電子元器件及電路基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及將表面安裝型元件安裝到電路基板上的技術(shù)。尤其涉及利用超聲波焊接法將表面安裝型元件安裝在電路基板上的電子元器件、電子元器件的制造方法、電路基板。
【背景技術(shù)】
[0002]有時(shí)利用具有撓性的樹脂多層基板來(lái)作為電路基板。這樣的電路基板例如通過(guò)對(duì)液晶聚合物樹脂等熱塑性樹脂進(jìn)行加熱使其軟化并通過(guò)壓接實(shí)現(xiàn)多層化而構(gòu)成。
[0003]此外，作為將表面安裝型元件安裝到這樣的電路基板上的工藝之一，具有超聲波焊接法(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。圖7是表示專利文獻(xiàn)1記載的超聲波焊接法的示意圖。
[0004]超聲波焊接法是如下的工藝，即，在使表面安裝型元件103與電路基板101接觸的狀態(tài)下使表面安裝型元件103進(jìn)行超聲波振動(dòng)，從而在接觸面摩擦生熱，通過(guò)該摩擦生熱使表面安裝型元件103的端子電極(未圖示)與電路基板101的安裝電極(未圖示)熔接。在上述專利文獻(xiàn)1中，采用液晶聚合物樹脂來(lái)作為電路基板101的材質(zhì)。液晶聚合物樹脂具有晶體取向，并具有沿著晶體取向的方向的彈性模量大于沿著其它方向的彈性模量這樣的特性。因此，如果使表面安裝型元件103進(jìn)行超聲波振動(dòng)的方向不是沿著電路基板101中液晶聚合物樹脂的晶體取向的方向，則有時(shí)超聲波振動(dòng)會(huì)被電路基板101吸收而導(dǎo)致表面安裝型元件103的接合強(qiáng)度下降。因此，在上述專利文獻(xiàn)1中，為了使表面安裝型元件103與電路基板101的接合強(qiáng)度穩(wěn)定，使表面安裝型元件103進(jìn)行超聲波振動(dòng)的方向與電路基板101中液晶聚合物樹脂的晶體取向的方向相一致，由此，使表面安裝型元件103的接合強(qiáng)度穩(wěn)定。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2006-120683號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0009]如上所述，在超聲波焊接法中，有時(shí)因超聲波振動(dòng)被電路基板吸收而無(wú)法使表面安裝型元件與電路基板以足夠的接合強(qiáng)度進(jìn)行接合。尤其是，在電路基板由液晶聚合物這樣的柔軟的坯料構(gòu)成時(shí)，超聲波振動(dòng)的振動(dòng)能量不易傳遞，接合不易穩(wěn)定。因此，例如，在電路基板被彎曲的情況下，有時(shí)表面安裝型元件會(huì)從電路基板剝落，或者產(chǎn)生表面安裝型元件的接觸不良。
[0010]尤其是，在電路基板由液晶聚合物等具有熱塑性的坯料構(gòu)成的情況下，有時(shí)會(huì)因摩擦生熱而使電路基板局部軟化，從而導(dǎo)致基板表面凹陷，有時(shí)無(wú)法對(duì)表面安裝型元件施加足夠的壓力，從而接合強(qiáng)度變?nèi)?。此外，在電路基板由具有晶體取向的坯料構(gòu)成的情況下，為了穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)足夠的接合強(qiáng)度，需要掌握電路基板中晶體取向的方向來(lái)適當(dāng)?shù)卦O(shè)定超聲波振動(dòng)的方向，也就存在安裝工序的難度增大的問(wèn)題。
[0011]因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子元器件、電子元器件的制造方法及電路基板，其中，所述電子元器件在利用超聲波焊接法將表面安裝型元件安裝到電路基板上時(shí)，能穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)足夠的接合強(qiáng)度，例如，即使電路基板被彎曲，也能抑制表面安裝型元件的剝落、或者表面安裝型元件接觸不良的產(chǎn)生。
