互連導通結構及其加工方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB加工技術領域，具體的說設涉及一種盲埋孔互連導通結構及其加工方法。
【背景技術】
[0002]目前，在PCB加工技術領域，均采用機械通孔搭載孔壁金屬化實現(xiàn)層間導通，但存在諸多冋題:
[0003]首先，多實現(xiàn)多層線路板之間的元件導通，同時對應線路板所有層別的高對準度要求，任意一層對準度偏差即會導致導通/隔離不良，生產(chǎn)難度大；
[0004]其次，線路板為深通孔(縱橫比>10:1)時，實現(xiàn)孔壁全部金屬化工藝要求高，深通孔中央容易金屬化厚度不足時，導致可靠度測試會產(chǎn)生接觸不良，甚至斷裂風險，更嚴重者深通孔中央無法金屬化，直接導致導通性不良；
[0005]再其次，生產(chǎn)效率低，鉆針直徑維持不變時，鉆孔疊片數(shù)會隨著線路板厚度的增加而降低；
[0006]最后，鉆針成本高昂，加工孔徑<0.15mm時，機械鉆孔加工較鐳射鉆孔加工成本高
5倍以上，且孔徑越小差異越顯著。
【發(fā)明內容】
[0007]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種盲埋孔互連導通結構及其加工方法，代替機械通孔實現(xiàn)層間導通。
[0008]本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種盲埋孔互連導通結構，包括內層芯板和位于該內層芯板兩外側的兩個側板，所述內層芯板上設有中心埋孔，該中心埋孔的孔壁設有中心孔內金屬導通層，該中心埋孔的孔內填充有不導電材料，該中心埋孔的兩個孔端口以及對應的不導電材料外分別設有層間金屬導通層，該層間金屬導通層與所述中心孔內金屬導通層連通;每個所述側板對應所述中心埋孔位置處設有一盲孔，該盲孔的孔壁設有盲孔內金屬導通層與相近的所述層間金屬導通層連通。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述不導電材料為環(huán)氧樹脂。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述中心埋孔為機械埋孔。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述盲孔為鐳射盲孔。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述內層芯板為單層板。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，所述內層芯板為多層板。
[0014]本發(fā)明還提供一種如上所述的盲埋孔互連導通結構的加工方法，包括以下步驟:
[0015]①在內層芯板上鉆通孔，并對該通孔內壁進行孔內金屬化處理，以在該通孔孔壁上形成中心孔內金屬導通層，然后在該通孔內填充不導電材料堵塞該通孔，形成中心埋孔；
[0016]②在所述中心埋孔的兩孔端口以及所述不導電材料外進行金屬化處理，該中心通孔的兩孔端口外分別形成層間金屬導通層，該層間金屬導通層與所述中心孔內金屬導通層連通；
[0017]③將兩側板和內層芯板粘接后壓合形成一體的多層板結構；
[0018]④在所述多層板結構的兩側板上對應所述中心埋孔位置處分別設置盲孔，然后將該盲孔內壁進行金屬化處理，以在該盲孔內壁形成盲孔內金屬導通層，該盲孔內金屬導通層與所述層間金屬導通層連通。
[0019]作為本發(fā)明的進一步改進，所述內層芯板上的通孔通過機械鉆孔形成，所述側邊上的盲孔通過鐳射鉆孔形成。
[0020]作為本發(fā)明的進一步改進，所述不導電材料為環(huán)氧樹脂材料。
[0021]作為本發(fā)明的進一步改進，所述內層芯板為單層板或多層板。
