本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前的電子設(shè)備普遍采用金屬外殼，而天線的傳輸性能受金屬材質(zhì)的影響非常大。

以手機(jī)中設(shè)置NFC(近距離無線通訊技術(shù))天線為例，NFC技術(shù)具有通訊距離短(數(shù)毫米到數(shù)十毫米)、能耗低、安全性好等特點(diǎn)，可應(yīng)用于身份認(rèn)證、移動(dòng)支付、公共交通等通訊領(lǐng)域，已經(jīng)成為諸多移動(dòng)終端廠商研發(fā)與生產(chǎn)的熱點(diǎn)。但NFC天線對于安裝環(huán)境的要求較高，一般需要安裝在塑料等非金屬外殼與電池之間的空隙中，對于金屬外殼的手機(jī)，部分廠家提出了在金屬外殼上開槽來改善NFC天線的傳輸性能，但這樣會(huì)對手機(jī)外觀造成影響，還有的廠家提出了縮小NFC天線尺寸，將NFC天線放置到手機(jī)外殼上尺寸較小的開孔或塑膠區(qū)域，但此方法需要增加額外電路來應(yīng)對天線尺寸過小造成的輻射性能下降等問題。

因此，在電子設(shè)備中通過何種方式布置天線，可以消弱金屬外殼對天線的傳輸性能上的影響是目前需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，解決電子設(shè)備的金屬外殼對天線傳輸性能上的影響的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:

一種電子設(shè)備，包括顯示組件；所述顯示組件包括顯示模組、層疊于所述 顯示模組之下的基板，以及位于所述基板之上的天線組。

在一些實(shí)施例中，所述基板包括可視區(qū)和環(huán)繞所述可視區(qū)的邊框區(qū)；所述天線組設(shè)置在所述邊框區(qū)之上。優(yōu)選的，所述天線組設(shè)置在所述邊框區(qū)的上表面上。

在一些實(shí)施例中，所述基板包括可視區(qū)和環(huán)繞所述可視區(qū)的邊框區(qū)；所述天線組為透明材質(zhì)制成；所述天線組設(shè)置在所述可視區(qū)上方。優(yōu)選的，所述顯示模組包括顯示模塊和層疊于所述顯示模塊之下的觸控模塊；或者所述顯示模組包括顯示模塊。當(dāng)所述顯示模組包括觸控模塊時(shí)，所述天線組設(shè)置在所述顯示模塊與所述觸控模塊之間。

在一些實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括防氧化層和/或防護(hù)層，所述防氧化層和/或防護(hù)層覆蓋在所述天線組之上。

優(yōu)選的，所述天線組包括至少一根天線，所述天線包括天線本體，以及設(shè)置在所述天線本體上的信號輸入端和信號輸出端。優(yōu)選的，所述天線為NFC天線。優(yōu)選的，所述天線呈環(huán)繞形設(shè)置于所述基板之上。

本發(fā)明將天線組布置在顯示組件中基板之上，不會(huì)出現(xiàn)四周都是金屬材質(zhì)的情況，也不用縮小天線尺寸，無需增加額外電路來應(yīng)對天線尺寸過小造成的輻射性能下降等問題，可以消弱金屬外殼對天線的傳輸性能上的影響。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的基板的示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的顯示組件的剖面示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例提供的天線的雙層走線方式示意圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例提供的天線的單層走線方式示意圖。

具體實(shí)施方式

電子設(shè)備包括但不局限于移動(dòng)終端，移動(dòng)終端包括但不局限于手機(jī)，現(xiàn)有的電子設(shè)備通常包括顯示組件。以手機(jī)為例，除了包括顯示組件之外，還包括電路組件、電池、金屬外殼等。

