大電流印刷電路板的加工方法和大電流印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了大電流印刷電路板及其加工方法，其中，一種大電流印刷電路板的加工方法可包括：對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；將大電流導(dǎo)體塊置于槽內(nèi)；將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間；在第一板材集和/或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔，其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層，N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。本發(fā)明實(shí)施例的方案有利于提高PCB的可靠性，降低布線復(fù)雜性和信號(hào)干擾。
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，具體涉及大電流印刷電路板的加工方法和大電流印 刷電路板。 大電流印刷電路板的加工方法和大電流印刷電路板

【背景技術(shù)】
[0002] 很多場(chǎng)景下需大功率印刷電路板（PCB，Printed Circuit Board)，例如大功率功 放PCB、汽車電子PCB等同時(shí)需要走大電流(例如電流> 5A或30A)和信號(hào)的電子產(chǎn)品。
[0003] 目前，此類走大電流的PCB，通常都是采用在線路層中直接埋入走大電流的導(dǎo)體塊 (其中，走大電流的導(dǎo)體塊可簡(jiǎn)稱大電流導(dǎo)體塊，大電流導(dǎo)體塊例如為銅塊）的方式走大電 流，內(nèi)層線路通過(guò)外層線路與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，這樣布線復(fù)雜性被提高了，線路層之間需 要走大電流，不僅占用了外層較多空間進(jìn)行布線，且可靠性方面存在一定的隱患；外層線路 需走大電流，電流導(dǎo)通對(duì)其它信號(hào)線路存在一定的干擾和影響。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明實(shí)施例提供大電流印刷電路板及其加工方法，以期能夠提高PCB的可靠 性，降低布線復(fù)雜性和信號(hào)干擾。
[0005] 本發(fā)明第一方面提供一種大電流印刷電路板的加工方法，可包括：
[0006] 對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；
[0007] 將大電流導(dǎo)體塊置于所述槽內(nèi)；
[0008] 將所述第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間；
[0009] 在第一板材集和/或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔，其中，所述第三板材集之中 包括至少一層線路圖形層，所述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與所述大電流導(dǎo)體塊和所 述第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得所述大電流導(dǎo)體塊和所述第三板 材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)所述N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。
[0010] 可選的，所述方法還包括：
[0011] 在第一板材集或第二板材集上加工出Μ個(gè)導(dǎo)通孔，其中，所述第一板材集和/或 第二板材集之中的至少一層線路圖形層通過(guò)所述Μ個(gè)導(dǎo)通孔，與所述大電流導(dǎo)體塊連接導(dǎo) 通。
[0012] 可選的，所述Ν個(gè)導(dǎo)通孔的孔徑大于0. 6毫米。
[0013] 可選的，置于所述槽內(nèi)的所述大電流導(dǎo)體塊與所述槽的側(cè)壁之間存在間隙。
[0014] 可選的，所述間隙小于0. 2毫米。
[0015] 可選的，所述第三板材集和所述第一板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層， 和/或，所述第三板材集和所述第二板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層。
[0016] 本發(fā)明第二方面提供一種大電流印刷電路板，包括：
[0017] 第三板材集、第一板材集和第二板材集，
[0018] 其中，所述第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間，其中，所述第三板材 集之中包括至少一層線路圖形層，所述第三板材集上具有容納了大電流導(dǎo)體塊的槽，在第 一板材集和/或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔，所述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與 所述大電流導(dǎo)體塊和所述第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得所述大電 流導(dǎo)體塊和所述第三板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)所述N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。
[0019] 可選的，所述N個(gè)導(dǎo)通孔的孔徑大于0. 6毫米。
[0020] 可選的，置于所述槽內(nèi)的所述大電流導(dǎo)體塊與所述槽的側(cè)壁之間存在間隙，其中， 所述間隙小于0.2毫米。
[0021] 可選的，所述第三板材集和所述第一板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層， 和/或所述第三板材集和所述第二板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層。
[0022] 由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例的一些可能實(shí)施方式中，對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以 形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；將大電流導(dǎo)體塊置于槽內(nèi)；將第三板材集設(shè)置于第一板 材集和第二板材集之間；在第一板材集和/或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔，其中，第三 板材集之中包括至少一層線路圖形層，N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊和 第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的 至少一層線路圖形層通過(guò)N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。由于是利用N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通大電流導(dǎo) 體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層（內(nèi)層線路)，且加工出的N個(gè)導(dǎo)通孔中的每 個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，如此，內(nèi) 層線路直接可與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，而無(wú)需通過(guò)外層線路與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，這樣降低 了布線復(fù)雜性；并且，線路層之間可無(wú)需再走大電流，不僅減少了對(duì)外層布線空間占用，且 提高了可靠性；外層線路無(wú)需走大電流，這樣減小了對(duì)其它信號(hào)線路的干擾和影響。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023] 為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的加工方法的流程示意圖；
[0025] 圖2-a?圖2-h是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的加工過(guò)程的示意 圖；
[0026] 圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的示意圖；
[0027] 圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的示意圖；
[0028] 圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種電子設(shè)備的示意圖；
[0029] 圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的加工設(shè)備的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030] 本發(fā)明實(shí)施例提供大電流印刷電路板及其加工方法，以期能夠提高PCB的可靠 性，降低布線復(fù)雜性和干擾性。
