電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供抑制封固后防水性能降低的電子設(shè)備。電子設(shè)備具有：殼構(gòu)件，其具有第一端部（310a）以及第二端部（310b）；流動(dòng)控制構(gòu)件（66），其包括第一開口部（66a）以及第二開口部（66b）；封固樹脂（120），其以如下方式形成：經(jīng)由澆口填充的樹脂在殼構(gòu)件的內(nèi)表面（310k）和流動(dòng)控制構(gòu)件（66）的外表面（66n）之間的第一流路流動(dòng)，并且在流動(dòng)控制構(gòu)件（66）的內(nèi)部的第二流路（66G）流動(dòng)并擴(kuò)散到殼構(gòu)件的內(nèi)部之后，進(jìn)行固化。第一流路的截面形狀和第二流路的截面形狀設(shè)定為，在第一流路流動(dòng)的樹脂比在第二流路流動(dòng)的樹脂更快地到達(dá)第二開口部（66b）。
【專利說明】電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子設(shè)備，尤其涉及內(nèi)部器件被樹脂封固的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在日本特表平10 - 511716號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中公開了關(guān)于成形件的發(fā)明。該成形件由聚氨酯熱熔(Polyurethane hotmelt)型粘接劑制造。該聚氨酯熱熔型粘接劑在70°C?190°C的加工溫度的熔融狀態(tài)下，具有小于10Pa.s的粘度。
[0003]在日本特開2002 - 318240號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中公開了關(guān)于移動(dòng)物體檢測(cè)器的發(fā)明。該移動(dòng)物體檢測(cè)器具有用于抑制填充構(gòu)件施加于電路板的應(yīng)力的應(yīng)力抑制部。
[0004]在日本特開平09 - 092105號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)3)中公開了關(guān)于非接觸式傳感器的制造方法的發(fā)明。該制造方法包括用于填充一次填充樹脂的工序和用于填充二次填充樹脂的工序。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特表平10 - 511716號(hào)公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開2002 - 318240號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)3:日本特開平09 - 092105號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于，提供能夠抑制因封固后電子設(shè)備的內(nèi)部引入氣泡或者氣泡殘留在部件彼此相嵌合的嵌合部的附近而導(dǎo)致防水性能降低的情況的電子設(shè)備。
[0009]本發(fā)明的電子設(shè)備，具有:殼構(gòu)件，呈具有第一端部以及第二端部的管狀的形狀，所述第二端部被堵塞，流動(dòng)控制構(gòu)件，呈在一端具有第一開口部且在另一端具有第二開口部的管狀的形狀，以所述第一開口部位于所述第一端部側(cè)且所述第二開口部位于所述第二端部側(cè)的方式配置在所述殼構(gòu)件的內(nèi)部，封固樹脂，其以如下方式形成:經(jīng)由所述殼構(gòu)件的設(shè)置在所述第一端部和所述第一開口部之間的位置的澆口填充的樹脂，在所述殼構(gòu)件的內(nèi)表面和所述流動(dòng)控制構(gòu)件的外表面之間的第一流路流動(dòng)，并且在所述流動(dòng)控制構(gòu)件的管狀的內(nèi)部空間所形成的第二流路流動(dòng)，從而擴(kuò)散到所述殼構(gòu)件的內(nèi)部之后被固化；所述第一流路和所述第二流路在所述第二端部側(cè)相連通，與所述殼構(gòu)件的管狀形狀所延伸的方向相垂直的截面中的所述第一流路的截面形狀和所述第二流路的截面形狀設(shè)置為，在所述第一流路流動(dòng)的樹脂比在所述第二流路流動(dòng)的樹脂更快地到達(dá)所述第二開口部。
[0010]優(yōu)選，所述第二開口部的面積比所述第一開口部的面積大。優(yōu)選，所述流動(dòng)控制構(gòu)件配置成與所述內(nèi)表面的中心軸同軸。
[0011]優(yōu)選，所述流動(dòng)控制構(gòu)件的所述外表面的截面形狀為與所述殼構(gòu)件的所述內(nèi)表面的形狀相對(duì)應(yīng)的正圓形狀。所述封固樹脂包括邵氏硬度為60度以下的熱塑性樹脂，所述第二開口部包括多個(gè)開口部，所述多個(gè)開口部具有大于等于與Φ0.5mm相當(dāng)?shù)拿娣e的開口面積。
[0012]優(yōu)選，所述流動(dòng)控制構(gòu)件除了所述第一開口部以及所述第二開口部之外，不具有其它開口部。
[0013]根據(jù)本發(fā)明，能夠獲得能夠抑制因封固后向電子設(shè)備的內(nèi)部引入氣泡以及/或者氣泡殘留在部件彼此相嵌合的嵌合部的附近而導(dǎo)致防水性能降低的情況的電子設(shè)備。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器的立體圖。
[0015]圖2是示出將實(shí)施方式中的非接觸式傳感器分解的狀態(tài)的立體圖。
[0016]圖3是沿著圖1中的II1-1II線剖切的剖視圖。
[0017]圖4是沿著圖1中的IV — IV線剖切的剖視圖。
[0018]圖5是將實(shí)施方式中的非接觸式傳感器所具有的檢測(cè)線圈部的附近放大示出的首1J視圖。
[0019]圖6是示意性地示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器所具有的檢測(cè)線圈部的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0020]圖7是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器所具有的流動(dòng)控制構(gòu)件的立體圖。
[0021]圖8是與圖7所示的流動(dòng)控制構(gòu)件相對(duì)應(yīng)的立體剖視圖。
[0022]圖9是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器所具有的流動(dòng)控制構(gòu)件的另外的立體圖。
[0023]圖10是與圖9所示的流動(dòng)控制構(gòu)件相對(duì)應(yīng)的立體剖視圖。
[0024]圖11是沿著圖3中的XI — XI線剖切的剖視圖。
[0025]圖12是沿著圖3中的XII — XII線剖切的剖視圖。
[0026]圖13是沿著圖3中的XIII — XIII線剖切的剖視圖。
[0027]圖14是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器所具有的前面蓋的立體圖。
[0028]圖15是示出從圖14中的箭頭XV所示的方向觀察的前面蓋的圖。
[0029]圖16是示出從圖14中的箭頭XVI所示的方向觀察的前面蓋的圖。
[0030]圖17是示出從圖14中的箭頭XVII所示的方向觀察的前面蓋的圖。
[0031]圖18是從圖14中的XVIII所示的方向觀察的前面蓋的圖。
[0032]圖19是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器的前端部的立體圖。
[0033]圖20是將由圖3中的雙點(diǎn)劃線XX包圍的范圍放大示出的剖視圖。
[0034]圖21是將由圖4中的雙點(diǎn)劃線XXI包圍的范圍放大示出的剖視圖。
[0035]圖22是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器的制造方法的第一工序的圖。
[0036]圖23是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器的制造方法的第二工序的圖。
[0037]圖24是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器的制造方法的第三工序的圖。
[0038]圖25是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器的制造方法的第四工序的圖。
[0039]圖26是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器的制造方法的第五工序的圖。
[0040]圖27是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器的制造方法的第六工序的圖。
[0041]圖28是示出不具有流動(dòng)控制構(gòu)件的非接觸式傳感器的剖視圖。
[0042]圖29是示出具有另外的流動(dòng)控制構(gòu)件的非接觸式傳感器的剖視圖。
[0043]圖30是示出實(shí)施方式中的非接觸式傳感器的剖視圖。
[0044]圖31是示出實(shí)施方式的變形例中的非接觸式傳感器的立體圖。[0045]圖32是示出將實(shí)施方式的變形例中的非接觸式傳感器分解的狀態(tài)的立體圖。
[0046]圖33是沿著圖31中的XXXIII — XXXIII線剖開的剖視圖。
[0047]圖34是示出實(shí)施方式的變形例中的非接觸式傳感器的制造方法的第一工序的圖。
[0048]圖35是示出實(shí)施方式的變形例中的非接觸式傳感器的制造方法的第二工序的圖。
[0049]圖36是示出實(shí)施方式的變形例中的非接觸式傳感器的制造方法的第三工序的圖。
[0050]圖37是示出根據(jù)實(shí)施方式進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)例I的實(shí)驗(yàn)條件以及結(jié)果的圖。
[0051]圖38是示出在根據(jù)實(shí)施方式進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)例I中使用的流動(dòng)控制構(gòu)件等的剖視圖。
[0052]圖39是示出根據(jù)實(shí)施方式進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)例2的實(shí)驗(yàn)條件以及結(jié)果的圖。
[0053]圖40是示出在根據(jù)實(shí)施方式進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)例2中使用的流動(dòng)控制構(gòu)件等的剖視圖。
[0054]圖41是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的優(yōu)選的結(jié)構(gòu)的剖視圖(其I)。
[0055]圖42是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的優(yōu)選的結(jié)構(gòu)的剖視圖(其2)。
[0056]圖43是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其I)的剖視圖。
[0057]圖44是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其2)的剖視圖。
[0058]圖45是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其3)的剖視圖。
[0059]圖46是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其4)的剖視圖。
[0060]圖47是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其5)的立體圖。
[0061]圖48是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其6)的剖視圖。
[0062]圖49是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其7)的剖視圖。
[0063]圖50是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其8)的剖視圖。
[0064]圖51是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其9)的立體圖。
[0065]圖52是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其10)的立體圖。
[0066]圖53是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其11)的立體圖。
[0067]圖54是用于說明實(shí)施方式的非接觸式傳感器的其它變形例(其12)的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0068]下面，參照附圖，對(duì)基于本發(fā)明的各實(shí)施方式以及實(shí)施例進(jìn)行說明。在各實(shí)施方式以及實(shí)施例的說明中，在提及個(gè)數(shù)以及量等的情況下，除了特別記載的情況之外，本發(fā)明的范圍并不是一定限定于其個(gè)數(shù)以及量等。在各實(shí)施方式以及各實(shí)施例的說明中，對(duì)于相同的部件以及相當(dāng)部件，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，而不進(jìn)行重復(fù)的說明。
