高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于印制線路板制作工藝領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，包括以下步驟：（1）提供內(nèi)層基板；（2）沖出壓合定位孔；（3）壓合；（4）鉆孔；（5）電鍍；（6）外層線路；（7）阻焊印刷；（8）成型。本發(fā)明解決了超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板層間對(duì)準(zhǔn)度、成品孔位及圖形精度差等問(wèn)題，成功開(kāi)發(fā)出高層數(shù)超大尺寸高層間對(duì)準(zhǔn)度線卡類產(chǎn)品。本發(fā)明所述的方法簡(jiǎn)單易行，可極大地提高高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的層間對(duì)準(zhǔn)度及孔位精度,滿足產(chǎn)品需求。
【專利說(shuō)明】高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種印制線路板的制作方法，尤其是涉及一種高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，屬于印制線路板制作領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0003]目前，超過(guò)16層以上的大尺寸(610mm*912mm)高對(duì)準(zhǔn)度(5mil)線卡類印制線路板在PCB業(yè)界加工困難，在本產(chǎn)品成功開(kāi)發(fā)之前，業(yè)內(nèi)沒(méi)有尺寸達(dá)到610mm*912mm同時(shí)層間對(duì)準(zhǔn)度要求小于5mil的線卡類印制線路板，該類產(chǎn)品在層間對(duì)準(zhǔn)度，鉆孔精度方面問(wèn)題突出，尤其是層間對(duì)準(zhǔn)度5mil的要求無(wú)法完全實(shí)現(xiàn)，業(yè)內(nèi)一般線卡類產(chǎn)品層間對(duì)準(zhǔn)度通?？刂?mil,層間對(duì)準(zhǔn)度越小越難以控制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板在加工過(guò)程中的層間對(duì)準(zhǔn)度以及孔位精度問(wèn)題，本發(fā)明采用4個(gè)方孔結(jié)合12個(gè)圓形定位孔同時(shí)定位，配合CCD自動(dòng)鉆機(jī)鉆孔，克服了層間對(duì)準(zhǔn)度差，孔位精度差的問(wèn)題，成功開(kāi)發(fā)出高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:
一種高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征在于:包括以下步驟:
(1)提供內(nèi)層基板:首先根據(jù)需要提供內(nèi)層基板，并在每塊內(nèi)層基板上蝕刻出所有的內(nèi)層線路及板邊非有效區(qū)圖形；
(2)沖出壓合定位孔:在做好線路后的內(nèi)層基板非有效區(qū)四邊分別沖出4個(gè)方形定位孔和12個(gè)圓形定位孔；
(3)壓合:將粘合片放置在內(nèi)層基板之間，同時(shí)把各內(nèi)層基板按預(yù)先設(shè)計(jì)的順序疊放，疊板時(shí)先按順序用方形定位孔把內(nèi)層基板套在4顆方形定位銷上，之后再在圓形定位孔中塞入12顆圓形定位銷，最后利用壓機(jī)壓合；
(4)鉆孔:利用CCD自動(dòng)對(duì)位鉆孔機(jī)在壓合后的線路板上鉆出預(yù)先設(shè)計(jì)的孔；
(5)電鍍:將鉆孔后的線路板孔內(nèi)及表面電鍍上銅；
(6)外層線路:通過(guò)線路轉(zhuǎn)移在外層蝕刻出預(yù)先設(shè)計(jì)的線路；
(7)阻焊印刷:在線路板表面印刷上阻焊油墨；
(8)成型:利用成型機(jī)銑出所需線路板外型，得到此種高對(duì)準(zhǔn)度超大尺寸線卡類印制線路板成品。
[0006]進(jìn)一步的技術(shù)方案是:
所述步驟(I)還包括以下步驟:內(nèi)層曝光:使用激光直接成像技術(shù)(LDI)自動(dòng)曝光機(jī)實(shí)現(xiàn)線路轉(zhuǎn)移。
[0007]所述步驟(2)具體為:使用8CCD自動(dòng)沖孔機(jī)一次性沖出4個(gè)方形定位孔，使用(XD自動(dòng)沖孔機(jī)沖出十二個(gè)圓形定位孔，沖出之方孔尺寸為6.25mm*4.762mm，圓孔直徑為3.2mmο
[0008]所述步驟(3)中還包括以下步驟:疊板:按設(shè)預(yù)先設(shè)計(jì)的順序把內(nèi)層基板和粘合片套在4個(gè)方形定位銷上，之后在12個(gè)圓形定位孔當(dāng)中塞入圓形定位銷，圓形定位銷僅貫穿塞入面超過(guò)總板厚中間的位置，不貫穿板子的另一面，使用“4顆方形定位銷+12顆圓形定位銷”的定位方式把內(nèi)層基板和粘合片按照設(shè)計(jì)順序固定好。
[0009]所述步驟(4)中，采用CCD自動(dòng)成像技術(shù)鉆孔機(jī)根據(jù)壓合后的線路板實(shí)際尺寸自動(dòng)縮放漲縮比例鉆孔。