[0031] 為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的 附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是 本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù) 人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范 圍。
[0032] 以下分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0033] 本發(fā)明的說(shuō)明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)"第一"、"第二"、"第三""第 四"等(如果存在）是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該 理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例例如能夠以 除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語(yǔ)"包括"和"具有"以及他們的任 何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過(guò)程、方法、系統(tǒng)、 產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒(méi)有清楚地列出的或?qū)τ?這些過(guò)程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。
[0034] 本發(fā)明大電流印刷電路板的加工方法的一個(gè)實(shí)施例，其中，大電流印刷電路板的 加工方法，可包括：對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；將大 電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)；將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間；在第一板 材集和/或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔，其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖 形層，上述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與上述大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少 一層線路圖形層相接觸，以使得上述大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形 層，通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。
[0035] 參見(jiàn)圖1，圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的加工方法的 流程示意圖。如圖1所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的加工方法可 包括：
[0036] 101、對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽。
[0037] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，可對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流 導(dǎo)體塊的一個(gè)或多個(gè)槽，其中，每個(gè)槽可容納一個(gè)大電流導(dǎo)體塊，其中本發(fā)明的各實(shí)施例中 提及的大電流導(dǎo)體塊例如可以是用于走大電流的銅塊、用于走大電流的銀塊、用于走大電 流的鋁塊、用于走大電流的合金塊或其它可用于走大電流的導(dǎo)體塊。
[0038] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo) 體塊的槽，包括：對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的若干個(gè)盲槽 或通槽。
[0039] 102、將大電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)。
[0040] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面和/或頂面可包裹有絕緣保 護(hù)材料。在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面、頂面和側(cè)面均可包裹有絕 緣保護(hù)材料。當(dāng)然，大電流導(dǎo)體塊的表面亦可不包裹絕緣保護(hù)材料。
[0041] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料可為樹(shù)脂或其 它絕緣保護(hù)材料，將表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)之前，還可在 100°?200°的烘烤溫度下，烘烤表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊30?120分 鐘，以固化包裹在上述大電流導(dǎo)體塊表面的絕緣保護(hù)材料，當(dāng)然亦可選擇其它固化方式(例 如自然固化或紫外光固化等）固化大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料。
[0042] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料的厚度可為 8?20微米或其它厚度。
[0043] 可以看出，若大電流導(dǎo)體塊周圍有絕緣保護(hù)層，有利于極大降低電化遷移的發(fā)生， 并且由于利用第三板材集中的槽來(lái)承載大電流導(dǎo)體塊，因此對(duì)大電流導(dǎo)體塊外形的制作要 求不嚴(yán)格，即使有毛刺也基本不影響電化性能；其次，第三板材集開(kāi)槽制作開(kāi)槽大小沒(méi)有嚴(yán) 格的技術(shù)限制，有利于解決缺膠、分層等問(wèn)題，PCB的可靠性得到了提高。
[0044] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集中的上述槽的深度可大于或小于或等于上 述大電流導(dǎo)體塊的厚度。舉例來(lái)說(shuō)，第三板材集中的上述槽的深度和電流導(dǎo)體塊的厚度可 以是相等或接近的，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述槽的 側(cè)壁之間可存在間隙，其中，該間隙例如可小于〇. 2毫米，當(dāng)然，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo) 體塊與上述槽的側(cè)壁之間的間隙也可更大或更小。當(dāng)然，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與 上述槽的側(cè)壁之間的也可不存在間隙，即，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述槽的側(cè)壁 之間可緊密貼合。
[0045] 103、將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間；
[0046] 其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層；第一板材集和/或第二板材集 之中也可包括至少一層線路圖形層。
[0047] 其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各 PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板 材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其 中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之間可 通過(guò)半固化片或其它材料粘接。
[0048] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間 之前(例如在對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽之前)，第三板 材集和第一板材集(或第二板材集)可以是一體的或分離獨(dú)立的。若第三板材集和第一板材 集是一體的，則將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間可包括：將第二板材集 壓合到第三板材集上，以實(shí)現(xiàn)將將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間，反之 亦然。
[0049] 104、在第一板材集和/或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔；
[0050] 其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層，上述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通 孔分別與上述大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸(可認(rèn)為N 個(gè)導(dǎo)通孔位于大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層中線路圖形的連接 處)，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔 連接導(dǎo)通。
