電路基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在具有空腔的芯基板上層疊有增層(build up layer)的電路基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為這種電路基板，已知有將收容在空腔內(nèi)的金屬塊的表面和背面這兩個(gè)面利用增層中含有的絕緣樹脂層進(jìn)行固定的電路基板(例如，參見專利文獻(xiàn)1)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2013-135168號(hào)(第
[0028]?
[0030]段、圖3(B))

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明所要解決的課題
[0007]但是，上述的現(xiàn)有電路基板中，有時(shí)絕緣樹脂層會(huì)從金屬塊剝離而使金屬塊的固定強(qiáng)度降低。
[0008]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供能夠抑制金屬塊與絕緣樹脂層的剝離的電路基板及其制造方法。
[0009]解決課題的手段
[0010]用于實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明第一方面所涉及的發(fā)明為一種電路基板，其具有:芯基板，貫通所述芯基板的空腔，收容在所述空腔內(nèi)的金屬塊，層疊在所述芯基板的表面和背面且含有覆蓋所述空腔的絕緣樹脂層的增層，以及填充在所述空腔與所述金屬塊的間隙內(nèi)的填充樹脂；所述電路基板中，所述金屬塊中的由所述增層覆蓋的表面和背面這兩個(gè)面中與樹脂連接的面形成為粗糙面。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的電路基板的俯視圖。
[0012]圖2是電路基板的制品區(qū)域的俯視圖。
[0013]圖3是圖2的A-A切斷面的電路基板的側(cè)截面圖。
[0014]圖4是表不電路基板的制造工序的側(cè)截面圖。
[0015]圖5是表不電路基板的制造工序的側(cè)截面圖。
[0016]圖6是表不電路基板的制造工序的側(cè)截面圖。
[0017]圖7是表不電路基板的制造工序的側(cè)截面圖。
[0018]圖8是表不電路基板的制造工序的側(cè)截面圖
[0019]圖9是表不電路基板的制造工序的側(cè)截面圖。
[0020]圖10是包含電路基板的PoP的側(cè)截面圖。
[0021]圖11是第二實(shí)施方式的電路基板的側(cè)截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022][第一實(shí)施方式]
[0023]以下，基于圖1?圖10對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明。如圖1的俯視圖所示，本實(shí)施方式的電路基板10例如具有沿著外緣部的框狀的舍棄區(qū)域R1，該舍棄區(qū)域R1的內(nèi)側(cè)被劃分為正方形的多個(gè)制品區(qū)域R2。圖2中放大示出了一個(gè)制品區(qū)域R2，將該制品區(qū)域R2沿對(duì)角線切斷而得到的電路基板10的截面結(jié)構(gòu)放大示于圖3。
[0024]如圖3所示，電路基板10形成在芯基板11的表面和背面這兩個(gè)面上具有增層20、20的結(jié)構(gòu)。芯基板11由絕緣性部件構(gòu)成。在芯基板11的作為表面?zhèn)鹊拿娴腇面11F和芯基板11的作為背面?zhèn)鹊拿娴腟面11S上分別形成有導(dǎo)體電路層12。另外，在芯基板11中形成有空腔16和多個(gè)導(dǎo)電用貫通孔14。
[0025]導(dǎo)電用貫通孔14從芯基板11的F面11F和S面11S這兩面分別開孔，直徑朝向深側(cè)逐漸縮小，錐形孔14A、14A的小徑側(cè)端部相互連通，形成中間縮頸形狀。與此相對(duì)，空腔16形成具有長(zhǎng)方體狀的空間的形狀。
[0026]在各導(dǎo)電用貫通孔14內(nèi)鍍敷填充而形成多個(gè)通孔導(dǎo)電導(dǎo)體15，利用這些通孔導(dǎo)電導(dǎo)體15將F面11F的導(dǎo)體電路層12與S面11S的導(dǎo)體電路層12之間連接。
[0027]在空腔16內(nèi)收容有金屬塊17。金屬塊17例如為銅制的長(zhǎng)方體，金屬塊17的平面形狀比空腔16的平面形狀小一圈。另外，金屬塊17的厚度芯基板11的板厚稍大，即作為金屬塊17的表面和背面中的一個(gè)面的第一主面17F與作為金屬塊17的表面和背面中的另一個(gè)面的第二主面17S之間的距離比芯基板11的板厚稍大。并且，金屬塊17分別自芯基板11的F面11F和S面11S稍稍突出，金屬塊17的第一主面17F與芯基板11的F面11F中的導(dǎo)體電路層12的最外表面大致處于同一平面，另一方面，金屬塊17的第二主面17S與芯基板11的S面11S中的導(dǎo)體電路層12的最外表面大致處于同一平面。另外，在金屬塊17與空腔16的內(nèi)表面之間的間隙內(nèi)填充有本發(fā)明所涉及的填充樹脂16J。
