部件安裝印刷電路基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供部件安裝印刷電路基板及其制造方法。部件安裝印刷電路基板（100）具備樹脂基材（10）、和安裝于樹脂基材（10）的至少一方的安裝面（10a）的電子部件（20）。另外，具備形成于樹脂基材（10）的貫通孔（19）內(nèi)的貫通孔電極（12）、背面布線（13）以及表層電路（14）。將電子部件（20）的電極（21）與貫通孔電極（12）在樹脂基材（10）的安裝面（10a）側(cè)直接接合，并且將貫通孔電極（12）的電極焊盤（12b）埋入背面（10b）側(cè)的樹脂基材（10）。
【專利說明】部件安裝印刷電路基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及表面安裝有電子部件的部件安裝印刷電路基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，作為將電子部件安裝于表面的部件安裝印刷電路基板，公知有在下述專利文獻(xiàn)I中公開的結(jié)構(gòu)。該半導(dǎo)體部件是使形成于電子部件的電極的焊料凸點與形成于布線基板的部件安裝面上的電極焊盤接合并確保兩者的電導(dǎo)通。另外，在形成于布線基板的與部件安裝面相反的一側(cè)的面上的電極焊盤也形成焊料凸點并與母板等安裝基板連接。各面的電極焊盤經(jīng)由層間連接導(dǎo)體、內(nèi)層布線而連接。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-44512號公報
[0004]然而，如上述專利文獻(xiàn)I所公開的那樣，在經(jīng)由焊料凸點等將電子部件與布線基板進(jìn)行連接的BGA方式的安裝技術(shù)中，焊料凸點的直徑大小為100 u m左右，所以存在難以實現(xiàn)布線基板整體的低背化的問題。另外，焊料凸點的形成間距存在因自身大小而產(chǎn)生的極限，所以存在難以實現(xiàn)電極焊盤的窄間距化，很難以高密度布線的安裝的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種消除上述現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的問題點，能夠?qū)崿F(xiàn)低背化并且能夠進(jìn)行高密度安裝的部件安裝印刷電路基板及其制造方法。
[0006]本發(fā)明的部件安裝印刷電路基板是表面安裝有電子部件的部件安裝印刷電路基板，其特征在于，具備:樹脂基材、安裝于上述樹脂基材的至少一方的面的電子部件、以及在與上述電子部件的電極對應(yīng)的位置的上述樹脂基材上貫通形成的貫通孔電極，將上述電子部件的電極與上述貫通孔電極直接接合，并且在上述樹脂基材的與上述電子部件的安裝面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)的面，以埋入上述樹脂基材的狀態(tài)形成有上述貫通孔電極的電極焊盤。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的部件安裝印刷電路基板，將安裝于樹脂基材的安裝面的電子部件的電極、與形成于樹脂基材的貫通孔電極直接接合，所以與經(jīng)由焊料凸點將它們接合的情況相比能夠?qū)崿F(xiàn)低背化，并且能夠進(jìn)行高密度安裝。另外，在樹脂基材的與電子部件的安裝面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)的面，以埋入樹脂基材的狀態(tài)形成有貫通孔電極的電極焊盤，所以與在樹脂基材的面上形成電極焊盤的情況相比能夠?qū)崿F(xiàn)低背化。
[0008]此外，在本發(fā)明的一實施方式中，上述電子部件的電極被埋入上述樹脂基材。這樣能夠?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步的低背化。
[0009]另外，在本發(fā)明的其它實施方式中，還具備在上述樹脂基材的上述電子部件的安裝面?zhèn)刃纬傻碾娐贰?br> [0010]另外，在本發(fā)明的又一其它實施方式中，在上述電子部件的電極形成面與上述樹脂基材的上述安裝面之間形成有粘合層。