[0051] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，可在第一板材集和/或第二板材集上加工出貫穿至第 三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通盲孔，也可在第一板材集和/或第二板材 集上加工出貫穿第三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通通孔。
[0052] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述N個(gè)導(dǎo)通孔的孔徑大于0. 6毫米或根據(jù)需要而設(shè) 定的其它值。N個(gè)導(dǎo)通孔可位于同一直線或曲線上，N個(gè)導(dǎo)通孔的軸線可垂直于第三板材集 的線路圖形層。N個(gè)導(dǎo)通孔之間的間距例如可小于1毫米或根據(jù)需要而設(shè)定的其它值。
[0053] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，若需要，還可在第一板材集和/或第二板材集上加工 出Μ個(gè)導(dǎo)通孔(盲孔和/或通孔)，其中，第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線 路圖形層通過(guò)上述Μ個(gè)導(dǎo)通孔(盲孔和/或通孔)，與上述大電流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。其中，Μ 個(gè)導(dǎo)通孔可與上述大電流導(dǎo)體塊和第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖 形層相接觸，以使得大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖 形層，通過(guò)上述Μ個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。或者Μ個(gè)導(dǎo)通孔可與第三板材集中的至少一層線路 圖形層、以及第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，已使得第 三板材集中的至少一層線路圖形層，與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路 圖形層連接導(dǎo)通，而若第三板材集中的至少一層線路圖形層與上述大電流導(dǎo)體塊通過(guò)上述 Ν個(gè)導(dǎo)通孔導(dǎo)通，則進(jìn)而可使得第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層， 與上述大電流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。
[0054] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間之 前還包括：對(duì)第三板材集進(jìn)行棕化處理。其中，對(duì)第三板材集進(jìn)行棕化處理的目的之一是使 得第三板材集的表面粗糙化，以增強(qiáng)其和相鄰層的結(jié)合力。
[0055] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述將表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊置于 上述槽內(nèi)之前還包括：對(duì)上述表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊進(jìn)行棕化處理。
[0056] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間之 前還包括：對(duì)第一板材集和/或第二板材集進(jìn)行棕化處理。其中對(duì)第一板材集和/或第二 板材集進(jìn)行棕化處理的目的之一是使得對(duì)第一板材集和/或第二板材集進(jìn)行表面粗糙化， 以增強(qiáng)其和相鄰層的結(jié)合力。
[0057] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，可通過(guò)對(duì)位孔來(lái)實(shí)現(xiàn)第三板材集、第一板材集和第二 板材集的層壓對(duì)位，其中，第三板材集、第一板材集和第二板材集上均可加工出對(duì)位孔以實(shí) 現(xiàn)精確對(duì)位，當(dāng)然亦可通過(guò)其它方式實(shí)現(xiàn)層壓對(duì)位。
[0058] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集和第一板材集之中的線路圖形層之間可具 有絕緣層，和/或，第三板材集和第二板材集之中的線路圖形層之間可具有絕緣層。
[0059] 需要說(shuō)明的是，本發(fā)明各實(shí)施例中所指的大電流例如可為大于5Α或大于30Α的電 流。在實(shí)際應(yīng)用中，大電流也可能是大于其它值的電流，例如大于4Α或大于50Α或大于其 它值的電流可稱大電流。
[0060] 需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊都是作為電流回路的一部 分(大電流導(dǎo)體塊可看做是電路中的一個(gè)元件)，當(dāng)電路板工作時(shí)電流將會(huì)流經(jīng)大電流導(dǎo)體 塊。
[0061] 由上可見(jiàn),本實(shí)施例中對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊 的槽；將大電流導(dǎo)體塊置于槽內(nèi)；將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間；在 第一板材集和/或第二板材集上加工出Ν個(gè)導(dǎo)通孔，其中，第三板材集之中包括至少一層線 路圖形層，Ν個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層 線路圖形層相接觸，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層通過(guò)Ν 個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。由于是利用Ν個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至 少一層線路圖形層（內(nèi)層線路)，且加工出的Ν個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體 塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，如此，內(nèi)層線路直接可與大電流導(dǎo)體 塊導(dǎo)通，而無(wú)需通過(guò)外層線路與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，這樣降低了布線復(fù)雜性；并且，線路層 之間可無(wú)需再走大電流，不僅減少了對(duì)外層布線空間占用，且提高了可靠性；外層線路無(wú)需 走大電流，這樣減小了對(duì)其它信號(hào)線路的干擾和影響。
[0062] 為便于更好的理解和實(shí)施，本實(shí)施例中通過(guò)附圖2-a?圖2-h，對(duì)在大電流PCB的 加工過(guò)程進(jìn)行圖示舉例。
[0063] 首先請(qǐng)參見(jiàn)圖2_a，圖2_a不出了一種第二板材集201 ;
[0064] 參見(jiàn)圖2-b，圖2-b示出了對(duì)第三板材集201進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流 導(dǎo)體塊的槽202 (盲槽或通槽)。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，可對(duì)第三板材集201進(jìn)行開(kāi)槽 處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的一個(gè)或多個(gè)槽202 (圖中以形成1個(gè)槽202為例)，其 中，每個(gè)槽可容納一個(gè)大電流導(dǎo)體塊。
[0065] 參見(jiàn)圖2-c，圖2-c示出大電流導(dǎo)體塊203被置于上述槽202內(nèi)。圖2-d示出大電 流導(dǎo)體塊203被置于上述槽202內(nèi)的第三板材集201的切面圖。
[0066] 其中，大電流導(dǎo)體塊203例如可以是用于走大電流的銅塊、用于走大電流的銀塊、 用于走大電流的鋁塊、用于走大電流的合金塊或其它可用于走大電流的導(dǎo)體塊。
[0067] 參見(jiàn)圖2-e，圖2-e中示出在第三板材集201和導(dǎo)體層2043之間設(shè)置一定數(shù)量的 絕緣層2041 ;在第三板材集201和導(dǎo)體層2044之間設(shè)置一定數(shù)量的絕緣層2042 ;絕緣層 2041和絕緣層2042例如可以是PP材料。
[0068] 參見(jiàn)圖2-f，圖2-f示出將第三板材集201設(shè)置于導(dǎo)體層2043和導(dǎo)體層2044之 間。圖中以四層PCB板為例，當(dāng)然，在實(shí)際場(chǎng)景中，可根據(jù)需要來(lái)配板需要的層數(shù)，第三板材 集201的層次位置亦可根據(jù)需要調(diào)整。
[0069] 其中，絕緣層2041和導(dǎo)體層2043可看做是第一板材集，絕緣層2042和導(dǎo)體層 2044可看做是第二板材集。
[0070] 參見(jiàn)圖2-g，圖2-g示出將導(dǎo)體層2043和導(dǎo)體層2044加工層線路層，第三板材集 201中的線路圖形層通過(guò)N個(gè)導(dǎo)通孔2045與大電流導(dǎo)體塊203連接導(dǎo)通。