[0069][實(shí)施方式]
[0070](整體結(jié)構(gòu))
[0071]參照?qǐng)D1至圖21，對(duì)本實(shí)施方式的非接觸式傳感器530進(jìn)行說明。圖1是示出非接觸式傳感器530的立體圖。圖2是示出分解非接觸式傳感器530的狀態(tài)的立體圖。圖3是沿著圖1中的II1-1II線剖開的剖視圖。圖4是沿著圖1中的IV -1V線剖開的剖視圖。圖5是將非接觸式傳感器530所具有的檢測(cè)線圈部210的附近放大示出的剖視圖。圖6是示意性地示出非接觸式傳感器530所具有的檢測(cè)線圈部210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。[0072]參照?qǐng)D1至圖6，非接觸式傳感器530是感應(yīng)式的非接觸式傳感器，在檢測(cè)區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生磁場(chǎng)來檢測(cè)是否靠近檢測(cè)對(duì)象或者是否有檢測(cè)對(duì)象。非接觸式傳感器530所檢測(cè)的檢測(cè)對(duì)象是導(dǎo)電性的物體。作為非接觸式傳感器530所檢測(cè)的檢測(cè)對(duì)象，代表性的是性的是鐵等磁性金屬，但是也可以是銅或者鋁等非磁性金屬。
[0073]非接觸式傳感器530的外觀為沿著假想的中心軸102 (圖3、圖4)延伸的圓柱狀。非接觸式傳感器530具有檢測(cè)線圈部210 (圖3至圖6)、前面蓋20 (線圈外殼)、印刷基板50 (圖3至圖6)、基體構(gòu)件60、流動(dòng)控制構(gòu)件66、緊固件80、線環(huán)組件70。
[0074]檢測(cè)線圈部210設(shè)置為檢測(cè)是否靠近檢測(cè)對(duì)象或者是否有檢測(cè)對(duì)象的檢測(cè)部。檢測(cè)線圈部210產(chǎn)生磁場(chǎng)。檢測(cè)線圈部210設(shè)置于非接觸式傳感器530的面對(duì)檢測(cè)區(qū)域的前端側(cè)。檢測(cè)線圈部210由芯體40、電磁線圈36 (圖3至圖5)、線圈卷軸30 (圖2至圖5)、線圈引腳46 (圖3至圖6)組裝而成。
[0075]芯體40由高頻特性好的材料形成,例如鐵氧體(ferrite)。芯體40具有如下的功能，即，提高檢測(cè)線圈部210的線圈特性，并且使磁通集中在檢測(cè)區(qū)域。電磁線圈36是繞線，卷繞在線圈卷軸30上。電磁線圈36以中心軸102為中心卷繞。即，中心軸102還是電磁線圈36的卷繞中心軸。
[0076]線圈卷軸(卷軸體)30由具有電絕緣性的樹脂形成。線圈卷軸30容置于在芯體40上形成的環(huán)狀的槽的內(nèi)部。線圈引腳46由導(dǎo)電性的金屬形成。線圈引腳46支撐在線圈卷軸30上。線圈引腳46呈從檢測(cè)線圈部210朝向印刷基板50—側(cè)延伸的形狀。利用未圖示的焊錫將線圈引腳46延伸的前端與形成在印刷基板50上的圖案50P (參照?qǐng)D6)連接。
[0077]在從檢測(cè)線圈部210延伸的線圈引腳46的根部卷繞有電磁線圈36的從線圈卷軸30的外周上引出的前端37。電磁線圈36和印刷基板50經(jīng)由線圈引腳46以及未圖示的焊錫彼此電連接。
[0078]檢測(cè)線圈部210容置于前面蓋(線圈外殼)20內(nèi)。前面蓋20由樹脂形成。前面蓋20由熱塑性樹脂形成。前面蓋20例如由PBT (聚對(duì)苯二甲酸丁二酯)等與形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂之間的粘接性好的材料形成。前面蓋20設(shè)置為用于容置檢測(cè)線圈部210的前端蓋。前面蓋20堵塞具有圓筒狀的基體構(gòu)件60的前端。前面蓋20主要用于使檢測(cè)線圈部210與外部環(huán)境氣體隔離來保護(hù)檢測(cè)線圈部210。
[0079]前面蓋20具有有底的圓筒狀。前面蓋20以中心軸102為中心呈圓筒狀延伸，前面蓋20具有一端被堵塞且另一端開口的形狀。前面蓋20的堵塞端一側(cè)的端面構(gòu)成非接觸式傳感器530的檢測(cè)面。
[0080]印刷基板50具有長(zhǎng)條狀的平板形狀。印刷基板50將中心軸102的軸向作為長(zhǎng)度方向延伸。在印刷基板50上安裝有晶體管、二極管、電阻、電容器等各種未圖示的電子部件。該電子部件也包括與檢測(cè)線圈部210電連接的部件。在印刷基板50上安裝有未圖示的發(fā)光二極管(LED:Light Emitti失敗D1de)。發(fā)光二極管設(shè)置在印刷基板50的表面以及背面，發(fā)揮用于通知檢測(cè)狀態(tài)的發(fā)光部的功能。
[0081]基體構(gòu)件60設(shè)置為用于容置晶體管、二極管、電阻、電容器等電子部件的主體殼。基體構(gòu)件60在中心軸102的外周上形成非接觸式傳感器530的外輪廓?；w構(gòu)件60具有以中心軸102為中心呈圓筒狀延伸的形狀。在基體構(gòu)件60的沿著中心軸102延伸的兩端形成有開口。前面蓋20通過插入于基體構(gòu)件60的一側(cè)開口端的內(nèi)側(cè),來固定于基體構(gòu)件60上?；w構(gòu)件60的內(nèi)徑例如為5mm以上。
[0082]基體構(gòu)件60由金屬形成。在基體構(gòu)件60的外周面上形成有在將非接觸式傳感器530固定在外部器件上時(shí)使用的螺紋。本實(shí)施方式中的非接觸式傳感器530是所謂的屏蔽式的非接觸式傳感器，金屬制成的基體構(gòu)件60配置在檢測(cè)線圈部210的外周上。非接觸式傳感器530也可以適用于，金屬制成的基體構(gòu)件60配置于在中心軸102的軸向上與檢測(cè)線圈部210的外周錯(cuò)開的位置的所謂的非屏蔽式的非接觸式傳感器。
[0083]緊固件80設(shè)置為從非接觸式傳感器530的后端側(cè)與基體構(gòu)件60相連接的連接構(gòu)件。緊固件80與具有圓筒狀的基體構(gòu)件60的后端相連接。緊固件80插入于基體構(gòu)件60的后端的內(nèi)側(cè)。緊固件80與基體構(gòu)件60形成一體，并且以中心軸102為中心呈圓筒狀延伸。由基體構(gòu)件60以及緊固件80構(gòu)成以中心軸102為中心呈圓筒狀延伸的圓筒殼310M。在圓筒殼31M內(nèi)容置有印刷基板50和安裝在印刷基板50上的電子部件。
[0084]安裝在印刷基板50上的發(fā)光二極管定位于緊固件80的內(nèi)側(cè)。緊固件80由樹脂形成。緊固件80由透明或者半透明的樹脂形成，以便能夠從非接觸式傳感器530的外部觀察發(fā)光二極管的發(fā)光狀態(tài)。緊固件80例如由聚酰胺形成。在緊固件80上形成有澆口 81。澆口 81設(shè)置為在制造非接觸式傳感器530時(shí)用于向圓筒殼310M內(nèi)注入樹脂的貫通孔。
[0085]線環(huán)組件70在圓筒殼310M的內(nèi)部與印刷基板50電連接。線環(huán)組件70從圓筒殼310M的后端側(cè)引出。線環(huán)組件70設(shè)置為用于堵塞圓筒殼310M的后端的后端蓋。
[0086]線環(huán)組件70具有電纜71以及環(huán)形構(gòu)件72。環(huán)形構(gòu)件72設(shè)置為在圓筒殼31M的內(nèi)部覆蓋電纜71的端部。環(huán)形構(gòu)件72用于確保在圓筒殼310M內(nèi)設(shè)置的后述的封固樹脂120和電纜71之間的接合性。環(huán)形構(gòu)件72例如由PBT (聚對(duì)苯二甲酸丁二酯)形成。電纜71例如由聚氯乙烯(PVC)覆蓋。
[0087]在圓筒殼310M的內(nèi)部通過樹脂填充形成有封固樹脂120。在非接觸式傳感器530中，由圓筒殼310M、線環(huán)組件70以及前面蓋20構(gòu)成用于容置檢測(cè)線圈部210以及印刷基板50的管狀的殼構(gòu)件。該殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k包括基體構(gòu)件60的內(nèi)表面、緊固件80的內(nèi)表面以及前面蓋20的內(nèi)表面。在內(nèi)表面310k的緊固件80—側(cè)形成有第一端部310a，在內(nèi)表面310k的前面蓋20 —側(cè)形成有第二端部310b。
[0088]第一端部310a是緊固件80的內(nèi)表面中的、位于壓入有電纜71的開口的周緣的部位。第二端部310b是前面蓋20的內(nèi)表面中的、位于插入芯體40的插入方向的最前方的部位。作為殼構(gòu)件的第二端部310b被前面蓋20堵塞。用于容置檢測(cè)線圈部210以及印刷基板50的殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k具有從第一端部310a朝向第二端部310b延伸的形狀(或者從第二端部310b朝向第一端部310a延伸的形狀)。
[0089]封固樹脂120設(shè)置為充滿由圓筒殼310M、用于堵塞圓筒殼310M的前后端的前面蓋20以及線環(huán)組件70所包圍的該殼構(gòu)件內(nèi)的空間。封固樹脂120對(duì)容置于前面蓋20內(nèi)的檢測(cè)線圈部210、容置于圓筒殼310M內(nèi)的印刷基板50以及電子部件進(jìn)行封固。
[0090](封固樹脂120)
[0091]封固樹脂120具有熱固性樹脂部121和熱塑性樹脂部122。熱固性樹脂部121由熱固性樹脂形成，對(duì)檢測(cè)線圈部210 (芯體40、電磁線圈36、線圈卷軸30)進(jìn)行封固。熱塑性樹脂部122在上述殼構(gòu)件(圓筒殼310、線環(huán)組件70以及前面蓋20)中的未形成熱固性樹脂部121的部分由熱塑性樹脂形成，對(duì)印刷基板50以及電子部件進(jìn)行封固。關(guān)于用于形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂，在后面進(jìn)行詳細(xì)說明，但是選定邵氏硬度(shoreD)為60度以下的熱塑性樹脂。關(guān)于熱塑性樹脂部122，在后面進(jìn)行詳細(xì)說明，但是以如下方式形成，即，經(jīng)由澆口 81填充的熱塑性樹脂在形成在殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間的流路(下面，還稱為第一流路或者外部流路)流動(dòng)，并且擴(kuò)散到流動(dòng)控制構(gòu)件66的管狀的內(nèi)部空間所形成的內(nèi)部流路66G (還稱為第二流路)之后進(jìn)行固化。
[0092]熱固性樹脂部121和熱塑性樹脂部122設(shè)置為在圖3至圖6中的雙點(diǎn)劃線101表示的前面蓋20內(nèi)部形成邊界。參照?qǐng)D6,在從雙點(diǎn)劃線101觀察時(shí)的箭頭AR121所示的方向的一側(cè)形成有熱固性樹脂部121，在從雙點(diǎn)劃線101觀察時(shí)的箭頭AR122所示的方向的一側(cè)形成有熱塑性樹脂部122。
[0093]熱固性樹脂部121至少封固芯體40、電磁線圈36以及線圈卷軸30，并且封固線圈引腳46的一部分(線圈引腳46的根部側(cè)的部分)。線圈引腳46中的未由熱固性樹脂部121封固的部分由熱塑性樹脂部122封固。線圈引腳46中的比卷繞有電磁線圈36 (繞線)的前端37的部分進(jìn)一步延伸的末端部分(前端46J側(cè))由熱塑性樹脂部122封固(參照?qǐng)D5)。線圈引腳46中的錫焊在印刷基板50的圖案50Ρ上的部分由熱塑性樹脂部122封固。并不限定于該結(jié)構(gòu)，線圈引腳46中的比卷繞有電磁線圈36 (繞線)的前端37的部分進(jìn)一步延伸的末端部分(前端46J側(cè))也可以由熱固性樹脂部121封固。此時(shí)，線圈引腳46中的錫焊在印刷基板50的圖案50Ρ上的部分由熱固性樹脂部121封固。
[0094]作為用于形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂，優(yōu)選能夠在低溫且低壓下成形的熱塑性樹脂，例如能夠舉出從由聚烯烴、聚酯以及聚酰胺形成的組中選擇的至少一種。用于形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂也可以包括阻燃劑、有機(jī)/無機(jī)填充物、增塑劑、著色齊U、抗氧化劑等各種添加劑。通過利用邵氏硬度(shoreD)為60度以下的熱塑性樹脂，能夠減小因填充樹脂時(shí)的熱和壓力而施加于內(nèi)部器件的應(yīng)力，也沒有反應(yīng)固化的需要，從而能夠縮短工序生產(chǎn)節(jié)拍間隔時(shí)間。
[0095]作為能夠填充用于形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂的成型機(jī)，可以利用能夠在0.1MPa?1MPa的范圍內(nèi)任意調(diào)整樹脂填充壓力的成型機(jī)。從向非接觸式傳感器530的結(jié)構(gòu)細(xì)微部分填充的樹脂填充性的角度來說，將樹脂填充壓力設(shè)定為0.1MPa以上，更優(yōu)選設(shè)定為IMPa以上的范圍。從抑制內(nèi)部部件的損傷的角度來說，將樹脂填充壓力設(shè)定為1MPa以下，更優(yōu)選設(shè)定為6MPa以下的范圍。
[0096]作為用于形成熱固性樹脂部121的熱固性樹脂，代表性的是利用環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，熱固性樹脂部121作用于檢測(cè)線圈部210的樹脂應(yīng)力變動(dòng)(應(yīng)力緩和)小。優(yōu)選地，熱固性樹脂部121的常溫下的彈性模量為SOOMPa以上。用于形成熱固性樹脂部121的熱固性樹脂也可以包括阻燃劑、有機(jī)/無機(jī)填充物、增塑劑、著色劑、抗氧化劑等各種添加劑。