[0011]另外，在本發(fā)明的又一其它實施方式中，上述粘合層僅形成于上述電子部件的下側(cè)區(qū)域。[0012]本發(fā)明的部件安裝印刷電路基板的制造方法的特征在于，在樹脂基材上通過壓印形成含有貫通孔的電路圖案，使電子部件的電極與上述電路圖案的貫通孔一致并進(jìn)行對位之后，將上述電子部件搭載于上述樹脂基材，向上述電路圖案填充導(dǎo)電膏，在上述樹脂基材上形成含有與上述貫通孔對應(yīng)的貫通孔電極的布線，將上述電子部件的電極與上述貫通孔電極直接接合，并且在上述樹脂基材的與上述電子部件的安裝面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)的面，以埋入上述樹脂基材的狀態(tài)形成上述貫通孔電極的電極焊盤。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的部件安裝印刷電路基板的制造方法，在樹脂基材上通過壓印形成電路圖案，在將電子部件對位之后搭載樹脂基材，并向電路圖案填充導(dǎo)電膏從而形成布線，所以能夠?qū)㈦娮硬考碾姌O與貫通孔電極直接接合，并且能夠在樹脂基材的與電子部件的安裝面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)的面，以埋入樹脂基材的狀態(tài)形成貫通孔電極的電極焊盤。因此，如上所述，能夠?qū)崿F(xiàn)低背化，并且能夠進(jìn)行高密度安裝。
[0014]在本發(fā)明的一實施方式中，在將上述電子部件搭載于上述樹脂基材時，加熱上述樹脂基材，并且對上述樹脂基材的與上述電子部件的電極接觸的接觸面進(jìn)行加壓來搭載上述電子部件。
[0015]另外，在本發(fā)明的其它實施方式中，在上述電子部件的電極與上述導(dǎo)電膏之間形成金屬間化合物。
[0016]另外，在本發(fā)明的又一其它實施方式中，在將上述電子部件搭載于上述樹脂基材之前，在上述電子部件的電極形成面中的沒有形成上述電極的區(qū)域形成粘合層。
[0017]在本發(fā)明的又一其它實施方式中，上述粘合層形成為，其表面比上述電子部件的電極的電極面更朝上述電子部件的電極形成面?zhèn)劝枷莸臓顟B(tài)。
[0018]根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)低背化，并且能夠進(jìn)行高密度安裝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的部件安裝印刷電路基板的構(gòu)造的剖視圖。
[0020]圖2是表示該部件安裝印刷電路基板的制造工序的流程圖。
[0021]圖3是按第一制造工序的順序表示該部件安裝印刷電路基板的剖視圖。
[0022]圖4是按第二制造工序的順序表示該部件安裝印刷電路基板的剖視圖。
[0023]圖5是表示該部件安裝印刷電路基板的其它構(gòu)造的剖視圖。
[0024]圖6是表示該部件安裝印刷電路基板的又一其它構(gòu)造的剖視圖。
[0025]圖7是表示本發(fā)明的第二實施方式的部件安裝印刷電路基板的構(gòu)造的剖視圖。
[0026]圖8是表示該部件安裝印刷電路基板的制造工序的一部分的流程圖。
[0027]圖9是按一部分制造工序的順序表示該部件安裝印刷電路基板的電子部件的剖視圖。
[0028]圖10是按第一制造工序的順序表示該部件安裝印刷電路基板的剖視圖。
[0029]圖11是按第二制造工序的順序表示該部件安裝印刷電路基板的剖視圖。
[0030]圖12是按制造工序的順序表示該部件安裝印刷電路基板的電子部件的剖視圖。
[0031]圖13是按制造工序的順序表示該部件安裝印刷電路基板的剖視圖。
【具體實施方式】[0032]以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式的部件安裝印刷電路基板及其制造方法詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0033]第一實施方式
[0034]圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的部件安裝印刷電路基板的構(gòu)造的剖視圖。第一實施方式的部件安裝印刷電路基板100具備樹脂基材10、和安裝于該樹脂基材10的至少一方的安裝面IOa的電子部件20。另外，部件安裝印刷電路基板100具備形成于樹脂基材10的貫通孔19內(nèi)的貫通孔電極12、背面布線13以及表層電路14。