[0071] 參見(jiàn)圖2-g，圖2-h示出了 N個(gè)導(dǎo)通孔2045與第三板材集201中的線路圖形層的 位置關(guān)系，N個(gè)導(dǎo)通孔2045位于，大電流導(dǎo)體塊203和第三板材集201中的線路圖形層中 的銅面的相接處，N個(gè)導(dǎo)通孔2045中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊203和第三板材集 201中的線路圖形層中的銅面接觸。
[0072] 需要說(shuō)明的是，對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列 的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)?依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可能可采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知 悉，說(shuō)明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明 所必須的。
[0073] 參見(jiàn)圖3,本發(fā)明實(shí)施例還提供一種大電流印刷電路板300,可以包括：
[0074] 第三板材集330、第一板材集310和第二板材集320。
[0075] 其中，第三板材集層330壓到第一板材集310和第二板材集320之間，其中，第三 板材集330之中包括至少一層線路圖形層，第三板材集上330具有容納了大電流導(dǎo)體塊340 的槽，在第一板材集310和/或第二板材集320上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔350,上述N個(gè)導(dǎo)通孔 350中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與上述大電流導(dǎo)體塊340和第三板材集330之中的至少一層線路 圖形層相接觸，以使得上述大電流導(dǎo)體塊340和第三板材集330之中的至少一層線路圖形 層，通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔350連接導(dǎo)通。
[0076] 其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層，上述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通 孔分別與上述大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸(可認(rèn)為N 個(gè)導(dǎo)通孔位于大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層中線路圖形的連接 處)，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔 連接導(dǎo)通。
[0077] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，可在第一板材集和/或第二板材集上加工出貫穿至第 三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通盲孔，也可在第一板材集和/或第二板材 集上加工出貫穿第三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通通孔。
[0078] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述N個(gè)導(dǎo)通孔的孔徑大于0. 6毫米或根據(jù)需要而設(shè) 定的其它值。N個(gè)導(dǎo)通孔可位于同一直線或曲線上，N個(gè)導(dǎo)通孔的軸線可垂直于第三板材集 的線路圖形層。N個(gè)導(dǎo)通孔之間的間距例如可小于1毫米或根據(jù)需要而設(shè)定的其它值。
[0079] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，若需要，還可在第一板材集和/或第二板材集上加工 出Μ個(gè)導(dǎo)通孔（圖中未示出），第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層通 過(guò)上述Μ個(gè)導(dǎo)通孔(盲孔和/或通孔)，與上述大電流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。其中，Μ個(gè)導(dǎo)通孔可 與上述大電流導(dǎo)體塊和第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸， 以使得大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)上 述Μ個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通?；蛘擀瑐€(gè)導(dǎo)通孔可與第三板材集中的至少一層線路圖形層、以及 第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，已使得第三板材集中的 至少一層線路圖形層，與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層連接導(dǎo) 通，而若第三板材集中的至少一層線路圖形層與上述大電流導(dǎo)體塊通過(guò)上述Ν個(gè)導(dǎo)通孔導(dǎo) 通，則進(jìn)而可使得第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層，與上述大電 流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。
[0080] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集330和第一板材集310之中的線路圖形層 之間具有絕緣層，和/或，第三板材集330和第一板材集310之中的線路圖形層之間具有絕 緣層。
[0081] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集330中的上述槽的深度可大于或小于或等 于上述大電流導(dǎo)體塊的厚度。例如，第三板材集330中的上述槽的深度和電流導(dǎo)體塊的厚 度可以是相等或接近的，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述 槽的側(cè)壁之間可存在間隙，其中，該間隙例如可小于〇. 2毫米，當(dāng)然置于上述槽內(nèi)的大電流 導(dǎo)體塊與上述槽的側(cè)壁之間的間隙也可更大或更小。當(dāng)然，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊 與上述槽的側(cè)壁之間的也可不存在間隙，即，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述槽的側(cè) 壁之間可緊密貼合。
[0082] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面和/或頂面包裹有絕緣保護(hù) 材料。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面、頂面和側(cè)面均包裹有絕緣保護(hù) 材料。
[0083] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料可為樹(shù)脂或其 它絕緣保護(hù)材料，上述將表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)之前，可 在100°?200°的烘烤溫度下，烘烤表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊30?120 分鐘，以固化包裹在上述大電流導(dǎo)體塊表面的絕緣保護(hù)材料，當(dāng)然亦可選擇其它固化方式 (例如自然固化或紫外光固化等）固化大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料。
[0084] 其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各 PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板 材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其 中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之間可 通過(guò)半固化片或其它材料粘接。
[0085] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料的厚度可為 8?20微米或其它厚度。