[0097]此外，封固樹脂120并不限定于由熱固性樹脂部121以及熱塑性樹脂部122形成的兩層的分割結(jié)構(gòu)，也可以具有3層以上的分割結(jié)構(gòu)。在封固樹脂120具有分割結(jié)構(gòu)的情況下，形成各層的樹脂可以是熱塑性樹脂以及熱固性樹脂中的相同種類的樹脂的組合。另外，封固樹脂120并不限定于上述分割結(jié)構(gòu)，也可以是具有通過熱塑性樹脂以及熱固性樹脂中的一種樹脂來一同封固檢測(cè)線圈部210、印刷基板50以及電子部件的結(jié)構(gòu)。
[0098]優(yōu)選,在利用美國熱分析儀器公司(TAinstruments)制作的流變儀(rheometer)AR2000EX測(cè)定熱塑性樹脂部122的粘度時(shí)，在設(shè)測(cè)定時(shí)的剪切速度為10 (Ι/s)且設(shè)測(cè)定時(shí)的溫度為190°C時(shí)，熱塑性樹脂部122的粘度為500mPa.s以上且1000mPa.s以下。更優(yōu)選為，在利用TAinstruments公司制作的流變儀AR2000EX測(cè)定熱塑性樹脂部122的粘度時(shí)，在設(shè)測(cè)定時(shí)的剪切速度為10 (Ι/s)且設(shè)測(cè)定時(shí)的溫度為190°C時(shí)，熱塑性樹脂部122的粘度為500mPa.s以上且8000mPa.s以下。
[0099](流動(dòng)控制構(gòu)件66)
[0100]參照?qǐng)D7至圖10，對(duì)于配置在基體構(gòu)件60(參照?qǐng)D3至圖5)的內(nèi)側(cè)的流動(dòng)控制構(gòu)件66進(jìn)行詳細(xì)說明。圖7是示出流動(dòng)控制構(gòu)件66的立體圖。圖8是與圖7所示的流動(dòng)控制構(gòu)件66相對(duì)應(yīng)的立體剖視圖。圖9是示出流動(dòng)控制構(gòu)件66的另外的立體圖。圖10是與圖9所示的流動(dòng)控制構(gòu)件66相對(duì)應(yīng)的立體剖視圖。
[0101]流動(dòng)控制構(gòu)件66包括小徑部67、大徑部68以及4個(gè)柱狀部69。小徑部67以及大徑部68分別呈管狀，并形成在同軸上。在與軸向垂直的方向的截面上觀察小徑部67以及大徑部68的外表面66η的情況下,截面形狀的外表面66η呈正圓形狀。小徑部67的外徑小于大徑部68的外徑。在軸向上，小徑部67的長(zhǎng)度比大徑部68的長(zhǎng)度短。
[0102]在小徑部67的端部上形成有第一開口部66a，在大徑部68的端部上形成有第二開口部66b。除了第一開口部66a以及第二開口部66b之外，流動(dòng)控制構(gòu)件66不具有其它開口部。流動(dòng)控制構(gòu)件66呈從第一開口部66a朝向第二開口部66b延伸的管狀。流動(dòng)控制構(gòu)件66以第一開口部66a位于第一端部310a (參照?qǐng)D3)側(cè)且第二開口部66b位于第二端部310b (參照?qǐng)D3)側(cè)的方式配置在上述殼構(gòu)件中。流動(dòng)控制構(gòu)件66與殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k的中心軸(在本實(shí)施方式中為中心軸102)以同軸狀配置。
[0103]在小徑部67以及大徑部68的徑向的內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)部流路66G (第二流路)。內(nèi)部流路66G是流動(dòng)控制構(gòu)件66的由小徑部67以及大徑部68的內(nèi)表面66m包圍的內(nèi)部空間。印刷基板50 (參照?qǐng)D3)配置在內(nèi)部流路66G內(nèi)。內(nèi)部流路66G具有呈大致六面體形狀的第一內(nèi)部流路66G1和呈大致六面體形狀的第二內(nèi)部流路66G2。第一內(nèi)部流路66G1使第一開口部66a和第二內(nèi)部流路66G2相連通。第二內(nèi)部流路66G2使第一內(nèi)部流路66G1和第二開口部66b相連通。
[0104]第一內(nèi)部流路66G1在與第二內(nèi)部流路66G2連續(xù)的方向的相反的一側(cè)的端部上形成有第一開口部66a。第二內(nèi)部流路66G2與第一內(nèi)部流路66G1連續(xù)，具有與第一內(nèi)部流路66G1相比更大的流路截面積，并且在與第一內(nèi)部流路66G1連續(xù)的方向的相反的一側(cè)的端部上形成有第二開口部66b。第二開口部66b形成為其開口面積大于第一開口部66a的開口面積。第一內(nèi)部流路66G1形成內(nèi)表面66m中的內(nèi)表面66ml，第二內(nèi)部流路66G2形成內(nèi)表面66m中的內(nèi)表面66m2。在非接觸式傳感器530組裝的狀態(tài)下,設(shè)置于緊固件80的澆口 81在中心軸102延伸的方向上位于第一端部310a和流動(dòng)控制構(gòu)件66的第一開口部66a之間ο
[0105]在本實(shí)施方式中，第二內(nèi)部流路66G2是滿足后述的C:D = I以上且7以下:1的關(guān)系的部位(后面參照?qǐng)D13以及圖30進(jìn)行詳細(xì)說明)，第二內(nèi)部流路66G2以第二開口部66b為起點(diǎn)朝向第一開口部66a側(cè)延伸。在流動(dòng)控制構(gòu)件66延伸的方向(在本實(shí)施方式中為中心軸102延伸的方向)上，第二內(nèi)部流路66G2的長(zhǎng)度L66G2是第一開口部66a以及第二開口部66b之間的長(zhǎng)度L66的10%以上且70%以下。
[0106]從大徑部68觀察，4個(gè)柱狀部69位于與小徑部67 —側(cè)相反的一側(cè)。4個(gè)柱狀部69隔開90°的間隔配置在第二開口部66b的周圍，沿著與小徑部67以及大徑部68的軸向平行的方向延伸。在流動(dòng)控制構(gòu)件66配置于基體構(gòu)件60 (參照?qǐng)D3)的內(nèi)側(cè)的狀態(tài)下，柱狀部69的端部69T (參照?qǐng)D9)靠近或者抵接于芯體40 (參照?qǐng)D3)的端面。
[0107]圖11是沿著圖3中的XI — XI線剖開的剖視圖。圖11示出了流動(dòng)控制構(gòu)件66中的與小徑部67 (參照?qǐng)D7)相對(duì)應(yīng)的剖視圖。圖12是沿著圖3中的XII — XII線剖開的剖視圖。圖12示出了流動(dòng)控制構(gòu)件66中的與大徑部68 (參照?qǐng)D7)以及第一內(nèi)部流路66G1相對(duì)應(yīng)的剖視圖。圖13是沿著圖3中的XII1- XIII線剖開的剖視圖。圖13示出了流動(dòng)控制構(gòu)件66中的與大徑部68 (參照?qǐng)D7)以及第二內(nèi)部流路66G2相對(duì)應(yīng)的剖視圖。
[0108]參照?qǐng)D11至圖13，如上述那樣，封固樹脂120設(shè)置為充滿由圓筒殼310M、用于堵塞圓筒殼310M的前后端的前面蓋20以及線環(huán)組件70包圍的殼構(gòu)件內(nèi)的空間。在殼構(gòu)件內(nèi)形成封固樹脂120中的熱塑性樹脂部122時(shí)，經(jīng)由設(shè)置于殼構(gòu)件的澆口 81向殼構(gòu)件內(nèi)填充熱塑性樹脂。
[0109]封固樹脂120中的熱塑性樹脂部122以如下方式形成，即，經(jīng)由澆口 81填充的熱塑性樹脂在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間(夕卜部流路或者第一流路)擴(kuò)散，并且通過第一開口部66a以及第二開口部66b擴(kuò)散到流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)側(cè)(內(nèi)部流路66G或者第二流路)之后固化。
[0110]將與流動(dòng)控制構(gòu)件66延伸的方向(在本實(shí)施方式中為中心軸102延伸的方向)相垂直的截面形狀作為第一截面形狀。作為第一截面形狀，在本實(shí)施方式中能夠得出圖11至圖13中的某一個(gè)或者全部所示的形狀。在該第一截面形狀之中，將形成在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間(第一流路或者外部流路)的封固樹脂120 (熱塑性樹脂部122Α)的面積設(shè)為Α。在該第一截面形狀之中，將形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)側(cè)(內(nèi)部流路66G)的封固樹脂120 (熱塑性樹脂部122Β)的面積設(shè)為B。
[0111]在本實(shí)施方式中，外部流路(第一流路)的截面形狀和內(nèi)部流路66G (第二流路)的截面形狀形成為，與經(jīng)由澆口 81填充并在內(nèi)部流路66G流動(dòng)的樹脂相比，經(jīng)由澆口 81填充并在外部流路流動(dòng)的樹脂更早地到達(dá)第二開口部66b。該結(jié)構(gòu)例如能夠通過如下那樣的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。
[0112]在本實(shí)施方式中，形成在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間的封固樹脂120 (熱塑性樹脂部122Α)的樹脂厚度為2mm以上且4mm以下，關(guān)于流動(dòng)控制構(gòu)件66延伸的方向的任一個(gè)位置或者所有位置的第一截面形狀，A=B =3以上且37以下:1的關(guān)系均成立。換而言之，形成在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間的封固樹脂120 (熱塑性樹脂部122Α)的樹脂厚度為2mm以上且4mm以下，當(dāng)將形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G內(nèi)的熱塑性樹脂部122B的面積設(shè)為I時(shí)，形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外側(cè)的熱塑性樹脂部122A的面積(面積比)為3以上且37以下。對(duì)于該結(jié)構(gòu)的作用以及效果，后面參照?qǐng)D28至圖30來進(jìn)行詳細(xì)說明
[0113](前面蓋20、基體構(gòu)件60)
[0114]圖14是示出前面蓋20的立體圖。圖15是示出從圖14中的箭頭XV所示的方向觀察的前面蓋20的圖。圖16是示出從圖14中的箭頭XVI所示的方向觀察的前面蓋20的圖。圖17是示出從圖14中的箭頭XVII所示的方向觀察的前面蓋20的圖。圖18是從圖14中的XVIII所示的方向觀察的前面蓋20的圖。圖中示出了將前面蓋20組裝在非接觸式傳感器530上時(shí)的中心軸102。
[0115]參照?qǐng)D14至圖18，前面蓋20具有圓筒部21、肋狀部26、凸緣部22作為構(gòu)成部位。圓筒部21在呈圓筒狀延伸的一側(cè)的端部形成有被堵塞的一端21m,在呈圓筒狀延伸的另一側(cè)的端部形成有開口的另一端21η。在圓筒部21的內(nèi)側(cè)形成有用于容置檢測(cè)線圈部210的空間。圓筒部21具有外周面25。
[0116]肋狀部26設(shè)置為從圓筒部21的外周面25突出。在肋狀部26上形成有氣孔部27。凸緣部22設(shè)置在圓筒部21的被堵塞的一端21m側(cè)。凸緣部22以中心軸102為中心且具有比圓筒部21的外周面25大的直徑。凸緣部22具有外周緣24。
[0117]在凸緣部22上形成有切口部23。切口部23形成為使從中心軸102到凸緣部22的外周緣24為止的長(zhǎng)度在中心軸102的軸周圍不均勻。如圖14以及圖16中所示，凸緣部22在未形成有切口部23的位置具有從中心軸102到凸緣部22的外周緣24為止的長(zhǎng)度Rl，在形成有切口部23的位置具有從中心軸102到凸緣部22的外周緣24為止的長(zhǎng)度R2。長(zhǎng)度R2是比長(zhǎng)度Rl小的值(R2 < Rl)，是不恒定的值。
[0118]切口部23設(shè)置為，在從中心軸102的軸向觀察的情況下，使凸緣部22的外周緣24形成直線狀。切口部23設(shè)置為，在從中心軸102的軸向觀察的情況下，凸緣部22的外周緣24形成圓筒部21的外周面25的切線。切口部23包括切口部23p以及切口部23q。切口部23p和切口部23q設(shè)置于以中心軸102為中心錯(cuò)開180°的位置。
[0119]圖19是示出非接觸式傳感器530 (參照?qǐng)D1)的前端部的立體圖。圖20是將圖3中的雙點(diǎn)劃線XX所包圍的范圍放大示出的剖視圖。圖21是將圖4中的雙點(diǎn)劃線XXI所包括的范圍放大示出的剖視圖。
[0120]參照?qǐng)D3、圖4以及圖19至圖21，基體構(gòu)件60以從另一端21η (參照?qǐng)D14)側(cè)嵌合在圓筒部21的外周上且與凸緣部22相抵接的方式，組裝在前面蓋20上。基體構(gòu)件60具有配置在非接觸式傳感器530的前端側(cè)的前表面61。前面蓋20的凸緣部22和基體構(gòu)件60的前表面61相互接觸。通過使基體構(gòu)件60與凸緣部22抵接，限制前面蓋20向非接觸式傳感器530的后端側(cè)移動(dòng)。