[0012]解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0013]本實(shí)用新型的電子元器件包括:表面安裝型元件，該表面安裝型元件具有端子電極；以及電路基板，該電路基板安裝有所述表面安裝型元件，所述電子元器件的特征在于，所述電路基板包括:安裝電極，該安裝電極與所述端子電極進(jìn)行超聲波焊接；平膜狀構(gòu)件，該平膜狀構(gòu)件設(shè)有所述安裝電極；以及基板構(gòu)件，該基板構(gòu)件與所述平膜狀構(gòu)件接合，所述平膜狀構(gòu)件的彈性模量高于所述基板構(gòu)件的彈性模量。
[0014]此外，本實(shí)用新型的電路基板的特征在于，包括:安裝電極；平膜狀構(gòu)件，該平膜狀構(gòu)件設(shè)有所述安裝電極；以及基板構(gòu)件，該基板構(gòu)件與所述平膜狀構(gòu)件接合，所述平膜狀構(gòu)件的彈性模量高于所述基板構(gòu)件的彈性模量。
[0015]此外，在本實(shí)用新型的電子元器件的制造方法中實(shí)施超聲波焊接工序，在該超聲波焊接工序中，將所述表面安裝型元件配置在構(gòu)成所述電路基板的所述平膜狀構(gòu)件上，將所述端子電極超聲波焊接在所述安裝電極上。
[0016]在本實(shí)用新型的發(fā)明中，在利用超聲波焊接法將表面安裝型元件安裝到電路基板上時(shí)，經(jīng)由彈性模量較高的平膜狀構(gòu)件將表面安裝型元件安裝到電路基板上，能抑制來(lái)自表面安裝型元件側(cè)的超聲波振動(dòng)從平膜狀構(gòu)件傳遞到基板構(gòu)件而被吸收，能將表面安裝型元件以足夠的接合強(qiáng)度安裝到電路基板上。
[0017]而且，在上述基板構(gòu)件由熱塑性樹脂構(gòu)成的情況下，施加于表面安裝型元件的載荷也能由平膜狀構(gòu)件支承，因此，不會(huì)因摩擦生熱而使電路基板發(fā)生局部軟化導(dǎo)致電路基板的基板表面凹陷，能使表面安裝型元件與電路基板的接合強(qiáng)度穩(wěn)定。
[0018]而且，在上述基板構(gòu)件由液晶聚合物樹脂構(gòu)成的情況下，也能不受晶體取向影響地使表面安裝型元件接合，能使表面安裝型元件的安裝工序變得容易，并能可靠地使接合強(qiáng)度穩(wěn)定。
[0019]上述電子元器件及電路基板也可以包括:過(guò)孔導(dǎo)體，該過(guò)孔導(dǎo)體設(shè)于所述基板構(gòu)件和所述平膜狀構(gòu)件中的一個(gè)構(gòu)件；以及焊盤導(dǎo)體，該焊盤導(dǎo)體設(shè)于所述基板構(gòu)件和所述平膜狀構(gòu)件中的另一個(gè)構(gòu)件，所述過(guò)孔導(dǎo)體與所述焊盤導(dǎo)體直接接合，所述安裝電極經(jīng)由所述過(guò)孔導(dǎo)體和所述焊盤導(dǎo)體而與所述基板構(gòu)件電連接。由此，通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)體與焊盤導(dǎo)體的接合，能提高平膜狀構(gòu)件相對(duì)于基板構(gòu)件的接合強(qiáng)度。此外，與在基板構(gòu)件和平膜狀構(gòu)件上分別設(shè)置焊盤導(dǎo)體并使焊盤導(dǎo)體彼此接合的情況相比，能簡(jiǎn)化制造工序。
[0020]上述基板構(gòu)件也可以在一個(gè)主面上形成有凹部及凸部，所述平膜狀構(gòu)件的端部埋設(shè)在所述凸部中，所述安裝電極在從所述凹部露出的狀態(tài)下與所述基板構(gòu)件進(jìn)行接合。由此，通過(guò)將平膜狀構(gòu)件的端部埋設(shè)在凸部中，能提高平膜狀構(gòu)件相對(duì)于基板構(gòu)件的接合強(qiáng)度。