[0086]由上可見(jiàn)，本實(shí)施例中大電流印刷電路板，包括：第三板材集、第一板材集和第二 板材集，其中，第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間，其中，第三板材集中有用 于容納了大電流導(dǎo)體塊的槽；在第一板材集和/或第二板材集上加工出了 N個(gè)導(dǎo)通孔，其 中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層，N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo) 體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集 之中的至少一層線路圖形層通過(guò)N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。由于是利用N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通 大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層（內(nèi)層線路)，且加工出的N個(gè)導(dǎo)通 孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸， 如此，內(nèi)層線路直接可與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，而無(wú)需通過(guò)外層線路與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，這 樣降低了布線復(fù)雜性；并且，線路層之間可無(wú)需再走大電流，不僅減少了對(duì)外層布線空間占 用，且提高了可靠性；外層線路無(wú)需走大電流，這樣減小了對(duì)其它信號(hào)線路的干擾和影響。
[0087] 參見(jiàn)圖4,本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備400,可以包括：大電流印刷電路板 300,其中，大電流印刷電路板300包括第三板材集330、第一板材集310和第二板材集320。
[0088] 第三板材集330、第一板材集310和第二板材集320。
[0089] 其中，第三板材集層330壓到第一板材集310和第二板材集320之間，其中，第三 板材集330之中包括至少一層線路圖形層，第三板材集上330具有容納了大電流導(dǎo)體塊340 的槽，在第一板材集310和/或第二板材集320上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔350,上述N個(gè)導(dǎo)通孔 350中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與上述大電流導(dǎo)體塊340和第三板材集330之中的至少一層線路 圖形層相接觸，以使得上述大電流導(dǎo)體塊340和第三板材集330之中的至少一層線路圖形 層，通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔350連接導(dǎo)通。
[0090] 其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層，上述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通 孔分別與上述大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸(可認(rèn)為N 個(gè)導(dǎo)通孔位于大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層中線路圖形的連接 處)，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔 連接導(dǎo)通。
[0091] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，可在第一板材集和/或第二板材集上加工出貫穿至第 三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通盲孔，也可在第一板材集和/或第二板材 集上加工出貫穿第三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通通孔。
[0092] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述N個(gè)導(dǎo)通孔的孔徑大于0. 6毫米或根據(jù)需要而設(shè) 定的其它值。N個(gè)導(dǎo)通孔可位于同一直線或曲線上，N個(gè)導(dǎo)通孔的軸線可垂直于第三板材集 的線路圖形層。N個(gè)導(dǎo)通孔之間的間距例如可小于1毫米或根據(jù)需要而設(shè)定的其它值。
[0093] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，若需要，還可在第一板材集和/或第二板材集上加工 出Μ個(gè)導(dǎo)通孔（圖中未示出），第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層通 過(guò)上述Μ個(gè)導(dǎo)通孔(盲孔和/或通孔)，與上述大電流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。其中，Μ個(gè)導(dǎo)通孔可 與上述大電流導(dǎo)體塊和第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸， 以使得大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)上 述Μ個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通?；蛘擀瑐€(gè)導(dǎo)通孔可與第三板材集中的至少一層線路圖形層、以及 第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，已使得第三板材集中的 至少一層線路圖形層，與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層連接導(dǎo) 通，而若第三板材集中的至少一層線路圖形層與上述大電流導(dǎo)體塊通過(guò)上述Ν個(gè)導(dǎo)通孔導(dǎo) 通，則進(jìn)而可使得第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層，與上述大電 流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。
[0094] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集330和第一板材集310之中的線路圖形層 之間具有絕緣層，和/或，第三板材集330和第一板材集310之中的線路圖形層之間具有絕 緣層。
[0095] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集330中的上述槽的深度可大于或小于或等 于上述大電流導(dǎo)體塊的厚度。例如，第三板材集330中的上述槽的深度和電流導(dǎo)體塊的厚 度可以是相等或接近的，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述 槽的側(cè)壁之間可存在間隙，其中，該間隙例如可小于〇. 2毫米，當(dāng)然置于上述槽內(nèi)的大電流 導(dǎo)體塊與上述槽的側(cè)壁之間的間隙也可更大或更小。當(dāng)然，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊 與上述槽的側(cè)壁之間的也可不存在間隙，即，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述槽的側(cè) 壁之間可緊密貼合。
[0096] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面和/或頂面包裹有絕緣保護(hù) 材料。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面、頂面和側(cè)面均包裹有絕緣保護(hù) 材料。
[0097] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料可為樹(shù)脂或其 它絕緣保護(hù)材料，上述將表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)之前，可 在100°?200°的烘烤溫度下，烘烤表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊30?120 分鐘，以固化包裹在上述大電流導(dǎo)體塊表面的絕緣保護(hù)材料，當(dāng)然亦可選擇其它固化方式 (例如自然固化或紫外光固化等）固化大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料。
[0098] 其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各 PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板 材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其 中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之間可 通過(guò)半固化片或其它材料粘接。
[0099] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料的厚度可為 8?20微米或其它厚度。
[0100] 可以看出，若大電流導(dǎo)體塊周圍有絕緣保護(hù)層，有利于極大降低電化遷移的發(fā)生， 并且由于利用第三板材集中的槽來(lái)承載大電流導(dǎo)體塊，因此對(duì)大電流導(dǎo)體塊外形的制作要 求不嚴(yán)格，即使有毛刺也基本不影響電化性能；其次，第三板材集開(kāi)槽制作開(kāi)槽大小沒(méi)有嚴(yán) 格的技術(shù)限制，有利于解決缺膠、分層等問(wèn)題，PCB的可靠性得到了提高。
