一種pcb上的固定結(jié)構(gòu)及pcb板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)，包括：螺釘、PCB板以及固定于PCB板上的結(jié)構(gòu)件；PCB板以及結(jié)構(gòu)件上分別設(shè)有嵌合螺釘?shù)牡谝还潭缀偷诙潭?；PCB板的至少一面設(shè)有凸起焊盤(pán)，且凸起焊盤(pán)上形成有凸起；結(jié)構(gòu)件的與PCB板貼合的一面上設(shè)有與凸起配合的凹槽。本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)在使用時(shí)，先將第一固定孔和第二固定孔對(duì)齊，并同時(shí)將PCB板的凸起卡合于結(jié)構(gòu)件的凹槽內(nèi)，然后將螺釘依次穿過(guò)第一固定孔和第二固定孔完成固定。此種固定結(jié)構(gòu)通過(guò)在PCB板上設(shè)置凸起，同時(shí)在結(jié)構(gòu)件上設(shè)置凹槽，不僅方便定位，而且不用在PCB板的各層上鉆孔，節(jié)省PCB板的空間。本發(fā)明還公開(kāi)了一種如上結(jié)構(gòu)的PCB板。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種PCB上的固定結(jié)構(gòu)及PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)及PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，PCB常常會(huì)和結(jié)構(gòu)件配合使用。此時(shí)，就需要在PCB板上設(shè)計(jì)安裝孔，并通過(guò)螺釘將結(jié)構(gòu)件固定在PCB板上。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，一種固定結(jié)構(gòu)件的方式參見(jiàn)圖1，即僅用一個(gè)螺釘3將結(jié)構(gòu)件2固定在PCB板I上。此種方式下，結(jié)構(gòu)件2在固定時(shí)會(huì)以螺釘3為軸轉(zhuǎn)動(dòng)，位置不固定，會(huì)影響到結(jié)構(gòu)件2的正常使用，進(jìn)一步可能會(huì)影響PCB板I上的其他器件。
[0004]另一種改進(jìn)的固定結(jié)構(gòu)件的方式參見(jiàn)圖2。為了保證結(jié)構(gòu)件相對(duì)PCB板Ia的位置固定，結(jié)構(gòu)件2a通常會(huì)設(shè)計(jì)定位柱4a，對(duì)應(yīng)的PCB板Ia上需設(shè)計(jì)兩個(gè)以上的孔，一個(gè)為用于與螺釘3a配合連接的安裝孔，另一個(gè)或多個(gè)則配合結(jié)構(gòu)定位柱4a使用，以起到限位的作用。在結(jié)構(gòu)件2a定位要求較高的場(chǎng)合，這種設(shè)計(jì)非常必要。
[0005]又一種改進(jìn)的固定結(jié)構(gòu)件的方式參見(jiàn)圖3a和圖3b。圖3a為結(jié)構(gòu)件2b，圖3b為PCB板lb。設(shè)計(jì)時(shí)，結(jié)構(gòu)件2b上設(shè)有螺紋孔3b，PCB板Ib設(shè)有螺紋孔4b。結(jié)構(gòu)件2b的一端設(shè)有固定部5b, PCB板Ib的一面設(shè)有固定槽6b,以起到定位作用。固定時(shí)，先將固定部5b卡合于固定槽6b內(nèi)，然后將螺釘穿過(guò)螺紋孔3b和4b并抒緊固定。
[0006]隨著電子設(shè)備復(fù)雜度的提高，PCB板的層數(shù)逐步提升，PCB板的空間越來(lái)越寶貴。當(dāng)結(jié)構(gòu)件定位要求不高時(shí)(如單板裝配把手、線(xiàn)扣等)，仍需設(shè)計(jì)定位孔。如果仍按上述幾種方式進(jìn)行定位孔的設(shè)計(jì)，則定位孔穿過(guò)PCB板后，PCB板的內(nèi)層各層也均被打通，這樣各層被打通的部分均無(wú)法使用，這對(duì)PCB板空間的占用越來(lái)越不可接受。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于此，本發(fā)明提出一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)及PCB板，以解決上述問(wèn)題。
[0008]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0009]一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)，包括:螺釘、PCB板以及固定于所述PCB板上的結(jié)構(gòu)件；
