電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備。所述電子設(shè)備包括保護(hù)蓋板和觸摸屏，所述保護(hù)蓋板與觸摸屏層疊設(shè)置，其中，所述保護(hù)蓋板包括通孔，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括感應(yīng)識別模組，所述觸摸屏設(shè)置在所述感應(yīng)識別模組與所述保護(hù)蓋板之間，且，所述感應(yīng)識別模組正對所述通孔設(shè)置。所述電子設(shè)備的感應(yīng)識別模組的靈敏度較高，且保護(hù)蓋板不易碎。
【專利說明】
電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，尤其涉及一種具有感應(yīng)識別功能的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]感應(yīng)識別模組(如，指紋傳感器件)成為越來越多的電子設(shè)備(如，手機(jī))的標(biāo)配，目前，放置于電子設(shè)備正面的感應(yīng)識別模組，通常采用在電子設(shè)備的保護(hù)蓋板上進(jìn)行開孔，將感應(yīng)識別模組與實體按鍵(Home鍵)結(jié)合在一起，安置在所述開孔中。
[0003]然，目前越來越多的電子設(shè)備在正面并不采用實體按鍵，而是采用虛擬觸摸按鍵，因此，提供一種在正面設(shè)置感應(yīng)識別模組但感應(yīng)識別模組又無需與實體按鍵相結(jié)合的電子設(shè)備實為必須。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種保護(hù)蓋板下設(shè)置感應(yīng)識別模組的電子設(shè)備。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種電子設(shè)備，包括保護(hù)蓋板和觸摸屏，所述保護(hù)蓋板與觸摸屏層疊設(shè)置，其中，所述保護(hù)蓋板包括通孔，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括感應(yīng)識別模組，所述觸摸屏設(shè)置在所述感應(yīng)識別模組與所述保護(hù)蓋板之間，且，所述感應(yīng)識別模組正對所述通孔設(shè)置。
[0007]可選地，所述觸摸屏包括基板和觸摸傳感層，所述觸摸傳感層設(shè)置在所述基板上，所述基板位于所述感應(yīng)識別模組與所述保護(hù)蓋板之間。
[0008]可選地，定義所述基板正對所述通孔的部分為第一部分，定義所述基板非正對所述通孔的部分為第二部分，其中，所述第一部分部分或完全覆蓋所述感應(yīng)識別模組。
[0009]可選地，所述觸摸傳感層位于基板的第二部分。
[0010]可選地，所述感應(yīng)識別模組與所述觸摸傳感層位于所述基板的相對兩側(cè)或同側(cè)。
[0011]可選地，所述基板與所述保護(hù)蓋板均均由玻璃材料制成，或者，所述保護(hù)蓋板由藍(lán)寶石材料制成，所述基板由玻璃材料制成。
[0012]可選地，所述通孔包括相貫通的第一開口與第二開口，其中，所述第一開口較第二開口鄰近觸摸屏，且第一開口的面積小于或等于第二開口的面積。
[0013]可選地，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與所述感應(yīng)識別模組設(shè)置在基板的同側(cè)，或所述導(dǎo)電層與所述感應(yīng)識別模組分別設(shè)置在基板的相對兩側(cè)，且所述導(dǎo)電層圍繞所述感應(yīng)識別模組設(shè)置，所述導(dǎo)電層用于加載接地信號。
[0014]可選地，所述導(dǎo)電層用于在感應(yīng)識別模組執(zhí)行感測時持續(xù)加載接地信號。
[0015]可選地，所述導(dǎo)電層用于在感應(yīng)識別模組執(zhí)行感測時僅加載接地信號。
[0016]可選地，所述感應(yīng)識別模組為為指紋識別模組、血氧識別模組、心跳識別模組中的一種或多種。
[0017]可選地，所述電子設(shè)備為可攜式電子產(chǎn)品或家居式電子產(chǎn)品。
[0018]本申請的電子設(shè)備的感應(yīng)識別模組設(shè)置在觸摸屏下，所述保護(hù)蓋板對應(yīng)在感應(yīng)識別模組的位置設(shè)置通孔，由于觸摸屏的厚度一般較保護(hù)蓋板的厚度薄，因此，所述電子設(shè)備的感應(yīng)識別模組的靈敏度較高。另外，在保護(hù)蓋板上設(shè)置通孔不僅可以起到指示用戶感應(yīng)識別模組所在位置的作用，而且，生產(chǎn)廠商也可以使用現(xiàn)有的制造設(shè)備以及生產(chǎn)流程，節(jié)約成本，進(jìn)一步地，保護(hù)蓋板相對也不易碎，可以保證電子設(shè)備的使用質(zhì)量。