[0101]由上可見(jiàn)，本實(shí)施例中大電流印刷電路板，包括：第三板材集、第一板材集和第二 板材集，其中，第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間，其中，第三板材集中有用 于容納了大電流導(dǎo)體塊的槽；在第一板材集和/或第二板材集上加工出了 N個(gè)導(dǎo)通孔，其 中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層，N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo) 體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集 之中的至少一層線路圖形層通過(guò)N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。由于是利用N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通 大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層（內(nèi)層線路)，且加工出的N個(gè)導(dǎo)通 孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸， 如此，內(nèi)層線路直接可與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，而無(wú)需通過(guò)外層線路與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，這 樣降低了布線復(fù)雜性；并且，線路層之間可無(wú)需再走大電流，不僅減少了對(duì)外層布線空間占 用，且提高了可靠性；外層線路無(wú)需走大電流，這樣減小了對(duì)其它信號(hào)線路的干擾和影響。
[0102] 參見(jiàn)圖4,本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備500,可以包括：大電流印刷電路板 510、與大電流印刷電路板510互聯(lián)導(dǎo)通的外圍電路，其中，大電流印刷電路板包括第三板 材集、第一板材集和第二板材集。
[0103] 其中，第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間，其中，第三板材集之中包 括至少一層線路圖形層，第三板材集上具有容納了大電流導(dǎo)體塊的槽，在第一板材集和/ 或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔，上述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與上述大電流導(dǎo) 體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得上述大電流導(dǎo)體塊和第三板 材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。
[0104] 其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層，上述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通 孔分別與上述大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸(可認(rèn)為N 個(gè)導(dǎo)通孔位于大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層中線路圖形的連接 處)，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔 連接導(dǎo)通。
[0105] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，可在第一板材集和/或第二板材集上加工出貫穿至第 三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通盲孔，也可在第一板材集和/或第二板材 集上加工出貫穿第三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通通孔。
[0106] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述N個(gè)導(dǎo)通孔的孔徑大于0. 6毫米或根據(jù)需要而設(shè) 定的其它值。N個(gè)導(dǎo)通孔可位于同一直線或曲線上，N個(gè)導(dǎo)通孔的軸線可垂直于第三板材集 的線路圖形層。N個(gè)導(dǎo)通孔之間的間距例如可小于1毫米或根據(jù)需要而設(shè)定的其它值。
[0107] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，若需要，還可在第一板材集和/或第二板材集上加工 出Μ個(gè)導(dǎo)通孔（圖中未示出），第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層通 過(guò)上述Μ個(gè)導(dǎo)通孔(盲孔和/或通孔)，與上述大電流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。其中，Μ個(gè)導(dǎo)通孔可 與上述大電流導(dǎo)體塊和第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸， 以使得大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)上 述Μ個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通?；蛘擀瑐€(gè)導(dǎo)通孔可與第三板材集中的至少一層線路圖形層、以及 第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，已使得第三板材集中的 至少一層線路圖形層，與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層連接導(dǎo) 通，而若第三板材集中的至少一層線路圖形層與上述大電流導(dǎo)體塊通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔導(dǎo) 通，則進(jìn)而可使得第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層，與上述大電 流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。
[0108] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集和第一板材集之中的線路圖形層之間具有 絕緣層，和/或，第三板材集和第一板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層。
[0109] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集中的上述槽的深度可大于或小于或等于上 述大電流導(dǎo)體塊的厚度。例如，第三板材集中的上述槽的深度和電流導(dǎo)體塊的厚度可以是 相等的或者接近的，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述槽的 側(cè)壁之間可存在間隙，其中，該間隙例如可小于〇. 2毫米，當(dāng)然置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體 塊與上述槽的側(cè)壁之間的間隙也可更大或更小。當(dāng)然，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上 述槽的側(cè)壁之間的也可不存在間隙，即，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述槽的側(cè)壁之 間可緊密貼合。
[0110] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面和/或頂面包裹有絕緣保護(hù) 材料。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面、頂面和側(cè)面均包裹有絕緣保護(hù) 材料。
[0111] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料可為樹(shù)脂或其 它絕緣保護(hù)材料，上述將表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)之前，可 在100°?200°的烘烤溫度下，烘烤表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊30?120 分鐘，以固化包裹在上述大電流導(dǎo)體塊表面的絕緣保護(hù)材料，當(dāng)然亦可選擇其它固化方式 (例如自然固化或紫外光固化等）固化大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料。
[0112] 其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各 PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板 材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其 中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之間可 通過(guò)半固化片或其它材料粘接。
[0113] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料的厚度可為 8?20微米或其它厚度。
[0114] 可以看出，若大電流導(dǎo)體塊周圍有絕緣保護(hù)層，有利于極大降低電化遷移的發(fā)生， 并且由于利用第三板材集中的槽來(lái)承載大電流導(dǎo)體塊，因此對(duì)大電流導(dǎo)體塊外形的制作要 求不嚴(yán)格，即使有毛刺也基本不影響電化性能；其次，第三板材集開(kāi)槽制作開(kāi)槽大小沒(méi)有嚴(yán) 格的技術(shù)限制，有利于解決缺膠、分層等問(wèn)題，PCB的可靠性得到了提高。