顯示組件包括顯示模組、層疊于顯示模組之下的基板，顯示模組包括顯示模塊，有的顯示模組還可以包括層疊于顯示模塊之下的觸控模塊。本發(fā)明提出一種構(gòu)思，在顯示組件中基板之上設(shè)置天線組，該天線組包括至少一根天線，該天線包括天線本體，以及設(shè)置在天線本體上的信號輸入端和信號輸出端，天線包括但不局限于NFC天線。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的基板的示意圖，圖中基板包括可視區(qū)111和環(huán)繞可視區(qū)111的邊框區(qū)112；可視區(qū)111是透明的，用于顯示，觸控模塊、顯示模塊都設(shè)置在此區(qū)域上；邊框區(qū)112是不透明的。以透明的基板本體為例，基板本體的中央?yún)^(qū)域作為可視區(qū)，在基板本體上、可視區(qū)四周涂覆不透明材料即可形成邊框區(qū)。透明的基板本體可以為玻璃，但不局限于玻璃。

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的顯示組件的剖面示意圖，顯示組件包括基板、層疊于基板之上的觸控模塊203、層疊于觸控模塊203之上的顯示模塊(圖中未示出)，基板包括透明的基板本體201和環(huán)繞涂覆在基板本體201四周上的遮蓋層202，基板本體201上中央?yún)^(qū)域?yàn)榭梢晠^(qū)，觸控模塊203層疊于可視區(qū)之上的，可視區(qū)四周被遮蓋層202遮蓋的為邊框區(qū)。顯示組件還包括設(shè)置在邊框區(qū)的上表面上的天線組204，具體在本實(shí)施例中，就是設(shè)置在遮蓋層202上表面。進(jìn)一步的為了保護(hù)天線組204，顯示組件還包括設(shè)置在天線組204上表面的防氧化層和防護(hù)層205(圖中未區(qū)分防氧化層和防護(hù)層)，防護(hù)層205主要防止天線組受 到物理、化學(xué)方面的損壞。天線組包括至少一根天線，包括但不局限于NFC天線。天線的制成方式包括但不局限于以下幾種：

將導(dǎo)電性材料以印刷等方式設(shè)置在遮蓋層202上表面形成天線。

或者，先在PCB或FPC上制作天線，再將制有天線的PCB或FPC以粘貼等方式設(shè)置在遮蓋層202上表面。

或者，先用導(dǎo)線繞制成天線，再以粘貼等方式設(shè)置在遮蓋層202上表面。

在本發(fā)明另一些實(shí)施例中，如果邊框區(qū)與觸控模塊203、顯示模塊等有重疊，那么重疊區(qū)域也屬于邊框區(qū)上方，電線組可以設(shè)置在邊框區(qū)上方的任意位置。

在本發(fā)明另一些實(shí)施例中，如果天線組為透明材質(zhì)制成，那么天線組可以設(shè)置在可視區(qū)上方。如果顯示組件中包括觸控模塊，為了不影響觸控效果，天線組可以設(shè)置在可視區(qū)上方，且在顯示模塊與觸控模塊之間。如果顯示組件中不包括觸控模塊，天線組可以直接設(shè)置在可視區(qū)上表面。

不論是設(shè)置在可視區(qū)之上，還是設(shè)置在邊框區(qū)之上，包括但不局限于圖3和圖4所示的走線方式。

圖3為雙層走線方式，天線呈環(huán)繞形設(shè)置，該天線包括天線本體303，以及設(shè)置在天線本體303兩端的信號輸入端301和信號輸出端302，天線本體303中的一段為層疊段A,層疊段A與其下方被壓的線段之間間隙隔離，或用非導(dǎo)電性材料隔離，如使用非導(dǎo)電性材料包裹層疊段A，以防止傳輸干擾。

圖4為單層走線方式，天線包括天線本體403，以及設(shè)置在天線本體404兩端的信號輸入端401、信號輸出端402。

本發(fā)明將天線組布置在顯示組件中基板之上，可以消弱金屬外殼對天線的傳輸性能上的影響。也不用縮小天線尺寸，無需增加額外電路來應(yīng)對天線尺寸過小造成的輻射性能下降等問題。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。