技術(shù)編號(hào)：8099971
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專(zhuān)利摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種PCBA板接地焊盤(pán)修補(bǔ)方法，先是將露底材的接地焊盤(pán)上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平，然后在接地焊盤(pán)的整個(gè)表面刷鍍一層銅，再將OSP藥水加熱至40-50℃，用刷子將加熱后的OSP藥水刷于接地焊盤(pán)的銅面上，形成一層有機(jī)保焊膜，以此完成對(duì)露底材接地焊盤(pán)的修復(fù)，使原先應(yīng)該直接報(bào)廢的PCBA板變?yōu)楹细衿罚档土薖CBA板報(bào)廢率，節(jié)約了成本。專(zhuān)利說(shuō)明「08八板接地焊盤(pán)修補(bǔ)方法 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本發(fā)明屬于印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種降低？(?八板報(bào)廢率的方法。 背景技術(shù) ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。