[0028]金屬塊17的第一主面17F和第二主面17S、以及這些第一主面17F和第二主面17S之間的4個(gè)側(cè)面17A(即，金屬塊17的所有外表面)形成為粗糙面。具體而言，將金屬塊17在酸液(例如，以硫酸和過氧化氫作為主要成分的酸)中浸漬預(yù)定時(shí)間來浸蝕表面，由此，金屬塊17的表面的算術(shù)平均粗糙度Ra達(dá)到0.1[μπι]?3.0[μπι](根據(jù)JIS Β 0601-1994的定義)。
[0029]芯基板11的F面11F側(cè)的增層20和S面11S側(cè)的增層20均從芯基板11側(cè)依次層疊第一絕緣樹脂層21、第一導(dǎo)體層22、第二絕緣樹脂層23、第二導(dǎo)體層24而成，在第二導(dǎo)體層24上層疊有阻焊層25。另外，在第一絕緣樹脂層21和第二絕緣樹脂層23中分別形成有多個(gè)導(dǎo)通孔21Η、23Η，這些導(dǎo)通孔21Η、23Η均形成為直徑朝向芯基板11側(cè)逐漸縮小的圓錐狀。進(jìn)而，在這些導(dǎo)通孔21Η、23Η內(nèi)鍍敷填充而形成多個(gè)導(dǎo)通導(dǎo)體(via conductor) 21D、23D。并且，利用第一絕緣樹脂層21的導(dǎo)通導(dǎo)體21D將導(dǎo)體電路層12與第一導(dǎo)體層22之間、以及金屬塊17與第一導(dǎo)體層22之間連接，利用第二絕緣樹脂層23的導(dǎo)通導(dǎo)體23D將第一導(dǎo)體層22與第二導(dǎo)體層24之間連接。另外，在阻焊層25中形成有多個(gè)焊盤用孔，第二導(dǎo)體層24的一部分位于焊盤用孔內(nèi)而形成焊盤26。
[0030]在芯基板11的F面11F上的作為增層20的最外表面的電路基板10的F面10F中，多個(gè)焊盤26由大焊盤26A組和小焊盤26C組構(gòu)成，該大焊盤26A組沿著制品區(qū)域R2的外緣部以2列排列，該小焊盤26C組在由這些大焊盤26A組包圍的內(nèi)側(cè)的區(qū)域內(nèi)以縱橫多列排列。另外，由小焊盤26C組構(gòu)成本發(fā)明所涉及的電子部件安裝部26J。進(jìn)而，例如圖2所示，在制品區(qū)域R2的對(duì)角線上排列的位于小焊盤26C組的中央的4個(gè)小焊盤26C、以及在這4個(gè)小焊盤26C的列的附近與上述對(duì)角線平行地排列的3個(gè)小焊盤26C合計(jì)這7個(gè)小焊盤26C的正下方的位置，配置有金屬塊17。并且，在這7個(gè)小焊盤26C中，如圖3所示，例如2個(gè)小焊盤26C經(jīng)由4個(gè)導(dǎo)通導(dǎo)體21D、23D與金屬塊17連接。與此相對(duì)，在芯基板11的S面11S上的作為增層20的最外表面的電路基板10的S面10S中，比小焊盤26C大的3個(gè)中焊盤26B構(gòu)成本發(fā)明所涉及的基板連接部，并經(jīng)由6個(gè)導(dǎo)通導(dǎo)體21D、23D與金屬塊17連接。即，本實(shí)施方式的電路基板10中，與金屬塊17連接的導(dǎo)通導(dǎo)體21D的數(shù)量在S面11S側(cè)的增層20中比在芯基板11的F面11F側(cè)的增層20中多。
[0031]本實(shí)施方式的電路基板10如下制造。
[0032](1)如圖4(A)所示，作為芯基板11，準(zhǔn)備在由環(huán)氧樹脂或BT(雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂和玻璃布等增強(qiáng)材料構(gòu)成的絕緣性基材11K的表面和背面這兩個(gè)面上層疊有銅箔11C的芯基板。
[0033](2)如圖4⑶所示，從F面11F側(cè)對(duì)芯基板11照射例如C02激光，穿出用于形成導(dǎo)電用貫通孔14(參見圖3)的錐形孔14A。
[0034](3)如圖4(C)所示，在芯基板11的S面11S中正對(duì)著上述F面11F側(cè)的錐形孔14A的背面位置照射C02激光，穿出錐形孔14A，由這些錐形孔14A、14A形成導(dǎo)電用貫通孔14ο
[0035](4)進(jìn)行化學(xué)鍍處理，在銅箔11C上和導(dǎo)電用貫通孔14的內(nèi)面形成化學(xué)鍍膜(未圖示)。
[0036](5)如圖4(D)所示，在銅箔11C上的化學(xué)鍍膜上形成預(yù)定圖案的抗鍍劑33。
[0037](6)進(jìn)行電鍍處理，如圖5(A)所