[0035]樹脂基材10由例如厚度25 y m左右的樹脂膜構(gòu)成。樹脂膜能夠采用例如由熱塑性的聚酰亞胺、聚烯烴、液晶聚合物等構(gòu)成的樹脂膜、由熱固化性的環(huán)氧樹脂構(gòu)成的樹脂膜
坐寸o
[0036]電子部件20是IC芯片等半導(dǎo)體部件，形成為在與樹脂基材10的安裝面IOa對置的電極形成面21b，多個安裝用的電極21具備與電極形成面21b平行的電極面21a。貫通孔電極12以及背面布線13由被填充到含有貫通孔19的凹型的電路圖案的導(dǎo)電膏構(gòu)成，上述貫通孔19通過將壓印模具的凹凸按壓于樹脂基材10而形成。
[0037]導(dǎo)電膏含有例如從鎳、金、銀、鋅、鋁、鐵、鎢等中選擇的至少一種的低電阻的金屬粒子、以及從鉍、銦、鉛等中選擇的至少一種的低熔點的金屬粒子。而且，導(dǎo)電膏由在上述金屬粒子中含有錫作為成分并以環(huán)氧樹脂、丙烯酸、聚氨酯等為主要成分的粘合劑成分混合而成的膏構(gòu)成。
[0038]這樣構(gòu)成的導(dǎo)電膏具備的特性是，所含有的錫和低熔點的金屬能夠在200°C以下熔融而形成合金，特別是銅、銀等能夠形成金屬間化合物。此外，導(dǎo)電膏能夠由例如將粒子直徑為納米級的金、銀、銅、鎳等填料混合到上述的粘合劑成分中而得到的納米焊膏構(gòu)成。此外，導(dǎo)電膏能夠由將上述鎳等金屬粒子混合到上述的粘合劑成分中而得到的膏構(gòu)成。在該情況下，導(dǎo)電膏具有使金屬粒子彼此接觸來進(jìn)行電連接的特性。
[0039]貫通孔電極12具備在樹脂基材10的安裝面IOa側(cè)形成的電極12a、和在樹脂基材10的與安裝面IOa相反的一側(cè)的背面IOb側(cè)形成的電極焊盤12b。背面布線13具有在樹脂基材10的背面IOb側(cè)形成的布線主體部13a、和將該布線主體部13a與表層電路14進(jìn)行層間連接的層間連接部11。在層間連接部11的安裝面IOa側(cè)具備與表層電路14連接的電極 11a。
[0040]在電子部件20安裝后，由通過光刻、印刷、噴墨等方式在樹脂基材10的安裝面IOa上形成圖案的銅等導(dǎo)電部件構(gòu)成表層電路14。此外，樹脂基材10和電子部件20由形成在安裝面IOa與電極形成面21b之間的粘合層30連接。將以環(huán)氧類樹脂為主劑的復(fù)合樹脂等所構(gòu)成的底層填料填充于上述安裝面IOa與電極形成面21b之間而形成粘合層30。
[0041]此外，圖示雖然省略，但部件安裝印刷電路基板100也可以形成有用于保護(hù)背面布線13、粘合層30、樹脂基材10的安裝面10a、背面IOb側(cè)等的阻焊層。在該情況下，阻焊層例如通過光刻等方式形成。
[0042]第一實施方式的部件安裝印刷電路基板100這樣構(gòu)成，由此電子部件20的電極21與貫通孔電極12的電極12a不經(jīng)由焊料凸點等而直接接合。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)部件安裝印刷電路基板100整體的低背化，并且能夠縮小電極21、12a的配置間距，所以能夠進(jìn)行高密度安裝。[0043]另外，背面布線13的布線主體部13a、貫通孔電極12的電極焊盤12b以比樹脂基材10的背面IOb更向樹脂基材10的內(nèi)部埋入的狀態(tài)形成，所以能夠?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步的低背化。
[0044]接下來，對第一實施方式的部件安裝印刷電路基板的制造方法進(jìn)行說明。
[0045]圖2是表示部件安裝印刷電路基板的制造工序的流程圖。圖3是按第一制造工序的順序表示部件安裝印刷電路基板的剖視圖。
[0046]首先，如圖3 (a)所示，準(zhǔn)備具有例如凸型的電路形狀圖案、突起部的模子的壓印模具40、和由熱塑性的聚酰亞胺樹脂膜構(gòu)成的樹脂基材10 (步驟S100)。
[0047]壓印模具40例如由具有最小線/空間為5 ii m/5 U m且高度為5 U m的電路形狀圖案的硅制的模子構(gòu)成。壓印模具40除了可以由硅形成之外，還可以由鎳、銅、類金剛石碳(DLC)等形成，也可以在表面涂敷氟類樹脂來實施易脫模處理。
