一種液晶顯示器pcb制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種液晶顯示器PCB制作工藝，其包括，開料：所述開料板材的長度尺寸大于200mm；鉆孔：采用機(jī)械鉆孔方式，對線路板鉆孔；烘烤：烘烤溫度120～190℃，時間0.5～3h；有機(jī)導(dǎo)電膜：在基材上覆一層有機(jī)導(dǎo)電膜；外層影像轉(zhuǎn)移：采用激光直接成像技術(shù)，其中，壓膜溫度100℃～120℃，壓力3～4kg/cm2，速度2.15m/min，入板溫度40℃～60℃，出板溫度45℃～65℃，且尺寸設(shè)定采用定值1：1曝光；VCP電鍍：采用噴射鍍銅工藝及垂直連續(xù)輸送裝置完成液晶顯示器PCB的制作。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了大尺寸寬屏液晶顯示器對LCD印制電路板高精度尺寸的要求。
【專利說明】-種液晶顯示器PCB制作工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于光伏發(fā)電【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及分布式電源并網(wǎng)技術(shù)中的一種接口裝 置。

【背景技術(shù)】
[0002] 超大液晶 LCD (Liquid Crystal Display，液晶顯不器）PCB (Printed Circuit Board，印制電路板）對尺寸要求非常嚴(yán)格，而隨著大尺寸寬屏液晶顯示器發(fā)展，對LCD印 制電路板的尺寸長度要求越來越長，而公差不變，現(xiàn)有傳統(tǒng)的制作工藝無法滿足大尺寸寬 屏液晶顯示器對于LCD印制電路板的尺寸要求，因?yàn)殡S著板子要求越來越長，而材料和菲 林等漲縮系數(shù)變化沒有改變，誤差隨比列放大，無法滿足客戶裝配要求，如客戶板子尺寸 200mm公差±0. 07mm，變化率±0. 0002,變化值±0. 04mm可以滿足要求，而隨著大尺寸寬屏 液晶顯示器發(fā)展客戶要500mm公差±0. 07mm，變化率不變±0. 0002,變化值±0. 1mm，超出 客戶要求的±0. 〇7mm。
[0003] 傳統(tǒng)工藝菲林圖形轉(zhuǎn)移存在以下技術(shù)缺點(diǎn)：
[0004] 1、印制電路板在外層影像轉(zhuǎn)移前，板材內(nèi)含有水氣和材料應(yīng)力沒有釋放，導(dǎo)致后 制程烘烤后導(dǎo)致尺寸誤差過大，參考附件傳統(tǒng)作業(yè)流程圖圖1:
[0005] a.板材鉆孔后板子不烘烤，時間放置過久會吸濕導(dǎo)致板子尺寸誤差過大；
[0006] b.板材鉆孔后走電鍍流程：刷磨線，去膠渣線，PTH線，電鍍線等，因經(jīng)過的流水線 有水或藥液，會導(dǎo)致板子吸水導(dǎo)致板材尺寸誤差過大；
[0007] c.板材外層影像轉(zhuǎn)移前放置時間過久吸濕導(dǎo)致尺寸誤差過大。
[0008] 2、外層影像轉(zhuǎn)移導(dǎo)致尺寸誤差變大，參考附圖圖2 :
[0009] a.畫片，從圖像輸出轉(zhuǎn)移到菲林上會發(fā)生尺寸誤差變大；
[0010] b.菲林運(yùn)送過程因環(huán)境變化會導(dǎo)致菲林尺寸發(fā)生誤差變大；
[0011] c.菲林在外層無塵室儲存過程，因外層無塵室的環(huán)境同菲林房存在差異或儲存不 當(dāng)會導(dǎo)致菲林尺寸誤差變大；
[0012] d.菲林上機(jī)前人員要清潔底片，菲林受力，菲林尺寸誤差變大；
[0013] e.菲林上機(jī)臺后曝光時在強(qiáng)光照射下受熱和UV光透過底片折射會發(fā)生尺寸誤差 變大。
[0014] 以上2點(diǎn)當(dāng)圖形尺寸越長時，尺寸誤差變大，無法滿足大尺寸寬屏液晶顯示器對 LCD尺寸板高精度尺寸的要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 本部分的目的在于概述本發(fā)明的實(shí)施例的一些方面以及簡要介紹一些較佳實(shí)施 例。在本部分以及本申請的說明書摘要和發(fā)明名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部 分、說明書摘要和發(fā)明名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本發(fā)明的范圍。
[0016] 鑒于上述和/或現(xiàn)有液晶顯示器PCB制作工藝中存在的問題，提出了本發(fā)明。
[0017] 因此，本發(fā)明其中目的是提供一種液晶顯示器PCB制作工藝，該工藝能夠滿足大 尺寸寬屏液晶顯示器對LCD印制電路板高精度尺寸的要求。