[0021]上述電子元器件及電路基板也可以在平膜狀構(gòu)件的設(shè)有所述安裝電極的面上具備焊盤導(dǎo)體，所述焊盤導(dǎo)體埋設(shè)在所述凸部中，所述安裝電極經(jīng)由所述焊盤導(dǎo)體與所述基板構(gòu)件電連接。由此，僅在平膜狀構(gòu)件的一個(gè)主面上設(shè)置導(dǎo)體圖案就能構(gòu)成電路基板，能進(jìn)一步簡(jiǎn)化制造工序。
[0022]上述平膜狀構(gòu)件也可以與基板構(gòu)件介電常數(shù)不同，并具備構(gòu)成高頻元器件的功能導(dǎo)體。此外，上述平膜狀構(gòu)件也可以與基板構(gòu)件磁導(dǎo)率不同，并具備構(gòu)成磁性元器件的功能導(dǎo)體。由此，能利用平膜狀構(gòu)件獲得良好的高頻特性，能構(gòu)成小型的磁性元器件。
[0023]實(shí)用新型的效果
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型，通過(guò)將表面安裝型元件經(jīng)由彈性模量比基板構(gòu)件要高的平膜狀構(gòu)件安裝到電路基板上，即使利用超聲波焊接法將表面安裝型元件安裝到電路基板上，超聲波振動(dòng)也不易被電路基板吸收，能將表面安裝型元件以足夠的接合強(qiáng)度安裝到電路基板上。因此，能抑制表面安裝型元件從電路基板剝落、或者接觸不良的產(chǎn)生。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是從本實(shí)用新型的實(shí)施方式1所涉及的電子元器件的一個(gè)主面?zhèn)扔^察得到的俯視圖、以及從另一個(gè)主面?zhèn)扔^察得到的俯視圖。
[0026]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施方式1所涉及的電子元器件的功能框圖。
[0027]圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施方式1所涉及的電子元器件的側(cè)剖視圖。
[0028]圖4是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式1所涉及的電子元器件的制造過(guò)程的側(cè)剖視圖。
[0029]圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式2所涉及的電子元器件的側(cè)剖視圖。
[0030]圖6是本實(shí)用新型的其它實(shí)施方式所涉及的電子元器件的側(cè)剖視圖。
[0031]圖7是現(xiàn)有例所涉及的電子元器件的側(cè)剖視圖及分解立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下，作為電子元器件以構(gòu)成攝像頭模塊的情況為例，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的電子元器件、電子元器件的制造方法及電路基板進(jìn)行說(shuō)明。另外，在下面的說(shuō)明中所使用的各圖并未記載所有的導(dǎo)體圖案和電路元件，僅記載了成為本實(shí)用新型的特征的部分。
[0033]首先，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式1所涉及的攝像頭模塊10的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1(A)是從一個(gè)主面?zhèn)扔^察攝像頭模塊10得到的俯視圖。圖1(B)是從另一個(gè)主面?zhèn)扔^察攝像頭模塊10得到的俯視圖。圖2是攝像頭模塊10的功能框圖。
[0034]攝像頭模塊10包括電路基板11、透鏡單元12、圖像傳感器IC13、電路元件14、連接器15、以及布線部16。
[0035]電路基板11具備由液晶聚合物樹脂構(gòu)成的基板構(gòu)件17。液晶聚合物樹脂是柔軟性較高的材料，從而基板構(gòu)件17整體具有撓性。此外，液晶聚合物樹脂是具有熱塑性的材料，基板構(gòu)件17具有隨著溫度上升而軟化的性質(zhì)。此外，基板構(gòu)件17通過(guò)將在1軸方向或2軸方向上進(jìn)行了取向的液晶聚合物