[0048]接下來，如圖3 (b)所示，將壓印模具40加熱至規(guī)定的溫度并且按壓于樹脂基材10，將由電路形狀圖案構(gòu)成的電路圖案轉(zhuǎn)印(步驟S102)。此時，優(yōu)選將樹脂基材10和壓印模具40加熱到使構(gòu)成樹脂基材10的樹脂材變軟的溫度為止，之后轉(zhuǎn)印電路圖案。
[0049]而且，如圖3 (C)所示，在樹脂材變軟的溫度以下進(jìn)行冷卻，從樹脂基材10將壓印豐旲具40脫|旲，從而在樹脂基材10形成凹型的電路圖案41(步驟S104)。在形成電路圖案41之后，如圖3 (d)所示，將樹脂基材10反轉(zhuǎn)，使電子部件20的電極21與電路圖案41的貫通孔19 一致來進(jìn)行對位(對準(zhǔn))之后，將電子部件20搭載于樹脂基材10的安裝面IOa (步驟 S106)。
[0050]在該步驟S106中，樹脂基材10由熱塑性的聚酰亞胺樹脂膜構(gòu)成，所以在加熱到例如玻璃轉(zhuǎn)移點以上的溫度之后搭載電子部件20，并在搭載后進(jìn)行冷卻。由此，將電極21的電極面21a的一部分與樹脂基材10的安裝面IOa粘合，所以能夠?qū)㈦娮硬考?0暫時粘合于樹脂基材10。此外，在樹脂基材10由熱固化性的樹脂膜構(gòu)成的情況下，通過加熱使樹脂固化，從而將兩者暫時粘合。
[0051]在搭載了電子部件20之后，如圖3 Ce)所示，從樹脂基材10的背面IOb側(cè)，通過電鍍、噴墨、印刷等向電路圖案41內(nèi)填充導(dǎo)電膏，形成貫通孔電極12、背面布線13 (步驟S108)。由此，將電子部件20的電極21與貫通孔電極12直接接合。
[0052]此外，在上述步驟S108中，從樹脂基材10的各個面10a、IOb突出的導(dǎo)電膏的多余部分通過蝕刻等而除去。由此，能夠?qū)⒇炌纂姌O12的電極焊盤12b、背面布線13的布線主體部13a形成為與樹脂基材10的背面IOb —平的狀態(tài)。
[0053]然后，如圖3 (f)所示，在樹脂基材10的安裝面IOa側(cè)，通過光刻、印刷、噴墨等形成與背面布線13連接的表層電路14 (步驟S110)。最后，如圖3 (g)所示，使用填充裝置31等在電子部件20的安裝部分填充底層填料，在電極形成面21b與安裝面IOa之間形成粘合層30 (步驟S112)，將電子部件20正式粘合于樹脂基材10，來制造部件安裝印刷電路基板 100。
[0054]如上所述，這樣制造的第一實施方式的部件安裝印刷電路基板100能夠?qū)崿F(xiàn)低背化，并能夠進(jìn)行高密度安裝。此外，上述步驟SllO以及S112的處理可以更換順序來進(jìn)行。另外，部件安裝印刷電路基板100可以如下那樣制造。
[0055]圖4是按第二制造工序的順序表示部件安裝印刷電路基板的剖視圖。即，該第二制造工序的特征是更換上述第一制造工序的步驟S104與步驟S106的順序。具體而言，如圖4 (a)所示，首先，準(zhǔn)備壓印模具40和樹脂基材10，如圖4 (b)所示，將壓印模具40按壓于樹脂基材10，并轉(zhuǎn)印電路圖案。
[0056]接下來，如圖4 (C)所示，使樹脂基材10連帶著壓印模具40而反轉(zhuǎn)，使電極21與貫通孔19 一致來進(jìn)行對位，將電子部件20搭載于樹脂基材10的安裝面10a，將電極面21a的一部分與安裝面IOa粘合，并將電子部件20暫時粘合于樹脂基材10。
[0057]然后，如圖4 (d)所示，從樹脂基材10將壓印模具40脫模從而形成凹型的電路圖案41，如圖4 (e)所示，向電路圖案41內(nèi)填充導(dǎo)電膏，形成貫通孔電極12、背面布線13，并將電子部件20的電極21與貫通孔電極12直接接合。
[0058]接下來，如圖4 (f)所示，在樹脂基材10的安裝面IOa側(cè)形成表層電路14，如圖4(g)所示，填充底層填料來形成粘合層30，并將電子部件20正式粘合于樹脂基材10。這樣，在第二制造工序中，在將壓印模具40從樹脂基材10脫模之前搭載電子部件20，所以能夠更可靠地防止在搭載時形成于樹脂基材10的電路圖案41的變形。在該第二制造工序中，也可以將表層電路14的形成處理與粘合層30的形成處理更換順序來進(jìn)行。