[0018] 為解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：開 料：所述開料板材的長度尺寸大于200mm ;鉆孔：采用機(jī)械鉆孔方式，對線路板鉆孔；烘烤： 烘烤溫度120?190°C，時間0. 5?3h ;有機(jī)導(dǎo)電膜：在基材上覆一層有機(jī)導(dǎo)電膜；外層影 像轉(zhuǎn)移：采用激光直接成像技術(shù)，其中，壓膜溫度l〇〇°C?120°C，壓力3?4kg/cm 2,速度 2. 15m/min，入板溫度40°C?60°C，出板溫度45°C?65°C，且尺寸設(shè)定采用定值1 :1曝光； VCP電鍍：采用噴射鍍銅工藝及垂直連續(xù)輸送裝置完成液晶顯示器PCB的制作。
[0019] 作為本發(fā)明所述液晶顯示器PCB制作工藝的一種優(yōu)選方案，其中：所述烘烤工藝 中，板材烘烤結(jié)束后至所述外層影像轉(zhuǎn)移工藝曝光前，其靜止時間不超過48h。
[0020] 作為本發(fā)明所述液晶顯示器PCB制作工藝的一種優(yōu)選方案，其中：所述尺寸設(shè)定 采用定值1 :1曝光，采用激光直接成像技術(shù)曝光機(jī)進(jìn)行曝光，曝光能量控制在55mJ/cm2,曝 光后進(jìn)行顯影。
[0021] 作為本發(fā)明所述液晶顯示器PCB制作工藝的一種優(yōu)選方案，其中：所述VCP電鍍工 藝之后還包括，外檢：對VCP電鍍后的液晶顯示器PCB進(jìn)行檢測。
[0022] 本發(fā)明提供了一種液晶顯示器PCB制作工藝，該工藝相對于現(xiàn)有技術(shù)而言具有如 下有益效果：
[0023] (1)傳統(tǒng)工藝需要進(jìn)行兩次圖形轉(zhuǎn)移，第一次為將編輯好的圖像資料轉(zhuǎn)移到菲林 上，第二次為生產(chǎn)曝光時在將菲林的圖形資料轉(zhuǎn)移到板材上，而采用激光成像技術(shù)只需要 進(jìn)行一次圖形轉(zhuǎn)移及生產(chǎn)時直接將編輯好的圖像資料直接轉(zhuǎn)移到板材上，從而獲得低誤差 的尺寸，而且大大縮短了流程，節(jié)省了生產(chǎn)時間，提升了工作效率，節(jié)省了存放底片的空間， 且降低了物料成本，人力成本，生產(chǎn)操作更為簡便；
[0024] (2)在鉆孔后，外層影像轉(zhuǎn)移前將板材進(jìn)行烘烤，能夠有效去除板材內(nèi)的水氣和釋 放板材的應(yīng)力，減少后制程烘烤和過爐導(dǎo)致尺寸誤差過大的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025] 為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使 用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他 的附圖。
[0026] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)中液晶顯示器PCB制作工藝的流程示意圖；
[0027] 圖2是現(xiàn)有技術(shù)中外層影像轉(zhuǎn)移流程示意圖；
[0028] 圖3是本發(fā)明所述液晶顯示器PCB制作工藝的流程示意圖；
[0029] 圖4是本發(fā)明所述液晶顯示器PCB制作工藝外層影像轉(zhuǎn)移流程的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030] 為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明 的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0031] 在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以 采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的 情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0032] 其次，本發(fā)明結(jié)合示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本發(fā)明實(shí)施例時，為便于說明，表 示器件結(jié)構(gòu)的剖面圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng) 限制本發(fā)明保護(hù)的范圍。此外，在實(shí)際制作中應(yīng)包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0033] 為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施 方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0034] 本發(fā)明第一實(shí)施方式其實(shí)是在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了細(xì)化并加入了烘烤以及 VCP電鍍工藝，具體如圖3所示。