[0121]在基體構(gòu)件60的內(nèi)側(cè)，通過基體構(gòu)件60使肋狀部26發(fā)生壓縮變形。前面蓋20通過壓入固定在基體構(gòu)件60上。在前面蓋20的外周面25和基體構(gòu)件60之間形成有間隙111。間隙111設(shè)定為，在制造非接觸式傳感器530時(shí)，填充在圓筒殼31M內(nèi)的樹脂不侵入間隙111的程度的微小的大小。間隙111例如具有0.3mm以下的大小。
[0122]圖21中示出了在凸緣部22上設(shè)置有切口部23的位置的截面。切口部23設(shè)置為使前面蓋20的外周面25和基體構(gòu)件60之間的間隙111露出。通過使基體構(gòu)件60與凸緣部22相抵接，使間隙111被凸緣部22堵塞，另一方面，在設(shè)置有切口部23的位置，間隙111與外部空間相連通。
[0123](制造方法)
[0124]參照?qǐng)D22至圖27，對(duì)非接觸式傳感器530 (參照?qǐng)D1)的制造方法進(jìn)行說明。參照?qǐng)D22，首先，組裝由檢測(cè)線圈部210以及印刷基板50形成的組件116M。具體地說，組裝芯體40和卷繞有電磁線圈36的線圈卷軸30，并且將印刷基板50連接在芯體40上。通過將線圈引腳46的前端錫焊在印刷基板50的表面(圖6中的圖案50P)上，使電磁線圈36和印刷基板50電連接。[0125]參照?qǐng)D23，接著，在組件116M上組裝前面蓋20以及流動(dòng)控制構(gòu)件66。具體地說，首先，向前面蓋20中填充熱固性樹脂作為一次澆注成型樹脂。將組件116M從用于檢測(cè)是否靠近檢測(cè)對(duì)象或者是否有檢測(cè)對(duì)象的檢測(cè)線圈部210的一側(cè)插入配置于前面蓋20內(nèi)，由此使檢測(cè)線圈部210浸潰于前面蓋20內(nèi)的熱固性樹脂中。接著，一邊在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G內(nèi)插入印刷基板50，一邊將柱狀部69浸潰于前面蓋20內(nèi)的熱固性樹脂中，直到柱狀部69的端部69T靠近或者抵接于芯體40為止。通過加熱，使前面蓋20內(nèi)的熱固性樹脂固化。通過在流動(dòng)控制構(gòu)件66上設(shè)置4個(gè)柱狀部69，能夠在熱固性樹脂不從前面蓋20溢出的情況下使柱狀部69的一部分浸潰于熱固性樹脂中，并且能夠?qū)⒘鲃?dòng)控制構(gòu)件66固定在前面蓋20上。
[0126]參照?qǐng)D24，接著，在組件116M上組裝線環(huán)組件70。具體地說，將線環(huán)組件70的電纜的前端錫焊在印刷基板50的表面上。參照?qǐng)D25，接著，在前面蓋20上組裝基體構(gòu)件60。具體地說，使線環(huán)組件70以及印刷基板50依次從基體構(gòu)件60的前端側(cè)通過，將前面蓋20壓入于基體構(gòu)件60的前端側(cè)的內(nèi)側(cè)。
[0127]參照?qǐng)D26，接著，在基體構(gòu)件60上組裝緊固件80。具體地說，使線環(huán)組件70從緊固件80的前端側(cè)通過，將緊固件80壓入于基體構(gòu)件60的后端側(cè)的內(nèi)側(cè)。然后，通過凹痕(dent)、鉚接、粘接或者焊接等固定方法，固定基體構(gòu)件60和緊固件80。得到組件117M。也可以在之后繼續(xù)進(jìn)行的二次樹脂填充工序之后實(shí)施用于固定基體構(gòu)件60和緊固件80的工序。
[0128]參照?qǐng)D27，接著，向由基體構(gòu)件60以及緊固件80形成的圓筒殼310M內(nèi)填充作為二次填充樹脂的熱塑性樹脂。更具體地說，利用定位用夾具將前一工序中得到的組件117M安裝在金屬模具上。經(jīng)由澆口 81(參照?qǐng)D1、圖4等)，將高溫的樹脂注入于圓筒殼310M內(nèi)。在中心軸102延伸的方向上，澆口 81設(shè)置在與流動(dòng)控制構(gòu)件66的第一開口部66a所處的部分相比更靠近第一端部310a側(cè)(第一端部310a和流動(dòng)控制構(gòu)件66的第一開口部66a之間)的位置。
[0129]高溫的樹脂分支為從第一端部310a側(cè)向流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G (第二流路)內(nèi)流動(dòng)的樹脂和在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η與殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k之間(外部流路或者第一流路)流動(dòng)的樹脂。分支的樹脂最終在前面蓋20的附近合流，一邊將后述的氣泡鎖在內(nèi)部一邊全部填埋殼構(gòu)件的大致整個(gè)內(nèi)部空間。如上所述，與經(jīng)由澆口 81填充并在內(nèi)部流路66G內(nèi)流動(dòng)的樹脂相比，經(jīng)由澆口 81填充并在外部流路流動(dòng)的樹脂更早地到達(dá)第二開口部66b。通過使熱塑性樹脂冷卻固化，形成熱塑性樹脂部122。對(duì)圓筒殼310M內(nèi)的印刷基板50和各種電子部件進(jìn)行樹脂封固。通過上面的工序，完成圖1中的非接觸式傳感器530。
[0130](作用、效果)
[0131]在非接觸式傳感器530中，通過熱固性樹脂部121封固檢測(cè)線圈部210。作為熱固性樹脂部121，利用環(huán)氧樹脂等。檢測(cè)線圈部210的芯體40包括鐵氧體等燒結(jié)體。假如，若通過熱塑性樹脂部封固檢測(cè)線圈部210，則構(gòu)成檢測(cè)線圈部210的芯體40以及電磁線圈36的所受到的來自外部的應(yīng)力容易隨時(shí)間發(fā)生變化。當(dāng)來自外部的應(yīng)力發(fā)生增減時(shí)，芯體40以及電磁線圈36所形成的磁場(chǎng)的強(qiáng)度(磁通密度)容易不穩(wěn)定。具體地說，當(dāng)作用于芯體40的應(yīng)力發(fā)生變化時(shí)，由于磁彈性結(jié)合(磁致伸縮性)的影響，芯體40的磁特性發(fā)生變化。當(dāng)作用于芯體40的應(yīng)力發(fā)生變化時(shí),構(gòu)成芯體40的磁疇(magnetic domain)發(fā)生變化,伴隨于此磁通發(fā)生變化。當(dāng)作用于芯體40的應(yīng)力發(fā)生變化時(shí)，線圈直徑和繞線間的距離也可能發(fā)生變化。此時(shí)，線圈的L值發(fā)生變化，或者線圈的C值發(fā)生變化。這些特性變動(dòng)導(dǎo)致非接觸式傳感器的檢測(cè)靈敏度發(fā)生變動(dòng)
[0132]在本實(shí)施方式中，當(dāng)利用熱固性樹脂作為用于封固檢測(cè)線圈部210的樹脂時(shí)，與利用熱塑性樹脂的情況相比，使作用于檢測(cè)線圈部210的應(yīng)力長(zhǎng)期穩(wěn)定。例如，在剛剛制造非接觸式傳感器530之后、在檢查非接觸式傳感器530之后、在非接觸式傳感器530的產(chǎn)品出廠后、在使用非接觸式傳感器530時(shí)等各時(shí)刻，檢測(cè)線圈部210受到的來自熱固性樹脂部121的應(yīng)力幾乎不發(fā)生變化。非接觸式傳感器530能夠以穩(wěn)定的靈敏度檢測(cè)出是否靠近檢測(cè)對(duì)象或者是否有檢測(cè)對(duì)象。
[0133]另一方面，通過熱塑性樹脂部122封固印刷基板50等。作為熱塑性樹脂部122，利用邵氏硬度(shoreD)為60度以下的樹脂。在利用硬度低的熱塑性樹脂來封固的情況下，能夠緩和封固后殘留于電子設(shè)備的內(nèi)部的應(yīng)力。即使通過熱塑性樹脂部122封固印刷基板50，封固后作用于印刷基板50的應(yīng)力也比通過熱固性樹脂部121封固印刷基板50的情況小。根據(jù)非接觸式傳感器530，能夠緩和作用于印刷基板50以及在其上安裝的各電子部件的應(yīng)力。
[0134]在非接觸式傳感器530中，利用熱固性樹脂部121以及熱塑性樹脂部122來封固非接觸式傳感器530的內(nèi)部。與利用熱固性樹脂部封固非接觸式傳感器的內(nèi)部的全部的情況相比，能夠在短的制造時(shí)間內(nèi)制造非接觸式傳感器530。
[0135]如上所述,優(yōu)選,在利用TAinstruments公司制作的流變儀AR2000EX測(cè)定熱塑性樹脂部122的粘度時(shí)，在設(shè)測(cè)定時(shí)的剪切速度為10 (Ι/s)且設(shè)測(cè)定時(shí)的溫度為190°C時(shí)，熱塑性樹脂部122的粘度為500mPa.s以上且1000mPa.s以下。更優(yōu)選為，在利用TAinstruments公司制作的流變儀AR2000EX測(cè)定熱塑性樹脂部122的粘度時(shí)，在設(shè)測(cè)定時(shí)的剪切速度為10 (Ι/s)且設(shè)測(cè)定時(shí)的溫度為190°C時(shí)，熱塑性樹脂部122的粘度為500mPa.s以上且8000mPa.s以下。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，在熱固性樹脂部121和熱塑性樹脂部122之間的邊界面，能夠使熱塑性樹脂部122良好地粘接在熱固性樹脂部121上。
[0136]參照?qǐng)D28，假如流動(dòng)控制構(gòu)件66未設(shè)置于非接觸式傳感器的內(nèi)部。在該情況下，為了形成熱塑性樹脂部122而填充的熱塑性樹脂在填充后如圖中的白色箭頭所示那樣進(jìn)行收縮。該收縮量與流動(dòng)控制構(gòu)件66設(shè)置于非接觸式傳感器的內(nèi)部的情況相比大。在流動(dòng)控制構(gòu)件66未設(shè)置于非接觸式傳感器的內(nèi)部的情況下，伴隨著收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力也變大，隨著樹脂收縮，容易從嵌合部(基體構(gòu)件和線環(huán)組件之間的嵌合部以及基體構(gòu)件和前面蓋之間的嵌合部)向非接觸式傳感器的內(nèi)部引入空氣，或者容易在這些嵌合部的附近殘留氣泡。在內(nèi)部殘留有氣泡Fl?F3的情況下，容易使水從外部浸入，進(jìn)而導(dǎo)致防水性能降低。
[0137]在非接觸式傳感器的內(nèi)部未設(shè)置流動(dòng)控制構(gòu)件66的情況下，設(shè)定非接觸式傳感器置于高溫(例如70°C)的環(huán)境下。熱塑性樹脂部122如圖中的黑色箭頭所示那樣膨脹。該膨脹量與流動(dòng)控制構(gòu)件66設(shè)置于非接觸式傳感器的內(nèi)部的情況相比大。在非接觸式傳感器的內(nèi)部未設(shè)置流動(dòng)控制構(gòu)件66的情況下，伴隨著膨脹而產(chǎn)生的應(yīng)力也變大，伴隨著樹脂膨脹，前面蓋20的端面發(fā)生變形，或者在嵌合部上產(chǎn)生多余的間隙，進(jìn)而導(dǎo)致防水性能降低。在前面蓋20的端面發(fā)生變形的情況下，也可能使檢測(cè)靈敏度降低。[0138]在如非接觸式傳感器530那樣在非接觸式傳感器的內(nèi)部設(shè)置有流動(dòng)控制構(gòu)件66的情況下，即使為了形成熱塑性樹脂部122而填充的熱塑性樹脂在填充后收縮，該收縮量也與在非接觸式傳感器的內(nèi)部未設(shè)置流動(dòng)控制構(gòu)件66的情況相比小。還能夠抑制或者防止從嵌合部向非接觸式傳感器的內(nèi)部引入空氣的情況，從而能夠得到高的防水性能。
[0139]在如非接觸式傳感器530那樣在非接觸式傳感器的內(nèi)部設(shè)置有流動(dòng)控制構(gòu)件66的情況下，即使非接觸式傳感器530置于高溫(例如70°C)的環(huán)境下，膨脹量也小。伴隨著膨脹而產(chǎn)生的應(yīng)力也變小，能夠抑制或者防止前面蓋20的端面發(fā)生變形或者在嵌合部上產(chǎn)生多余的間隙的情況，從而能夠得到高的防水性能。還能夠抑制前面蓋20的端面發(fā)生變形的情況，也幾乎不存在因前面蓋20的端面發(fā)生變形而使檢測(cè)靈敏度降低的情況。
[0140]如上所述，在非接觸式傳感器530中，外部流路(第一流路)的截面形狀和內(nèi)部流路66G(第二流路)的截面形狀形成為，與經(jīng)由澆口 81填充并在內(nèi)部流路66G流動(dòng)的樹脂相t匕，經(jīng)由澆口 81填充并在外部流路流動(dòng)的樹脂更早地到達(dá)第二開口部66b。在本實(shí)施方式中，在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間形成的封固樹脂120 (熱塑性樹脂部122Α)的樹脂厚度為2mm以上且4mm以下，流動(dòng)控制構(gòu)件66延伸的方向的任一個(gè)位置或者所有位置的第一截面形狀，A:B = 3以上且37以下:1的關(guān)系均成立。在將與流動(dòng)控制構(gòu)件66延伸的方向(在本實(shí)施方式中為中心軸102延伸的方向)垂直的截面形狀設(shè)為第一截面形狀時(shí)，面積A指，第一截面形狀中的形成在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間的封固樹脂120 (熱塑性樹脂部122Α)的面積。面積B指，第一截面形狀中的形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)側(cè)(內(nèi)部流路66G)的封固樹脂120 (熱塑性樹脂部122Β)的面積。為了形成熱塑性樹脂部122而從澆口81 (參照?qǐng)D1、圖4等)填充的熱塑性樹脂，在流動(dòng)的過程中分支為，在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G內(nèi)流動(dòng)的樹脂和在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外側(cè)流動(dòng)的樹脂。