[0115] 由上可見(jiàn)，本實(shí)施例電子設(shè)備500中的大電流印刷電路板，包括：第三板材集、第 一板材集和第二板材集，其中，第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間，其中，第 三板材集中有用于容納了大電流導(dǎo)體塊的槽；在第一板材集和/或第二板材集上加工出了 N個(gè)導(dǎo)通孔，其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層，N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔 分別與大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得大電流導(dǎo)體 塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層通過(guò)N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。由于是利用N個(gè) 導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層，且加工出的N個(gè) 導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相 接觸，如此，內(nèi)層線路直接可與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，而無(wú)需通過(guò)外層線路與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo) 通，這樣降低了布線復(fù)雜性；并且，線路層之間可無(wú)需再走大電流，不僅減少了對(duì)外層布線 空間占用，且提高了可靠性；外層線路無(wú)需走大電流，這樣減小了對(duì)其它信號(hào)線路的干擾和 影響。
[0116] 參見(jiàn)圖6,圖6為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的加工方法設(shè) 備的示意圖。如圖6所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的加工設(shè)備可 包括：
[0117] 開(kāi)槽裝置610、放置裝置620、壓合裝置630和導(dǎo)通孔加工裝置640。
[0118] 開(kāi)槽裝置610,用于對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的 槽。
[0119] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，可對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流 導(dǎo)體塊的一個(gè)或多個(gè)槽，其中，每個(gè)槽可容納一個(gè)大電流導(dǎo)體塊，其中本發(fā)明的各實(shí)施例中 提及的大電流導(dǎo)體塊例如可以是用于走大電流的銅塊、用于走大電流的銀塊、用于走大電 流的鋁塊、用于走大電流的合金塊或其它可用于走大電流的導(dǎo)體塊。
[0120] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo) 體塊的槽，包括：對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的若干個(gè)盲槽 或通槽。
[0121] 放置裝置620，用于將大電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)。
[0122] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面和/或頂面可包裹有絕緣保 護(hù)材料。在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，上述大電流導(dǎo)體塊的底面、頂面和側(cè)面均可包裹有絕 緣保護(hù)材料。當(dāng)然，大電流導(dǎo)體塊的表面亦可不包裹絕緣保護(hù)材料。
[0123] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料可為樹(shù)脂或其 它絕緣保護(hù)材料，將表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)之前，還可在 100°?200°的烘烤溫度下，烘烤表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊30?120分 鐘，以固化包裹在上述大電流導(dǎo)體塊表面的絕緣保護(hù)材料，當(dāng)然亦可選擇其它固化方式(例 如自然固化或紫外光固化等）固化大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料。
[0124] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流導(dǎo)體塊表面包裹的絕緣保護(hù)材料的厚度可為 8?20微米或其它厚度。
[0125] 可以看出，若大電流導(dǎo)體塊周圍有絕緣保護(hù)層，有利于極大降低電化遷移的發(fā)生， 并且由于利用第三板材集中的槽來(lái)承載大電流導(dǎo)體塊，因此對(duì)大電流導(dǎo)體塊外形的制作要 求不嚴(yán)格，即使有毛刺也基本不影響電化性能；其次，第三板材集開(kāi)槽制作開(kāi)槽大小沒(méi)有嚴(yán) 格的技術(shù)限制，有利于解決缺膠、分層等問(wèn)題，PCB的可靠性得到了提高。
[0126] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集中的上述槽的深度可大于或小于或等于上 述大電流導(dǎo)體塊的厚度。舉例來(lái)說(shuō)，第三板材集中的上述槽的深度和電流導(dǎo)體塊的厚度可 以是相等或接近的，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述槽的 側(cè)壁之間可存在間隙，其中，該間隙例如可小于〇. 2毫米，當(dāng)然，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo) 體塊與上述槽的側(cè)壁之間的間隙也可更大或更小。當(dāng)然，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與 上述槽的側(cè)壁之間的也可不存在間隙，即，置于上述槽內(nèi)的大電流導(dǎo)體塊與上述槽的側(cè)壁 之間可緊密貼合。
[0127] 壓合裝置630,用于將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間。
[0128] 其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層；第一板材集和/或第二板材集 之中也可包括至少一層線路圖形層。
[0129] 其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各 PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板 材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之間可通過(guò)半固化片或其它材料粘接。其 中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之間可 通過(guò)半固化片或其它材料粘接。
[0130] 導(dǎo)通孔加工裝置640,用于在第一板材集和/或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔；
[0131] 其中，第三板材集之中包括至少一層線路圖形層，上述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通 孔分別與上述大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸(可認(rèn)為N 個(gè)導(dǎo)通孔位于大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層中線路圖形的連接 處)，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)上述N個(gè)導(dǎo)通孔 連接導(dǎo)通。
[0132] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，可在第一板材集和/或第二板材集上加工出貫穿至第 三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通盲孔，也可在第一板材集和/或第二板材 集上加工出貫穿第三板材集之中的至少一層線路圖形層的N個(gè)導(dǎo)通通孔。
[0133] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述N個(gè)導(dǎo)通孔的孔徑大于0. 6毫米或根據(jù)需要而設(shè) 定的其它值。N個(gè)導(dǎo)通孔可位于同一直線或曲線上，N個(gè)導(dǎo)通孔的軸線可垂直于第三板材集 的線路圖形層。N個(gè)導(dǎo)通孔之間的間距例如可小于1毫米或根據(jù)需要而設(shè)定的其它值。