[0019]盡管公開了多個實施例，包括其變化，但是通過示出并描述了本發(fā)明公開的說明性實施例的下列詳細(xì)描述，本發(fā)明公開的其他實施例將對所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見。將認(rèn)識到，本發(fā)明公開能夠在各種顯而易見的方面修改，所有修改都不會偏離本發(fā)明的精神和范圍。相應(yīng)地，附圖和詳細(xì)描述本質(zhì)上應(yīng)被視為說明性的，而不是限制性的。
【附圖說明】
[0020]通過參照附圖詳細(xì)描述其示例實施方式，本發(fā)明的特征及優(yōu)點將變得更加明顯。[0021 ]圖1為本發(fā)明電子設(shè)備一實施例的部分結(jié)構(gòu)不意圖。
[0022]圖2為圖1所不電子設(shè)備的一種剖不圖。
[0023]圖3為本發(fā)明電子設(shè)備的又一實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4為圖3所不電子設(shè)備的一種剖不圖。
[0025]圖5為圖1所示電子設(shè)備的又一實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0026]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實施方式;相反，提供這些實施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。為了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小、以及示意地示出相關(guān)元件的數(shù)量。另外，元件的大小不完全反映實際大小，以及相關(guān)元件的數(shù)量不完全反應(yīng)實際數(shù)量。
[0027]此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)可以以任何合適的方式結(jié)合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對本發(fā)明的實施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識到，沒有所述特定細(xì)節(jié)中的一個或更多，或者采用其它的結(jié)構(gòu)、組元等，也可以實踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)或者操作以避免模糊本發(fā)明。
[0028]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用戶解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0029]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必須具有特定的方法、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0030]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接連接，也可以是通過中間媒介間接連接，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0031]進(jìn)一步地，在本發(fā)明的描述中，需要理解的是:“多個”包括兩個和兩個以上，除非本發(fā)明另有明確具體的限定。另外，各元件名稱以及信號名稱中出現(xiàn)的“第一”、“第二”等詞語并不是限定元件或信號出現(xiàn)的先后順序，而是為方便元件命名，清楚區(qū)分各元件，使得描述更簡潔。
[0032]經(jīng)過發(fā)明人的大量實驗研究發(fā)現(xiàn)，如果將感應(yīng)識別模組(如，指紋傳感器件)直接配置到電子設(shè)備的保護(hù)蓋板下方的話，由于保護(hù)蓋板比較厚，導(dǎo)致感應(yīng)識別模組的靈敏度較低，但，若通過減薄保護(hù)蓋板對應(yīng)感應(yīng)識別模組的位置的厚度方式來提高感應(yīng)信號強(qiáng)度的話，保護(hù)蓋板由于存在厚度不一致，導(dǎo)致保護(hù)蓋板在制作過程、組裝到產(chǎn)品的過程、以及用戶使用的過程中、保護(hù)蓋板厚度較薄和厚度較厚的交界處比較容易發(fā)生斷裂，另外，厚度比較薄的位置也比較易碎，給用戶造成經(jīng)濟(jì)損失，以及給品牌帶來負(fù)面影響等一系列技術(shù)問題，因此，基于所述技術(shù)問題的發(fā)現(xiàn)，發(fā)明人通過大量的創(chuàng)造性勞動與大量的實驗研究測試，提出下述本申請的電子設(shè)備。
