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相機模塊、對準相機模塊的光軸的方法及便攜式電子設備的制造方法

文檔序號:8256530閱讀:540來源:國知局
相機模塊、對準相機模塊的光軸的方法及便攜式電子設備的制造方法
【專利說明】相機模塊、對準相機模塊的光軸的方法及便攜式電子設備
[0001]本申請要求于2013年10月16日提交到韓國知識產(chǎn)權局的第10_2013_0123246號韓國專利申請、于2014年I月23日提交到韓國知識產(chǎn)權局的第10-2014-0008263號韓國專利申請以及于2014年3月11日提交到韓國知識產(chǎn)權局的第10-2014-0028631號韓國專利申請的權益,所述韓國專利申請公開的全部內(nèi)容通過引用被包含于此。
技術領域
[0002]本公開的實施例總體上涉及一種相機模塊、對準相機模塊的光軸的方法及包括相機模塊的便攜式電子設備。
【背景技術】
[0003]為了聚焦的目的,設置在便攜式電子設備中的相機模塊沿光軸驅動支撐一個或更多個透鏡的透鏡鏡筒。
[0004]在這種情況下,透鏡鏡筒可沿光軸方向運動,透鏡的光軸可被設置為與圖像傳感器的成像表面垂直。
[0005]然而,在透鏡鏡筒的驅動過程期間,透鏡的光軸可能會相對于圖像傳感器的成像表面傾斜,并且在初始裝配狀態(tài)下,透鏡的光軸可能不能垂直于圖像傳感器的成像表面正確地對準。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]通過示例在此公開的實施例的某些方面總結如下。應該理解的是,給出這些方面僅僅是為了向讀者提供在此公開和/或要求保護的發(fā)明可能采用的某些形式的簡要總結,并且這些方面并非意在限制在此公開和/或要求保護的任何發(fā)明的范圍。實際上,在此公開和/或要求保護的任何發(fā)明可包含可能未在下面闡述的多個方面。
[0007]本公開的示例性實施例可提供一種相機模塊及一種包括該相機模塊的便攜式電子設備,所述相機模塊能夠被調節(jié),使得透鏡的光軸相對于圖像傳感器的成像表面的傾斜狀態(tài)在預設范圍內(nèi)。
[0008]本公開的示例性實施例還可提供一種用于對準相機模塊的光軸的方法,所述方法能夠校正透鏡的光軸的傾斜狀態(tài)。
[0009]根據(jù)本公開的示例性實施例,一種相機模塊可包括:透鏡鏡筒,支撐一個或更多個透鏡;框架,透鏡鏡筒設置在所述框架中;外殼,容納所述框架。所述框架可朝著所述外殼的一個表面被壓迫從而在所述外殼中相對對準,使得透鏡的光軸被定位成與圖像傳感器的成像表面垂直。
[0010]所述相機模塊還可包括彈性構件,所述彈性構件可運動地壓迫所述框架。
[0011]所述框架可通過彈性構件的壓迫力而朝著所述外殼的一個表面被壓迫,使得所述框架可緊密地附著于所述外殼。
[0012]可在所述外殼中設置使所述框架的一部分暴露于所述外殼的外部的開口,從而可調節(jié)所述框架的位置。
[0013]可在所述框架的通過所述開口被暴露的部分中設置調節(jié)部。
[0014]可通過將單獨的工具插入到所述調節(jié)部中以使所述框架運動或提升來調節(jié)所述框架的位置。
[0015]在根據(jù)本公開的示例性實施例的用于對準相機模塊的光軸的方法中,在裝配相機模塊之后,可測量透鏡的光軸的傾斜狀態(tài),并可根據(jù)光軸的傾斜狀態(tài)是否在預設范圍內(nèi)來確定是否需要調節(jié)框架的位置。
[0016]在根據(jù)本公開的示例性實施例的用于對準相機模塊的光軸的方法中,框架的位置的調節(jié)可以是可選的。
[0017]上面提及的特征的各種改進可相對于本公開的各個方面存在。另外的特征也可包含在這些不同的方面中。這些改進和另外的特征可單獨存在或以任意組合存在。例如,在下面關于示出的實施例中的一個或更多個實施例討論的各個特征可被單獨或以任意組合包含到上述方面中的任意方面中。此外,上面給出的簡要總結僅意在使讀者通曉本公開的實施例的某些方面和背景,而非對要求保護的主題的限制。
【附圖說明】
[0018]通過下面結合附圖進行的詳細描述,本公開中的上述和其他方面、特點及優(yōu)點將會被更加清楚地理解,在附圖中:
[0019]圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊的分解透視圖;
[0020]圖2A是示出透鏡的光軸以傾斜狀態(tài)設置在相機模塊中的情況的示意性截面圖;
[0021]圖2B是根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊的截面圖;
[0022]圖2C示出了圖2B的A部分的變型示例的局部視圖;
[0023]圖3是根據(jù)本公開的示例性實施例的第一殼體的仰視圖;
[0024]圖4是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的彈性構件固定到第一殼體的方式的仰視圖;
[0025]圖5A是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的彈性構件壓迫框架的方式的示意性透視圖;
[0026]圖5B是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的彈性構件壓迫框架的方式的示意性側視圖;
[0027]圖6是根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊的局部分解透視圖;