[0141]參照?qǐng)D29，假如，外部流路(第一流路)的截面形狀和內(nèi)部流路66G (第二流路)的截面形狀形成為，與經(jīng)由澆口 81填充并在內(nèi)部流路66G內(nèi)流動(dòng)的樹脂相比，經(jīng)由澆口 81填充并在外部流路內(nèi)流動(dòng)的樹脂更遲地到達(dá)第二開口部66b。這是例如A:B = 3以上且37以下:1的關(guān)系不成立的情況。當(dāng)將形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G內(nèi)的熱塑性樹脂部122B的面積設(shè)為I時(shí)，形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外側(cè)的熱塑性樹脂部122A的面積(面積比)例如小于3。在該情況下，內(nèi)部流路66G的流路截面積與流動(dòng)控制構(gòu)件66的外側(cè)的流路截面積的面積比小。為了形成熱塑性樹脂部122而從澆口 81 (參照?qǐng)D1、圖4等)填充的熱塑性樹脂不僅在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外側(cè)流動(dòng)而且在內(nèi)部流路66G內(nèi)也很早地流動(dòng)。熱塑性樹脂在填充的過程中如圖中的白色箭頭所示那樣流動(dòng)。
[0142]在A:B = 3以上且37以下:1的關(guān)系不成立的情況下，熱塑性樹脂在內(nèi)部流路66G內(nèi)也很早地流動(dòng)，由此空氣容易擠到基體構(gòu)件60和前面蓋20相嵌合的嵌合部的附近。在分支的樹脂最終合流的地點(diǎn)(流動(dòng)末端)容易殘留因填充壓力的壓縮力而不能移動(dòng)的氣泡。在嵌合部的附近殘留有氣泡F4、F5的情況下，容易使水從外部浸入，進(jìn)而導(dǎo)致防水性能波動(dòng)或者防水性能降低。
[0143]在如非接觸式傳感器530那樣形成在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間的封固樹脂120 (熱塑性樹脂部122Α)的樹脂厚度為2mm以上且4mm以下且A:B = 3以上且37以下:I的關(guān)系成立的情況下，能夠抑制熱塑性樹脂的填充體積，并且能夠獲得熱塑性樹脂的流動(dòng)性，由此從澆口 81 (參照?qǐng)D1、圖4等)填充的熱塑性樹脂在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外側(cè)流動(dòng)得早，在內(nèi)部流路66G內(nèi)流動(dòng)得晚。與經(jīng)由澆口 81填充并在內(nèi)部流路66G內(nèi)流動(dòng)的樹脂相比，經(jīng)由澆口 81填充并在外部流路內(nèi)流動(dòng)的樹脂更早地到達(dá)第二開口部66b。由于外側(cè)的流動(dòng)得快，因此空氣難以擠到基體構(gòu)件60和前面蓋20相嵌合的嵌合部的附近。還能夠抑制在分支的樹脂最終合流的地點(diǎn)(嵌合部的附近)上殘留氣泡的情況。根據(jù)非接觸式傳感器530，能夠抑制防水性能波動(dòng)或者防水性能降低。
[0144]參照?qǐng)D30 (以及圖13)，如上所述，內(nèi)部流路66G具有第一內(nèi)部流路66G1和第二內(nèi)部流路66G2。第二內(nèi)部流路66G2的流路截面積大于第一內(nèi)部流路66G1的流路截面積。在此，將與第二內(nèi)部流路66G2延伸的方向(在本實(shí)施方式中的中心軸102延伸的方向)垂直且包括設(shè)置有第二內(nèi)部流路66G2的部分的截面形狀設(shè)為第二截面形狀。作為第二截面形狀，在本實(shí)施方式中，能夠得出圖13所示的形狀。
[0145]在該第二截面形狀中，將形成在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間(外部流路或者第一流路)的封固樹脂120 (圖13中的熱塑性樹脂部122C)的面積設(shè)為C。在第二截面形狀中，將形成在第二內(nèi)部流路66G2 (第二流路)的內(nèi)側(cè)的封固樹脂120 (圖13中的熱塑性樹脂部122D)的面積設(shè)為D。
[0146]優(yōu)選，第二內(nèi)部流路66G2延伸的方向的任一個(gè)位置或者所有位置的第二截面形狀，C:D = I以上且7以下:1的關(guān)系成立。換而言之，當(dāng)將形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的第二內(nèi)部流路66G2內(nèi)的熱塑性樹脂部122D的面積設(shè)為I時(shí)，形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外側(cè)的熱塑性樹脂部122D的面積(面積比)只要是I以上且7以下即可。在本實(shí)施方式的非接觸式傳感器530中，C:D = I以上且7以下:1的關(guān)系成立，在第二內(nèi)部流路66G2和第一內(nèi)部流路66G1之間形成有階梯差。
[0147]在C:D = I以上且7以下:1的關(guān)系成立的情況下，從澆口 81 (參照?qǐng)D1、圖4等)填充的熱塑性樹脂在填充的過程中如圖中的白色箭頭所示那樣流動(dòng)，容易從第二開口部66b側(cè)進(jìn)入內(nèi)部流路66G中。與基體構(gòu)件60和前面蓋20相嵌合的嵌合部的附近相比，更容易將空氣擠到內(nèi)部流路66G中(第二內(nèi)部流路66G2中)。通過使第二內(nèi)部流路66G2的長(zhǎng)度L66G2為第一開口部66a與第二開口部66b之間的長(zhǎng)度L66 (圖8、10)的10%以上且70%以下，能夠獲得更好的效果。根據(jù)非接觸式傳感器530，能夠抑制氣泡殘留于嵌合部的附近的情況，能夠進(jìn)一步抑制防水性能波動(dòng)或者防水性能降低的情況。
[0148](變形例)
[0149]參照?qǐng)D31至圖33，對(duì)于作為非接觸式傳感器530(參照?qǐng)D1)的變形例的非接觸式傳感器540進(jìn)行說明。在此，僅對(duì)于非接觸式傳感器530和非接觸式傳感器540的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，而不進(jìn)行重復(fù)的說明。圖31是示出非接觸式傳感器540的立體圖。圖32是示出分解了非接觸式傳感器540的狀態(tài)的立體圖。圖33是沿著圖31中的XXXIII — XXXIII線剖開的剖視圖。
[0150]參照?qǐng)D31至圖33，非接觸式傳感器540具有檢測(cè)線圈部210 (圖33)、前面蓋20、印刷基板50 (圖32、圖33)、基體構(gòu)件60U、流動(dòng)控制構(gòu)件66、電線束(harness) 70T、塞體80T及發(fā)光部蓋90。檢測(cè)線圈部210、前面蓋20、印刷基板50以及流動(dòng)控制構(gòu)件66，在非接觸式傳感器530和非接觸式傳感器540中具有大致相同的結(jié)構(gòu)。
[0151]基體構(gòu)件60U設(shè)置為用于容置晶體管、二極管、電阻、電容器等電子部件的主體殼?；w構(gòu)件60U在中心軸102的外周上形成非接觸式傳感器540的外輪廓?；w構(gòu)件60U具有以中心軸102為中心呈圓筒狀延伸的形狀。在基體構(gòu)件60U的沿著中心軸102延伸的兩端形成有開口。前面蓋20通過插入于基體構(gòu)件60U的一側(cè)的開口端的內(nèi)側(cè),來固定在基體構(gòu)件60U上?；w構(gòu)件60U的內(nèi)徑例如為5mm以上。
[0152]基體構(gòu)件60U由金屬形成。在基體構(gòu)件60U的外周面上形成有用于在將非接觸式傳感器540固定在外部器件上時(shí)使用的螺紋。在基體構(gòu)件60U上形成有作為開口部的觀察窗63U,該觀察窗63U用于觀察在印刷基板50上安裝的發(fā)光二極管(未圖不)所發(fā)出的光。在基體構(gòu)件60U上還形成有澆口 61U。澆口 61U設(shè)置為在制造非接觸式傳感器540時(shí)用于向圓筒殼310N內(nèi)注入樹脂的貫通孔。
[0153]本變形例中的非接觸式傳感器540是所謂的屏蔽式的非接觸式傳感器，金屬制成的基體構(gòu)件60U配置于檢測(cè)線圈部210的外周上。非接觸式傳感器540也可以應(yīng)用于，金屬制成的基體構(gòu)件60U配置于在中心軸102的軸向上與檢測(cè)線圈部210的外周錯(cuò)開的位置的所謂的非屏蔽式的非接觸式傳感器。
[0154]發(fā)光部蓋90呈圓筒狀，插入(壓入)于基體構(gòu)件60U內(nèi)。發(fā)光部蓋90由樹脂形成。發(fā)光部蓋90由透明或者半透明的樹脂形成，以便能夠從非接觸式傳感器540的外部觀察發(fā)光二極管的發(fā)光狀態(tài)。發(fā)光部蓋90以朝向印刷基板50上的發(fā)光二極管的方式配置且堵塞觀察窗63U。由于發(fā)光部蓋90，充滿基體構(gòu)件60U內(nèi)部的封固樹脂120不會(huì)通過觀察窗63U漏出到外部空間。
[0155]發(fā)光部蓋90能夠從基體構(gòu)件60U的開口端插入。發(fā)光部蓋90不是通過注塑成型與基體構(gòu)件60U形成一體，而能夠與基體構(gòu)件60U相分離。在非接觸式傳感器540中，作為在基體構(gòu)件60U內(nèi)封固電子部件等的樹脂，利用熱塑性樹脂。在向基體構(gòu)件60U內(nèi)填充樹脂時(shí)，熱塑性樹脂表現(xiàn)低流動(dòng)性的特性。樹脂難以流入基體構(gòu)件60U的內(nèi)周面和發(fā)光部蓋90之間，因此不必采用使兩者緊貼的方法即注塑成型。使發(fā)光部蓋90以及基體構(gòu)件60U的結(jié)構(gòu)變得簡(jiǎn)單，從而能夠?qū)⒎墙佑|式傳感器540的制造成本抑制得低。
[0156]塞體80T堵塞呈圓筒狀的基體構(gòu)件60U的后端側(cè)的開口端。塞體80T具有用于將非接觸式傳感器540連接到外部的引腳的連接器蓋。塞體80T與基體構(gòu)件60U形成一體，以中心軸102為中心呈圓筒狀延伸。由基體構(gòu)件60U以及塞體80T構(gòu)成以中心軸102為中心呈圓筒狀延伸的圓筒殼310N。在圓筒殼31N內(nèi)容置有印刷基板50、安裝在印刷基板50上的電子部件。
[0157]電線束70T是能夠彎曲的撓性的布線構(gòu)件。電線束70T設(shè)置為在基體構(gòu)件60U內(nèi)將印刷基板50和塞體80T的引腳之間電連接的布線構(gòu)件。電線束70T通過焊錫連接在塞體80T的引腳以及印刷基板50上。
[0158](封固樹脂120)
[0159]在圓筒殼310N的內(nèi)部通過填充樹脂形成有封固樹脂120。在非接觸式傳感器540中，由圓筒殼310N、塞體80T以及前面蓋20構(gòu)成用于容置檢測(cè)線圈部210以及印刷基板50的管狀的殼構(gòu)件。該殼構(gòu)件的內(nèi)表面31k包括基體構(gòu)件60的內(nèi)表面、塞體80T的內(nèi)表面以及前面蓋20的內(nèi)表面。在內(nèi)表面310k的塞體80T側(cè)形成由第一端部310a，在內(nèi)表面310k的前面蓋20側(cè)形成有第二端部310b。
[0160]第一端部310a是塞體80T的內(nèi)表面中的位于安裝有引腳的開口的周緣的部位。第二端部310b是前面蓋20的內(nèi)表面中的位于插入有芯體40的插入方向的最前方的部位。作為殼構(gòu)件的第二端部310b被前面蓋20堵塞。用于容置檢測(cè)線圈部210以及印刷基板50的殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k具有從第一端部310a朝向第二端部310b延伸的形狀(或者從第二端部310b朝向第一端部310a延伸的形狀)。
[0161]封固樹脂120充滿由圓筒殼310N、用于堵塞圓筒殼310N的前后端的前面蓋20以及塞體80T包圍的該殼構(gòu)件內(nèi)的空間。封固樹脂120對(duì)容置于前面蓋20內(nèi)的檢測(cè)線圈部210、容置于圓筒殼310N內(nèi)的印刷基板50以及電子部件進(jìn)行封固。
[0162]封固樹脂120具有熱固性樹脂部121和熱塑性樹脂部122。熱固性樹脂部121由熱固性樹脂形成，對(duì)檢測(cè)線圈部210 (芯體40、電磁線圈36、線圈卷軸30)進(jìn)行封固。熱塑性樹脂部122在上述殼構(gòu)件(圓筒殼310N、塞體80T以及前面蓋20)中的未形成熱固性樹脂部121的部分由熱塑性樹脂形成，對(duì)印刷基板50以及電子部件進(jìn)行封固。作為用于形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂選定邵氏硬度(shoreD)為60度以下的熱塑性樹脂。熱塑性樹脂部122以如下方式形成，即，經(jīng)由澆口 61U填充的熱塑性樹脂在形成在殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間的流路(第一流路或者外部流路)流動(dòng)，并且擴(kuò)散到流動(dòng)控制構(gòu)件66的管狀的內(nèi)部空間所形成的內(nèi)部流路66G (第二流路)之后進(jìn)行固化。
[0163]熱固性樹脂部121和熱塑性樹脂部122在圖33中的雙點(diǎn)劃線101所示的前面蓋20內(nèi)部形成邊界。熱固性樹脂部121至少封固芯體40、電磁線圈36以及線圈卷軸30，并且封固線圈引腳46的一部分(線圈引腳46的根部側(cè)的部分)。線圈引腳46中的未由熱固性樹脂部121封固的部分由熱塑性樹脂部122封固。線圈引腳46中的比卷繞有電磁線圈36(繞線)的前端37的部分延伸更多的末端位置的部分由熱塑性樹脂部122封固。