[0022]本發(fā)明的有益效果是:該盲埋孔互連導通結構及其加工方法，通過鐳射盲孔和機械埋孔互聯(lián)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械通孔，降低了線路板部分層別的對準度要求，降低制作難度;將深通孔的大縱橫比轉化為機械埋孔的小縱橫比，內層芯板上的埋孔和側板上的盲孔分步進行金屬化處理，金屬化工藝簡單，厚度可控性強，不會出現(xiàn)孔深中央無法金屬化的技術問題，從而解決深通孔金屬化厚度不足導致的可靠度測試風險高的技術難題，提高良率，保證產(chǎn)品質量;解決了傳統(tǒng)受機械通孔限制無法針對線路板特性靈活設計的技術問題；降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率;適用于2 3L的各種需通過機械通孔導通的線路板加工，尤其是對縱橫比>10:1的深通孔線路板的加工上擁有明顯優(yōu)勢。
【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明結構不意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明制造過程示意圖之一；
[0025]圖3為本發(fā)明制造過程示意圖之二；
[0026]圖4為本發(fā)明制造過程示意圖之三；
[0027]圖5為本發(fā)明制造過程示意圖之四；
[0028]圖6為本發(fā)明制造過程示意圖之五；
[0029]圖7為本發(fā)明制造過程示意圖之六；
[0030]圖8為本發(fā)明制造過程示意圖之七。
[0031]結合附圖，作以下說明:
[0032]I一一內層芯板 2—一側板
[0033]3 中心埋孔 4 孔內金屬導通層
[0034]5 不導電材料6 層級金屬導通層[00；35]7 盲孔8 盲孔內金屬導通層
[0036]11——通孔
【具體實施方式】
[0037]以下結合附圖，對本發(fā)明的一個較佳實施例作詳細說明。但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內。
[0038]如圖1所示，一種盲埋孔互連導通結構，包括內層芯板I和位于該內層芯板兩外側的兩個側板2，所述內層芯板上通過機械打孔形成中心埋孔3，該中心埋孔的孔壁通過金屬化形成有中心孔內金屬導通層4，該中心埋孔的孔內填充有不導電材料5環(huán)氧樹脂，該中心埋孔的兩個孔端口以及對應的不導電材料外分別金屬化形成有層間金屬導通層6，該層間金屬導通層與所述中心孔內金屬導通層連通;每個所述側板對應所述中心埋孔位置處分別通過鐳射鉆孔形成盲孔7，該盲孔的孔壁金屬化有盲孔內金屬導通層8與相近的所述層間金屬導通層連通。其中，所述內層芯板為單層板或多層板。
[0039]以下結合附圖2-7對本發(fā)明所述盲埋孔互連導通結構的加工方法舉例說明:
[0040]①在內層芯板I上鉆通孔11(圖2)，并對該通孔內壁進行孔內金屬化處理，以在該通孔孔壁上形成中心孔內金屬導通層4(圖3)，然后在該通孔內填充不導電材料5環(huán)氧樹脂堵塞該通孔11(圖4)，然后磨平，最終形成中心埋孔3(圖5);
[0041]②在所述中心埋孔的兩孔端口以及所述不導電材料外進行金屬化處理，該中心通孔的兩孔端口外分別形成層間金屬導通層6，該層間金屬導通層與所述中心孔內金屬導通層連通(圖6);
[0042]③將兩側板2和內層芯板粘接后壓合形成一體的多層板結構(圖7);
[0043]④在所述多層板結構的兩側板上對應所述中心埋孔位置處分別設置盲孔(圖8)，然后將該盲孔內壁進行金屬化處理，以在該盲孔內壁形成盲孔內金屬導通層8，該盲孔內金屬導通層與所述層間金屬導通層連通(圖1)，即得到本發(fā)明所述的盲埋孔互連導通結構。
[0044]其中，所述內層芯板上的通孔通過機械鉆孔形成，所述側邊上的盲孔通過鐳射鉆孔形成;所述內層芯板為單層板或多層板。