[0010]所述PCB板以及所述結(jié)構(gòu)件上分別設(shè)有嵌合所述螺釘?shù)牡谝还潭缀偷诙潭祝?br> [0011]所述PCB板的至少一面設(shè)有凸起焊盤(pán)，且所述凸起焊盤(pán)上形成有凸起；
[0012]所述結(jié)構(gòu)件的與所述PCB板貼合的一面上設(shè)有與所述凸起配合的凹槽。
[0013]優(yōu)選地，所述凸起焊盤(pán)位于所述第一固定孔的開(kāi)口周側(cè)。
[0014]優(yōu)選地，所述凸起焊盤(pán)和所述凸起均為多個(gè)，且均沿所述第一固定孔的開(kāi)口周側(cè)呈圓周陣列分布。
[0015]優(yōu)選地，所述凹槽為多個(gè)，且沿所述第二固定孔的開(kāi)口周側(cè)呈圓周陣列分布。
[0016]優(yōu)選地，所述凸起為焊接于所述凸起焊盤(pán)上的金屬塊。
[0017]優(yōu)選地，所述凸起為焊料直接形成的合金凸臺(tái)。[0018]優(yōu)選地,所述凸起的高度為大于0.5mm。
[0019]優(yōu)選地，所述凹槽的側(cè)壁與所述凸起的側(cè)壁之間的間隔為0.1-0.15mm。
[0020]優(yōu)選地，所述第一固定孔為通孔，所述第二固定孔為盲孔。
[0021]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種PCB板，所述PCB板上設(shè)有嵌合螺釘?shù)牡谝还潭祝?br> [0022]所述PCB板的至少一面設(shè)有凸起焊盤(pán)，且所述凸起焊盤(pán)上形成有凸起。
[0023]本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)，先將第一固定孔和第二固定孔對(duì)齊，并同時(shí)將PCB板的凸起卡合于結(jié)構(gòu)件的凹槽內(nèi)，然后將螺釘依次穿過(guò)第一固定孔和第二固定孔完成固定。此種固定結(jié)構(gòu)通過(guò)在PCB板上設(shè)置凸起，同時(shí)在結(jié)構(gòu)件上設(shè)置凹槽，不僅方便定位，而且不用在PCB板的各層上鉆孔，節(jié)省PCB板的空間。
[0024]另外，該凸起可以為焊料直接在焊盤(pán)上形成，這樣在加工PCB時(shí)節(jié)省工序上的步驟，相比于現(xiàn)有技術(shù)會(huì)節(jié)省成本。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0026]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的另一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0027]圖3a為現(xiàn)有技術(shù)中的再一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)件示意圖；
[0028]圖3b為現(xiàn)有技術(shù)中的再一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)的PCB板示意圖；
[0029]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的PCB上的固定結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0030]圖5為本發(fā)明實(shí)施例的PCB板上的一種焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下通過(guò)具體實(shí)施例并參見(jiàn)附圖，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0032]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的PCB板10上的固定結(jié)構(gòu)對(duì)PCB板10的空間占用過(guò)大的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)，如圖4所示，包括:螺釘70、PCB板10以及固定于所述PCB板10上的結(jié)構(gòu)件20 ；
[0033]所述PCB板10以及所述結(jié)構(gòu)件20上分別設(shè)有用以螺釘70固定的第一固定孔60和第二固定孔50。其中,第一固定孔60為通孔,第二固定孔50為盲孔；或第一固定孔60為盲孔，第二固定孔50為通孔。本實(shí)施例中，優(yōu)選第一固定孔60為通孔，第二固定孔50為盲孔。固接時(shí)，螺釘70依次穿過(guò)第一固定孔60和第二固定孔50進(jìn)行固定。