[0035] 參見圖3,在這一實(shí)施方式中，一種液晶顯示器PCB制作工藝包括，
[0036] 開料：所述開料板材的長度尺寸要大于200mm ;在這一實(shí)施方式中，選用基板厚度 為1. 0mm，基銅厚度為1/20Z的板材，開料尺寸為600mm*500mm。
[0037] 鉆孔：采用機(jī)械鉆孔方式，對線路板鉆孔；
[0038] 烘烤：鉆孔出貨前烘烤，烘烤溫度120?190°C，時間0. 5?3h，板材烘烤后到 LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像技術(shù)）且曝光前靜止時間不可超過48h，超過 48h重新烘烤；
[0039] 有機(jī)導(dǎo)電膜：在基材上覆一層有機(jī)導(dǎo)電膜；
[0040] 外層影像轉(zhuǎn)移，參見圖4 :
[0041] (1)圖形轉(zhuǎn)移采用LDI (Laser direct imaging激光直接成像技術(shù)）；
[0042] (2)干膜采用型號為GF-1640S，厚度為40μπι的干膜，壓膜溫度110°C ±10°C，壓 力 3 ?4kg/cm2,速度 2. 15m/min，入板溫度 40°C _60°C，出板溫度 55°C ± 10°C ;
[0043] (3)尺寸設(shè)定采用定值1 :1曝光，采用LDI曝光機(jī)進(jìn)行曝光，曝光能量控制在 55mJ/cm2,曝光后進(jìn)行顯影；
[0044] VCP電鍍（Vertical conveyor plating,垂直連續(xù)電鍍）：采用噴射鍍銅工藝及垂 直連續(xù)輸送裝置完成液晶顯示器PCB的制作。
[0045] 本發(fā)明的另一實(shí)施方式，在VCP電鍍后，還包括了外檢工藝，對VCP電鍍后的液晶 顯示器PCB進(jìn)行檢測。
[0046] 由此可見，本發(fā)明工藝，在外層影像轉(zhuǎn)移前，將板材內(nèi)水氣和板材應(yīng)力進(jìn)行釋放， 在鉆孔后和外層影像轉(zhuǎn)移前將板子進(jìn)行烘烤消除材料應(yīng)力和水氣；解決外層影像轉(zhuǎn)移導(dǎo)致 尺寸誤差過大問題：圖形轉(zhuǎn)移采用LDI (Laser direct imaging激光直接成像技術(shù)），避免 因用菲林進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移導(dǎo)致尺寸誤差過大問題。通過以上兩點(diǎn)從而實(shí)現(xiàn)了大尺寸寬屏液晶 顯示器對LCD印制電路板高精度尺寸的要求。
[0047] 應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳 實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù) 方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā) 明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1. 一種液晶顯示器PCB制作工藝，其特征在于：包括， 開料：所述開料板材的長度尺寸大于200mm ; 鉆孔：采用機(jī)械鉆孔方式，對線路板鉆孔； 烘烤：烘烤溫度120?190°C，時間0. 5?3h ; 有機(jī)導(dǎo)電膜：在基材上覆一層有機(jī)導(dǎo)電膜； 外層影像轉(zhuǎn)移：采用激光直接成像技術(shù)，其中，壓膜溫度100°C?120°C，壓力3?4kg/ cm2,速度2. 15m/min，入板溫度40°C?60°C，出板溫度45°C?65°C，且尺寸設(shè)定采用定值1 : 1曝光； VCP電鍍：采用噴射鍍銅工藝及垂直連續(xù)輸送裝置完成液晶顯示器PCB的制作。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示器PCB制作工藝，其特征在于： 所述烘烤工藝中，板材烘烤結(jié)束后至所述外層影像轉(zhuǎn)移工藝曝光前，其靜止時間不超 過 48h。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示器PCB制作工藝，其特征在于： 所述尺寸設(shè)定采用定值1 :1曝光，采用激光直接成像技術(shù)曝光機(jī)進(jìn)行曝光，曝光能量 控制在55mJ/cm2，曝光后進(jìn)行顯影。 外檢：對VCP電鍍后的液晶顯示器PCB進(jìn)行檢測。
【文檔編號】H05K3/00GK104093276SQ201410265180
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月13日
【發(fā)明者】劉艷華, 王喻, 劉潤霞 申請人:江蘇博敏電子有限公司