[0045]該盲埋孔互連導通結構及其加工方法，通過鐳射盲孔和機械埋孔互聯(lián)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械通孔，降低了線路板部分層別的對準度要求，降低制作難度;將深通孔的大縱橫比轉化為機械埋孔的小縱橫比，內層芯板上的埋孔和側板上的盲孔分步進行金屬化處理，金屬化工藝簡單，厚度可控性強，不會出現(xiàn)孔深中央無法金屬化的技術問題，從而解決深通孔金屬化厚度不足導致的可靠度測試風險高的技術難題，提高良率，保證產(chǎn)品質量;解決了傳統(tǒng)受機械通孔限制無法針對線路板特性靈活設計的技術問題；降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率;適用于2 3L的各種需通過機械通孔導通的線路板加工，尤其是對縱橫比>10:1的深通孔線路板的加工上擁有明顯優(yōu)勢。
【主權項】
1.一種盲埋孔互連導通結構，包括內層芯板(I)和位于該內層芯板兩外側的兩個側板(2)，其特征在于:所述內層芯板上設有中心埋孔(3)，該中心埋孔的孔壁設有中心孔內金屬導通層(4)，該中心埋孔的孔內填充有不導電材料(5)，該中心埋孔的兩個孔端口以及對應的不導電材料外分別設有層間金屬導通層(6)，該層間金屬導通層與所述中心孔內金屬導通層連通;每個所述側板對應所述中心埋孔位置處設有一盲孔(7)，該盲孔的孔壁設有盲孔內金屬導通層(8)與相近的所述層間金屬導通層連通。2.根據(jù)權利要求1所述的盲埋孔互連導通結構，其特征在于:所述不導電材料為環(huán)氧樹脂。3.根據(jù)權利要求1所述的盲埋孔互連導通結構，其特征在于:所述中心埋孔為機械埋孔。4.根據(jù)權利要求1所述的盲埋孔互連導通結構，其特征在于:所述盲孔為鐳射盲孔。5.根據(jù)權利要求1所述的盲埋孔互連導通結構，其特征在于:所述內層芯板為單層板。6.根據(jù)權利要求1所述的盲埋孔互連導通結構，其特征在于:所述內層芯板為多層板。7.—種如權利要求1至6中任一項所述的盲埋孔互連導通結構的加工方法，其特征在于，包括以下步驟: ①在內層芯板上鉆通孔，并對該通孔內壁進行孔內金屬化處理，以在該通孔孔壁上形成中心孔內金屬導通層，然后在該通孔內填充不導電材料堵塞該通孔，形成中心埋孔； ②在所述中心埋孔的兩孔端口以及所述不導電材料外進行金屬化處理，該中心通孔的兩孔端口外分別形成層間金屬導通層，該層間金屬導通層與所述中心孔內金屬導通層連通； ③將兩側板和內層芯板粘接后壓合形成一體的多層板結構； ④在所述多層板結構的兩側板上對應所述中心埋孔位置處分別設置盲孔，然后將該盲孔內壁進行金屬化處理，以在該盲孔內壁形成盲孔內金屬導通層，該盲孔內金屬導通層與所述層間金屬導通層連通。8.根據(jù)權利要求7所述的盲埋孔互連導通結構，其特征在于:所述內層芯板上的通孔通過機械鉆孔形成，所述側邊上的盲孔通過鐳射鉆孔形成。9.根據(jù)權利要求7所述的盲埋孔互連導通結構，其特征在于:所述不導電材料為環(huán)氧樹脂材料。10.根據(jù)權利要求7所述的盲埋孔互連導通結構，其特征在于:所述內層芯板為單層板或多層板。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種盲埋孔互連導通結構及其加工方法，通過鐳射盲孔和機械埋孔互聯(lián)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械通孔，降低了線路板部分層別的對準度要求，降低制作難度；將深通孔的大縱橫比轉化為機械埋孔的小縱橫比，內層芯板上的埋孔和側板上的盲孔分步進行金屬化處理，金屬化工藝簡單，厚度可控性強，不會出現(xiàn)孔深中央無法金屬化的技術問題，從而解決深通孔金屬化厚度不足導致的可靠度測試風險高的技術難題，提高良率，保證產(chǎn)品質量；解決了傳統(tǒng)受機械通孔限制無法針對線路板特性靈活設計的技術問題；降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率；適用于≥3L的各種需通過機械通孔導通的線路板加工，尤其是對縱橫比>10:1的深通孔線路板的加工上擁有明顯優(yōu)勢。
【IPC分類】H05K1/11, H05K3/42
【公開號】CN105636354
【申請?zhí)枴緾N201610136263
【發(fā)明人】馬洪偉, 唐高生
【申請人】江蘇普諾威電子股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年3月10日