[0034]為了實(shí)現(xiàn)PCB板10與結(jié)構(gòu)件20的定位，避免在固定時(shí)二者發(fā)生相對(duì)位移，所述PCB板10的至少一面設(shè)有凸起40，且所述結(jié)構(gòu)件20的與所述PCB板10貼合的一面上設(shè)有與所述凸起40配合的凹槽30。結(jié)合時(shí)，凸起40卡入凹槽30內(nèi)，可以防止結(jié)構(gòu)件20的轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)螺釘70固定前的基本定位。
[0035]為了保證結(jié)構(gòu)件20定位時(shí)的受力均勻，參見(jiàn)圖5，本實(shí)施例中設(shè)置凸起40為多個(gè)，且沿所述第一固定孔60的開(kāi)口周側(cè)呈圓周陣列分布；相應(yīng)地，設(shè)置凹槽30為多個(gè)，且沿所述第二固定孔50的開(kāi)口周側(cè)呈圓周陣列分布。本實(shí)施例中，凸起40為兩個(gè),凹槽30為兩個(gè)。
[0036]凸起40的形狀可以為任意，如多棱凸起、半球狀凸起、圓柱凸起等等；相應(yīng)地，凹槽30的形狀可以為任意，如多棱狀凹槽、半球狀凹槽、圓柱凹槽等等。本實(shí)施例中，為了便于加工，凸起40優(yōu)選為長(zhǎng)方體凸起，凹槽30優(yōu)選為長(zhǎng)方體凹槽。
[0037]其中，結(jié)構(gòu)件20的凹槽30與PCB板10上的凸起40之間的間隙要設(shè)計(jì)合理，既要避免凹槽30壓在凸起40上，又要避免定位不準(zhǔn)確，本實(shí)施例中優(yōu)選凹槽30的側(cè)壁與凸起40的側(cè)壁之間的間隔為0.1-0.15mm。為了保證足夠的定位力，優(yōu)選凸起40的高度大于
0.5mmο
[0038]并且，為了更容易觀(guān)察凹槽30與凸起40的定位狀況，本實(shí)施例中的兩個(gè)凹槽30分別連通結(jié)構(gòu)件20的外壁與第二固定孔50，如圖4所示。
[0039]進(jìn)一步地，為了防止結(jié)構(gòu)件20在固定后會(huì)與PCB板10之間發(fā)生摩擦，本實(shí)施例中的PCB板10設(shè)有結(jié)構(gòu)件焊盤(pán)61，如圖5所示。結(jié)構(gòu)件焊盤(pán)61位于第一固定孔60的開(kāi)口周偵牝位于結(jié)構(gòu)件20與PCB板10相貼合處。最優(yōu)地，結(jié)構(gòu)件焊盤(pán)61的形狀與結(jié)構(gòu)件20的和PCB板10貼合面的截面形狀相一致，以使結(jié)構(gòu)件20得到更大的摩擦力。
[0040]并且，為了使凸起40固定于PCB板10上，第一固定孔60的開(kāi)口周側(cè)設(shè)有與固定連接所述凸起40的凸起焊盤(pán)62。實(shí)際使用時(shí)，結(jié)構(gòu)件焊盤(pán)61和凸起焊盤(pán)62之間要預(yù)留間隙，以免在焊接凸起40時(shí)，焊料鋪展到結(jié)構(gòu)件焊盤(pán)61上，影響凸起40的形成。
[0041]實(shí)際使用時(shí)，凸起焊盤(pán)和結(jié)構(gòu)件焊盤(pán)在電氣上是可以連接的，不會(huì)影響接地效果。
[0042]本實(shí)施例中，由于結(jié)構(gòu)件20與PCB板10貼合面的外輪廓為圓形，所以對(duì)應(yīng)地，結(jié)構(gòu)件焊盤(pán)61由兩個(gè)近似半圓環(huán)形的焊盤(pán)組成。凸起焊盤(pán)62為兩個(gè)，且對(duì)稱(chēng)地設(shè)置于第一固定孔60的開(kāi)口周側(cè)，并位于兩個(gè)近似半圓環(huán)形的結(jié)構(gòu)件焊盤(pán)61之間。
[0043]下面對(duì)凸起40的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施例中，凸起40可以為焊料直接在凸起焊盤(pán)上62形成的合金凸臺(tái)，也可以為焊接于所述凸起焊盤(pán)62上的金屬塊。
[0044]在PCB板10的加工過(guò)程中，PCB表貼器件的加工一般采用回流焊工藝，通過(guò)在焊盤(pán)上印刷錫膏后利用回流爐的高溫將焊膏熔化，繼而將器件引腳和焊盤(pán)焊接在一起。當(dāng)特定厚度的錫膏印刷在焊盤(pán)上并經(jīng)過(guò)回流焊后，熔融的焊膏堆積在焊盤(pán)上形成固態(tài)焊料(合金)，焊料會(huì)有一定的高度且有較高的強(qiáng)度?；诖嗽?，凸起焊盤(pán)62在PCB組裝過(guò)程中印刷錫膏，回流焊后，焊料固化堆積在凸起焊盤(pán)62上。當(dāng)錫膏體積足夠時(shí)，回流焊后，便會(huì)在凸起焊盤(pán)62上形成所需高度的合金凸臺(tái)。這樣利用PCB加工中的原有步驟便可實(shí)現(xiàn)凸起40的形成，在加工PCB時(shí)節(jié)省工序上的步驟，相比于現(xiàn)有技術(shù)會(huì)節(jié)省成本。