[0033]請一并參閱圖1與圖2，圖1為本發(fā)明電子設(shè)備一實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示電子設(shè)備的一種剖示圖。所述電子設(shè)備100如為可攜式電子產(chǎn)品或家居式電子產(chǎn)品。其中，可攜式電子產(chǎn)品如為各種移動終端，例如，手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、以及穿戴式產(chǎn)品等各類合適的電子產(chǎn)品；家居式電子產(chǎn)品如為智能門鎖、電視、冰箱、臺式電腦等各類合適的電子產(chǎn)品。所述電子設(shè)備100包括保護(hù)蓋板10、觸摸屏12、和感應(yīng)識別模組14。所述保護(hù)蓋板10與觸摸屏12層疊設(shè)置。所述觸摸屏12設(shè)置在所述感應(yīng)識別模組14與所述保護(hù)蓋板10之間。所述保護(hù)蓋板10包括通孔101。所述感應(yīng)識別模組14正對所述通孔101設(shè)置。
[0034]所述觸摸屏12包括基板121和觸摸傳感層123，所述觸摸傳感層123設(shè)置在所述基板121上，所述基板121位于所述感應(yīng)識別模組14與所述保護(hù)蓋板10之間。
[0035]定義所述基板121正對所述通孔101的部分為第一部分A，定義所述基板121非正對所述通孔101的部分為第二部分B，其中，所述第一部分A部分或完全覆蓋所述感應(yīng)識別模組14。需要說明的是，在圖1中第一部分A為位于虛線內(nèi)的區(qū)域，第二部分B為虛線外的部分。
[0036]由于觸摸屏12的基板121的厚度一般較保護(hù)蓋板10的厚度薄，因此，所述電子設(shè)備100的感應(yīng)識別模組14的靈敏度較高。另外，在保護(hù)蓋板10上設(shè)置通孔101不僅可以起到指示用戶感應(yīng)識別模組14所在位置的作用，而且，生產(chǎn)廠商也可以使用現(xiàn)有的制造設(shè)備以及生產(chǎn)流程，節(jié)約成本，進(jìn)一步地，保護(hù)蓋板10相對也不易碎，可以保證電子設(shè)備100的使用質(zhì)量。
[0037]所述保護(hù)蓋板10例如為透明的玻璃或藍(lán)寶石蓋板，然，所述保護(hù)蓋板10的材料也可為其它合適的材料，并不限制為玻璃或藍(lán)寶石蓋板，例如也可為薄膜蓋板。進(jìn)一步地，所述保護(hù)蓋板10也可為半透明或非透明的蓋板，本申請并不限制保護(hù)蓋板10為透明蓋板。
[0038]所述基板121例如為透明的玻璃或藍(lán)寶石基板，然，所述基板121的材料也可為其它合適的材料，并不限制為玻璃或藍(lán)寶石基板，例如也可為薄膜基板。進(jìn)一步地，所述基板121也可為半透明或非透明的蓋板，本申請并不限制基板121為透明基板。
[0039]在本實施方式中，所述觸摸傳感層123為一層，且所述觸摸傳感層123位于所述基板121的第二部分B。進(jìn)一步地，所述感應(yīng)識別模組14與所述觸摸傳感層123位于所述基板12的相對兩側(cè)。
[0040]然，可變更地，在其它實施方式中，所述感應(yīng)識別模組14與所述觸摸傳感層123均位于所述基板12的同側(cè)，或者，所述觸摸傳感層123也可為兩層，分別設(shè)置在基板121的相對兩側(cè)。所述觸摸傳感層123包括觸摸感測電極(圖未示)，用于感測是否有用戶的觸摸操作。
[0041]進(jìn)一步地，所述觸摸屏12可為自電容式觸摸屏，也可為互電容式觸摸屏。
[0042]所述感應(yīng)識別模組14優(yōu)選為生物識別模組，然，并不限于生物識別模組，也可為其它合適類型的感應(yīng)識別模組。所述生物識別模組用于識別接觸或接近電子設(shè)備100的用戶的預(yù)定生物特征信息。當(dāng)生物識別模組14檢測到的生物特征信息與電子設(shè)備100內(nèi)預(yù)存的生物特征信息相符時，則電子設(shè)備100對應(yīng)執(zhí)行預(yù)設(shè)的功能或應(yīng)用程序。所述生物識別模組14例如為指紋識別模組、血氧識別模組、心跳識別模組中的一種或多種，然，本申請并不以此為限，所述生物識別模組12也可為其它合適類型的識別模組。
[0043]具體地，所述指紋識別模組如為自電容式指紋識別模組或互電容式指紋識別模組。
[0044]所述通孔101包括相貫通的第一開口 102與第二開口 103，其中，所述第一開口 102較第二開口 103鄰近觸摸屏12。在本實施方式中，所述通孔101的第一開口 102的面積例如小于第二開口 103的面積。優(yōu)選地，所述感應(yīng)識別模組14的感測區(qū)域位于正對第二開口 103所限定的區(qū)域內(nèi)。
[0045]然，可變更地，在其它實施方式中，所述通孔101的第一開口102的面積也可等于設(shè)置大于第二開口 103的面積。
[0046]在本實施方式中，所述通孔101例如為圓臺形的通孔。然，本申請并不限于此，所述通孔101也可為其它合適形狀的通孔，例如為圓柱形的通孔，或者所述通孔101的橫截面為矩形或倒圓角矩形或倒角矩形或橢圓形等等。
[0047]請一并參閱圖3與圖4，圖3為本發(fā)明電子設(shè)備的又一實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3所示電子設(shè)備的一種剖示圖。所述電子設(shè)備200與所述電子設(shè)備100的主要結(jié)構(gòu)基本相同，二者的主要區(qū)別在于:所述電子設(shè)備200在基板221的下方進(jìn)一步設(shè)置導(dǎo)電層25。即，所述導(dǎo)電層25與感應(yīng)識別模組24設(shè)置在觸摸屏22的同側(cè)。