[0028]圖7是根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊的裝配透視圖;
[0029]圖8是根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊的側視圖;
[0030]圖9是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊中的框架的位置調節(jié)方式的透視圖;
[0031]圖1OA至圖1OC是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊中的調節(jié)部的上表面的變型示例的側視圖;
[0032]圖1lA和圖1lB是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的開口和調節(jié)部的變型示例的透視圖;
[0033]圖12是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實施例的用于對準相機模塊的光軸的方法的流程圖;
[0034]圖13是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的用于對準相機模塊的光軸的方法的示例的概念視圖;
[0035]圖14是根據(jù)本公開的示例性實施例的包括相機模塊的便攜式電子設備的透視圖。
【具體實施方式】
[0036]在下文中,將參照附圖詳細描述本公開的示例性實施例。然而,本公開可以以多種不同的形式實施,并且不應該被解釋為限于在此闡述的實施例。相反,提供這些實施例以使本公開將是徹底的和完整的,并將把本公開的范圍充分傳達給本領域技術人員。在附圖中,為了清楚起見,可能會夸大元件的形狀和尺寸,并且相同的標號將始終用于指示相同或相似的元件。
[0037]圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊的分解透視圖。
[0038]參照圖1,根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊100可包括透鏡鏡筒20、框架30和外殼60。
[0039]首先,將僅出于說明的目的來限定關于方向的術語。光軸方向指的是基于透鏡鏡筒20的豎直方向,長度或寬度方向指的是從框架30的一個拐角朝向框架30的另一拐角的方向。
[0040]透鏡鏡筒20可具有中空的圓筒形形狀,使得用于使物體成像的至少一個或更多個透鏡可被容納于其中,所述透鏡可沿光軸設置在透鏡鏡筒20中。
[0041]透鏡鏡筒20可被結合到框架30。例如,透鏡鏡筒20可被設置在框架30中。
[0042]這里,透鏡鏡筒20可在框架30內(nèi)沿光軸方向運動以自動聚焦。
[0043]為了使透鏡鏡筒20沿光軸方向運動,磁體21可作為驅動部件安裝在透鏡鏡筒20的一個表面上,線圈25可在外殼60內(nèi)被設置為面對磁體21。
[0044]線圈25可通過與被設置為與之鄰近的磁體21的電磁相互作用而使透鏡鏡筒20沿光軸方向運動。
[0045]此外,軛27可附著于線圈25,以防止磁通泄漏。
[0046]磁體21可形成預定磁場。當電力被施加到線圈25時,通過磁體21與線圈25之間的電磁相互作用可產(chǎn)生驅動力,從而使透鏡鏡筒20沿光軸方向運動。
[0047]框架30可使透鏡鏡筒20容納在其中,以支撐透鏡鏡筒20。
[0048]因此,可在框架30中形成內(nèi)部空間,以便容納透鏡鏡筒20。
[0049]同時,一個或多個球軸承23可作為導向構件沿光軸方向設置在透鏡鏡筒20中,以當透鏡鏡筒20沿光軸方向在框架30中運動時有助于透鏡鏡筒20的運動。
[0050]多個球軸承23可接觸透鏡鏡筒20的外表面和框架30的內(nèi)表面,以引導透鏡鏡筒20沿光軸方向的運動。
[0051]例如,多個球軸承23可設置在透鏡鏡筒20和框架30之間,并可通過滾動運動支持透鏡鏡筒20沿光軸方向的運動。
[0052]因此,當透鏡鏡筒20沿光軸方向運動時,多個球軸承23可支撐透鏡鏡筒20,使得透鏡鏡筒20可平行于光軸運動。
[0053]外殼60可包括彼此結合以提供內(nèi)部空間的第一殼體10和第二殼體50,框架30可設置在該內(nèi)部空間中。
[0054]例如,第二殼體50可容納框架30,使得框架30的上部通過第二殼體50而暴露,第一殼體10可結合到第二殼體50,以封住框架30的上部。
[0055]圖像傳感器71可被安裝于其上的印刷電路板70可固定到外殼60的下部。
[0056]同時,框架30可設置在外殼60的內(nèi)部空間中,從而可朝著外殼60的一個表面被壓迫。
[0057]根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊100還可包括壓迫框架30的彈性構件40。
[0058]框架30可被彈性構件40壓迫,從而可相對于外殼60相對對準。
[0059]當框架容納在外殼的內(nèi)部空間中時,由于框架和外殼之間的裝配公差等使得框架可能會相對于外殼傾斜。結果,設置在容納于框架中的透鏡鏡筒中的透鏡的光軸可能會傾斜。
[0060]然而,在根據(jù)本公開的示例性實施例的相機模塊100中,框架30可在框架30被彈性構件40彈性地支撐的狀態(tài)下相對于外殼60相對對準。因此,可減少由于框架30和外殼60之間的裝配公差而導致的裝配缺陷。
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