[0059]此外，部件安裝印刷電路基板100也可以是如下的構(gòu)造。圖5是表示部件安裝印刷電路基板的其它構(gòu)造的剖視圖，圖6是表示部件安裝印刷電路基板的又一其它構(gòu)造的剖視圖。如圖5所示，本例的部件安裝印刷電路基板100A采用的是在樹脂基材10的安裝面IOa側(cè)不具有表層電路14，而是在背面IOb側(cè)形成背面布線13、貫通孔電極12的電極焊盤12b等的所謂的單面布線構(gòu)造。如果是單面布線構(gòu)造，則也不需要層間連接部11，所以能夠減少材料費、工序數(shù)，所以能夠?qū)崿F(xiàn)低成本并且能夠?qū)崿F(xiàn)低背化和高密度安裝。
[0060]另外，圖5所示的部件安裝印刷電路基板100A與圖1所示的結(jié)構(gòu)的不同之處在于，電子部件20的電極21埋入于樹脂基材10。在該情況下，與樹脂基材10接觸的電子部件20的電極21的接觸面積很大，所以能夠更可靠地將電子部件20暫時粘合于樹脂基材
10。為了埋入電極21，在將電子部件20搭載至樹脂基材10時，可以適當(dāng)改變加熱溫度、力口壓力。
[0061]圖6示出了將電子部件20的電極21完全埋入到樹脂基材10側(cè)的部件安裝印刷電路基板100B。在該例中，如圖所示，可以借助電極21與樹脂基材10的結(jié)合力以及電極21與貫通孔電極12的結(jié)合力，將樹脂基材10與電子部件20結(jié)合，可以僅在電子部件20的周圍形成粘合層30。
[0062]第二實施方式
[0063]圖7是表示本發(fā)明的第二實施方式的部件安裝印刷電路基板的構(gòu)造的剖視圖。第二實施方式的部件安裝印刷電路基板100C與第一實施方式的部件安裝印刷電路基板100相比，粘合層30的構(gòu)造、形成工序不同。即，粘合層30僅形成于電子部件20的下側(cè)區(qū)域，如第一實施方式的部件安裝印刷電路基板100的粘合層30那樣，底層填料不從電子部件20的外側(cè)突出。
[0064]由此，能夠具有與第一實施方式的部件安裝印刷電路基板100同樣的作用效果，并且能夠消除樹脂基材10的安裝面IOa上的粘合層30的突出部分從而能夠減少電子部件20的安裝面積，所以結(jié)果是能夠增加安裝面IOa側(cè)的安裝面積。
[0065]接下來，對第二實施方式的部件安裝印刷電路基板的制造方法進(jìn)行說明。
[0066]圖8是表示部件安裝印刷電路基板的制造工序的一部分的流程圖。圖9是按一部分的制造工序的順序表示部件安裝印刷電路基板的電子部件的剖視圖，圖10是按第一制造工序的順序表示部件安裝印刷電路基板的剖視圖。
[0067]首先，除了如圖10所示的部件安裝印刷電路基板100C的主制造工序之外，如圖9(a)所示，還準(zhǔn)備在電極形成面21b形成有多個電極21的電子部件20，如圖9 (b)所示，向該電子部件20的電極形成面21b涂覆(或?qū)訅?粘合劑(步驟S120)。
[0068]在該步驟S120中，涂覆或?qū)訅旱恼澈蟿﹥?yōu)選由上述的熱塑性樹脂、半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂構(gòu)成的液態(tài)或薄片狀的粘合劑。然后，如圖9 (C)所示，實施蝕刻、研磨等以使電極21的電極面21a露出并且使粘合劑不從電子部件20的側(cè)面突出，并進(jìn)行平滑處理(步驟S122)。這樣，預(yù)先準(zhǔn)備形成有粘合層30的電子部件20。
[0069]然后，如圖10 (a)所示，準(zhǔn)備壓印模具40和樹脂基材10，如圖10 (b)所示，將壓印模具40按壓于樹脂基材10并轉(zhuǎn)印電路圖案。然后，如圖10 (c)所示，從樹脂基材10將壓印模具40脫模，從而在樹脂基材10上形成凹型的電路圖案41。
[0070]接下來，如圖10(d)所示，將樹脂基材10反轉(zhuǎn)，并將電子部件20對位之后，將電子部件20搭載于安裝面10a，將電極21的電極面21a的一部分與樹脂基材10的安裝面IOa粘合，并且通過粘合層30將電子部件20正式粘合于樹脂基材10。另外，如圖10 (e)所示，向電路圖案41內(nèi)填充導(dǎo)電膏，形成貫通孔電極12、背面布線13，從而將電子部件20的電極21與貫通孔電極12直接接合。
