技術(shù)編號：8074060
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明提供抑制封固后防水性能降低的電子設備。電子設備具有殼構(gòu)件，其具有第一端部（310a）以及第二端部（310b）；流動控制構(gòu)件（66），其包括第一開口部（66a）以及第二開口部（66b）；封固樹脂（120），其以如下方式形成經(jīng)由澆口填充的樹脂在殼構(gòu)件的內(nèi)表面（310k）和流動控制構(gòu)件（66）的外表面（66n）之間的第一流路流動，并且在流動控制構(gòu)件（66）的內(nèi)部的第二流路（66G）流動并擴散到殼構(gòu)件的內(nèi)部之后，進行固化。第一流路的截面形狀和第二流路的截面形狀設定為，在第一流路流動的樹脂比在第二流路流動的樹脂...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。