[0048]在本實施方式中，所述導(dǎo)電層25封閉式圍繞所述感應(yīng)識別模組24所在區(qū)域設(shè)置。然，可變更地，所述導(dǎo)電層25也可非封閉式圍繞所述感應(yīng)識別模組24所在區(qū)域設(shè)置，換句話說，所述導(dǎo)電層25可分為幾段設(shè)置。
[0049]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電層25也可設(shè)置在觸摸屏22與保護(hù)蓋板20之間，與感應(yīng)識別模組24位于觸摸屏22的相對兩側(cè)。另外，也可在觸摸屏22的相對兩側(cè)均對應(yīng)設(shè)置導(dǎo)電層25。
[0050]所述導(dǎo)電層25例如正對通孔201設(shè)置，然，也可正對通孔201的外圍設(shè)置。優(yōu)選地，用戶在接近或接觸到對應(yīng)感應(yīng)識別模組24的位置時，可一同接近或接觸到對應(yīng)導(dǎo)電層25的位置。
[0051]在本實施方式中，所述導(dǎo)電層25用于在感應(yīng)識別模組24執(zhí)行識別感測時加載接地信號。
[0052]通常，電子設(shè)備100包括設(shè)備地GND，所述導(dǎo)電層25連接至設(shè)備地GND。所述設(shè)備地GND又稱系統(tǒng)地，例如為電子設(shè)備100的供電電源的負(fù)極，供電電源如為電池。設(shè)備地GND用于加載接地信號，因此，接地信號又稱設(shè)備地信號或系統(tǒng)地信號。所述接地信號為恒定電壓信號，作為電子設(shè)備100中各電路的電壓參考基準(zhǔn)，所述接地信號例如為OV(伏)、2V、(-1)V等電壓信號。通常，電子設(shè)備100的設(shè)備地GND或系統(tǒng)地GND并非地球大地或絕對大地。然，當(dāng)電子設(shè)備100通過導(dǎo)體與地球大地連接時，所述設(shè)備地GND也可以為地球大地。
[0053]特別地，當(dāng)感應(yīng)識別模組24為電容式指紋識別模組時，加載有接地信號的導(dǎo)電層25能夠提高感應(yīng)識別模組24的指紋感測信號的強(qiáng)度。所述電容式指紋識別模組優(yōu)選為自電容式指紋識別模組。
[0054]進(jìn)一步地，當(dāng)感應(yīng)識別模組24為電容式指紋識別模組時，可變更地，所述導(dǎo)電層25也可加載變化的信號，例如激勵信號，所述導(dǎo)電層25與電容式指紋識別模組的感應(yīng)電極陣列形成互電容。又或者，當(dāng)感應(yīng)識別模組24為自電容式指紋識別模組時，所述導(dǎo)電層25加載調(diào)制信號。所述導(dǎo)電層25也可懸空。
[0055]更進(jìn)一步地，當(dāng)感應(yīng)識別模組24為電容式指紋識別模組時，電容式指紋識別模組包括感應(yīng)電極陣列、檢測電路、控制電路、濾波電路、存儲電路等一系列復(fù)雜的電路。其中，所述感應(yīng)電極陣列優(yōu)選位于所述第二開口 103中。然，所述感應(yīng)電極陣列中的部分也可位于所述第二開口 103之外，感應(yīng)識別模組24通過軟體算法來進(jìn)行修正即可。
[0056]請參閱圖5，圖5為電子設(shè)備100的又一實施例的分解結(jié)構(gòu)不意圖。所述電子設(shè)備100進(jìn)一步包括顯示裝置16、主板(Motherboard，或Mainboard) 17、和后殼18。所述后殼18用于與所述保護(hù)蓋板10相配合形成收容空間，用以收容觸摸屏12、感應(yīng)識別模組14、顯示裝置
16、以及主板17于其中。
[0057]所述主板17又稱主機(jī)板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、或底板等，是電子設(shè)備100的核心元件。所述主板17—般包括處理器、存儲器、芯片組等器件。所述主板17用于對各類信號進(jìn)行傳輸與處理，并控制電子設(shè)備100執(zhí)行相應(yīng)的功能。
[0058]在本實施方式中，所述顯示裝置16與所述觸摸屏12層疊設(shè)置，用于執(zhí)行畫面顯示。然，可變更地，所述觸摸屏12的觸摸傳感層123也可形成在顯示裝置16中，或者共用顯示裝置16中相應(yīng)的元件，所述基板121共用所述顯示裝置16的一基板。
[0059]所述觸摸屏12、所述感應(yīng)識別模組14、和所述顯示裝置16均用于與所述主板17連接。
[0060]在本實施方式中，所述感應(yīng)識別模組14包括感應(yīng)識別芯片141和軟性電路板143。所述軟性電路板143用于連接感應(yīng)識別芯片141至主板17，在二者之間進(jìn)行信號傳輸。