[0071]最后，如圖10 (f)所示，在樹脂基材10的安裝面IOa側(cè)形成表層電路14，來制造部件安裝印刷電路基板100C。這樣制造的第二實施方式的部件安裝印刷電路基板100C也能夠與第一實施方式相同地實現(xiàn)低背化，并能夠進(jìn)行高密度安裝，并且還能夠?qū)崿F(xiàn)安裝面IOa側(cè)的高密度安裝。另外，部件安裝印刷電路基板100C可以如下那樣制造。
[0072]圖11是按第二制造工序的順序表示部件安裝印刷電路基板的剖視圖。該第二制造工序的特征在于將圖10所示的第一制造工序的壓印模具40的脫模處理與電子部件20的搭載處理的順序更換。即，準(zhǔn)備形成有粘合層30的電子部件20，如圖11 (a)所示，首先，準(zhǔn)備壓印模具40和樹脂基材10，如圖11 (b)所示，將壓印模具40按壓于樹脂基材10并轉(zhuǎn)印電路圖案。
[0073]接下來，如圖11 (C)所示，將樹脂基材10反轉(zhuǎn)并進(jìn)行對位，之后將電子部件20搭載于樹脂基材10的安裝面10a，將電極面21a的一部分與安裝面IOa粘合并通過粘合層30將電子部件20正式粘合于樹脂基材10。然后，如圖11 Cd)所示，從樹脂基材10將壓印模具40脫模從而形成凹型的電路圖案41，如圖11 (e)所示，向電路圖案41內(nèi)填充導(dǎo)電膏，形成貫通孔電極12、背面布線13，并將電子部件20的電極21與貫通孔電極12直接接合。
[0074]最后，如圖11 (f)所示，在樹脂基材10的安裝面IOa側(cè)形成表層電路14，來制造部件安裝印刷電路基板100C。這樣，在第二制造工序中，在將壓印模具40從樹脂基材10脫模之前搭載電子部件20，所以能夠更可靠地防止在搭載時形成于樹脂基材10的電路圖案41的變形。
[0075]第二實施方式的部件安裝印刷電路基板可以如下那樣制造。圖12是按制造工序的順序表示部件安裝印刷電路基板的電子部件的剖視圖，圖13是按制造工序的順序表示部件安裝印刷電路基板的剖視圖。首先，除了如圖13所示的部件安裝印刷電路基板100D的主制造工序之外，如圖12 (a)所示，還準(zhǔn)備在電極形成面21b形成多個電極21的電子部件20，如圖12 (b)所示，向該電子部件20的電極形成面21b涂覆(或?qū)訅?粘合劑來形成粘合層30。
[0076]這里，涂覆或?qū)訅旱恼澈蟿┠軌蚴褂糜缮鲜鰺崴苄詷渲?、半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂構(gòu)成的液態(tài)或薄片狀的粘合劑。而且，如圖12 (c)所示，通過蝕刻、灰化等使粘合層30不從電子部件20的側(cè)面突出，并且將粘合層30的表面設(shè)置為比電極21的電極面21a更朝電極形成面21b側(cè)凹陷的狀態(tài)，以使電極21突出的方式形成粘合層30。
[0077]而且，如圖13 (a)所示，準(zhǔn)備壓印模具40和樹脂基材10，如圖13 (b)所示，將壓印模具40按壓于樹脂基材10并轉(zhuǎn)印電路圖案。然后，如圖13 (c)所示，從樹脂基材10將壓印模具40脫模，從而在樹脂基材10形成凹型的電路圖案41。
[0078]接下來，如圖13 (d)所示，將樹脂基材10反轉(zhuǎn)并將電子部件20進(jìn)行對位之后，以使電極21埋入樹脂基材10的方式進(jìn)行加熱加壓來將電子部件20搭載于安裝面10a，同時通過粘合層30將電子部件20正式粘合于樹脂基材10。在該情況下，如上所述，與樹脂基材10接觸的電子部件20的電極21的接觸面積很大，所以能夠更可靠地將電子部件20正式粘合于樹脂基材10。而且，如圖13 (e)所示，向電路圖案41內(nèi)填充導(dǎo)電膏，形成貫通孔電極12、背面布線13，從而將電子部件20的電極21與貫通孔電極12直接接合。
[0079]最后，如圖13 (f)所示，在樹脂基材10的安裝面IOa側(cè)形成表層電路14，來制造部件安裝印刷電路基板100D。這樣制造第二實施方式的部件安裝印刷電路基板100D，也能夠與第一實施方式相同而實現(xiàn)低背化，能夠進(jìn)行高密度安裝，并且還能夠?qū)崿F(xiàn)安裝面IOa側(cè)的高密度安裝。
[0080]附圖標(biāo)記的說明
[0081]10…樹脂基材;IOa…安裝面;IOb…背面;11…層間連接部；IIa…電極；12…貫通孔電極；12a…電極；12b…電極焊盤；13…背面布線；13a…布線主體部；14…表層電路；19…貫通孔；20…電子部件；21…電極；21a…電極面；21b…電極形成面;30…粘合層；31…填充裝置；40…壓印模具；41…電路圖案；100…部件安裝印刷電路基板。
