一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，包括上散熱單元、上絕緣材料基體、絕緣膠圈、下絕緣材料基體、下散熱單元和固定裝置，絕緣膠圈厚度均勻，上絕緣材料基體設(shè)置于絕緣膠圈上方，下絕緣材料基體設(shè)置于絕緣膠圈下方，上散熱單元設(shè)置于上絕緣材料基體上方，下散熱單元設(shè)置于下絕緣材料基體下方，所述上散熱單元、上絕緣材料基體、絕緣膠圈、下絕緣材料基體和下散熱單元的對應位置設(shè)有一通孔，通孔具有內(nèi)螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置穿過所述通孔使之固定。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、高效節(jié)能、壽命長、舒適度高、升溫快、熱源柔和、安全性能高、健康環(huán)保、低溫散熱、保持濕度的特點，主要用于室內(nèi)取暖。
【專利說明】一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電加熱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電加熱器主要由云母散熱片、電阻片或電阻絲疊置、通過鉚接粘結(jié)、引出電極、四周包角組成，有如申請?zhí)枮?00420067475.4、發(fā)明名稱為電加熱器的專利申請，一種電加熱器，包括云母片，電阻片，其特征是所述的電阻片兩邊設(shè)有云母片，所述的云母片與云母片之間及與電阻片之間是通過粘接劑粘接在一起的。此專利的加熱器除有散熱效果差，結(jié)構(gòu)復雜、工藝性差的缺陷以外，還存在熱沖擊后材料粘結(jié)結(jié)構(gòu)變松弛等安全隱患，潮濕試驗后升溫會有異味發(fā)生，電阻片(絲)壽命短，耐機械沖擊性差等缺陷，受結(jié)構(gòu)影響只能在低溫層使用，應用范圍受到很大限制；
傳統(tǒng)的電熱絲、鹵素管等，由于散熱面小，與被加熱體在靠其他物體間接傳導，在電熱轉(zhuǎn)換過程中，電能所產(chǎn)生的熱能不能很快傳給被加熱體，造成電熱元件上熱量過于集中，元件本身很快變得熾熱，電能的很大一部份變成光能而散失，造成電熱傳導效率較低。一般的電熱絲總是在熾熱狀態(tài)下使用，所以很容易產(chǎn)生氧化，使電阻越來越細，越來越脆，最終造成斷路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡單、高效節(jié)能、壽命長、舒適度高、升溫快、熱源柔和、安全性能高、健康環(huán)保、低溫散熱、保持濕度的特點；
本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:
一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，包括上散熱單元、上絕緣材料基體、絕緣膠圈、下絕緣材料基體、下散熱單元和固定裝置，所述絕緣膠圈厚度均勻，所述上絕緣材料基體設(shè)置于所述絕緣膠圈上方，所述下絕緣材料基體設(shè)置于所述絕緣膠圈下方，所述上散熱單元設(shè)置于所述上絕緣材料基體上方，所述下散熱單元設(shè)置于所述下絕緣材料基體下方，所述上散熱單元、上絕緣材料基體、絕緣膠圈、下絕緣材料基體和下散熱單元的對應位置設(shè)有一通孔，所述通孔具有內(nèi)螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置穿過所述通孔使之固定；
較佳的，所述上散熱單元與下散熱單元較之于所述絕緣膠圈對稱設(shè)置；
較佳的，所述上散熱單元包括第一面狀金屬基體和多個第一散熱片，所述第一面狀金屬基體的大小不小于所述上絕緣材料基體的大小，所述多個第一散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第一面狀金屬基體上方，其中兩片所述第一散熱片分別設(shè)置于所述第一面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠離所述第一面狀金屬基體之第一散熱片一端設(shè)置有連接卡槽；
優(yōu)選的，所述第一散熱片為鋁合金散熱片；
較佳的，所述下散熱單元包括第二面狀金屬基體和多個第二散熱片，所述第二面狀金屬基體的大小不小于所述下絕緣材料基體的大小，所述多個第二散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第二面狀金屬基體下方，其中兩片所述第二散熱片分別設(shè)置于所述第二面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠離所述第二面狀金屬基體之第二散熱片一端設(shè)置有連接卡槽；
優(yōu)選的，所述第二散熱片為鋁合金散熱片；
較佳的，所述上絕緣材料基體為云母片；
較佳的，所述下絕緣材料基體為云母片；
較佳的，所述固定裝置為螺釘或螺栓與螺母的組合；
較佳的，所述結(jié)構(gòu)可連續(xù)平行設(shè)置多組；