[0164]線圈引腳46中的錫焊在印刷基板50的圖案上的部分由熱塑性樹脂部122封固。并不限定于該結(jié)構(gòu)，線圈引腳46中的比卷繞有電磁線圈36 (繞線)的前端37的部分延伸更多的末端位置的部分也可以由熱固性樹脂部121封固。在該情況下，線圈引腳46中的錫焊在印刷基板50的圖案上的部分由熱固性樹脂部121封固。
[0165]作為用于形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂，優(yōu)選能夠在低溫且低壓下成形的熱塑性樹脂，例如能夠舉出從由聚烯烴、聚酯以及聚酰胺形成的組中選擇的至少一種。用于形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂也可以包括阻燃劑、有機(jī)/無機(jī)填充物、增塑劑、著色齊U、抗氧化劑等各種添加劑。通過利用邵氏硬度(shoreD)為60度以下的熱塑性樹脂，能夠減小因填充樹脂時(shí)的熱和壓力而施加于內(nèi)部器件的應(yīng)力，也沒有反應(yīng)硬化的需要，從而能夠縮短工序生產(chǎn)節(jié)拍間隔時(shí)間。
[0166]作為用于形成熱固性樹脂部121的熱固性樹脂，代表性的是利用環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，熱固性樹脂部121作用于檢測(cè)線圈部210的樹脂應(yīng)力變動(dòng)(應(yīng)力緩和)小。優(yōu)選地，熱固性樹脂部121的常溫下的彈性模量為SOOMPa以上。用于形成熱固性樹脂部121的熱固性樹脂也可以包括阻燃劑、有機(jī)/無機(jī)填充物、增塑劑、著色劑、抗氧化劑等各種添加劑。
[0167]封固樹脂120并不限定于由熱固性樹脂部121以及熱塑性樹脂部122形成的兩層的分割結(jié)構(gòu)，也可以具有3層以上的分割結(jié)構(gòu)。在封固樹脂120具有分割結(jié)構(gòu)的情況下，形成各層的樹脂可以是熱塑性樹脂以及熱固性樹脂中的相同種類的樹脂的組合。另外，封固樹脂120并不限定于上述分割結(jié)構(gòu)，也可以是具有通過熱塑性樹脂以及熱固性樹脂中的一種樹脂來一同封固檢測(cè)線圈部210、印刷基板50以及電子部件的結(jié)構(gòu)。
[0168]優(yōu)選，在利用TAinstruments公司制作的流變儀AR2000EX測(cè)定熱塑性樹脂部122的粘度時(shí)，在設(shè)測(cè)定時(shí)的剪切速度為10 (Ι/s)且設(shè)測(cè)定時(shí)的溫度為190°C時(shí)，熱塑性樹脂部122的粘度為500mPa *s以上且1000mPa.s以下。更優(yōu)選為，在利用TAinstruments公司制作的流變儀AR2000EX測(cè)定熱塑性樹脂部122的粘度時(shí)，在設(shè)測(cè)定時(shí)的剪切速度為10(1/s)且設(shè)測(cè)定時(shí)的溫度為190°C時(shí)，熱塑性樹脂部122的粘度為500mPa-s以上且8000mPa-s以下。
[0169](制造方法)
[0170]參照?qǐng)D34至圖36，對(duì)非接觸式傳感器540 (參照?qǐng)D31)的制造方法進(jìn)行說明。參照?qǐng)D34，首先，組裝由檢測(cè)線圈部210以及印刷基板50形成的組件116M(與參照?qǐng)D22說明的情況相同)。接著，在組件116M上組裝前面蓋20以及流動(dòng)控制構(gòu)件66 (與參照?qǐng)D23說明的情況相同)。
[0171]接著，在組件116M上組裝電線束70T。具體地說，將電線束70T錫焊在印刷基板50的表面上。參照?qǐng)D35，接著，在前面蓋20上組裝基體構(gòu)件60U。具體地說，使電線束70T以及印刷基板50依次從基體構(gòu)件60U的前端側(cè)通過，并將前面蓋20壓入基體構(gòu)件60U的前端側(cè)的內(nèi)側(cè)。接著，將發(fā)光部蓋90從基體構(gòu)件60U的后端側(cè)的開口壓入于基體構(gòu)件60U的內(nèi)側(cè)。
[0172]參照?qǐng)D36，接著，在基體構(gòu)件60U上組裝塞體80T。具體地說，將塞體80T壓入于基體構(gòu)件60U的后端側(cè)的內(nèi)側(cè)。然后，利用凹痕、鉚接、粘接或者焊接等固定方法，來固定基體構(gòu)件60U和塞體80T。也可以在之后繼續(xù)進(jìn)行的二次樹脂填充工序之后實(shí)施用于固定基體構(gòu)件60和塞體80T的工序。
[0173]接著，向由基體構(gòu)件60U以及塞體80T形成的圓筒殼310N (參照?qǐng)D33)內(nèi)填充作為二次填充樹脂的熱塑性樹脂。更具體地說，利用定位用夾具將前一工序中得到的組件安裝在金屬模具上。經(jīng)由澆口 61U (參照?qǐng)D31)，將高溫的樹脂注入圓筒殼310N內(nèi)。在中心軸102延伸的方向上，澆口 6IU設(shè)置在與流動(dòng)控制構(gòu)件66的第一開口部66a所處的部分相比更靠近第一端部310a側(cè)(第一端部310a和流動(dòng)控制構(gòu)件66的第一開口部66a之間)的位置。高溫的樹脂從第一端部310a側(cè)分支為在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G (第二流路)內(nèi)流動(dòng)的樹脂和在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η和殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k之間(外部流路或者第一流路)流動(dòng)的樹脂。分支的樹脂最終在前面蓋20的附近合流，一邊將后述的氣泡鎖在內(nèi)部一邊全部填埋殼構(gòu)件的大致整個(gè)內(nèi)部空間。與經(jīng)由澆口 61U填充并在內(nèi)部流路66G內(nèi)流動(dòng)的樹脂相比，經(jīng)由澆口 61U填充并在外部流路流動(dòng)的樹脂更早地到達(dá)第二開口部66b。通過使熱塑性樹脂冷卻固化，形成熱塑性樹脂部122 (參照?qǐng)D33)。對(duì)圓筒殼310N內(nèi)的印刷基板50和各種電子部件進(jìn)行樹脂封固。通過上面的工序，完成圖31中的非接觸式傳感器540。
[0174](作用、效果)
[0175]在非接觸式傳感器540中，也通過熱固性樹脂部121封固檢測(cè)線圈部210。與利用熱塑性樹脂部封固檢測(cè)線圈部210的情況相比，使作用于檢測(cè)線圈部210的應(yīng)力長(zhǎng)期穩(wěn)定。非接觸式傳感器540能夠以穩(wěn)定的靈敏度檢測(cè)出是否靠近檢測(cè)對(duì)象或者是否有檢測(cè)對(duì)象。
[0176]另一方面，通過熱塑性樹脂部122封固印刷基板50等。作為熱塑性樹脂部122，利用邵氏硬度(shoreD)為60度以下的樹脂。通過非接觸式傳感器540，也能夠緩和作用于印刷基板50以及在其上安裝的各電子部件的應(yīng)力。與利用熱固性樹脂部封固非接觸式傳感器的內(nèi)部的全部的情況相比，能夠在更短的制造時(shí)間內(nèi)制造出非接觸式傳感器540。
[0177]在如非接觸式傳感器540那樣在非接觸式傳感器的內(nèi)部設(shè)置有流動(dòng)控制構(gòu)件66的情況下，即使為了形成熱塑性樹脂部122而填充的熱塑性樹脂在填充后收縮，該收縮量也與在非接觸式傳感器的內(nèi)部未設(shè)置流動(dòng)控制構(gòu)件66的情況相比小。還能夠抑制或者防止從嵌合部向非接觸式傳感器的內(nèi)部引入空氣的情況，從而能夠得到高的防水性能。
[0178]在如非接觸式傳感器540那樣在非接觸式傳感器的內(nèi)部設(shè)置有流動(dòng)控制構(gòu)件66的情況下，即使非接觸式傳感器540置于高溫(例如70°C)的環(huán)境下，膨脹量也小。伴隨著膨脹而產(chǎn)生的應(yīng)力也變小，能夠抑制或者防止前面蓋20的端面發(fā)生變形或者在嵌合部上產(chǎn)生多余的間隙的情況，從而能夠得到高的防水性能。還能夠抑制前面蓋20的端面發(fā)生變形的情況，也幾乎不存在因前面蓋20的端面發(fā)生變形而使檢測(cè)靈敏度降低的情況。
[0179]在非接觸式傳感器540中，外部流路(第一流路)的截面形狀和內(nèi)部流路66G (第二流路)的截面形狀形成為，與經(jīng)由澆口 61U填充并在內(nèi)部流路66G流動(dòng)的樹脂相比，經(jīng)由澆口 61U填充并在外部流路流動(dòng)的樹脂更早地到達(dá)第二開口部66b。在本實(shí)施方式中，在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60U)的內(nèi)表面310k和流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η之間形成的封固樹脂120 (熱塑性樹脂部122Α)的樹脂厚度為2mm以上且4mm以下，流動(dòng)控制構(gòu)件66延伸的方向的任一個(gè)位置或者所有位置的第一截面形狀，A:B = 3以上且37以下:1的關(guān)系均成立。與經(jīng)由澆口 61U填充并在內(nèi)部流路66G流動(dòng)的樹脂相比，經(jīng)由澆口 61U填充并在外部流路流動(dòng)的樹脂更早地到達(dá)第二開口部66b。能夠抑制熱塑性樹脂的填充體積，并且能夠獲得熱塑性樹脂的流動(dòng)性，由此從澆口 61U填充的熱塑性樹脂，在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外側(cè)流動(dòng)得早，在內(nèi)部流路66G內(nèi)流動(dòng)得晚。由于外側(cè)的流動(dòng)快，因此空氣難以擠到基體構(gòu)件60U和前面蓋20相嵌合的嵌合部的附近。還能夠抑制在分支的樹脂最終合流的地點(diǎn)(嵌合部的附近)殘留氣泡的情況。根據(jù)非接觸式傳感器540，能夠抑制防水性能波動(dòng)或者防水性能降低。
[0180]優(yōu)選，與非接觸式傳感器530的情況同樣地，第二內(nèi)部流路66G2延伸的方向的任一個(gè)位置或者所有位置的第二截面形狀，只要C:D = I以上且7以下:1的關(guān)系成立即可。從澆口 61U填充的熱塑性樹脂容易從第二開口部66b側(cè)進(jìn)入內(nèi)部流路66G中。能夠抑制氣泡殘留在嵌合部的附近的情況，能夠進(jìn)一步抑制防水性能波動(dòng)或者防水性能降低的情況。
[0181][實(shí)驗(yàn)例I]
[0182]參照?qǐng)D37以及圖38，對(duì)于根據(jù)實(shí)施方式進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)例I進(jìn)行說明。該實(shí)驗(yàn)例包括實(shí)施例1L?6L、1M?6M以及比較例IP?4P、1Q?4Q。在該實(shí)驗(yàn)例中，準(zhǔn)備了圖26所示的組件117M。在實(shí)驗(yàn)例I中利用的組件117M中，印刷基板50等都容置配置在規(guī)定的位置，將印刷基板50和流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)表面66m之間的最小尺寸設(shè)為0.5mm以上。這是基于形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂的流動(dòng)界限來所設(shè)定的。在組件117的內(nèi)部未形成有熱塑性樹脂部122。
[0183]通過填充熱塑性樹脂來形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η和殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k之間的熱塑性樹脂部122 (122A)的第一截面形狀內(nèi)的截面積(面積A)，在實(shí)施例1L?6L、1M?6M以及比較例IP?4P、IQ?4Q中分別不同(參照?qǐng)D37)。通過填充熱塑性樹脂來形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G (流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)側(cè))的熱塑性樹脂部122 (122B)的第一截面形狀內(nèi)的(面積B)，在實(shí)施例1L?6L、IM?6M以及比較例IP?4P、1Q?4Q中也分別不同(參照?qǐng)D37)。
[0184]在實(shí)施例1L?6L、1M?6M以及比較例IP?4P、1Q?4Q中，流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η和殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k,在觀察第一截面形狀的情況下,都具有正圓形狀。在實(shí)施例1L?6L以及比較例IP?4P中，利用內(nèi)徑為26.9mm且外徑為30mm(M30)的基體構(gòu)件60。在實(shí)施例1M?6M以及比較例IQ?4Q中，利用內(nèi)徑為15.2mm且外徑為18_ (M18)的基體構(gòu)件60。在實(shí)施例1L?6L、1M?6M以及比較例IP?4P、1Q?4Q中，將外表面66η的直徑和內(nèi)表面310k的直徑之差設(shè)為尺寸Dl并記載在圖37以及圖38中。