【權(quán)利要求】
1.一種部件安裝印刷電路基板，其特征在于，具備: 樹脂基材、 安裝于所述樹脂基材的至少一方的面的電子部件、以及 在與所述電子部件的電極對應(yīng)的位置的所述樹脂基材上貫通形成的貫通孔電極， 將所述電子部件的電極與所述貫通孔電極直接接合，并且在所述樹脂基材的與所述電子部件的安裝面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)的面，以埋入所述樹脂基材的狀態(tài)形成有所述貫通孔電極的電極焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝印刷電路基板，其特征在于， 所述電子部件的電極被埋入所述樹脂基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的部件安裝印刷電路基板，其特征在于， 還具備在所述樹脂基材的所述電子部件的安裝面?zhèn)刃纬傻碾娐贰?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的部件安裝印刷電路基板，其特征在于， 在所述電子部件的電極形成面與所述樹脂基材的所述安裝面之間形成有粘合層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件安裝印刷電路基板，其特征在于， 所述粘合層僅形成于所述電子部件的下側(cè)區(qū)域。
6.一種部件安裝印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 在樹脂基材上通過壓印形成含有貫通孔的電路圖案， 使電子部件的電極與所述電路圖案的貫通孔一致并進(jìn)行對位之后，將所述電子部件搭載于所述樹脂基材， 向所述電路圖案填充導(dǎo)電膏，在所述樹脂基材上形成含有與所述貫通孔對應(yīng)的貫通孔電極的布線，將所述電子部件的電極與所述貫通孔電極直接接合，并且在所述樹脂基材的與所述電子部件的安裝面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)的面，以埋入所述樹脂基材的狀態(tài)形成所述貫通孔電極的電極焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的部件安裝印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 在將所述電子部件搭載于所述樹脂基材時，加熱所述樹脂基材，并且對所述樹脂基材的與所述電子部件的電極接觸的接觸面進(jìn)行加壓來搭載所述電子部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的部件安裝印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 在所述電子部件的電極與所述導(dǎo)電膏之間形成金屬間化合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求6?8中任一項所述的部件安裝印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 在將所述電子部件搭載于所述樹脂基材之前，在所述電子部件的電極形成面中的沒有形成所述電極的區(qū)域形成粘合層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的部件安裝印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 所述粘合層形成為，其表面比所述電子部件的電極的電極面更朝所述電子部件的電極形成面?zhèn)劝枷莸臓顟B(tài)。
【文檔編號】H05K3/32GK103748977SQ201280041180
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2012年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月23日
【發(fā)明者】本戶孝治 申請人:株式會社藤倉