本發(fā)明具有以下有益效果:
1.設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低、安裝使用方便；
2.散熱面積大，電熱轉(zhuǎn)換效率高，同等功率，溫升更快；同等溫升，耗能更少；比傳統(tǒng)電加熱器更加節(jié)能省電；
3.溫升快，一分種能達到 最大熱量，迅速加熱室內(nèi)溫度；
4.熱源柔和，不燥熱，不耗氧，不降低室內(nèi)空氣濕度，人體取暖更舒適；
5.無噪音，無異味，無光污染，環(huán)保衛(wèi)生，適宜高品質(zhì)生活使用；
6.全并聯(lián)電路設(shè)計，經(jīng)久耐用，壽命長；
7.熱啟動電流小、耐電壓沖擊、耐性強熱啟動電流小、耐電壓沖擊、耐蝕性強、可靠性高、長壽安全，經(jīng)設(shè)計的半導體加熱元器件產(chǎn)品壽命可達上萬小時；
8.材質(zhì)輕薄，配套的電器產(chǎn)品造型美觀；
9.熱慣性小，同步升溫，熱場均勻，易于精確控溫，也可用于負溫環(huán)境加熱；
【專利附圖】

【附圖說明】
[0004]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖；
圖1是本發(fā)明一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)正視圖；
圖2是本發(fā)明一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)俯視圖；
【主要符號說明】
I上散熱單元 2上絕緣材料基體 3絕緣膠圈 4下絕緣材料基體 5下散熱單元 6固定裝置 7通孔 8連接卡槽 11第一面狀金屬基體 12第一散熱片 51第二面狀金屬基體 52第二散熱片
【具體實施方式】
[0005]下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍；
參見圖1和圖2，本發(fā)明揭露了一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，包括上散熱單元1、上絕緣材料基體2、絕緣膠圈3、下絕緣材料基體4、下散熱單元5和固定裝置6，所述絕緣膠圈3厚度均勻，所述上絕緣材料基體2設(shè)置于所述絕緣膠圈3上方，所述下絕緣材料基體4設(shè)置于所述絕緣膠圈3下方，所述上散熱單元I設(shè)置于所述上絕緣材料基體2上方，所述下散熱單元5設(shè)置于所述下絕緣材料基體4下方,所述上散熱單元1、上絕緣材料基體2、絕緣膠圈
3、下絕緣材料基體4和下散熱單元5的對應位置設(shè)有一通孔7，所述通孔7具有內(nèi)螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置6穿過所述通孔7使之固定；
本實施例中，所述上散熱單元I包括第一面狀金屬基體11和多個第一散熱片12，所述第一面狀金屬基體11的大小不小于所述上絕緣材料基體2的大小，所述多個第一散熱片12垂直設(shè)置于所述第一面狀金屬基體11上方，優(yōu)選地，所述多個第一散熱片12等距離垂直設(shè)置于所述第一面狀金屬基體11上方。其中兩片所述第一散熱片12分別設(shè)置于所述第一面狀金屬基體11的兩側(cè)，且在遠離所述第一面狀金屬基體11之第一散熱片12—端設(shè)置有連接卡槽8 ；
較佳的，所述上散熱單元I與下散熱單元5較之于所述絕緣膠圈3對稱設(shè)置。即所述下散熱單元5同樣包括第二面狀金屬基體51和多個第二散熱片52，所述第二面狀金屬基體51的大小不小于所述下絕緣材料基體4的大小，所述多個第二散熱片52垂直設(shè)置于所述第二面狀金屬基體51下方，優(yōu)選的，所述多個第二散熱片52等距離垂直設(shè)置于所述第二面狀金屬基體51下方。其中兩片所述第二散熱片52分別設(shè)置于所述第二面狀金屬基體51的兩側(cè)，且在遠離所述第二面狀金屬基體51之第二散熱片52 —端設(shè)置有連接卡槽8 ；
優(yōu)選的，所述第一散熱片12和第二散熱片52均采用鋁合金材質(zhì)，材質(zhì)輕薄。所述第一散熱片12和第二散熱片52等距離均勻地垂直設(shè)置于第一面狀金屬基體11的上方和第二面狀金屬基體51的下方，散熱面積大，熱效率高，熱源柔和，不燥熱，不耗氧，不降低室內(nèi)空氣濕度，人體取暖更舒適；
本實施例中，所述第一面狀金屬基體11、上絕緣材料基體2、絕緣膠圈3、下絕緣材料基體4和第二面狀金屬基體51通過通孔7連為一體，形狀設(shè)計為長方形，所述含有內(nèi)螺紋的通孔7均勻設(shè)置于長方形的四個角落，易于固定，所采用的固定結(jié)構(gòu)為機械連接的螺釘或螺栓與螺母的組合，此種連接方式較之于現(xiàn)有技術(shù)中采用的膠粘工藝，不易分層，且不易脫落，高溫時無異味，更為環(huán)保，且由于本結(jié)構(gòu)中采用絕緣膠圈3，更不易松動；