[0134] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，若需要，還可在第一板材集和/或第二板材集上加工 出Μ個(gè)導(dǎo)通孔(盲孔和/或通孔)，其中，第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線 路圖形層通過(guò)上述Μ個(gè)導(dǎo)通孔(盲孔和/或通孔)，與上述大電流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。其中，Μ 個(gè)導(dǎo)通孔可與上述大電流導(dǎo)體塊和第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖 形層相接觸，以使得大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖 形層，通過(guò)上述Μ個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通?；蛘擀瑐€(gè)導(dǎo)通孔可與第三板材集中的至少一層線路 圖形層、以及第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，已使得第 三板材集中的至少一層線路圖形層，與第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路 圖形層連接導(dǎo)通，而若第三板材集中的至少一層線路圖形層與上述大電流導(dǎo)體塊通過(guò)上述 Ν個(gè)導(dǎo)通孔導(dǎo)通，則進(jìn)而可使得第一板材集和/或第二板材集之中的至少一層線路圖形層， 與上述大電流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。
[0135] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，大電流印刷電路板的加工設(shè)備還可包括：棕化處理裝 置，用于在將第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間之前，對(duì)第三板材集進(jìn)行棕 化處理。其中，對(duì)第三板材集進(jìn)行棕化處理的目的之一是使得第三板材集的表面粗糙化，以 增強(qiáng)其和相鄰層的結(jié)合力。
[0136] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，棕化處理裝置還用于，上述將表面包裹有絕緣保護(hù)材 料的大電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)之前，對(duì)上述表面包裹有絕緣保護(hù)材料的大電流導(dǎo)體塊進(jìn) 行棕化處理。
[0137] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，棕化處理裝置還用于，在將第三板材集設(shè)置于第一板 材集和第二板材集之間之前：對(duì)第一板材集和/或第二板材集進(jìn)行棕化處理。
[0138] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集和第一板材集之中的線路圖形層之間可具 有絕緣層，和/或，第三板材集和第二板材集之中的線路圖形層之間可具有絕緣層。
[0139] 由上可見(jiàn)，本實(shí)施例中大電流印刷電路板的加工設(shè)備對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理 以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；將大電流導(dǎo)體塊置于槽內(nèi)；將第三板材集設(shè)置于第一 板材集和第二板材集之間；在第一板材集和/或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔，其中，第 三板材集之中包括至少一層線路圖形層，N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊 和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中 的至少一層線路圖形層通過(guò)N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。由于是利用N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通大電流 導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層（內(nèi)層線路)，且加工出的N個(gè)導(dǎo)通孔中的 每個(gè)導(dǎo)通孔分別與大電流導(dǎo)體塊和第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，如此， 內(nèi)層線路直接可與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，而無(wú)需通過(guò)外層線路與大電流導(dǎo)體塊導(dǎo)通，這樣降 低了布線復(fù)雜性；并且，線路層之間可無(wú)需再走大電流，不僅減少了對(duì)外層布線空間占用， 且提高了可靠性；外層線路無(wú)需走大電流，這樣減小了對(duì)其它信號(hào)線路的干擾和影響。
[0140] 在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳述的部 分，可以參見(jiàn)其他實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0141] 以上所述，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前 述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前 述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些 修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種大電流印刷電路板的加工方法，其特征在于，包括： 對(duì)第三板材集進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽； 將大電流導(dǎo)體塊置于所述槽內(nèi)； 將所述第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間； 在第一板材集和/或第二板材集上加工出N個(gè)導(dǎo)通孔，其中，所述第三板材集之中包括 至少一層線路圖形層，所述N個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與所述大電流導(dǎo)體塊和所述第 三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得所述大電流導(dǎo)體塊和所述第三板材集 之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)所述N個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， 所述方法還包括： 在第一板材集或第二板材集上加工出Μ個(gè)導(dǎo)通孔，其中，所述第一板材集和/或第二板 材集之中的至少一層線路圖形層通過(guò)所述Μ個(gè)導(dǎo)通孔，與所述大電流導(dǎo)體塊連接導(dǎo)通。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， 所述Ν個(gè)導(dǎo)通孔的孔徑大于0. 6毫米。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，置于所述槽內(nèi)的所述大電流導(dǎo)體塊與所 述槽的側(cè)壁之間存在間隙。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于， 所述間隙小于0.2毫米。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述第三板材集和所述第一板 材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層，和/或，所述第三板材集和所述第二板材集之中 的線路圖形層之間具有絕緣層。
7. -種大電流印刷電路板，其特征在于，包括： 第三板材集、第一板材集和第二板材集， 其中，所述第三板材集設(shè)置于第一板材集和第二板材集之間，其中，所述第三板材集之 中包括至少一層線路圖形層，所述第三板材集上具有容納了大電流導(dǎo)體塊的槽，在第一板 材集和/或第二板材集上加工出Ν個(gè)導(dǎo)通孔，所述Ν個(gè)導(dǎo)通孔中的每個(gè)導(dǎo)通孔分別與所述 大電流導(dǎo)體塊和所述第三板材集之中的至少一層線路圖形層相接觸，以使得所述大電流導(dǎo) 體塊和所述第三板材集之中的至少一層線路圖形層，通過(guò)所述Ν個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的大電流印刷電路板，其特征在于， 所述Ν個(gè)導(dǎo)通孔的孔徑大于0. 6毫米。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的大電流印刷電路板，其特征在于，置于所述槽內(nèi)的所述大電 流導(dǎo)體塊與所述槽的側(cè)壁之間存在間隙，其中，所述間隙小于〇. 2毫米。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)所述的大電流印刷電路板，其特征在于，所述第三板材 集和所述第一板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層，和/或所述第三板材集和所述第 二板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK104125720SQ201310157405
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月28日
【發(fā)明者】劉寶林, 郭長(zhǎng)峰, 羅斌 申請(qǐng)人:深南電路有限公司