[0045]特別地，熔融焊料后由于表面張力，固化后便會(huì)形成圓潤(rùn)的角，此在裝配結(jié)構(gòu)件20時(shí)會(huì)起到一定的導(dǎo)向作用。此種方式一般應(yīng)用于定位精度要求不高的場(chǎng)合，例如單螺釘裝配把手。
[0046]另外，當(dāng)結(jié)構(gòu)件20的定位精度要求較高時(shí)，凸起40為焊接于所述凸起焊盤(pán)62上的金屬塊，利用金屬塊的棱角分明的特點(diǎn)，以起到更好的定位作用。將金屬塊焊接于PCB板10上的具體過(guò)程，本發(fā)明便不再贅述。
[0047]通過(guò)上述實(shí)施例可見(jiàn)，本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)在使用時(shí)，先將第一固定孔60和第二固定孔50對(duì)齊，并同時(shí)將PCB板10的凸起40卡合于結(jié)構(gòu)件20的凹槽30內(nèi)，然后將螺釘70依次穿過(guò)第一固定孔60和第二固定孔50完成固定。此種固定結(jié)構(gòu)通過(guò)在PCB板10上設(shè)置凸起40，同時(shí)在結(jié)構(gòu)件20上設(shè)置凹槽30，不僅方便定位，而且不用在PCB板10的各層上鉆孔，節(jié)省PCB板10的空間。[0048]并且，相比于現(xiàn)有技術(shù)，由于不需要在PCB板上鉆孔，從而不用過(guò)多考慮因?yàn)殂@孔占用PCB空間而導(dǎo)致的PCB板上的重新布置電路的問(wèn)題，進(jìn)一步節(jié)省了加工和設(shè)計(jì)成本。
[0049]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種上述固定結(jié)構(gòu)中的PCB板，其中，如前所述，該P(yáng)CB板上設(shè)有嵌合螺釘?shù)牡谝还潭?；PCB板的至少一面設(shè)有凸起焊盤(pán)，且凸起焊盤(pán)上形成有凸起。
[0050]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:螺釘、PCB板以及固定于所述PCB板上的結(jié)構(gòu)件； 所述PCB板以及所述結(jié)構(gòu)件上分別設(shè)有嵌合所述螺釘?shù)牡谝还潭缀偷诙潭祝? 所述PCB板的至少一面設(shè)有凸起焊盤(pán)，所述凸起焊盤(pán)上形成有凸起； 所述結(jié)構(gòu)件的與所述PCB板貼合的一面上設(shè)有與所述凸起配合的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起焊盤(pán)位于所述第一固定孔的開(kāi)口周側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起焊盤(pán)和所述凸起均為多個(gè)，且均沿所述第一固定孔的開(kāi)口周側(cè)呈圓周陣列分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽為多個(gè)，且沿所述第二固定孔的開(kāi)口周側(cè)呈圓周陣列分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起為焊接于所述凸起焊盤(pán)上的金屬塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起為焊料直接形成在所述凸起焊盤(pán)上的合金凸臺(tái)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起的高度為大于0.Smnin
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的側(cè)壁與所述凸起的側(cè)壁之間的間隔為0.1-0.15mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB上的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一固定孔為通孔，所述第二固定孔為盲孔。
10.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有嵌合螺釘?shù)牡谝还潭祝? 所述PCB板的至少一面設(shè)有凸起焊盤(pán)，所述凸起焊盤(pán)上形成有凸起。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104023468SQ201410268389
【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月16日
【發(fā)明者】李義 申請(qǐng)人:杭州華三通信技術(shù)有限公司