現(xiàn)有技術(shù)中，電熱絲為線狀發(fā)熱，散熱面積小，本實施例中，半導體加熱元器件即上下絕緣材料基體采用云母片，所述云母片大小尺寸等同于第一面狀金屬基體11和第二面狀金屬基體51的大小，面狀發(fā)熱，散熱面積大，電熱轉(zhuǎn)換效率高，同等功率，同等溫升，比傳統(tǒng)電熱元件更佳節(jié)能省電；
較佳的，上述半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)可連續(xù)平行設(shè)置多組，適用于大規(guī)模的供暖環(huán)境，散熱面積更大，能迅速加熱室內(nèi)溫度；
本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應理解，本發(fā)明可以以許多其他具體形式實現(xiàn)而不脫離本發(fā)明的精神或范圍。盡管業(yè)已描述了本發(fā)明的實施例，應理解本發(fā)明不應限制為這些實施例，本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可如所附權(quán)利要求書界定的本發(fā)明精神和范圍之內(nèi)作出變化和修改。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化，都應落在本申請的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括上散熱單元、上絕緣材料基體、絕緣膠圈、下絕緣材料基體、下散熱單元和固定裝置，所述絕緣膠圈厚度均勻，所述上絕緣材料基體設(shè)置于所述絕緣膠圈上方，所述下絕緣材料基體設(shè)置于所述絕緣膠圈下方，所述上散熱單元設(shè)置于所述上絕緣材料基體上方，所述下散熱單元設(shè)置于所述下絕緣材料基體下方，所述上散熱單元、上絕緣材料基體、絕緣膠圈、下絕緣材料基體和下散熱單元的對應位置設(shè)有一通孔，所述通孔具有內(nèi)螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置穿過所述通孔使之固定。
2.如權(quán)利要求1所述的一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上散熱單元與下散熱單元較之于所述絕緣膠圈對稱設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上散熱單元包括第一面狀金屬基體和多個第一散熱片，所述第一面狀金屬基體的大小不小于所述上絕緣材料基體的大小，所述多個第一散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第一面狀金屬基體上方，其中兩片所述第一散熱片分別設(shè)置于所述第一面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠離所述第一面狀金屬基體之第一散熱片一端設(shè)置有連接卡槽。
4.如權(quán)利要求3所述的一種半導體加熱兀器件的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一散熱片為鋁合金散熱片。
5.如權(quán)利要求1所述的一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下散熱單元包括第二面狀金屬基體和多個第二散熱片，所述第二面狀金屬基體的大小不小于所述下絕緣材料基體的大小，所述多個第二散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第二面狀金屬基體下方，其中兩片所述第二散熱片分別設(shè)置于所述第二面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠離所述第二面狀金屬基體之第二散 熱片一端設(shè)置有連接卡槽。
6.如權(quán)利要求6所述的一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二散熱片為鋁合金散熱片。
7.如權(quán)利要求1所述的一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上絕緣材料基體為云母片。
8.如權(quán)利要求1所述的一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下絕緣材料基體為云母片。
9.如權(quán)利要求1所述的一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定裝置為螺釘或螺栓與螺母的組合。
10.如權(quán)利要求1~9所述的任一一種半導體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)可連續(xù)平行設(shè)置多組。
【文檔編號】H05B3/00GK104010390SQ201410267461
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
【發(fā)明者】梁衛(wèi)兵 申請人:梁衛(wèi)兵