[0185]作為形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂，在實(shí)施例1L?6L、1M?6M以及比較例IP?4P、1Q?4Q中分別準(zhǔn)備了具有相同的特性(粘度)的熱塑性樹脂。在實(shí)施例1L?6L、IM?6M以及比較例IP?4P、1Q?4Q中，分別確認(rèn)在向組件117M內(nèi)填充熱塑性樹脂時(shí)是否向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生氣泡，并且確認(rèn)否將氣泡鎖在熱塑性樹脂部122B內(nèi)。
[0186]在圖37中還記載了在實(shí)施例1L?6L、1M?6M以及比較例IP?4P、1Q?4Q中從澆口填充的熱塑性樹脂的流動(dòng)速度。該記載包括評(píng)價(jià)A至D。在作為實(shí)施例1L?6L、IM?6M以及比較例IP?4P、IQ?4Q來制作的非接觸式傳感器中，將在與熱塑性樹脂部122A相對(duì)應(yīng)的流路(外側(cè)流路或者第一流路)內(nèi)流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速比在與熱塑性樹脂部122B相對(duì)應(yīng)的流路(內(nèi)側(cè)流路或者第二流路)內(nèi)流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速快的情況設(shè)為評(píng)價(jià)A。
[0187]將在與熱塑性樹脂部122A相對(duì)應(yīng)的流路(外側(cè)流路或者第一流路)內(nèi)流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速為在與熱塑性樹脂部122B相對(duì)應(yīng)的流路(內(nèi)側(cè)流路或者第二流路)內(nèi)流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速以下的情況設(shè)為評(píng)價(jià)B。將樹脂未適當(dāng)?shù)卦谂c熱塑性樹脂部122A相對(duì)應(yīng)的流路(外側(cè)流路或者第一流路)內(nèi)流動(dòng)的情況設(shè)為評(píng)價(jià)C。將樹脂未適當(dāng)?shù)卦谂c熱塑性樹脂部122B相對(duì)應(yīng)的流路(內(nèi)側(cè)流路或者第二流路)內(nèi)流動(dòng)的情況設(shè)為評(píng)價(jià)D。
[0188](實(shí)施例1L?6L)
[0189]在實(shí)施例1L中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為2mm。在實(shí)施例2L中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為12，尺寸Dl為2mm。在實(shí)施例3L中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為3mm。在實(shí)施例4L中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為11.8，尺寸Dl為3mm。在實(shí)施例5L中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為4mm。在實(shí)施例6L中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為12，尺寸Dl為4mm。
[0190]在實(shí)施例1L?6L中，得出了在外側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速比在內(nèi)側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速快的結(jié)果(評(píng)價(jià)A)。在實(shí)施例1L?6L中，并沒有因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生氣泡，能夠確認(rèn)到將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)。形成在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件)的內(nèi)表面和流動(dòng)控制構(gòu)件的外表面之間的封固樹脂的樹脂厚度為2mm以上且4mm以下,熱塑性樹脂部122B (面積B)與熱塑性樹脂部122A (面積A)面積比,A:B = 3以上且37以下:1的關(guān)系成立。由于外側(cè)的流動(dòng)快，因此空氣難以擠到基體構(gòu)件60和前面蓋20相嵌合的嵌合部的附近，還能夠抑制在分支的樹脂最終合流的地點(diǎn)(嵌合部的附近)上殘留氣泡的情況。判定均為成功(OK)。
[0191](比較例IP?4P)
[0192]在比較例IP中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為4.5mm。在比較例IP中，得出在外側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速比在內(nèi)側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速快的結(jié)果(評(píng)價(jià)A)。雖然能夠確認(rèn)將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)，但是因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生了氣泡。這是因?yàn)槌叽鏒l大于需要尺寸，因此導(dǎo)致熱塑性樹脂的收縮應(yīng)力變大而引起的。判定為失敗。
[0193]在比較例2P中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為1.5mm。在比較例2P中，得出樹脂未適當(dāng)?shù)卦谂c熱塑性樹脂部122A相對(duì)應(yīng)的流路(外側(cè)流路或者第一流路)流動(dòng)的結(jié)果(評(píng)價(jià)C)。雖然沒有因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生氣泡，但是不能確認(rèn)將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)。這是因?yàn)槌叽鏒l小于需要尺寸，因此導(dǎo)致熱塑性樹脂在外側(cè)流路內(nèi)停止而引起的。判定為失敗。
[0194]在比較例3P中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為37.5，尺寸Dl為3mm。在比較例3P中，得出樹脂未適當(dāng)?shù)卦谂c熱塑性樹脂部122B相對(duì)應(yīng)的流路(內(nèi)側(cè)流路或者第二流路)流動(dòng)的結(jié)果(評(píng)價(jià)D)。雖然沒有因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生氣泡，但是不能確認(rèn)將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)。這是因?yàn)闃渲丛趦?nèi)部流路流動(dòng)而氣泡殘留在熱塑性樹脂部122A的部件嵌合部的附近而引起的。判定為失敗。
[0195]在比較例4P中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為2.5，尺寸Dl為3mm。在比較例4P中，得出在外側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速為在內(nèi)側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速以下的結(jié)果(評(píng)價(jià)B)。雖然沒有因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生氣泡，但是不能確認(rèn)將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)。這是因?yàn)閮?nèi)部流路的樹脂流動(dòng)快而導(dǎo)致氣泡殘留在熱塑性樹脂部122A的部件嵌合部的附近而引起的。判定為失敗。
[0196](實(shí)施例1M?6M)
[0197]在實(shí)施例1M中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為2mm。在實(shí)施例2M中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為10.4，尺寸Dl為2mm。在實(shí)施例3M中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為3mm。在實(shí)施例4M中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為11.5，尺寸Dl為3mm。在實(shí)施例5M中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為4mm。在實(shí)施例6M中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為10.1，尺寸Dl為4mm。
[0198]在實(shí)施例1M?6M中，得出在外側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速比在內(nèi)側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速快的結(jié)果(評(píng)價(jià)A)。在實(shí)施例1M?6M中，并沒有因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生氣泡，能夠確認(rèn)將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)。形成在殼構(gòu)件(基體構(gòu)件)的內(nèi)表面和流動(dòng)控制構(gòu)件的外表面之間的封固樹脂的樹脂厚度為2mm以上且4mm以下,熱塑性樹脂部122B (面積B)與熱塑性樹脂部122A (面積A)面積比，A:B = 3以上且37以下:1的關(guān)系成立。由于外側(cè)的流動(dòng)快，因此空氣難以擠到基體構(gòu)件60和前面蓋20相嵌合的嵌合部的附近，還能夠抑制在分支的樹脂最終合流的地點(diǎn)(嵌合部的附近)上殘留氣泡的情況。判定均為成功。
[0199](比較例IQ?4Q)[0200]在比較例IQ中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為4.5mm。在比較例IQ中，得出在外側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速比在內(nèi)側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速快的結(jié)果(評(píng)價(jià)A)。雖然能夠確認(rèn)到將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)，但是因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生了氣泡。這是因?yàn)槌叽鏒l大于需要尺寸，因此導(dǎo)致熱塑性樹脂的收縮應(yīng)力變大而引起的。判定為失敗。
[0201]在比較例2Q中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為3，尺寸Dl為1.5mm。在比較例2Q中，得出樹脂未適當(dāng)?shù)卦谂c熱塑性樹脂部122A相對(duì)應(yīng)的流路(外側(cè)流路或者第一流路)流動(dòng)的結(jié)果(評(píng)價(jià)C)。雖然沒有因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生氣泡，但是不能確認(rèn)將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)。這是因?yàn)槌叽鏒l小于需要尺寸，因此導(dǎo)致熱塑性樹脂在外側(cè)流路內(nèi)停止而引起的。判定為失敗。
[0202]在比較例3Q中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為19.2，尺寸Dl為3mm。在比較例3Q中，得出樹脂未適當(dāng)?shù)卦谂c熱塑性樹脂部122B相對(duì)應(yīng)的流路(內(nèi)側(cè)流路或者第二流路)流動(dòng)的結(jié)果(評(píng)價(jià)D)。雖然沒有因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生氣泡，但是不能確認(rèn)將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)。這是因?yàn)闃渲丛趦?nèi)部流路流動(dòng)而氣泡殘留在熱塑性樹脂部122A的部件嵌合部的附近而引起的。判定為失敗。
