印制面板及機箱的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種印制面板及機箱，其印制面板上設置有至少一個接口，以及開設有用于將所述印制面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印制面板進一步包括印刷電路板層和信號屏蔽層，印刷電路板層的一面設置用于傳遞電信號的導電線路，所述印制面板上設置的接口與所述導電線路連通，信號屏蔽層包覆于所述印刷電路板層的另一面以及側(cè)面。本發(fā)明用印制面板代替接口面板，從而省去了接口面板的制造、加工及組裝過程，大大縮短了設備的生產(chǎn)加工周期。
【專利說明】印制面板及機箱

【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板安裝技術(shù)，特別涉及一種印制面板及機箱。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，大多數(shù)設備，例如臺式電腦、工控設備、交換機、光端機、視分器等設備都需要有接口面板，接口面板上會開設若干孔和/或槽，以對應PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)上的功能接口，如光接口、電接口、監(jiān)控接口和公務接口等接口。
[0003]現(xiàn)有的接口面板一般都是用鋁制或鈑金等金屬材料制成，設備組裝時，先把接口面板利用螺絲扣等緊固方式固接在設定的位置，并作為外殼的一部分，然后將PCB板上的接口從接口面板上對應的孔和/或槽中露出，從而方便設備接線。
[0004]然而，這種設備接口的設置方式存在一些缺陷:一來，由于對剛性、耐磨性等特性有較高的要求，因而接口面板的加工和材料成本較高，也增加了設備整體的購置成本；另外一個方面，現(xiàn)有接口面板的精度要求高，通常要通過編程的方式在機床上加工，導致其加工周期較長，一般在兩個星期左右，并且還需和對應的PCB板進行對接組裝，造成設備生產(chǎn)周期較長，逐漸已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品市場競爭力的高要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例的目的是提供一種印制面板及機箱，以解決現(xiàn)有的接口面板成本高、加工時間長的問題。
[0006]本發(fā)明提出一種印制面板，所述印制面板上設置有至少一個接口，所述印制面板上開設有用于將所述印制面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印制面板進一步包括:
[0007]一印刷電路板層，其一面設置用于傳遞電信號的導電線路，所述印制面板上設置的接口與所述導電線路連通；
[0008]—信號屏蔽層，包覆于所述印刷電路板層的另一面以及側(cè)面。
[0009]依照本發(fā)明較佳實施例所述的印制面板，所述信號屏蔽層的材質(zhì)由銅構(gòu)成。
[0010]依照本發(fā)明較佳實施例所述的印制面板，所述印制面板的平均厚度為2.0mm。
[0011]依照本發(fā)明較佳實施例所述的印制面板，所述的印制面板的板厚公差在±0.1Omm以內(nèi)。
[0012]本發(fā)明還提出一種印制面板，所述印制面板上設置有至少一個接口，所述印制面板上開設有用于將所述印制面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印制面板進一步包括:
[0013]一印刷電路板層，其由至少兩個印刷電路板粘結(jié)而成，所述印刷電路板層的一面設置用于傳遞電信號的導電線路，所述印制面板上設置的接口與所述導電線路連通；
[0014]—信號屏蔽層，包覆于所述印刷電路板層的另一面以及側(cè)面。
[0015]依照本發(fā)明較佳實施例所述的印制面板，所述信號屏蔽層的材質(zhì)由銅構(gòu)成。
[0016]本發(fā)明還提出一種機箱，包括機箱主體及至少一印制面板，所述印制面板通過至少一個安裝孔與機箱主體連接，并構(gòu)成機箱外殼，每個印制面板上均設置有至少一個接口，其中，每個印制面板進一步包括:
[0017]—印刷電路板層，其向著機箱內(nèi)部的一面設置用于傳遞電信號的導電線路，所述印制面板上設置的接口與所述導電線路連通；
