Pcba板接地焊盤修補方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCBA板接地焊盤修補方法，先是將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平，然后在接地焊盤的整個表面刷鍍一層銅，再將OSP藥水加熱至40-50℃，用刷子將加熱后的OSP藥水刷于接地焊盤的銅面上，形成一層有機保焊膜，以此完成對露底材接地焊盤的修復(fù)，使原先應(yīng)該直接報廢的PCBA板變?yōu)楹细衿?，降低了PCBA板報廢率，節(jié)約了成本。
【專利說明】「08八板接地焊盤修補方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種降低？(?八板報廢率的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]八是英文？1^1111:6(1 011-01111: 80犯'(1+八8861111317的簡稱，也就是說？05空板經(jīng)過811上件，再經(jīng)過01？插件的整個制程，簡稱？⑶八，？⑶八板就是經(jīng)過上述整個制程之后加工所得的線路板。在八過程中，碰撞或者摩擦在所難免，因此八板上的接地焊盤有時會由于撞傷或者刮傷造成底材暴露，無法正常使用，造成整個八板由于接地焊盤露底材的原因直接報廢，也沒有其他彌補或者廢品利用的方法和途徑。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種？⑶八板接地焊盤修補方法，該？⑶八板接地焊盤修補方法能夠?qū)?？⑶八板上露底材的接地焊盤修復(fù)，降低？⑶八板報廢率，節(jié)約成本，且結(jié)構(gòu)簡單、易于實施。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種八板接地焊盤修補方法，按照下述步驟進行:
[0006]一、補銀膠:將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平；
[0007]二、刷鍍銅:在接地焊盤的整個表面刷鍍一層銅；
[0008]三、形成有機保焊膜:將03？藥水加熱至40-501，用刷子將加熱后的03？藥水刷于接地焊盤的銅面上，形成一層有機保焊膜。
[0009]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的進一步技術(shù)方案是:
[0010]較佳的是，步驟二中采用刷鍍機進行刷鍍。
[0011]較佳的是，步驟三中將03？藥水加熱至451。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的？⑶八板接地焊盤修補方法主要采用補銀膠、刷鍍銅和形成有機保焊膜的步驟將原本直接報廢的八板上的露底材的不合格接地焊盤修復(fù)，使該八板變?yōu)楹细衿?，降低了八板報廢率，節(jié)約了成本。

【具體實施方式】
[0013]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0014]實施例:一種八板接地焊盤修補方法，按照下述步驟進行:
[0015]一、補銀膠:將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平；
[0016]二、刷鍍銅:采用刷鍍機在接地焊盤的整個表面刷鍍一層銅；
[0017]三、形成有機保焊膜:將08？藥水加熱至451:，用刷子將加熱后的03？藥水刷于接地焊盤的銅面上，形成一層有機保焊膜。
【權(quán)利要求】
1.一種PCBA板接地焊盤修補方法，其特征在于，按照下述步驟進行: 一、補銀膠:將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平； 二、刷鍍銅:在接地焊盤的整個表面刷鍍一層銅； 三、形成有機保焊膜:將OSP藥水加熱至40-50°C，用刷子將加熱后的OSP藥水刷于接地焊盤的銅面上，形成一層有機保焊膜。
2.如權(quán)利要求1所述的PCBA板接地焊盤修補方法，其特征在于:步驟二中采用刷鍍機進行刷鍍。
3.如權(quán)利要求1所述的PCBA板接地焊盤修補方法，其特征在于:步驟三中將OSP藥水加熱至45°C。
【文檔編號】H05K3/40GK104470259SQ201410816604
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月24日
【發(fā)明者】李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司