[0010]所述步驟(5 )中，采用選擇性鍍孔技術(shù)電鍍，可以在保證孔銅的同時(shí)最大程度降低表面銅。
[0011]所述步驟(6)中還包括以下步驟:圖形電鍍:圖形電鍍結(jié)合堿性蝕刻方式作業(yè)，可以實(shí)現(xiàn)外層細(xì)線路制作。
[0012]所述步驟(3)中，其特征還在于:疊板時(shí)所使用的4顆方形定位銷(圖4中1101)需貫穿線路板表面和底部，而塞入圓形定位孔中的12顆定位銷無(wú)需貫穿線路板上下表面，其中有6顆(圖4中1201)從線路板底部往上塞，另有6顆(圖4中2201)從板子表面往下塞，圓形定位銷長(zhǎng)度一般為總板厚的三分二左右，也就是說(shuō)需保證圓形定位銷貫穿塞入面到板厚中心以上的區(qū)域，但無(wú)需貫穿整板厚度。
[0013]所述步驟(I)?(8)中，所針對(duì)產(chǎn)品為高層數(shù)(彡16層)且大尺寸(^ 610mmX912mm)且高對(duì)準(zhǔn)度(層間對(duì)準(zhǔn)度小于5mil)線卡類(Line card)印制線路板，層數(shù)、尺寸及層間對(duì)準(zhǔn)度之間為且的關(guān)系。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明利用新的壓合定位方式、鉆孔方式以及電鍍方式實(shí)現(xiàn)了 16層以上大尺寸(彡610mm*912mm)高對(duì)準(zhǔn)度(層間對(duì)準(zhǔn)度小于5mil)線卡類(Linecard)印制線路板的成功開(kāi)發(fā)，通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，此方法可以有效的提高此類產(chǎn)品的層間對(duì)準(zhǔn)度，孔位精度以及外層圖形精度。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本發(fā)明的工藝流程圖；
圖2是本發(fā)明所述的產(chǎn)品壓合時(shí)的疊板結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明所述內(nèi)層基板所沖的方形和圓形定位孔結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明所述的產(chǎn)品疊板時(shí)方形定位銷和圓形定位銷的示意圖。
[0016]圖中主要附圖標(biāo)記含義為:
[1]代表第一張內(nèi)層基板；
[2]代表第η張內(nèi)層基板，η彡7;
[3]代表粘合片；
[11]代表方形定位孔；
[12]代表圓形定位孔；
[1101]代表方形定位銷，實(shí)心設(shè)計(jì)；
[1201]代表從下往上塞的圓形定位銷，空心設(shè)計(jì)；
[2201]代表從上往下塞的圓形定位銷，空心設(shè)計(jì)。

【具體實(shí)施方式】
[0017]為進(jìn)一步揭示本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式: 如圖2所示，一種高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板，包括至少多張內(nèi)層基板，即第一張內(nèi)層基板I和第η張內(nèi)層基板2，內(nèi)層基板之間設(shè)有粘合片3。如圖3所示，在做完內(nèi)層圖形后在各內(nèi)層基板板邊非有效區(qū)對(duì)應(yīng)的位置沖出方形和圓形定位孔。如圖4所示，在壓合疊板時(shí)使用的4顆方形定位銷和12顆圓形定位銷。
[0018]如圖1至圖4所示，一種高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，包括以下步驟:
(1)提供內(nèi)層基板:首先根據(jù)需要提供內(nèi)層基板，并在每塊內(nèi)層基板上蝕刻出所有的內(nèi)層線路及板邊非有效區(qū)圖形；
(2)沖出壓合定位孔:在做好線路后的內(nèi)層基板板邊非有效區(qū)四邊分別沖出四個(gè)方形定位孔11和12個(gè)圓形定位孔12 ；
(3)壓合:將粘合片放置在內(nèi)層基板之間，同時(shí)把各內(nèi)層基板按預(yù)先設(shè)計(jì)的順序疊放，疊板時(shí)先按順序用方形定位孔把內(nèi)層基板套在4顆方形定位銷上，之后再在圓形定位孔中塞入12顆圓形定位銷，最后利用壓機(jī)壓合；疊板時(shí)所使用的4顆方形定位銷1101需貫穿線路板表面和底部，而塞入圓形定位孔中的12顆定位銷無(wú)需貫穿線路板上下表面，其中有6顆圓形定位銷1201從線路板底部往上塞，另有6顆圓形定位銷2201從板子表面往下塞，圓形定位銷長(zhǎng)度一般為總板厚的三分二左右，也就是說(shuō)需保證圓形定位銷貫穿塞入面到板厚中心以上的區(qū)域，但無(wú)需貫穿整板厚度。
[0019](4)鉆孔:利用CCD自動(dòng)對(duì)位鉆孔機(jī)在壓合后的線路板上鉆出預(yù)先設(shè)計(jì)的孔；
(5)電鍍:將鉆孔后的線路板孔內(nèi)及表面電鍍上銅；
(6)外層線路:通過(guò)線路轉(zhuǎn)移在外層蝕刻出預(yù)先設(shè)計(jì)的線路；
(7)阻焊印刷:在線路板表面印刷上阻焊油墨；
(8)成型:利用成型機(jī)銑出所需線路板外型，得到此種高對(duì)準(zhǔn)度超大尺寸線卡類印制線路板成品。