[0018]—信號屏蔽層，包覆于所述印刷電路板層的向著機箱外部的一面以及側(cè)面。
[0019]依照本發(fā)明較佳實施例所述的機箱，所述信號屏蔽層的材質(zhì)由銅構(gòu)成。
[0020]依照本發(fā)明較佳實施例所述的機箱，所述印制面板的平均厚度為2.0mm。
[0021]依照本發(fā)明較佳實施例所述的機箱，所述的印制面板的板厚公差在±0.1Omm以內(nèi)。
[0022]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明用印制面板代替接口面板，從而省去了接口面板的制造、加工及組裝過程，大大縮短了設備的生產(chǎn)加工周期。而且，本發(fā)明的印制面板上設置有信號屏蔽層，組裝后可以有效防止外界信號對內(nèi)部電信號的干擾，保證了設備的正常工作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明實施例的一種機箱的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明實施例的一種印制面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明實施例的另一種印制面板的截面示意圖。

【具體實施方式】
[0026]有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例詳細說明中將可清楚的呈現(xiàn)。通過【具體實施方式】的說明，當可對本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
[0027]本發(fā)明的主要目的是使用本發(fā)明揭示的印制面板替代目前機箱外殼普遍使用的鈑金接口面板，從而可以省去鈑金接口面板的制作加工成本，以及縮短機箱的加工周期。
[0028]請參見圖1，其為本發(fā)明實施例的一種機箱的結(jié)構(gòu)示意圖。該機箱可以是臺式電腦、工控設備、交換機、光端機、視分器等設備的機箱。該機箱包括機箱主體2和多個印制面板I。機箱主體2和印制面板I相連接并組成該機箱。本實施例中，印制面板I上設置有安裝孔11，印制面板I通過安裝孔11與機箱主體2連接固定，本實施例的安裝孔11優(yōu)選螺絲安裝孔。印制面板I上還設置有多個接口 12，以方便外部接線，接口 12可以包括光接口、電接口、監(jiān)控接口、公務接口等。
[0029]請參見圖2，其為圖1中印制面板的一種結(jié)構(gòu)示意圖，此印制面板I的平均厚度為2.0mm，板厚公差在±0.1Omm以內(nèi)，印制面板I上設置有安裝孔11和接口(接口位于圖2的印制面板I的背面，因此未在圖中繪示)，除此之外，此印制面板I由兩層結(jié)構(gòu)組成:印刷電路板層13和信號屏蔽層14。
[0030]本實施例的印刷電路板層13由一塊PCB板構(gòu)成，其原料例如可以是玻璃纖維等絕緣材料，其一面設置有導電線路15，用來傳遞電信號。印制面板I上的接口與導電線路15連通。印刷電路板層13的表面可以覆蓋絕緣油墨作為防焊劑，要求油墨顏色一致，油墨例如可以是黑色，且不可有顆粒垃圾。
[0031]信號屏蔽層14包覆于印刷電路板層13的另一面以及側(cè)面，用于屏蔽信號，防止干擾。信號屏蔽層14的材質(zhì)優(yōu)選由銅構(gòu)成。具體來說，在印刷電路板層13的另一面以及側(cè)面鍍上金屬銅，從而形成該信號屏蔽層14。
[0032]請參見圖3，其為本發(fā)明實施例的另一種印制面板的截面示意圖，本實施例的印制面板同樣包括印刷電路板層13和信號屏蔽層14。與圖2的實施例相比，本實施例的印刷電路板層13由三塊PCB板(131?133)構(gòu)成，每塊PCB板上均設置有導電線路，每塊PCB板上的導電線路可以起到不同的作用，例如可以是導電層、電源層或接地層，PCB板之間利用絕緣粘結(jié)劑粘合并隔開，并在相應位置打孔后通過銅線將相鄰PCB板的導電線路連通。本實施例印制面板的其它結(jié)構(gòu)與圖2的實施例相同，在此不再贅述。當然，印刷電路板層13除了由三塊PCB板構(gòu)成，也可以由任意數(shù)量的PCB板粘合而成，根據(jù)實際需要來調(diào)整，例如，印刷電路板層13可以由兩塊或四塊PCB板粘合而成。