[0061]所述感應(yīng)識別芯片141例如為單一芯片或一芯片組。當(dāng)感應(yīng)識別芯片141為芯片組時，可包括感應(yīng)識別傳感器、以及控制芯片與電源芯片這二者中之一者或全部。
[0062]上述圖5所示電子設(shè)備100的結(jié)構(gòu)也同樣適用電子設(shè)備200，需要進(jìn)一步說明的是，電子設(shè)備200的導(dǎo)電層25可通過軟性電路板與設(shè)備地GND連接。
[0063]需要進(jìn)一步說明的是，對于顯示畫面的電子設(shè)備100、200而言，所述電子設(shè)備100、200包括用于顯示畫面的顯示區(qū)和位于顯示區(qū)周圍的非顯示區(qū)，其中，對應(yīng)非顯示區(qū)，所述保護(hù)蓋板10、20上例如設(shè)置有顏色層，所述生物識別模組14、24、導(dǎo)電層15、25優(yōu)選設(shè)置在電子設(shè)備100、200的非顯示區(qū)。然，本發(fā)明并不以此為限，所述生物識別模組14、24、導(dǎo)電層15、25也可設(shè)置在顯示區(qū)。
[0064]盡管是參考各實施例來描述本發(fā)明公開，但是可以理解，這些實施例是說明性的，并且本發(fā)明的范圍不僅限于它們。許多變化、修改、添加、以及改進(jìn)都是可能的。更一般而言，根據(jù)本發(fā)明公開的各實施例是在特定實施例的上下文中描述的。功能可以在本發(fā)明公開的各實施例中在過程中以不同的方式分離或組合，或利用不同的術(shù)語來描述。這些及其他變化、修改、添加、以及改進(jìn)可以在如隨后的權(quán)利要求書所定義的本發(fā)明公開的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備，包括保護(hù)蓋板和觸摸屏，所述保護(hù)蓋板與觸摸屏層疊設(shè)置，其特征在于:所述保護(hù)蓋板包括通孔，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括感應(yīng)識別模組，所述觸摸屏設(shè)置在所述感應(yīng)識別模組與所述保護(hù)蓋板之間，且，所述感應(yīng)識別模組正對所述通孔設(shè)置。2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述觸摸屏包括基板和觸摸傳感層，所述觸摸傳感層設(shè)置在所述基板上，所述基板位于所述感應(yīng)識別模組與所述保護(hù)蓋板之間。3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于:定義所述基板正對所述通孔的部分為第一部分，定義所述基板非正對所述通孔的部分為第二部分，其中，所述第一部分部分或完全覆蓋所述感應(yīng)識別模組。4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述觸摸傳感層位于基板的第二部分。5.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述感應(yīng)識別模組與所述觸摸傳感層位于所述基板的相對兩側(cè)或同側(cè)。6.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述基板與所述保護(hù)蓋板均均由玻璃材料制成，或者，所述保護(hù)蓋板由藍(lán)寶石材料制成，所述基板由玻璃材料制成。7.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述通孔包括相貫通的第一開口與第二開口，其中，所述第一開口較第二開口鄰近觸摸屏，且第一開口的面積小于或等于第二開口的面積。8.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與所述感應(yīng)識別模組設(shè)置在基板的同側(cè)，或所述導(dǎo)電層與所述感應(yīng)識別模組分別設(shè)置在基板的相對兩側(cè)，且所述導(dǎo)電層圍繞所述感應(yīng)識別模組設(shè)置，所述導(dǎo)電層用于加載接地信號。9.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述感應(yīng)識別模組為為指紋識別模組、血氧識別模組、心跳識別模組中的一種或多種。10.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述電子設(shè)備為可攜式電子產(chǎn)品或家居式電子產(chǎn)品。
【文檔編號】G06K9/00GK106055179SQ201610101557
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年2月24日 公開號201610101557.3, CN 106055179 A, CN 106055179A, CN 201610101557, CN-A-106055179, CN106055179 A, CN106055179A, CN201610101557, CN201610101557.3
【發(fā)明人】賈一鋒
【申請人】深圳信煒科技有限公司