[0020]高層數(shù)超大尺寸高層間對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板在加工過(guò)程中由于層數(shù)高、尺寸大，導(dǎo)致各層間漲縮不一致、層間對(duì)準(zhǔn)度及孔位等都較差，對(duì)于層間對(duì)準(zhǔn)度、孔位等要求高的產(chǎn)品無(wú)法開(kāi)發(fā)成功。
[0021]本發(fā)明通過(guò)使用4顆方形定位銷和12顆圓形定位銷相結(jié)合的定位方式，同時(shí)采用CCD自動(dòng)鉆機(jī)鉆孔，實(shí)現(xiàn)了該類高層數(shù)超大尺寸高層間對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的對(duì)準(zhǔn)度及孔位精度要求，成功開(kāi)發(fā)并引入量產(chǎn)。
[0022]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征在于:包括以下步驟: (1)提供內(nèi)層基板:首先根據(jù)需要提供內(nèi)層基板，并在每塊內(nèi)層基板上蝕刻出所有的內(nèi)層線路及板邊非有效區(qū)圖形； (2)沖出壓合定位孔:在做好線路后的內(nèi)層基板非有效區(qū)四邊分別沖出4個(gè)方形定位孔和12個(gè)圓形定位孔； (3)壓合:將粘合片放置在內(nèi)層基板之間，同時(shí)把各內(nèi)層基板按預(yù)先設(shè)計(jì)的順序疊放，疊板時(shí)先按順序用方形定位孔把內(nèi)層基板套在4顆方形定位銷上，之后再在圓形定位孔中塞入12顆圓形定位銷，最后利用壓機(jī)壓合； (4)鉆孔:利用CCD自動(dòng)對(duì)位鉆孔機(jī)在壓合后的線路板上鉆出預(yù)先設(shè)計(jì)的孔； (5)電鍍:將鉆孔后的線路板孔內(nèi)及表面電鍍上銅； (6)外層線路:通過(guò)線路轉(zhuǎn)移在外層蝕刻出預(yù)先設(shè)計(jì)的線路； (7)阻焊印刷:在線路板表面印刷上阻焊油墨； (8)成型:利用成型機(jī)銑出所需線路板外型，得到此種高對(duì)準(zhǔn)度超大尺寸線卡類印制線路板成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(I)還包括以下步驟:內(nèi)層曝光:使用激光直接成像技術(shù)自動(dòng)曝光機(jī)實(shí)現(xiàn)線路轉(zhuǎn)移。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征還在于:所述步驟(2)中:使用8CCD自動(dòng)沖孔機(jī)一次性沖出4個(gè)方形定位孔，使用CCD自動(dòng)沖孔機(jī)沖出12個(gè)圓形定位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征還在于:所述步驟(3)中還包括以下步驟:疊板:按預(yù)先設(shè)計(jì)的順序把內(nèi)層基板和粘合片套在4顆方形定位銷上，之后在圓形定位孔當(dāng)中塞入12顆圓形定位銷，圓形定位銷僅貫穿塞入面至超過(guò)總板厚中間的位置，不貫穿線路板的另一面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征還在于:上述步驟(4)中，采用CCD自動(dòng)成像技術(shù)鉆孔機(jī)根據(jù)基板實(shí)際尺寸自動(dòng)縮放漲縮比例鉆孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征還在于:上述步驟(5)中，采用選擇性鍍孔技術(shù)電鍍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征還在于:上述步驟(6)中還包括以下步驟:圖形電鍍:圖形電鍍結(jié)合堿性蝕刻方式作業(yè)，實(shí)現(xiàn)外層線路制作。
8.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征還在于:上述步驟(2)中沖出之方孔尺寸為6.25mm*4.762mm，圓孔直徑為3.2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征還在于:疊板時(shí)所使用之4顆方形定位銷需貫穿線路板表面和底部，而塞入圓形定位孔中的12顆圓形定位銷無(wú)需貫穿線路板上下表面，其中有6顆從線路板底部往上塞，另有6顆從線路板表面往下塞。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高層數(shù)超大尺寸高對(duì)準(zhǔn)度線卡類印制線路板的制作方法，其特征還在于:上述步驟(I)?(8)中，所針對(duì)產(chǎn)品為層數(shù)彡16層且尺寸彡610mm*912mm且層間對(duì)準(zhǔn)度小于5mil的線卡類印制線路板，層數(shù)、尺寸及層間對(duì)準(zhǔn)度之間為且的關(guān)系。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104519681SQ201410660512
【公開(kāi)日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】徐友福, 楊志剛, 衛(wèi)春 申請(qǐng)人:滬士電子股份有限公司