[0033]機箱組裝時，利用印制面板I上的安裝孔11將印制面板I與機箱主體2相連，且信號屏蔽層14面向機箱外部，印刷電路板層13面向機箱內(nèi)部，這樣外部的信號屏蔽層14可以有效防止外界信號對印刷電路板層13上電信號的干擾，保證了設備的正常工作。
[0034]傳統(tǒng)的電器設備上，接口面板作為外部構(gòu)件，要對電器設備起到一定的機械防護作用，即接口面板必須要保持一定的剛性。而PCB的板材發(fā)展至今，其剛性已經(jīng)完全可以滿足電器設備的外部防護要求。因此，本發(fā)明省去了金屬接口面板，而是直接用印制面板代替接口面板，從而省去了接口面板的制造、加工及組裝過程，大大縮短了設備的生產(chǎn)加工周期。
[0035]而且，印制面板還具有PCB板所特有的電氣連接特性，這是金屬面板所無法實現(xiàn)的，因此印制面板必然也具有更廣闊的市場推廣前景。
[0036]除此之外，PCB板還具有比金屬面板更為優(yōu)越的切割性和柔韌性，在設備組裝過程中可以在一些異常情況下切割成需要的形狀，具有更高的靈活性。
[0037]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本申請技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本申請技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制面板，其特征在于，所述印制面板上設置有至少一個接口，所述印制面板上開設有用于將所述印制面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印制面板進一步包括: 一印刷電路板層，其一面設置用于傳遞電信號的導電線路，所述印制面板上設置的接口與所述導電線路連通； 一信號屏蔽層，包覆于所述印刷電路板層的另一面以及側(cè)面。
2.如權(quán)利要求1所述的印制面板，其特征在于，所述信號屏蔽層的材質(zhì)由銅構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的印制面板，其特征在于，所述印制面板的平均厚度為2.0mm。
4.如權(quán)利要求3所述的印制面板，其特征在于，所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm 以內(nèi)。
5.一種印制面板，其特征在于，所述印制面板上設置有至少一個接口，所述印制面板上開設有用于將所述印制面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印制面板進一步包括: 一印刷電路板層，其由至少兩個印刷電路板粘結(jié)而成，所述印刷電路板層的一面設置用于傳遞電信號的導電線路，所述印制面板上設置的接口與所述導電線路連通； 一信號屏蔽層，包覆于所述印刷電路板層的另一面以及側(cè)面。
6.如權(quán)利要求5所述的印制面板，其特征在于，所述信號屏蔽層的材質(zhì)由銅構(gòu)成。
7.—種機箱，包括機箱主體，其特征在于，所述機箱還包括至少一印制面板，所述印制面板通過至少一個安裝孔與機箱主體連接，并構(gòu)成機箱外殼，每個印制面板上均設置有至少一個接口，其中，每個印制面板進一步包括: 一印刷電路板層，其向著機箱內(nèi)部的一面設置用于傳遞電信號的導電線路，所述印制面板上設置的接口與所述導電線路連通； 一信號屏蔽層，包覆于所述印刷電路板層的向著機箱外部的一面以及側(cè)面。
8.如權(quán)利要求7所述的機箱，其特征在于，所述信號屏蔽層的材質(zhì)由銅構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求7所述的機箱，其特征在于，所述印制面板的平均厚度為2.0mm。
10.如權(quán)利要求9所述的機箱，其特征在于，所述的印制面板的板厚公差在±0.1Omm以內(nèi)。
【文檔編號】H05K5/02GK104486919SQ201410658812
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月18日
【發(fā)明者】沈劍祥, 張仁軍, 鞏宏博 申請人:廣德寶達精密電路有限公司