[0203]在比較例4Q中，根據(jù)面積A以及面積B得出的面積比(A/B)為2.5，尺寸Dl為3mm。在比較例4Q中，得出在外側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速為在內(nèi)側(cè)流路流動(dòng)的熱塑性樹脂的流速以下的結(jié)果(評(píng)價(jià)B)。雖然沒有因向熱塑性樹脂部122A引入空氣而產(chǎn)生氣泡，但是不能確認(rèn)將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)。這是因?yàn)閮?nèi)部流路的樹脂流動(dòng)快而導(dǎo)致氣泡殘留在熱塑性樹脂部122A的部件嵌合部的附近而引起的。判定為失敗。
[0204][實(shí)驗(yàn)例2]
[0205]參照?qǐng)D39以及圖40，對(duì)于根據(jù)實(shí)施方式進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)例2進(jìn)行說明。在該實(shí)驗(yàn)例中，包括比較例1N、2N以及實(shí)施例1M、2M、3M。在該實(shí)驗(yàn)例中，準(zhǔn)備了與在實(shí)驗(yàn)例I中利用的組件117M (參照?qǐng)D26)相同的組件。
[0206]通過填充熱塑性樹脂來形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η和殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k之間的熱塑性樹脂部122 (122A)的第二截面形狀內(nèi)的截面積(面積C)，在比較例1N、2N以及實(shí)施例1N、2N、3N中分別不同(參照?qǐng)D40)。通過填充熱塑性樹脂來形成在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G (流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)側(cè))的熱塑性樹脂部122(122B)的第二截面形狀內(nèi)的截面積(面積D)，在比較例1N、2N以及實(shí)施例1N、2N、3N中也分別不同(參照?qǐng)D40)。
[0207]在比較例1N、2N以及實(shí)施例1N、2N、3N中，在觀察第二截面形狀的情況下，流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η和殼構(gòu)件(基體構(gòu)件60)的內(nèi)表面310k都具有正圓形狀。在比較例1N、2N以及實(shí)施例1N、2N、3N中，將外表面66η的直徑和內(nèi)表面310k的直徑之差設(shè)為尺寸D2并記載在圖39以及圖40中。
[0208]作為形成熱塑性樹脂部122的熱塑性樹脂，在比較例1N、2N以及實(shí)施例1N、2N、3N中分別準(zhǔn)備了具有相同的特性(粘度)的熱塑性樹脂。在比較例1N、2N以及實(shí)施例1N、2N、3N中，分別確認(rèn)在向組件117M內(nèi)填充熱塑性樹脂時(shí)是否將氣泡鎖在熱塑性樹脂部122B內(nèi)。在圖39中，記載了是否能夠確保流動(dòng)控制構(gòu)件66的單側(cè)厚度在0.3mm以上。
[0209]在比較例IN中，根據(jù)面積C以及面積D得出的面積比(C/D)為0.9，尺寸D2為3.35mm。在比較例IN中，不能確認(rèn)將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)，不能確保流動(dòng)控制構(gòu)件66的單側(cè)厚度在0.3mm以上。判定為失敗。
[0210]在實(shí)施例1N中，根據(jù)面積C以及面積D得出的面積比(C/D)為1.0，尺寸02為
3.35mm。在實(shí)施例2N中，根據(jù)面積C以及面積D得出的面積比(C/D)為2.9，尺寸D2為2mm。在實(shí)施例3N中，根據(jù)面積C以及面積D得出的面積比(C/D)為6.8，尺寸D2為3.35mm。在實(shí)施例1N、2N、3N中，將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)，能夠確保流動(dòng)控制構(gòu)件66的單側(cè)厚度在0.3mm以上，能夠容易地制作各流動(dòng)控制構(gòu)件66。判定均為成功。
[0211]在比較例2N中，根據(jù)面積C以及面積D得出的面積比(C/D)為10，尺寸D2為
3.35mm。在比較例2N中，能夠確保流動(dòng)控制構(gòu)件66的單側(cè)厚度在0.3mm以上，但是未將氣泡鎖在了熱塑性樹脂部122B內(nèi)。判定為失敗。
[0212](其它變形例)
[0213]參照?qǐng)D41，如上所述，只要流動(dòng)控制構(gòu)件66與殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k的中心軸(在本實(shí)施方式中為中心軸102)以同軸狀配置即可。這是因?yàn)楫?dāng)如圖41所示那樣流動(dòng)控制構(gòu)件66相對(duì)于內(nèi)表面310k偏向一方配置時(shí)，在區(qū)域Rl和區(qū)域R2之間產(chǎn)生熱塑性樹脂流動(dòng)
的偏差。
[0214]參照?qǐng)D42，只要流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η的形狀與殼構(gòu)件的內(nèi)表面310k的形狀相似即可。這是因?yàn)?，如圖42所示，例如在外表面66η呈橢圓形且內(nèi)表面310k呈正圓形的情況下，在區(qū)域Rl和區(qū)域R2之間產(chǎn)生熱塑性樹脂流動(dòng)的偏差。優(yōu)選，流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η的截面形狀為與內(nèi)表面310k的形狀相對(duì)應(yīng)的正圓形。
[0215]參照?qǐng)D43至圖46，流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)側(cè)的形狀可以是正六邊形(圖43)，可以是橢圓形(圖44)，可以是長(zhǎng)方形(圖45)，也可以是其它多邊形(圖46)。流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)側(cè)的形狀可以是任意的形狀。
[0216]參照?qǐng)D47以及圖48，上述的各實(shí)施方式中的流動(dòng)控制構(gòu)件66包括小徑部67、大徑部68以及4個(gè)柱狀部69。如圖47所示，優(yōu)選設(shè)置有4個(gè)柱狀部69，但是4個(gè)柱狀部69并不是必須的結(jié)構(gòu)。在未設(shè)置4個(gè)柱狀部69的情況下，如圖47所示，設(shè)置有作為第二開口部的開口部66bl、66b2。只要開口部66bl、66b2具有大于等于與Φ 0.5mm相當(dāng)?shù)拿娣e的開口面積即可。在該變形例中，位于與第一開口部66a的一側(cè)相反的一側(cè)的開口部66c并不發(fā)揮第二開口部的功能(參照?qǐng)D48)。
[0217]在圖47所示的流動(dòng)控制構(gòu)件66中，內(nèi)部流路66G具有第一內(nèi)部流路66G1、第二內(nèi)部流路66G2以及其它第二內(nèi)部流路66G3。通過該結(jié)構(gòu)，也能夠獲得與上述的實(shí)施方式同樣的作用以及效果。
[0218]參照?qǐng)D49，在上述的各實(shí)施方式中，封固樹脂120包括熱固性樹脂部121以及熱塑性樹脂部122。封固樹脂120也可以僅由一種樹脂形成。在圖49中示出了填充封固樹脂120之前的狀態(tài)。
[0219]參照?qǐng)D50，也可以在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G內(nèi)配置布線構(gòu)件50W而不是印刷基板50。只要按照布線構(gòu)件50W的截面積，使上述的A:B = 3以上且37以下:1的關(guān)系以及C:D = I以上且7以下:1的關(guān)系成立的構(gòu)成即可。
[0220]參照?qǐng)D51，上述的實(shí)施方式中的流動(dòng)控制構(gòu)件66包括小徑部67、大徑部68。也可以如圖51所示的流動(dòng)控制構(gòu)件66那樣，流動(dòng)控制構(gòu)件66的外表面66η為完全沒有階梯的形狀。也可以如圖52所示的流動(dòng)控制構(gòu)件66那樣，在大徑部68K以及大徑部68M之間形成有縮頸部68L。也可以如圖53所示的流動(dòng)控制構(gòu)件66那樣，在大徑部68W的第一開口部66a 一側(cè)設(shè)置有錐形部68V。如圖54所示的非接觸式傳感器那樣，在流動(dòng)控制構(gòu)件66的內(nèi)部流路66G內(nèi)不必一定設(shè)置有階梯。
[0221]在上述的各實(shí)施方式中，作為電子設(shè)備的一例，基于非接觸式傳感器進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明并不限定于非接觸式傳感器。本發(fā)明也可以應(yīng)用于光電傳感器、光纖傳感器或者靈巧傳感器等。
[0222]光電傳感器利用發(fā)光源所發(fā)出的光的各種性質(zhì)，檢測(cè)是否有物體和物體的表面狀態(tài)的變化等。光電傳感器的檢測(cè)部包括發(fā)光二極管或者激光二極管等作為發(fā)光源。光纖傳感器是在光電傳感器上組裝有光纖的傳感器。光纖傳感器的檢測(cè)部也包括發(fā)光二極管或者激光二極管等作為發(fā)光源。靈巧傳感器是在非接觸式傳感器或光電傳感器基礎(chǔ)上帶有分析、信息處理的能力的傳感器。在非接觸式傳感器用作為基本結(jié)構(gòu)的情況下，靈巧傳感器的檢測(cè)部相當(dāng)于上述的各實(shí)施方式中的檢測(cè)線圈部，在光電傳感器用作為基本結(jié)構(gòu)的情況下，靈巧傳感器的檢測(cè)部包括發(fā)光二極管或者激光二極管等作為發(fā)光源。
[0223]以上，對(duì)基于本發(fā)明的各實(shí)施方式以及實(shí)施例進(jìn)行了說明，但本次公開的各實(shí)施方式以及實(shí)施例在所有方面都是例示而非限制。本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書來表示，包括在與權(quán)利要求書等同的意思和范圍內(nèi)的全部變更。
[0224]本發(fā)明能夠應(yīng)用于具有用于檢測(cè)是否靠近檢測(cè)對(duì)象或者是否有檢測(cè)對(duì)象的檢測(cè)部的電子設(shè)備。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備,其特征在于， 具有: 殼構(gòu)件，呈具有第一端部以及第二端部的管狀的形狀，所述第二端部被堵塞， 流動(dòng)控制構(gòu)件，呈在一端具有第一開口部且在另一端具有第二開口部的管狀的形狀，以所述第一開口部位于所述第一端部側(cè)且所述第二開口部位于所述第二端部側(cè)的方式配置在所述殼構(gòu)件的內(nèi)部， 封固樹脂，其以如下方式形成:經(jīng)由所述殼構(gòu)件的設(shè)置在所述第一端部和所述第一開口部之間的位置的澆口填充的樹脂，在所述殼構(gòu)件的內(nèi)表面和所述流動(dòng)控制構(gòu)件的外表面之間的第一流路流動(dòng)，并且在所述流動(dòng)控制構(gòu)件的管狀的內(nèi)部空間所形成的第二流路流動(dòng)，從而擴(kuò)散到所述殼構(gòu)件的內(nèi)部之后被固化； 所述第一流路和所述第二流路在所述第二端部側(cè)相連通， 與所述殼構(gòu)件的管狀形狀所延伸的方向相垂直的截面中的所述第一流路的截面形狀和所述第二流路的截面形狀設(shè)置為，在所述第一流路流動(dòng)的樹脂比在所述第二流路流動(dòng)的樹脂更快地到達(dá)所述第二開口部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二開口部的面積比所述第一開口部的面積大。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述流動(dòng)控制構(gòu)件配置成與所述內(nèi)表面的中心軸同軸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述流動(dòng)控制構(gòu)件的所述外表面的截面形狀為與所述殼構(gòu)件的所述內(nèi)表面的形狀相對(duì)應(yīng)的正圓形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述封固樹脂包括邵氏硬度為60度以下的熱塑性樹脂， 所述第二開口部包括多個(gè)開口部，所述多個(gè)開口部具有大于等于與Φ 0.5mm相當(dāng)?shù)拿娣e的開口面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述流動(dòng)控制構(gòu)件除了所述第一開口部以及所述第二開口部之外，不具有其它開口部。
【文檔編號(hào)】H05K5/06GK104039108SQ201310492660
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2013年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月8日
【發(fā)明者】三田貴章, 西川和義, 杉本誠, 由里高志, 本城拓也, 龜田貴理, 井上大輔, 平尾康一, 小谷慎二郎, 中山祐輔 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社